技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種微電子器件用壓敏貼膜，其貼合于發(fā)熱部件表面，石墨層通過以下工藝方法獲得：聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；石墨改性劑由以下重量份的組分組成：均苯四甲酸二酐28份、二苯甲酮四酸二酐13.5份、二氨基二苯甲烷25份、二甲基甲酰胺24份、N?甲基吡咯烷酮9份、乙二醇2.2份、聚二甲基硅氧烷2.2份；將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至800℃，保溫后在升溫至1200℃從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；采用壓延機壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜。本發(fā)明提高了結(jié)晶度同時，也提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：金闖;梁豪
受保護的技術(shù)使用者：蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司
文檔號碼：201610116970
技術(shù)研發(fā)日：2014.01.26
技術(shù)公布日：2016.11.16