技術(shù)總結(jié)
一種超薄電子泡綿膠帶，包括泡綿基材，泡綿膠帶從上到下依次為壓敏膠黏層、電暈處理層、泡綿基材、電暈處理層、壓敏膠黏層、雙硅離型紙，泡綿厚度為100±10um，以高密度發(fā)泡泡綿作為基材首選，因其高密度使泡綿彈性更佳、挺度更好，即使不增加厚度也可達(dá)到良好填充及緩沖效果，突破以往人們對(duì)傳統(tǒng)型泡綿膠帶厚度偏厚的認(rèn)知。本發(fā)明通過碳酸氫鈉顆粒和碳粉混合物的添加，能夠有效改善泡綿基材內(nèi)部的散熱模式，顯著提高其散熱效果，從而提供一種具備良好散熱功能的新型超薄電子泡綿膠帶。

技術(shù)研發(fā)人員：甘露;軒慎亞;王俊飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蕪湖研高粘膠新材料有限公司
文檔號(hào)碼：201611259267
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.06.13