本發(fā)明屬于魔術(shù)貼技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種魔術(shù)貼、魔術(shù)貼工件及其制備方法。

背景技術(shù)：

魔術(shù)貼作為一種日常用品，其應(yīng)用領(lǐng)域特別廣泛，日常穿戴設(shè)備上經(jīng)常會(huì)使用到魔術(shù)貼。魔術(shù)貼的設(shè)置方式對用戶的舒適度有非常大的影響，特別是涉及醫(yī)療器械及其戶外領(lǐng)域的魔術(shù)貼，對其舒適度的要求更高。

現(xiàn)有的魔術(shù)貼工件，通常通過超聲波焊接、高周波焊接或車縫方式將魔術(shù)貼設(shè)置在載體上。通過超聲波焊接獲得魔術(shù)貼工件，一方面，超聲波焊接部位材料硬化，造成魔術(shù)貼工件特別是焊接處的手感差，特別是用于與皮膚直接接觸的產(chǎn)品如尿不濕時(shí)，其舒適度差；另一方面，由于超聲波焊接處理時(shí)會(huì)造成材料穿孔，因此，容易損壞載體材料，如焊接魔術(shù)貼的運(yùn)動(dòng)鞋面；此外，采用超聲波焊接時(shí)，焊接部位的魔術(shù)貼材料由于發(fā)生變化而失去了粘貼功能，因此，導(dǎo)致魔術(shù)貼的損耗增加。通過車縫獲得的魔術(shù)貼工件，需要縫合魔術(shù)貼的四周，車縫后還要進(jìn)行線頭處理，其工藝繁瑣，勞動(dòng)力成本高；此外，車縫魔術(shù)貼工件，其鋒利的邊緣外露于載體表面，易于劃壞被接觸物品或皮膚，因此，車縫不便生產(chǎn)與皮膚直接接觸的魔術(shù)貼產(chǎn)品；而車縫線本身也容易被外界鋒利物品割斷而導(dǎo)致魔術(shù)貼與載體分離。采用焊接獲得魔術(shù)貼工件，一次只能焊接加工一個(gè)粘扣，效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種魔術(shù)貼，旨在解決現(xiàn)有魔術(shù)貼通過超聲波焊接、 高周波焊接或車縫方式制備魔術(shù)貼工件時(shí)存在的上述一系列問題。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種魔術(shù)貼工件，旨在同時(shí)解決現(xiàn)有魔術(shù)貼工件手感差、損壞載體、魔術(shù)貼利用率低、成本高、牢固性不足以及生產(chǎn)效率低下的問題。

本發(fā)明的在一目的在于提供魔術(shù)貼及其魔術(shù)貼工件的制備方法。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種魔術(shù)貼，包括勾面和背面，所述背面包括基材層和第一粘膠層，其中，所述基材層包括一與所述勾面相對設(shè)置的粗糙面，所述第一粘膠層粘合連接在所述粗糙面上。

相應(yīng)的，一種魔術(shù)貼的制備方法，包括以下步驟：

提供魔術(shù)貼材料；

對所述魔術(shù)貼材料與勾面相對的表面進(jìn)行電暈處理，獲得粗糙面；

在所述粗糙面上制備第一粘膠層，

其中，所述電暈處理的電壓為5000-15000V。

以及，一種魔術(shù)貼工件，包括載體，還包括如上述魔術(shù)貼，且所述魔術(shù)貼通過所述第一粘膠層與所述載體粘合連接，所述魔術(shù)貼的所述背面的部分或全部嵌入所述載體中。

相應(yīng)的，一種上述的魔術(shù)貼工件的制備方法，包括以下步驟：

提供上述的魔術(shù)貼；

將所述魔術(shù)貼置于所述載體上進(jìn)行熱壓處理。

本發(fā)明提供的魔術(shù)貼，在原有的魔術(shù)貼材料的基礎(chǔ)上，對其進(jìn)行改進(jìn)，在與勾面相對的一面設(shè)置粗糙面，從而提高魔術(shù)貼背面的粗糙度，將所述第一粘膠層緊密粘合在所述基材層上。當(dāng)將所述魔術(shù)貼負(fù)載于載體使用時(shí)，所述第一粘結(jié)劑能夠牢固粘合所述魔術(shù)貼和載體。

本發(fā)明提供的魔術(shù)貼的制備方法，通過所述電暈處理獲得與勾面相對設(shè)置的粗糙面，進(jìn)而在所述粗糙面上制備第一粘膠層布，從而達(dá)到提高所述背面粗糙度、進(jìn)而提高所述第一粘膠層與所述魔術(shù)貼背面接合力的目的。該方法工藝 簡單可控，可大面積生產(chǎn)所述魔術(shù)貼，且得到的魔術(shù)貼產(chǎn)品可通過所述第一粘膠層與載體實(shí)現(xiàn)緊密連接。

本發(fā)明提供的魔術(shù)貼工件，所述載體通過所述第一粘膠層與所述魔術(shù)貼牢固連接，一方面，可以保證所述載體材料不發(fā)生硬化，從而使得所述魔術(shù)貼的舒適度提高，可用于與皮膚直接接觸的產(chǎn)品，如尿不濕。同時(shí)，所述魔術(shù)貼工件不會(huì)存在穿孔等現(xiàn)象，不會(huì)對載體和魔術(shù)貼材料造成損壞。另一方面，通過所述第二粘結(jié)層粘合的所述魔術(shù)貼和所述載體，所述魔術(shù)貼的勾面不會(huì)發(fā)生變化而失去粘貼功能，從而保證所述魔術(shù)貼的利用率可達(dá)到100％。且本發(fā)明提供的魔術(shù)貼工件，所述載體通過所述第一粘膠層與所述魔術(shù)貼牢固連接，提高所述魔術(shù)貼與所述載體的粘固程度，所述魔術(shù)貼不易脫落，可水洗。此外，所述魔術(shù)貼的所述背面的部分或全部嵌入所述載體中，無痕無印，降低了所述魔術(shù)貼鋒利邊緣的外露程度，進(jìn)而提高了手感、且不易劃破被接觸物品或皮膚，使得所述魔術(shù)貼工件的應(yīng)用領(lǐng)域得到進(jìn)一步擴(kuò)展，特別適用于醫(yī)療、護(hù)理、戶外等容易與皮膚直接接觸的領(lǐng)域。

本發(fā)明提供的魔術(shù)貼工件的制備方法，只需將上述魔術(shù)貼置于所述載體上進(jìn)行熱壓處理即可得到，工藝簡單易控，是直接采用機(jī)器操作實(shí)現(xiàn)，減少了人工的參與度，大幅降低了生產(chǎn)成本，易于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的不含背布的魔術(shù)貼剖面示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的含背布的魔術(shù)貼剖面示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的不含背布的魔術(shù)貼工件的魔術(shù)貼制備工藝流程圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的含背布的魔術(shù)貼工件的魔術(shù)貼制備工藝流程圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的魔術(shù)貼工件剖面工件示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的載體為母面載體的魔術(shù)貼工件示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了，一種魔術(shù)貼1，包括勾面11和背面12，所述背面12包括基材層121和第一粘膠層124，其中，所述基材層121包括一與所述勾面11相對設(shè)置的粗糙面1211，所述第一粘膠層124粘合連接在所述粗糙面1211上。

由于所述魔術(shù)貼1中，所述背面12的基材層121通常為光滑表面，因此，直接在所述基材層121表面設(shè)置所述第一粘膠層124時(shí)，其粘附效果差。為此，需要提高所述背面12的粗糙度，從而提高連接所述魔術(shù)貼1和載體的粘結(jié)劑的粘結(jié)程度。有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例一方面在所述基材層121上、與所述勾面1相對的表面設(shè)置有粗糙面1211，提高所述第一粘膠層124和所述基材層121之間的粘結(jié)力。

為了進(jìn)一步增加第一粘膠層124和所述基材層121之間的粘結(jié)力的結(jié)合力，作為優(yōu)選實(shí)施例，所述魔術(shù)貼1的所述背面12還包括在所述基材層121和所述第一粘膠層124之間依次層疊設(shè)置的第二粘膠層122和背布123，其中，所述背布123通過所述第二粘膠層122連接在所述粗糙面1211上，所述第一粘膠層124粘合連接在所述背布123上，如圖2所示。所述背布123具有較大的摩擦系數(shù)，與所述第一粘膠層124、所述第二粘膠層122能形成牢固接合，進(jìn)而提高所述魔術(shù)貼1負(fù)載于載體上的牢固度。

本發(fā)明實(shí)施例中，所述第一粘膠層124的設(shè)置，用于將所述魔術(shù)貼1制備成魔術(shù)貼工件時(shí)粘附載體。作為優(yōu)選實(shí)施例，所述第一粘膠層124為TPU、EVA、PET、PO、PA、PUR中的一種。進(jìn)一步的，所述第一粘膠層124優(yōu)選為環(huán)保、 且價(jià)格低廉的TUP。

本發(fā)明實(shí)施例中，作為優(yōu)選實(shí)施例，所述第二粘膠層122為PUR層。該優(yōu)選的PUR層，其粘性強(qiáng)，能將所述背布123牢固粘附于所述基材層121上。

本發(fā)明實(shí)施例中，所述背布123為提高所述魔術(shù)貼1所述背面12粗糙度的功能層。作為優(yōu)選實(shí)施例，所述背布123為紡織品層或無紡布層。該優(yōu)選的背布123，不僅材料易得，且柔軟舒適，適合適用于對舒適度要求較高的魔術(shù)貼產(chǎn)品，從而可擴(kuò)展所述魔術(shù)貼的使用領(lǐng)域。作為具體優(yōu)選實(shí)施例，所述背布123包括但不限于尼龍布層、滌綸布層、錦氨布層等粗糙紡織品中的一種。

作為一個(gè)具體優(yōu)選實(shí)施例，所述魔術(shù)貼1中，所述第二粘膠層122為PUR層，所述背布123為尼龍布層，所述第一粘膠層124為TPU層。

通過所述第二粘膠層122與所述背布123粘合連接得到的所述魔術(shù)貼1可具備超強(qiáng)的粘結(jié)能力。如，使用TPU作為所述第二粘膠層122時(shí)，當(dāng)所述背布123為尼龍布層時(shí)，粘結(jié)強(qiáng)度＞1850N/M；當(dāng)所述背布123為無紡布層時(shí)，粘結(jié)強(qiáng)度＞2000N/M。

本發(fā)明實(shí)施例提供的魔術(shù)貼，在原有的魔術(shù)貼材料的基礎(chǔ)上，對其進(jìn)行改進(jìn)，在與勾面相對的一面設(shè)置粗糙面，從而提高魔術(shù)貼背面的粗糙度，將所述第一粘膠層緊密粘合在所述基材層上。當(dāng)將所述魔術(shù)貼負(fù)載于載體使用時(shí)，所述第一粘結(jié)劑能夠牢固粘合所述魔術(shù)貼和載體。

本發(fā)明實(shí)施例所述魔術(shù)貼可以通過下述方法實(shí)現(xiàn)。

對應(yīng)地，結(jié)合圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種魔術(shù)貼的制備方法，包括以下步驟：

S01.提供魔術(shù)貼材料；

S02.對所述魔術(shù)貼材料與勾面1相對的表面進(jìn)行電暈處理，獲得粗糙面1211；

S03.在所述粗糙面1211上制備第一粘膠層124，

其中，所述電暈處理的電壓為5000-15000V。

具體的，所述步驟S01中，所述魔術(shù)貼材料的選用不受限制，可采用本領(lǐng)域內(nèi)常規(guī)的魔術(shù)貼材料。

上述步驟S02中，由于魔術(shù)貼材料本身為塑料，材料光滑，摩擦系數(shù)小，在其表面上膠后極易脫落。因此，為了提高所述魔術(shù)貼1背面的粗糙度，從而可以通過粘結(jié)劑來連接所述魔術(shù)貼和載體，需要對所述魔術(shù)貼材料進(jìn)行加工處理體提高所述背面的粗糙度。具體的，對所述魔術(shù)貼材料與勾面11相對的表面進(jìn)行電暈處理，在所述基材層121表面形成粗糙面1211，以便進(jìn)一步通過粘附方式在所述魔術(shù)貼1背面12設(shè)置背布123，最終達(dá)到提高粗糙度的目的。所述電暈處理利用高頻率高電壓在被所述基材層121電暈放電產(chǎn)生低溫等離子體，所述等離子體通點(diǎn)擊和滲透進(jìn)入所述基材層121表面，破壞其分子結(jié)構(gòu)、將所述基材層121表面分子氧化和極化，從而提高粗糙度、增加所述基材層121表面的附著能力。作為優(yōu)選實(shí)施例，所述電暈處理的電壓為5000-15000V。優(yōu)選的所述電暈處理電壓，可以使所述基材層121獲得效果更好的粗糙面1211。

上述步驟S03中，在所述粗糙面1211上進(jìn)行搭橋處理，制備第一粘膠層124。作為進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施例，在制備第一粘膠層124的步驟前，還包括在所述粗糙面1211上進(jìn)行搭橋處理，依次制備第二粘膠層122、背布123，在所述背布123上制備第一粘膠層124，如圖4所示。在所述粗糙面1211上搭橋處理，依次制備第二粘膠層122和背布123，達(dá)到提高所述背面12粗糙度的目的，從而獲得可通過粘結(jié)方式連接在載體上的魔術(shù)貼。作為一個(gè)具體實(shí)施例，所述第二粘膠層122可通過涂覆的方法實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然，也可以采用其他上膠方式實(shí)現(xiàn)。作為另一個(gè)具體實(shí)施例，所述背布123可以直接粘貼在所述第二粘膠層上實(shí)現(xiàn)。

上述步驟S04中，在所述背布上制備第一粘膠層124的方式不受限制，可以在所述背布123上制備第一粘膠層124的方法均在本發(fā)明實(shí)施例的范圍，如涂覆方式。

本發(fā)明實(shí)施例提供的魔術(shù)貼的制備方法，通過所述電暈處理獲得與勾面相對設(shè)置的粗糙面，進(jìn)而在所述粗糙面上制備第一粘膠層布，從而達(dá)到提高所述 背面粗糙度、進(jìn)而提高所述第一粘膠層與所述魔術(shù)貼背面接合力的目的。該方法工藝簡單可控，可大面積生產(chǎn)所述魔術(shù)貼，且得到的魔術(shù)貼產(chǎn)品可通過所述第一粘膠層與載體實(shí)現(xiàn)緊密連接。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種魔術(shù)貼工件，包括載體2，還包括上述魔術(shù)貼1，且所述魔術(shù)貼1通過所述第一粘膠層124與所述載體2粘合連接，所述魔術(shù)貼1的所述背面12的部分或全部嵌入所述載體2中，如圖5所示，其中，A為所述魔術(shù)貼1的所述背面12的部分嵌入所述載體2中的魔術(shù)貼工件切面圖，B為所述魔術(shù)貼1的所述背面12的全部嵌入所述載體2中的魔術(shù)貼工件切面圖。進(jìn)一步的，所述魔術(shù)貼1的所述背面12的部分嵌入所述載體2中優(yōu)選為所述基材層的部分嵌入所述載體2中。當(dāng)然，應(yīng)該理解，所述魔術(shù)貼1的所述背面12的部分嵌入所述載體2中的情形不限于上述圖5A所示的情形，還包括所述魔術(shù)貼1的所述背面12的其他部分(如第二粘膠層的部分或全部、背布的部分或全部或第一粘膠層的部分或全部，圖中未標(biāo)出)嵌入所述載體2中的情形。

本發(fā)明實(shí)施例中，所述魔術(shù)貼1的結(jié)構(gòu)及其各層結(jié)構(gòu)的材料優(yōu)選類型如上文所述，為了節(jié)約篇幅，此處不再贅述。

所述魔術(shù)貼1在所述載體2上的位置，可以根據(jù)所述魔術(shù)貼工件的實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。為了在使用狀態(tài)時(shí)，預(yù)留一定的位置便于解開粘合的所述魔術(shù)貼1，作為優(yōu)選實(shí)施例，所述魔術(shù)貼1的至少一個(gè)邊緣和所述載體2的至少一個(gè)邊緣之間設(shè)置有預(yù)留距離。所述預(yù)留距離的大小不受限制，可根據(jù)具體魔術(shù)貼工件和/或所述魔術(shù)貼1的大小，只需能便捷加開粘合的所述魔術(shù)貼即可。

具體的，所述魔術(shù)貼工件中，所述載體2的選用不受限制，可以根據(jù)實(shí)際需要采用各種類型的載體。作為一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述載體2為母面載體。由此得到的魔術(shù)貼工件，所述魔術(shù)貼1可以直接粘扣在所述載體2上，如圖6所示，其中A為粘扣未使用狀態(tài)，B為粘扣使用狀態(tài)。

所述魔術(shù)貼1通過所述第一粘膠層124與所述載體2粘合連接，得到的所述魔術(shù)貼工件可具備超強(qiáng)的粘結(jié)能力。所述魔術(shù)貼1的所述背面12的部分或全 部嵌入所述載體2中，可以減少所述魔術(shù)貼1外露程度，從而達(dá)到外表美觀和提高舒適度的效果。

本發(fā)明實(shí)施例提供的魔術(shù)貼工件，所述載體通過所述第一粘膠層與所述魔術(shù)貼牢固連接，一方面，可以保證所述載體材料不發(fā)生硬化，從而使得所述魔術(shù)貼的舒適度提高，可用于與皮膚直接接觸的產(chǎn)品，如尿不濕。同時(shí)，所述魔術(shù)貼工件不會(huì)存在穿孔等現(xiàn)象，不會(huì)對載體和魔術(shù)貼材料造成損壞。另一方面，通過所述第二粘結(jié)層粘合的所述魔術(shù)貼和所述載體，所述魔術(shù)貼的勾面不會(huì)發(fā)生變化而失去粘貼功能，從而保證所述魔術(shù)貼的利用率可達(dá)到100％。

且本發(fā)明提供的魔術(shù)貼工件，所述載體通過所述第一粘膠層與所述魔術(shù)貼牢固連接，提高所述魔術(shù)貼與所述載體的粘固程度，所述魔術(shù)貼不易脫落，可水洗。

此外，所述魔術(shù)貼的所述背面的部分或全部嵌入所述載體中，無痕無印，降低了所述魔術(shù)貼鋒利邊緣的外露程度，進(jìn)而提高了手感、且不易劃破被接觸物品或皮膚，使得所述魔術(shù)貼工件的應(yīng)用領(lǐng)域得到進(jìn)一步擴(kuò)展，特別適用于醫(yī)療、護(hù)理、戶外等容易與皮膚直接接觸的領(lǐng)域。

所述魔術(shù)貼工件可以通過下述方法制備獲得。

相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種上述魔術(shù)貼工件的制備方法，包括以下步驟：

Q01.提供上述的魔術(shù)貼；

Q02.將所述魔術(shù)貼置于所述載體上進(jìn)行熱壓處理。

具體的，上述步驟Q01中，所述魔術(shù)貼的結(jié)構(gòu)及其各層結(jié)構(gòu)的材料優(yōu)選類型如上文所述，為了節(jié)約篇幅，此處不再贅述。

上述步驟Q02中，所述熱壓處理使所述第一粘膠層迅速熔化，粘結(jié)并嵌入所述載體中，實(shí)現(xiàn)無痕效果，同時(shí)不會(huì)損傷到勾面材料。作為優(yōu)選實(shí)施例，所述熱壓處理的溫度為100-130℃，時(shí)間為10-15s。作為另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述熱壓處理的壓力為30-50psi。該優(yōu)選的所述熱壓處理的溫度、時(shí)間和壓力，獲 得效果更好的魔術(shù)貼工件，具體表現(xiàn)在，無痕、粘結(jié)牢固等方面。

作為具體實(shí)施例，在將所述魔術(shù)貼置于所述載體上進(jìn)行熱壓處理前，可根據(jù)具體所述魔術(shù)貼工件的實(shí)際需要，將所述魔術(shù)貼裁剪為適當(dāng)大小后在進(jìn)行熱壓處理。

本發(fā)明實(shí)施例提供的魔術(shù)貼工件的制備方法，只需將上述魔術(shù)貼置于所述載體上進(jìn)行熱壓處理即可得到，工藝簡單易控，是直接采用機(jī)器操作實(shí)現(xiàn)，減少了人工的參與度，大幅降低了生產(chǎn)成本，易于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。