1.一種微電子器件用壓敏貼膜，所述壓敏貼膜貼合于發(fā)熱部件表面，所述壓敏貼膜包括石墨層、位于石墨層表面的導(dǎo)熱膠粘層和離型材料層，此離型材料層貼合于導(dǎo)熱膠粘層與石墨層相背的表面；其特征在于：所述石墨層通過(guò)以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：
步驟一、將聚酰亞胺薄膜從室溫升至250℃，保溫后升至400℃后將至室溫；
步驟二、在經(jīng)過(guò)步驟一的聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP；
所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：
均苯四甲酸二酐 28.5份，
二苯甲酮四酸二酐 12.5份，
二氨基二苯甲烷 26份，
二甲基甲酰胺 22份，
N-甲基吡咯烷酮 8.5份，
乙二醇 1.5份，
聚二甲基硅氧烷 2份；
步驟三、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至800℃，保溫后在升溫至1200℃，保溫后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；
步驟四、采用壓延機(jī)壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜；
步驟五、升溫至2400℃，保溫后再升溫至2900℃，保溫后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟六、然后將步驟五所得的主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述石墨層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏貼膜，其特征在于：所述步驟一中將聚酰亞胺薄膜以4~6度/min速度從室溫升至250℃，保持0.9~1.1小時(shí)，然后以2.5~3.5度/min，升至400℃，保持1小時(shí)后將至室溫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏貼膜，其特征在于：所述步驟五中以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小時(shí)，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小時(shí)后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜。