本發(fā)明涉及一種膠帶，尤其涉及一種應(yīng)用于通訊設(shè)備、家用電器、工業(yè)設(shè)備、電池、汽車電力設(shè)備等行業(yè)的具有電磁屏蔽功能的導電熱敏壓敏膠帶。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品的輔料--壓敏膠帶也隨電子產(chǎn)品的發(fā)展衍生出很多不同功能種類的特種膠帶產(chǎn)品，如，絕緣、屏蔽、導電、散熱、結(jié)構(gòu)粘結(jié)、防震、保護等功能產(chǎn)品。如今快速發(fā)展的社會，健康安全的使用，已被人們所認知和要求。電池或電路，在高溫下如何切斷電源供應(yīng)，是關(guān)系到汽車和手機電子產(chǎn)品的根本安全問題。目前，導電壓敏膠帶得到廣泛的使用，但目前所有的導電膠帶在常溫和高溫下都是導電的， 不能滿足膠帶在高溫下不導電的功能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了提供了高溫下實現(xiàn)電路短路的新解決方案，提出一種具有在常溫下電阻極低，經(jīng)高溫后，導電電阻變得極高而絕緣的壓敏膠帶。同時，該膠帶始終保持電磁屏蔽效果。

本發(fā)明提供的導電熱敏壓敏膠帶，其包括離形材料層，該離形材料層的一表面設(shè)有一導電熱敏膠層。

其中，所述的導電熱敏膠層為由丙烯酸壓敏膠加入導電顆粒和膨脹微球均勻攪拌成的膠涂布形成。

較優(yōu)的，所述的導電熱敏膠層外表面還可以設(shè)有一導電金屬箔片基材。

較優(yōu)的，所述導電金屬箔片基材的外表面還可以依次設(shè)有另一導電熱敏膠層和另一離形材料層。

較優(yōu)的，所述導電顆粒至少為銀包銅粉、銅粉、鎳粉或?qū)щ娛鄣囊环N。

較優(yōu)的，所述膨脹微球的膨脹溫度為60~110℃、115~190℃或150~260℃的一種。

較優(yōu)的，當小于溫度20℃時，所述的膨脹微球粒徑穩(wěn)定不變，當溫度達到所述膨脹溫度范圍時，膨脹微球粒徑在3~6秒瞬間變大，膨脹微球最大膨脹粒徑大于原粒徑的15倍，膨脹抗壓強度達到100~200 磅/平方英寸（Psi）。

較優(yōu)的，所述的導電金屬箔片基材為具有電磁屏蔽效果的壓延銅箔、電解銅箔、鋁箔及鋁箔/銅箔復合材料之一。

較優(yōu)的，所述的離型材料為離型紙或者離型膜類。

本發(fā)明具有阻斷安全保護功能，可被應(yīng)用于通訊設(shè)備、家用電器、工業(yè)設(shè)備、電池、汽車電力設(shè)備等行業(yè)。尤其是針對電子產(chǎn)品的安全應(yīng)用考慮而設(shè)計的，最為人熟悉的是市場上安全開關(guān)。導電熱敏壓敏膠帶具有熱膨脹阻斷功能是市場上導電壓敏膠帶的全新產(chǎn)品，原理不同于熱敏陶瓷，但作用類似陶瓷熱敏材料，與其相比具有柔軟性、壓敏膠自粘性、低溫快速不可逆阻斷、厚度更薄、制作工藝簡單、價格更經(jīng)濟等優(yōu)勢。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的第一實施例的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的第二實施例的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的第三實施例的剖切結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合實例對本發(fā)明進行做進一步詳細描述。

如圖1所示，本發(fā)明的第一實施例--無基材膠膜結(jié)構(gòu)。所述的一種導電熱敏壓敏膠帶，其包括：離形材料層1，該離形材料層1的一表面設(shè)有一導電熱敏膠層2。其中，導電熱敏膠層2為由丙烯酸壓敏膠加入導電顆粒和膨脹微球均勻攪拌成的膠涂布形成。

如圖2所示，本發(fā)明的第二實施例---金屬箔片基材單面帶膠膜結(jié)構(gòu)。該實施例與第一實施例的結(jié)構(gòu)大致相同，所不同的是，在所述的導電熱敏膠層2外表面還設(shè)有一導電金屬箔片基材3。

如圖3所示，本發(fā)明的第三實施例--金屬箔片基材雙面帶膠膜結(jié)構(gòu)。該實施例與第二實施例的結(jié)構(gòu)大致相同，所不同的是，在所述導電金屬箔片基材3的外表面還依次設(shè)有另一導電熱敏膠層4和另一離形材料層5。

本發(fā)明的離型材料可以為離型紙或者離型膜類；導電熱敏膠中可以至少混合加入了銀包銅粉、銅粉或?qū)щ娛壑坏膶щ婎w粒，具有優(yōu)異的導電功能同時增強屏蔽效果。所述膨脹微球的膨脹溫度可以選擇60~110℃、115~190℃或150~260℃的一種。當小于溫度20℃時，膨脹微球粒徑穩(wěn)定不變，當溫度達到所述膨脹溫度范圍時，膨脹微球粒徑在3~6秒瞬間變大，膨脹微球最大膨脹粒徑大于原粒徑的15倍，膨脹抗壓強度達到100~200 磅/平方英寸（Psi）。導電金屬箔片基材可以采用具有電磁屏蔽效果的不同厚度的壓延銅箔、電解銅箔、鋁箔及鋁箔/銅箔具有垂直導電作用的復合材料的其中之一。本發(fā)明具有較好柔軟性、壓敏膠自粘性、低溫快速不可逆阻斷、厚度更薄和優(yōu)異的屏蔽功能，可以在常溫保持優(yōu)異的導電性能，在達到一定溫度時可在3~6秒膨脹完成阻斷，膨脹抗壓強度可達100~200 Psi（磅/平方英寸）。

本發(fā)明中與無基材膠膜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品相比，金屬箔片基材單面帶膠膜結(jié)構(gòu)和金屬箔片基材雙面帶膠膜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品具有優(yōu)異的屏蔽功能、好的抗張強度和更好的可模切性。

本發(fā)明的導電熱敏壓敏膠帶的制備方法，具體步驟如下：

步驟1：以亞克力膠水（acylic）加入一定配比量導電顆粒、膨脹微球顆粒，同時加入交聯(lián)劑等其它小料用高速攪拌器攪拌均勻，攪拌時間約30min得到導電熱敏膠。

步驟2：以雙面離型紙或者離型膜為承載體，將上述攪拌好的導電熱敏膠刮涂于所述的承載體上，經(jīng)過烤箱烘烤（或者UV燈箱）交聯(lián)固化。

步驟3：將步驟2出來的產(chǎn)品直接收卷即可得無基材膠膜結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，如圖1所示。

或，將步驟2出來的產(chǎn)品與一層金屬箔片貼合即可得到金屬箔片基材單面帶膠膜結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，如圖2所示。

或，將步驟2出來的產(chǎn)品再依次貼合一層金屬箔片、一層導電熱敏膠層和另一離形材料層，如圖3所示。即可得到金屬箔片基材雙面帶膠膜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。