一種導(dǎo)熱材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱材料，其包括一基體及設(shè)在基體內(nèi)的導(dǎo)熱體，所述基體為油脂，導(dǎo)熱體為石墨材料。本發(fā)明利用油脂具有填縫能力強(qiáng)、滲孔率好、耐高溫、耐嚴(yán)寒低溫、低蒸發(fā)、不干涸的特性，再結(jié)合石墨材料具有的超高傳導(dǎo)系數(shù)，且油脂能與石墨不規(guī)則表面積完全緊貼，及油脂能滲透穿越過石墨紙的微細(xì)縫孔洞結(jié)構(gòu)到石墨紙另外一面，能有效提高石墨紙熱傳導(dǎo)效果，以降低石墨縫隙的熱阻，增加更多散熱面積來達(dá)到最高導(dǎo)熱性，使用此導(dǎo)熱材料能讓石墨紙變成石墨油紙，可以同時(shí)一次性取代導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱片及均溫板等三項(xiàng)功效結(jié)合在此一整合性導(dǎo)熱材料，并具有更高的導(dǎo)熱功效，且可以更安全快速維修或拆換掉各種損壞的芯片組，能節(jié)省成本，提升換修材料效率。
【專利說明】一種導(dǎo)熱材料
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱材料，特別是指應(yīng)用于CPU產(chǎn)業(yè)、LED照明產(chǎn)業(yè)、聚光型太陽能產(chǎn)業(yè)、LED面板產(chǎn)業(yè)、LED投影機(jī)產(chǎn)業(yè)及LED車燈產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品所需要散熱傳導(dǎo)的導(dǎo)熱材料。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上在CPU產(chǎn)業(yè)、LED照明產(chǎn)業(yè)、LED面板產(chǎn)業(yè)及聚光型太陽能產(chǎn)業(yè)已有使用導(dǎo)熱膠或散熱膏或銀膠或錫膏或?qū)崮z帶或雙面膠等導(dǎo)熱材料來做為一個(gè)發(fā)熱組件與另一個(gè)散熱組件之間的導(dǎo)熱材料，但傳導(dǎo)性不夠好或?qū)岵牧铣杀咎呋蚓糜枚嗳蘸蟠瞬牧蠒?huì)產(chǎn)生干涸現(xiàn)象，造成日后二組件要維修或拆換新的組件時(shí)，有時(shí)甚至需要使用到專業(yè)的熱烘槍或烤箱烘烤才能分離組件，手續(xù)復(fù)雜又耗時(shí)，因此若要安全快速維修或拆換掉CPU芯片組或LED芯片組或LED面板或聚光型太陽能芯片組時(shí)很困難，消費(fèi)者也無法快速簡易自行更換組件，另外，市面上也有于石墨紙或石墨復(fù)合材料上涂布雙面膠的產(chǎn)品，但雙面膠熱阻高會(huì)降低熱傳導(dǎo)性，以上均為目前仍待研究改善的重要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種熱傳導(dǎo)性好，且耐高溫、耐嚴(yán)寒低溫、低蒸發(fā)、不干涸、黏稠度佳、可以更安全快速維修或拆換掉各種損壞芯片組的導(dǎo)熱材料。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:一種導(dǎo)熱材料，其包括一基體及設(shè)在基體內(nèi)的導(dǎo)熱體，所述基體為油脂，導(dǎo)熱體為石墨材料。
[0005]本發(fā)明為一種油脂結(jié)合石墨材料而形成的導(dǎo)熱材料，其利用一油脂具有耐高溫、耐嚴(yán)寒低溫、低蒸發(fā)、不干涸、滲孔填縫能力強(qiáng)、傳熱性好的特性再結(jié)合一石墨材料具有最高傳導(dǎo)系數(shù)及最高輻射系數(shù)的特性，以使本發(fā)明導(dǎo)熱材料整體達(dá)到耐高溫、耐嚴(yán)寒低溫、低蒸發(fā)、不干涸、黏稠度佳、可以更安全快速維修或拆換掉各種損壞的芯片組、節(jié)省成本、且能更加提升產(chǎn)品熱傳導(dǎo)散熱效果，且油脂能與石墨不規(guī)則表面積完全緊貼，增加更多散熱面積來達(dá)到提升熱傳導(dǎo)性，及油脂能滲透穿越過石墨紙的微細(xì)縫孔洞結(jié)構(gòu)到石墨紙另外一面，能有效提高石墨紙的熱傳導(dǎo)效果，以降低石墨縫隙的熱阻，使用此導(dǎo)熱材料能讓石墨紙變成石墨油紙，可以同時(shí)一次性取代導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱片及均溫板等三項(xiàng)功效結(jié)合在此一整合性導(dǎo)熱材料，并具有更高的導(dǎo)熱功效。
[0006]所述油脂為潤滑油脂、礦物油、動(dòng)物油、植物油、牛油和復(fù)合鋰中的一種或多種的混合。
[0007]所述石墨材料為天然石墨材料、人工石墨材料、石墨紙、碳化物中的一種或多種的混合。
[0008]所述基體、導(dǎo) 熱體的粒徑、厚度為1um~1000u m。
[0009]所述導(dǎo)熱材料是基體與導(dǎo)熱體混合攪拌調(diào)制而成；該導(dǎo)熱體為粉末狀或片狀。[0010]所述導(dǎo)熱材料是將基體涂布在紙狀導(dǎo)熱體至少一表面上而形成。
[0011]所述導(dǎo)熱材料是將基體涂布在紙狀導(dǎo)熱體至少一粗糙表面上而形成。
[0012]所述導(dǎo)熱材料使用于CPU芯片組、聚光型太陽能芯片組、LED照明芯片組、面板背光模塊、車燈組和投影機(jī)其中之一的散熱接合結(jié)構(gòu)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明第一具體實(shí)施例示意圖。
[0014]圖2為本發(fā)明第二具體實(shí)施例示意圖。
[0015]圖3為本發(fā)明第三具體實(shí)施例示意圖。
[0016]圖4為本發(fā)明第四具體實(shí)施例示意圖。
[0017]圖5為本發(fā)明第五具體實(shí)施例示意圖。
[0018]主要組件符號(hào)說明:
20導(dǎo)熱材料；
21基體；
22導(dǎo)熱體(粉末狀)；
23基體邊界；
24導(dǎo)熱體(片狀)；
25導(dǎo)熱體(紙狀)；
26導(dǎo)熱體(紙狀-表面粗糙)。
【具體實(shí)施方式】
[0019]本發(fā)明系一種導(dǎo)熱材料，其包括一基體及在基體內(nèi)的導(dǎo)熱體，其改進(jìn)在于所述基體為油脂，導(dǎo)熱體為石墨材料。本發(fā)明所述油脂為潤滑油脂、礦物油、動(dòng)物油、植物油、牛油或復(fù)合鋰中的一種或多種的混合。本發(fā)明所述石墨材料為天然石墨材料、人工石墨材料、石墨紙、碳化物中的一種或多種的混合。本發(fā)明所述導(dǎo)熱材料，其中，所述基體、導(dǎo)熱體的粒徑、厚度為 Ιμπ-?ΟΟΟμπι。
[0020]本發(fā)明所述導(dǎo)熱材料可以使用于CPU芯片組的散熱接合結(jié)構(gòu)、LED照明芯片組的散熱接合結(jié)構(gòu)、聚光型太陽能芯片組的散熱接合結(jié)構(gòu)、LED面板背光模塊、LED車燈組的散熱接合結(jié)構(gòu)、LED投影機(jī)的散熱接合結(jié)構(gòu)中。
[0021]請參閱圖1，其為本發(fā)明一種導(dǎo)熱材料的第一具體實(shí)施例示意圖。如圖所示，本發(fā)明導(dǎo)熱材料20將一種油脂基體21與石墨導(dǎo)熱體22 (粉末狀)混合攪拌均勻調(diào)制而成石墨導(dǎo)熱膠。
[0022]請參閱圖2，其為本發(fā)明一種導(dǎo)熱材料的第二具體實(shí)施例示意圖。如圖所示，本發(fā)明導(dǎo)熱材料20是將一油脂基體21與導(dǎo)熱體24 (片狀)混合攪拌均勻調(diào)制而成石墨導(dǎo)熱膠。
[0023]請參閱圖3，其為本發(fā)明一種導(dǎo)熱材料的第三具體實(shí)施例示意圖。如圖所示，本發(fā)明導(dǎo)熱材料20是將一油脂基體21均勻涂布在導(dǎo)熱體25 (紙狀)外圍結(jié)合而成，油脂能藉這樣的涂布實(shí)施方式而有效滲透穿越過石墨紙材料的微細(xì)縫孔洞結(jié)構(gòu)到石墨紙另外一面，而成為石墨導(dǎo)熱油紙，同時(shí)具有導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱片及均溫板等三項(xiàng)功效結(jié)合在此一整合性導(dǎo)熱材料，能提升最佳的導(dǎo)熱功效。
[0024]請參閱圖4，其為本發(fā)明一種導(dǎo)熱材料的第四具體實(shí)施例示意圖。如圖所示，本發(fā)明導(dǎo)熱材料20將一油脂基體21均勻涂布在導(dǎo)熱體25 (紙狀)三面結(jié)合而成，保留一面未涂布油脂，供接合其它材料用。
[0025]請參閱圖5，其為本發(fā)明一種導(dǎo)熱材料的第五具體實(shí)施例示意圖。如圖所示，本發(fā)明導(dǎo)熱材料20將一油脂基體21均勻涂布在導(dǎo)熱體26 (紙狀-表面粗糙)的石墨紙材料上，同樣油脂也能藉由此涂布實(shí)施方式而有效滲透穿越過石墨紙材料的微細(xì)縫孔洞結(jié)構(gòu)到石墨紙另外一面，也成為石墨導(dǎo)熱油紙，同時(shí)具有導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱片及均溫板等三項(xiàng)功效結(jié)合在此一整合性導(dǎo)熱材料，亦能提升最佳的導(dǎo)熱功效。
[0026]唯以上所述， 僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明實(shí)施范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)熱材料，其特征在于包括一基體及設(shè)在基體內(nèi)的導(dǎo)熱體，所述基體為油脂，導(dǎo)熱體為石墨材料。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述油脂為潤滑油脂、礦物油、動(dòng)物油、植物油、牛油和復(fù)合鋰中的一種。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述油脂為潤滑油脂、礦物油、動(dòng)物油、植物油、牛油和復(fù)合鋰中的多種的混合。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述石墨材料為天然石墨材料、人工石墨材料、石墨紙、碳化物中的一種。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述石墨材料為天然石墨材料、人工石墨材料、石墨紙、碳化物中的多種的混合。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述基體、導(dǎo)熱體的粒徑、厚度為I μ π~1000 μ m。
7.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料為基體與導(dǎo)熱體混合攪拌調(diào)制而成；該導(dǎo)熱體為粉末狀或片狀。
8.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料是將基體涂布在紙狀導(dǎo)熱體至少一表面上而成。
9.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料是將基體涂布在紙狀導(dǎo)熱體至少一粗糙表面上而成。
10.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料使用于CPU芯片組、聚光型太陽能芯片組、LED照明芯片組、面板背光模塊、車燈組和投影機(jī)其中之一的散熱接合結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】C09K5/08GK103849357SQ201310123301
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月29日
【發(fā)明者】陳耀昌 申請人:陳耀昌