本實(shí)用新型涉及一種解膠膜，特別涉及一種復(fù)合式解膠膜。

背景技術(shù)：

目前晶圓代工或面板制造的過(guò)程中，需在其表面貼合解膠膜，用來(lái)固定晶圓或面板，確保晶圓或面板在制造過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生偏離，進(jìn)而準(zhǔn)確切割或研磨，其中，解膠膜具有高強(qiáng)度的粘性，可避免在切割或研磨過(guò)程不會(huì)脫落晶圓或面板的表面。

解膠膜可分為雙面感壓解膠膜、雙面熱解膠膜、雙面UV(紫外線)解膠膜和復(fù)合式解膠膜四種，四種解膠膜從晶圓或面板表面移除的方法以及移除過(guò)程中產(chǎn)生的問(wèn)題如下:(1)雙面感壓解膠膜:直接透過(guò)感壓膠貼合在加工品的表面，并以人工方式直接撕離感壓膠，而在撕膠過(guò)程中，容易殘留多余膠體，且提高加工時(shí)間，還可能在撕膠過(guò)程因用力過(guò)度而造成加工品損壞；(2)雙面熱解膠膜:以熱解膠層貼合加工品的表面，經(jīng)過(guò)加熱方式降低其粘性，但若加熱溫度過(guò)高，容易產(chǎn)生額外的粘性；若加熱溫度太低，使熱解膠還保留粘性；(3)雙面UV解膠膜:以UV解膠層貼合在加工品的表面，經(jīng)過(guò)照射UV方式降低其黏性，但若其中一UV解膠層為不透光時(shí)，無(wú)法達(dá)到降低粘性的效果；(4)復(fù)合式解膠膜(UV解膠及感壓膠或熱解膠及感壓膠):以照射UV方式或加熱方式降低其黏性，而在撕離感壓膠過(guò)程中，可能因施力過(guò)大而造成加工品損壞。

藉此，如何解決上述問(wèn)題及缺失，即為本實(shí)用新型的發(fā)明人及相關(guān)業(yè)者所欲研究改善的方向。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種復(fù)合式解膠膜，其具有基材，基材的兩側(cè)面分別設(shè)有UV解膠層及熱解膠層，因此，可透過(guò)照射UV方式及加熱方式，降低UV解膠層及熱解膠層的粘性，可輕易地從加工品表面移除，避免損壞加工品，進(jìn)而減少加工時(shí)間，并且在移除過(guò)程中，不會(huì)在加工品上殘留多余的膠體，增加了實(shí)用性。

一種復(fù)合式解膠膜，包括：基材，其具有第一結(jié)合面及相反設(shè)置的第二結(jié)合面；UV解膠層，其設(shè)于所述基材的第一結(jié)合面；以及熱解膠層，其設(shè)于所述基材的第二結(jié)合面，使所述基材位于所述UV解膠層及所述熱解膠層之間。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括兩離型膜，兩離型膜分別與所述UV解膠層及所述熱解膠層相互結(jié)合。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述兩離型膜為硅基離型膜及非硅離型膜，所述硅基離型膜相對(duì)所述基材相反設(shè)于所述熱解膠層的一側(cè)面，所述非硅離型膜相對(duì)所述基材相反設(shè)于所述UV解膠層的一側(cè)面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述硅基離型膜的厚度為12μm～75μm，所述非硅離型膜的厚度為12μm～75μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基材的厚度為10μm～250μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述UV解膠層的厚度為5μm～100μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熱解膠層的厚度為15μm～100μm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述UV解膠層以涂布方式與所述第一結(jié)合面相互結(jié)合。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熱解膠層以貼合方式與所述第二結(jié)合面相互結(jié)合。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基材呈薄片狀。

本達(dá)到的有益效果之一，本透過(guò)照射UV及加熱的方式，可輕易將復(fù)合式解膠膜從加工品的表面移除，并且在移除過(guò)程中，不會(huì)殘留多余的膠體，能夠達(dá)到有效、快速地移除，增加了本的實(shí)用性。

本達(dá)到的有益效果之二，復(fù)合式解膠膜結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且能貼合于各種加工產(chǎn)品上，在降低UV解膠層及熱解膠層的過(guò)程中，可達(dá)到自動(dòng)脫落的效果，進(jìn)而節(jié)省人力成本，降低了加工時(shí)間。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型復(fù)合式解膠膜的外觀示意圖；

圖2為本實(shí)用新型復(fù)合式解膠膜的結(jié)構(gòu)剖面圖；

圖3為本實(shí)用新型復(fù)合式解膠膜的使用狀態(tài)(一)，表示將其中一離型膜進(jìn)行剝離；

圖4為本實(shí)用新型復(fù)合式解膠膜的使用狀態(tài)(二)，表示以UV解膠層貼合在加工品的表面；

圖5為本實(shí)用新型復(fù)合式解膠膜的使用狀態(tài)(三)，表示將復(fù)合式解膠膜移除加工品的表面。

具體實(shí)施方式

為便于說(shuō)明本實(shí)用新型于上述內(nèi)容一欄中所表示的中心思想，茲以具體實(shí)施例表達(dá)。實(shí)施例中各種不同物件是按適于說(shuō)明的比例、尺寸、變形量或位移量而描繪，而非按實(shí)際元件的比例予以繪制，事先說(shuō)明。

如圖1至圖5所示，本實(shí)用新型提供一種復(fù)合式解膠膜100，其包括：

基材10，呈透明薄片狀，基材10具有第一結(jié)合面11及相反設(shè)置的第二結(jié)合面12，在本實(shí)用新型中，基材10由高分子材料制成，高分子材料選自聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)的其中一種，基材的厚度為10μm至250μm，優(yōu)選為85μm至110μm，優(yōu)選為95μm至105μm。

UV解膠層20，其設(shè)在基材10的第一結(jié)合面11上，在本實(shí)用新型中，UV解膠層20涂布于第一結(jié)合面11上，UV解膠層的厚度為5μm至100μm，優(yōu)選為10μm至25μm，優(yōu)選為13μm至17μm，其中，UV解膠層20通過(guò)UV照射的方式降低其黏性，UV照射條件為250mW/cm²的光照度及500mJ/cm²的積光量。

熱解膠層30，其設(shè)在第二結(jié)合面12上，其中，熱解膠層30貼合于第二結(jié)合面12上，熱解膠層的厚度為15μm至100μm，優(yōu)選為30μm至50μm，優(yōu)選為38μm至42μm，使得基材10位于UV解膠層20及熱解膠層30之間。在本實(shí)用新型中，熱解膠層30可利用干式熱解及濕式熱解進(jìn)行，干式熱解是運(yùn)用加熱盤(pán)或烤箱加熱到80℃至170℃，優(yōu)選為100℃至130℃，濕式熱解是運(yùn)用水浴槽加熱到70℃至150℃，優(yōu)選為85℃至110℃，以使熱解膠層30完全失去黏性。

兩離型膜40，每一離型膜分別與UV解膠層20及熱解膠層30相互結(jié)合，兩離型膜40可為兩硅基離型膜、兩非硅離型膜或硅基離型膜及非硅離型膜，在本實(shí)用新型中，兩離型膜40為硅基離型膜41及非硅離型膜42，硅基離型膜41相對(duì)基材10以貼合方式相反設(shè)于熱解膠層30的一側(cè)面，非硅離型膜42相對(duì)基材10以貼合方式相反設(shè)于UV解膠層20的一側(cè)面，其中，硅基離型膜41的厚度為12μm至75μm，優(yōu)選為40μm至60μm，優(yōu)選為48μm至52μm，非硅離型膜42的厚度為12μm至75μm，優(yōu)選為30μm至50μm，優(yōu)選為36μm至40μm。

以上為本實(shí)用新型的相關(guān)概述，本實(shí)用新型的使用方法及所能達(dá)到的有益效果陳述如下：

如圖2至圖4所示，當(dāng)加工品1在制造時(shí)，可先剝離其中一離型膜，并以UV解膠層20或熱解膠層30與加工品1的表面進(jìn)行貼合，在本實(shí)用新型中，是將非硅離型膜42剝離，以UV解膠層20朝向加工品1的方式，緊密且無(wú)空隙的貼合于加工品1的表面，在本實(shí)用新型中，加工品1可為晶圓、面板或二極體。

如圖2至圖5所示，使用者可通過(guò)以下三種方式將UV解膠層20從加工品1的表面移除，其中，移除方式可為人工撕離或是復(fù)合式解膠膜100從加工品1的表面自動(dòng)脫落。

第一種方式:先利用UV光源照射硅基離型膜41，讓UV光穿透至UV解膠層20，并降低UV解膠層20的黏性，但因UV解膠層20與加工品1表面之間容易產(chǎn)生真空現(xiàn)象，故不易進(jìn)行撕離，其后透過(guò)加熱盤(pán)或烤箱進(jìn)行加熱，加熱溫度優(yōu)選為130℃，使得熱解膠層30由透明轉(zhuǎn)變成乳白色，代表熱解膠層30已經(jīng)無(wú)粘性，當(dāng)熱解膠層30脫離基材10同時(shí)，UV解膠層20也可輕易撕離加工品1的表面，并且不會(huì)殘留多余的膠體。

第二種方式:利用能量高的UV光源進(jìn)行照射，將UV光從硅基離型膜41穿透至UV解膠層20，而在照射時(shí)，UV光源具有加熱效果，進(jìn)而同時(shí)降低熱解膠層30的黏性，因此，可輕易將UV解膠層20撕離加工品1的表面，避免造成加工品1損壞。

第三種方式:將貼附有復(fù)合式解膠膜100的加工品1，放置于水浴槽進(jìn)行加熱，加熱溫度優(yōu)選為95℃至100℃，先降低熱解膠層30的粘性，并將其撕離基材10，接著利用UV光源照射基材10，讓UV光更能輕易穿透到UV解膠層20，并降低其黏性，能夠輕易撕離UV解膠層20。

此外，在降低UV解膠層20及熱解膠層30的過(guò)程中，可達(dá)到自動(dòng)脫落的效果，進(jìn)而節(jié)省人力成本，并能夠有效、快速地移除復(fù)合式解膠膜，增加本實(shí)用新型的實(shí)用性。

然而，以上所述的加熱方法，若在加熱過(guò)程中，熱解膠層30由乳白色轉(zhuǎn)變成深黃色時(shí)，代表熱解膠層30在發(fā)泡過(guò)程中，高分子氣泡可能破裂，此時(shí)熱解膠層30會(huì)重新產(chǎn)生粘性，造成熱解膠層30不易撕離；因此，建議在加熱過(guò)程溫度不要超過(guò)140℃。

綜上所述，復(fù)合式解膠膜100的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且能貼合于各種加工品，通過(guò)照射UV及加熱的方式，可輕易將復(fù)合式解膠膜100從加工品的表面移除；此外，在降低UV解膠層20及熱解膠層30的過(guò)程中，可達(dá)到自動(dòng)脫落的效果，進(jìn)而節(jié)省人力成本，降低了加工時(shí)間，并且在脫落或移除時(shí)，不會(huì)殘留多余的膠體，有效、快速地實(shí)現(xiàn)了移除，增加了本實(shí)用新型的實(shí)用性。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。