技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明目的在于在利用各向異性導(dǎo)電膜的連接中，謀求降低連接后的基板翹曲。各向異性導(dǎo)電膜（23）包括：第1絕緣性粘接劑層（30）；第2絕緣性粘接劑層（31）；以及被第1絕緣性粘接劑層（30）及第2絕緣性粘接劑層（31）挾持并在絕緣性粘接劑（33）含有導(dǎo)電性粒子（32）的含導(dǎo)電性粒子層（34），在含導(dǎo)電性粒子層（34）與第1絕緣性粘接劑層（30）之間含有氣泡（41），含導(dǎo)電性粒子層（34）中，與第2絕緣性粘接劑層（31）相接的導(dǎo)電性粒子（32）的下部的硬化度低于其他部位的硬化度。

技術(shù)研發(fā)人員：佐藤宏一;阿久津恭志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：迪睿合電子材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2013.09.17
技術(shù)公布日：2017.07.11