一種均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其包括：上表面涂敷系統(tǒng)、下表面涂敷系統(tǒng)和涂液循環(huán)系統(tǒng)；所述下表面涂敷系統(tǒng)包括：下涂層輥、驅(qū)使所述下涂層輥上下移動(dòng)的下涂層輥電機(jī)、在下涂層輥的水平方向上緊靠下涂層輥的積液涂敷輥，位于積液涂敷輥上方的下表面多孔噴射管。通過該裝置，可實(shí)現(xiàn)易沉淀涂層的均勻涂敷，并徹底解決使用過程中第二積液盤沉淀所造成的板面質(zhì)量不佳、循環(huán)管道堵塞等問題。
【專利說明】一種均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及冶金機(jī)械/冷軋涂鍍技術(shù)，尤其涉及一種均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷
>J-U ρ?α裝直。

【背景技術(shù)】
[0002]附圖1為當(dāng)前通用的一種涂層涂敷系統(tǒng)的示意圖，包括:上表面涂敷系統(tǒng)100、下表面涂敷系統(tǒng)200和涂液循環(huán)系統(tǒng)300 ;其中，上表面涂敷系統(tǒng)100包括:上涂層輥101、驅(qū)使所述上涂層輥101上下移動(dòng)的上涂層輥電機(jī)103、以及位于所述上涂層輥101水平方向的上表面噴涂供液裝置102 ;其下表面涂敷系統(tǒng)200包括:下涂層輥201、驅(qū)使所述下涂層輥201上下移動(dòng)的下涂層輥電機(jī)202 ;其涂液循環(huán)系統(tǒng)300包括:位于下涂層輥201下方的涂液第二積液盤500、位于涂液第二積液盤500下方的涂液第一積液盤301、和循環(huán)槽302。在使用過程中，上部涂液供液裝置102直接將涂液液體噴在帶鋼400的上表面(上表面浸潤(rùn)在涂液之中)，上部涂液供液裝置102噴在帶鋼400上表面多余的涂液流到涂液第二積液盤500內(nèi)，下涂層輥201部分浸在下部涂液第二積液盤500內(nèi)，通過下涂層輥201的旋轉(zhuǎn)將涂液液體帶起涂到帶鋼400的下表面，多余的涂液在下部涂液第二積液盤500溢流到涂液第一積液盤301中，通過涂液第一積液盤301的泵體輸送回到循環(huán)槽302中，循環(huán)槽302再通過泵體將涂液提供給上部涂液供液裝置。
[0003]此種涂層涂敷系統(tǒng)雖然在冷軋涂層工序普遍使用，但當(dāng)涂液屬于易沉淀涂液時(shí)，其使用過程中存在的問題則明顯暴露出來(lái)，主要表現(xiàn)為:
[0004]1、對(duì)易沉淀涂液而言，單純依靠下涂層輥201從涂液第二積液盤500中取液效果不佳，時(shí)常出現(xiàn)下表面涂層不均勻的情況。
[0005]2、由于涂液第二積液盤500完全靠溢流進(jìn)行涂液循環(huán)，與涂液第一積液盤301及循環(huán)槽302相比，在進(jìn)行易沉淀涂液的涂層過程中易發(fā)生沉淀，相應(yīng)沉淀在涂液第二積液盤500內(nèi)形成后會(huì)抬高涂液第二積液盤500中底部高度，影響涂液第二積液盤500內(nèi)實(shí)際有效液面高度，進(jìn)而影響下涂層輥201取液及涂層效果。
[0006]3、涂液第二積液盤500內(nèi)的沉淀物進(jìn)入涂層循環(huán)系統(tǒng)300，會(huì)導(dǎo)致回流管、供液管等管道堵塞，影響涂層系統(tǒng)正常使用。
[0007]4、涂液第二積液盤500內(nèi)的沉淀物被下涂層輥201帶到帶鋼表面上，會(huì)造成相應(yīng)涂層質(zhì)量缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之一是提供一種均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，通過該裝置，可實(shí)現(xiàn)易沉淀涂層的均勻涂敷，并徹底解決使用過程中涂液第二積液盤沉淀所造成的板面質(zhì)量不佳、循環(huán)管道堵塞等問題。
[0009]本發(fā)明目的是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0010]一種均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其包括:上表面涂敷系統(tǒng)100、下表面涂敷系統(tǒng)200和涂液循環(huán)系統(tǒng)300 ；
[0011]所述上表面涂敷系統(tǒng)100包括:上涂層輥101、驅(qū)使所述上涂層輥101上下移動(dòng)的上涂層輥電機(jī)103、以及位于所述上涂層輥101水平方向的上表面噴涂供液裝置102 ；
[0012]所述涂液循環(huán)系統(tǒng)300包括:位于所述下涂層輥201下方的涂液第一積液盤301、循環(huán)槽302 ；
[0013]所述下表面涂敷系統(tǒng)200包括:下涂層輥201、驅(qū)使所述下涂層輥201上下移動(dòng)的下涂層輥電機(jī)202、在水平方向上緊靠所述下涂層輥201的積液涂敷輥203，位于所述積液涂敷輥203上方的下表面多孔噴射管204 ；
[0014]所述上表面噴涂供液裝置102通過上表面涂敷系統(tǒng)管道306與所述循環(huán)槽302相連通；
[0015]所述下表面多孔噴射管204通過下表面涂敷系統(tǒng)管道307與所述循環(huán)槽302相連通；
[0016]所述涂液第一積液盤301通過積液回流管道308與所述循環(huán)槽302相連通；
[0017]通過涂液供液泵304將涂液從所述循環(huán)槽302中供給到所述上表面噴涂供液裝置102和所述下表面多孔噴射管204。
[0018]優(yōu)選的，所述積液涂敷輥203的軸線高度與所述下涂層輥201的軸線高度相同。該優(yōu)化設(shè)計(jì)的作用是，使得下表面多孔噴射管204所噴射涂液在下涂層輥201與積液涂敷輥203之間聚積進(jìn)而實(shí)現(xiàn)下涂層輥201輥面涂液的均勻附著，多余的涂液則從積液涂敷輥203端部溢流。
[0019]所述下表面多孔噴液管204的高度在所述下涂層輥201軸線以上，與所述下涂層輥201的頂端(最上端的母線)的高度之差大于所述下涂層輥201的直徑的四分之一。所述下表面多孔噴射管204的噴射方式為水平噴射。其原因?yàn)樵谙峦繉虞?01轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，在輥身軸線之下部分時(shí)，涂液的不均勻分布性趨勢(shì)還不明顯，故水平噴射的下表面多孔噴液管204需安裝在下涂層輥201軸線之上；由于噴射在下涂層輥201上的涂液均勻化需一定的時(shí)間，故水平噴射的下表面多孔噴液管204與所述下涂層輥201的頂端(最上端的母線)的高度之差大于所述下涂層輥的直徑的四分之一，以預(yù)留出一定的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)涂層的均勻化過程。同時(shí)，若涂液噴射位置距離下涂層輥201與帶鋼400的接觸位置過近，噴射的涂液還會(huì)造成涂液過程不穩(wěn)定，影響最終涂層質(zhì)量。
[0020]所述積液涂敷輥203的輥徑為下涂層輥201的輥徑的六分之一至四分之一。原因是積液涂敷輥203的輥徑過小則達(dá)不到涂液積聚的效果，而過大則不利于下表面多孔噴液管204的設(shè)置。
[0021]所述下表面多孔噴射管204上具有多個(gè)橫向均勻分布的噴液口，下表面多孔噴射管204上具有噴管卡環(huán)205，其可以調(diào)整噴液口，使噴液口將涂料均勻地噴到下部積液涂覆輥203和下涂層輥201之間。噴管卡環(huán)205的調(diào)整下表面多孔噴射管204的方式為:先松開噴管卡環(huán)205，然后轉(zhuǎn)動(dòng)下表面多孔噴射管204來(lái)調(diào)整噴液口角度，調(diào)整結(jié)束后緊固噴管卡環(huán)205。
[0022]所述下表面多孔噴液管204上的噴液口之間的間距為帶鋼寬度的十五分之一到八分之一。過密的噴液口設(shè)置會(huì)造成相鄰噴液口之間所噴射涂液效果相互干涉，過疏的噴液口設(shè)置會(huì)造成所噴射涂液無(wú)法完全覆蓋下涂層輥201。下表面多孔噴液管204所噴射涂液覆蓋角度在45°到75°之間，過小的噴射角度會(huì)造成涂液無(wú)法完整覆蓋下涂層輥201，過大的角度會(huì)造成噴射范圍內(nèi)出現(xiàn)缺口，不利于均勻涂層的形成。
[0023]所述下表面多孔噴液管204上噴液口單位時(shí)間內(nèi)噴出涂液的流量為上表面噴涂供液裝置102的三分之一至二分之一。下表面多孔噴液管204上噴液口單位時(shí)間內(nèi)噴出涂液的流量過小不利于實(shí)現(xiàn)涂層均勻化的目的且會(huì)造成下涂層輥201與積液涂敷輥203的接觸處供液不足；而流量過大會(huì)造成對(duì)下涂層輥201粘附涂液量過大，不利于實(shí)現(xiàn)涂層均勻化的目的，同時(shí)，流量過大會(huì)造成噴射過程中飛濺現(xiàn)象過于嚴(yán)重，會(huì)引發(fā)各類板面質(zhì)量問題。
[0024]所述下表面多孔噴液管204上噴液口的噴射壓力設(shè)置為上表面噴涂供液裝置102的三分之一到二分之一。
[0025]所述循環(huán)槽302內(nèi)還具有攪拌器303，可以使循環(huán)槽內(nèi)的涂液不沉積。
[0026]下表面多孔噴液管204與下涂層輥201表面之間的水平距離優(yōu)選為5?25cm。
[0027]所述上表面噴涂供液裝置102主要由供液管、接液槽、出液口組成，通過出液口將涂液從接液槽噴涂至鋼卷的上表面。
[0028]所述上表面涂敷系統(tǒng)管道306上具有一個(gè)上部供液控制閥305，通過打開和關(guān)閉上部供液控制閥305可以控制上表面噴涂供液裝置102的噴涂和停止噴涂。
[0029]本發(fā)明省略了現(xiàn)有技術(shù)中涂敷系統(tǒng)的涂液第二積液盤、設(shè)置了下表多孔噴液管204和積液涂敷輥203，可實(shí)現(xiàn)易沉淀涂層的均勻涂敷，且徹底解決了使用過程中涂液第二積液盤沉淀所造成的板面質(zhì)量不佳、循環(huán)管道堵塞等問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的涂層涂敷系統(tǒng)的示意圖。
[0031]圖2為本發(fā)明的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置的示意圖。
[0032]圖3為本發(fā)明的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置的上表面涂敷系統(tǒng)的示意圖。
[0033]圖4為本發(fā)明的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置的下表面涂敷系統(tǒng)的示意圖。
[0034]圖5為圖4中A部分的局部放大圖。
[0035]圖6為本發(fā)明的涂液循環(huán)控制系統(tǒng)的示意圖。
[0036]附圖標(biāo)記說明:100、上表面涂敷系統(tǒng)；101、上涂層輥；102、上表面噴涂供液裝置；103、上涂層輥電機(jī)；200、下表面涂敷系統(tǒng)；201、下涂層輥；202、下涂層輥電機(jī)；203、積液涂敷輥；204、下表面多孔噴射管；205、噴管卡環(huán)；300、涂液循環(huán)系統(tǒng)；301、涂液第一積液盤；302、循環(huán)槽；303、攪拌器；304、涂液供液泵；305、上部供液控制閥；306、上表面涂敷系統(tǒng)管道；307、下表面涂敷系統(tǒng)管道；308、積液回流管道；400、帶鋼，400的箭頭方向表示帶鋼的走向；500、涂液第二積液盤。

【具體實(shí)施方式】
[0037]下面結(jié)合實(shí)施例和說明書附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0038]實(shí)施例
[0039]如圖2-圖5所示，本實(shí)施例的一種均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其包括:上表面涂敷系統(tǒng)100、下表面涂敷系統(tǒng)200和涂液循環(huán)系統(tǒng)300 ；
[0040]上表面涂敷系統(tǒng)100包括:上涂層輥101、驅(qū)使上涂層輥101上下移動(dòng)的上涂層輥電機(jī)103、以及位于上涂層輥101水平方向的上表面噴涂供液裝置102 (圖3);
[0041]涂液循環(huán)系統(tǒng)300包括:位于下涂層輥201下方的涂液第一積液盤301、循環(huán)槽302 (圖 6)；
[0042]下表面涂敷系統(tǒng)200包括:下涂層輥201、驅(qū)使下涂層輥201上下移動(dòng)的下涂層輥電機(jī)202、在水平方向上緊靠下涂層輥201的積液涂敷輥203，位于積液涂敷輥203上方的下表面多孔噴射管204 (圖4和圖5)；
[0043]上表面噴涂供液裝置102通過上表面涂敷系統(tǒng)管道306與循環(huán)槽302相連通；
[0044]下表面多孔噴射管204通過下表面涂敷系統(tǒng)管道307與循環(huán)槽302相連通；
[0045]涂液第一積液盤301通過積液回流管道308與循環(huán)槽302相連通；
[0046]通過一個(gè)涂液供液泵304將涂液從循環(huán)槽302中供給到上表面噴涂供液裝置102和下表面多孔噴射管204。
[0047]該涂敷裝置省略了現(xiàn)有技術(shù)中涂敷系統(tǒng)的涂液第二積液盤500、設(shè)置了積液涂敷輥203和下表多孔噴液管204，積液涂敷輥203在水平方向上緊靠下涂層輥201，使得下表面多孔噴射管204所噴射涂液在下涂層輥201與積液涂敷輥203之間聚積進(jìn)而實(shí)現(xiàn)下涂層輥201輥面涂液的均勻附著，多余的涂液從積液涂敷輥203端部溢流，可實(shí)現(xiàn)易沉淀涂層的均勻涂敷，且徹底解決了使用過程中涂液第二積液盤沉淀所造成的板面質(zhì)量不佳、循環(huán)管道堵塞等問題。
[0048]積液涂敷輥203的輥徑為下涂層輥201輥徑的六分之一。
[0049]積液涂敷輥203的輥徑過小則達(dá)不到涂液積聚的效果，而過大則不利于下表面多孔噴液管204的設(shè)置。
[0050]下表面多孔噴液管204需安裝在下涂層輥201軸線之上，下表面多孔噴液管204軸線高度與所述下涂層輥201的頂端(最上端的母線)的高度之差為五分之二。
[0051]在下涂層輥201轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，輥身軸線以下的部分涂液的不均勻分布的趨勢(shì)并不明顯，故下表面多孔噴液管204需安裝在下涂層輥201軸線之上；另一方面，由于噴射在下涂層輥201上的涂液均勻化需一定的時(shí)間，下表面多孔噴液管204軸線高度與所述下涂層輥201的頂端(最上端的母線)的高度之差為五分之二，也即是下表面多孔噴液管204安裝在下涂層輥201輥身五分之三高度時(shí)，可以預(yù)留出一定的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)涂層的均勻化過程。同時(shí)，若涂液噴射位置距離下涂層輥201與帶鋼400的接觸位置過近，噴射的涂液還會(huì)造成涂液過程不穩(wěn)定，影響最終涂層質(zhì)量。
[0052]下表面多孔噴液管204的噴射壓力為0.3mPa，是上表面噴涂供液裝置的二分之
O
[0053]下表面多孔噴液管204單位時(shí)間內(nèi)的流量設(shè)置為7m3/h，是上表面噴涂供液裝置102單位時(shí)間內(nèi)流量的三分之一。
[0054]下表面多孔噴液管204上噴液口單位時(shí)間內(nèi)噴出涂液的流量過小不利于實(shí)現(xiàn)涂層均勻化的目的且會(huì)造成下涂層輥201與積液涂敷輥203的接觸處供液不足；而流量過大會(huì)造成對(duì)下涂層輥201粘附涂液量過大，不利于實(shí)現(xiàn)涂層均勻化的目的，同時(shí)，流量過大會(huì)造成噴射過程中飛濺現(xiàn)象過于嚴(yán)重，會(huì)引發(fā)各類板面質(zhì)量問題。
[0055]下表面多孔噴射管204上具有多個(gè)橫向均勻分布的噴液口，下表面多孔噴射管204上具有噴管卡環(huán)205，其可以調(diào)整噴液口，使噴液口將涂料均勻地噴到下部積液涂覆輥203和下涂層輥201之間。下表面多孔噴液管204上的噴液口之間的間距為帶鋼寬度的十分之一，本實(shí)施例中帶鋼寬度為1000mm，噴液口之間的間距為100mm。
[0056]過密的噴液口設(shè)置會(huì)造成相鄰噴液口之間所噴射涂液效果相互干涉，過疏的噴液口設(shè)置會(huì)造成所噴射涂液無(wú)法完全覆蓋下涂層輥201。
[0057]每個(gè)噴液口所噴射涂液覆蓋角度為60°。
[0058]過小的覆蓋角度會(huì)造成涂液無(wú)法完整覆蓋下涂層輥201，過大的覆蓋角度會(huì)造成噴射范圍內(nèi)出現(xiàn)缺口，不利于均勻涂層的形成。
[0059]下表面多孔噴液管204與下涂層輥201表面之間的水平距離為8cm (也即是噴液口與噴射點(diǎn)之間的距尚)。
[0060]上表面涂敷系統(tǒng)管道306上具有一個(gè)上部供液控制閥305，通過打開和關(guān)閉上部供液控制閥305可以控制上表面噴涂供液裝置102的噴涂和停止噴涂。
[0061]循環(huán)槽帶有攪拌器303，可以使循環(huán)槽內(nèi)的涂液不沉積。
[0062]本實(shí)施例的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置的操作方法如下:
[0063](I)帶鋼400從上涂層輥101與下涂層輥201之間通過，上涂層輥101在上涂層輥電機(jī)103的作用下下降到通道線位，下涂層輥201在下涂層輥電機(jī)202的作用下上升，上升到等待位置停止。
[0064](2)下表面涂敷系統(tǒng)管道307將涂液送到下表面多孔噴液管裝204，由下表面多孔噴液管裝204上均勻分布的噴液口噴出，將涂液均勻地噴到下部涂覆積液輥203和下涂層輥201之間。
[0065](3)在焊縫進(jìn)入均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置前2米時(shí)，下涂層輥201在等待位置通過電機(jī)202的作用下上升，當(dāng)上涂層輥101與下涂層輥201之間的壓力達(dá)到4KN時(shí)，上部供液控制閥305打開，由上表面噴涂供液裝置102將涂液均勻地噴到上涂層輥101和帶鋼400上表面的接觸位置.
[0066](4)上涂層輥101與下涂層輥201之間的壓力上升至7KN時(shí)，下涂層輥電機(jī)202停止，即為上涂層輥101與下涂層輥201的工作位。此時(shí)，上涂層輥101與下涂層輥201分別與帶鋼400的上下表面接觸，上涂層輥101和下涂層輥201的旋轉(zhuǎn)速度均與帶鋼400運(yùn)行速度同步。
[0067](5)帶鋼400上、下表面涂敷后的多余涂液自然地流淌到下方的涂液第一積液盤301中，通過積液回流管道308回流到循環(huán)槽302中。再由涂液供液泵304通過上表面涂敷系統(tǒng)管道306和下表面涂敷系統(tǒng)管道307分別給上表面噴涂供液裝置102和下表面多孔噴液管204進(jìn)行供液。
[0068]本實(shí)施例的裝置可實(shí)現(xiàn)易沉淀涂層的均勻涂敷，徹底解決了現(xiàn)有技術(shù)中涂液第二積液盤沉淀所造成的板面質(zhì)量不佳、循環(huán)管道堵塞等問題。
【權(quán)利要求】
1.一種均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其包括:上表面涂敷系統(tǒng)、下表面涂敷系統(tǒng)和涂液循環(huán)系統(tǒng)； 所述上表面涂敷系統(tǒng)包括:上涂層輥、驅(qū)使所述上涂層輥上下移動(dòng)的上涂層輥電機(jī)、以及位于所述上涂層輥水平方向的上表面噴涂供液裝置； 其特征在于: 所述涂液循環(huán)系統(tǒng)包括:位于所述下涂層輥下方的涂液第一積液盤、循環(huán)槽； 所述下表面涂敷系統(tǒng)包括:下涂層輥、驅(qū)使所述下涂層輥上下移動(dòng)的下涂層輥電機(jī)、在水平方向上緊靠所述下涂層輥的積液涂敷輥，位于所述積液涂敷輥上方的下表面多孔噴射管； 所述上表面噴涂供液裝置通過上表面涂敷系統(tǒng)管道與所述循環(huán)槽相連通； 所述下表面多孔噴射管通過下表面涂敷系統(tǒng)管道與所述循環(huán)槽相連通； 所述涂液第一積液盤通過積液回流管道與所述循環(huán)槽相連通； 通過涂液供液泵將涂液從所述循環(huán)槽中供給到所述上表面噴涂供液裝置和所述下表面多孔噴射管。
2.如權(quán)利要求1所述的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其特征在于:所述積液涂敷輥的軸線高度與所述下涂層輥的軸線高度相同。
3.如權(quán)利要求1或2所述的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其特征在于:所述下表面多孔噴液管的高度在所述下涂層輥的軸線以上，與所述下涂層輥的頂端的高度之差大于所述下涂層輥的直徑的四分之一。
4.如權(quán)利要求1或2所述的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其特征在于:所述積液涂敷輥的輥徑為下涂層輥的輥徑的六分之一至四分之一。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其特征在于:所述下表面多孔噴射管的噴射方式為水平噴射；所述下表面多孔噴射管上具有多個(gè)橫向均勻分布的噴液口。
6.如權(quán)利要求5所述的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其特征在于:所述下表面多孔噴液管上噴液口單位時(shí)間內(nèi)噴出涂液的流量為上表面噴涂供液裝置的三分之一至二分之一 O
7.如權(quán)利要求5所述的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其特征在于:所述下表面多孔噴液管上噴液口的噴射壓力為上表面噴涂供液裝置的三分之一到二分之一。
8.如權(quán)利要求1所述的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其特征在于:所述循環(huán)槽內(nèi)還設(shè)有攪拌器。
9.如權(quán)利要求1所述的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其特征在于:所述下表面多孔噴液管與所述下涂層輥表面之間的水平距離為5?25cm。
10.如權(quán)利要求1所述的均勻涂敷易沉淀涂料的涂敷裝置，其特征在于:所述上表面涂敷系統(tǒng)管道上設(shè)有上部供液控制閥。
【文檔編號(hào)】B05C11/10GK104338647SQ201310326082
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月30日
【發(fā)明者】李軍, 宋艷麗, 張榮康, 潘華東 申請(qǐng)人:寶山鋼鐵股份有限公司