一種導(dǎo)熱材料的制備方法
【專利摘要】一種導(dǎo)熱材料的制備，包括：乙烯基硅油100-120份，導(dǎo)熱銅粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷3-10份，酚醛改性胺10-20份，雙酚F型環(huán)氧樹脂30-50份，甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，于室溫攪拌均勻，于65℃固化4小時即可。
【專利說明】一種導(dǎo)熱材料的制備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱材料的制備，屬于材料化學(xué)領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)熱膠粘劑多用于電子電器元器件的電絕緣場合下的粘結(jié)和封裝。隨著電子工業(yè)中集成電路和組裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積趨向小型化，其向多功能化和集成化方向發(fā)展，勢必造成發(fā)熱量的大幅增加，這就對粘結(jié)和封裝材料的導(dǎo)熱性能提出很高的要求，因此提高導(dǎo)熱性是日益亟待的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種導(dǎo)熱材料的制備，包括:乙烯基硅油100-120份，導(dǎo)熱銅粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷3-10份，酚醛改性胺10-20份，雙酚F型環(huán)氧樹脂30-50份，甘油醚30-50份，Y -氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，于室溫攪拌均勻，于65°C固化4小時即可。
[0004]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明制備的導(dǎo)熱材料，填料高填充能降低熱膨脹系數(shù)和體積收縮率，對于灌封電子元器件非常適合。

【具體實施方式】
[0005]以下對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0006]實施例1
乙烯基硅油100份，導(dǎo)熱銅粉30份，乙烯基聚硅氧烷3份，酚醛改性胺10份，雙酚F型環(huán)氧樹脂30份，甘油醚30份，Y -氨丙基三乙氧基硅烷8份，于室溫攪拌均勻，于65°C固化4小時即可。
[0007]實施例2
乙烯基硅油120份，導(dǎo)熱銅粉50份，乙烯基聚硅氧烷10份，酚醛改性胺20份，雙酚F型環(huán)氧樹脂50份，甘油醚30份，Y -氨丙基三乙氧基硅烷15份，于室溫攪拌均勻，于65°C固化4小時即可。
[0008]實施例3
乙烯基硅油120份，導(dǎo)熱銅粉30份，乙烯基聚硅氧烷3份，酚醛改性胺10份，雙酚F型環(huán)氧樹脂30份，甘油醚50份，Y -氨丙基三乙氧基硅烷8份，于室溫攪拌均勻，于65°C固化4小時即可。
[0009]具體試驗驗證

【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)熱材料的制備，包括:乙烯基硅油100-120份，導(dǎo)熱銅粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷3-10份，酚醛改性胺10-20份，雙酚F型環(huán)氧樹脂30-50份，甘油醚30-50份，Y -氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，于室溫攪拌均勻，于65°C固化4小時即可。
2.權(quán)利要求1所述一種導(dǎo)熱材料的制備，固化溫度為65°C。
3.權(quán)利要求1所述一種導(dǎo)熱材料的制備，固化時間為4小時。
【文檔編號】C09J11/04GK104130743SQ201410351351
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月23日
【發(fā)明者】劉琴 申請人:劉琴