技術(shù)總結(jié)
本申請涉及電子產(chǎn)品技術(shù)，具體講，涉及一種復(fù)合導(dǎo)熱材料，其制備方法及應(yīng)用。所述復(fù)合導(dǎo)熱材料包括泡沫金屬基體和導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂填充于所述泡沫金屬基體內(nèi)部。其中泡沫金屬基體具有可壓縮性和導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱硅脂具有導(dǎo)熱性和流動性。本申請復(fù)合導(dǎo)熱材料利用泡沫金屬基體的空隙作為導(dǎo)熱硅脂的儲存空間，能夠避免導(dǎo)熱硅脂外溢，提高其重復(fù)利用率，降低使用成本。同時消除各器件的加工誤差導(dǎo)致的空間尺寸變化影響，改善手機(jī)的導(dǎo)熱、散熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：劉漢林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳天瓏無線科技有限公司
文檔號碼：201610594172
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.25
技術(shù)公布日：2016.12.07