用于電子部件的粘合劑的制作方法【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于預(yù)施加的底部填充密封劑的粘合劑組合物，其包含：(a)具有一個(gè)或多個(gè)選自由乙烯基、馬來(lái)酰亞胺基、丙烯?；?、甲基丙烯?；跋┍M成的群組的官能團(tuán)的可自由基聚合單體，(b)具有極性基團(tuán)的聚合物，(c)填料，及(d)熱自由基引發(fā)劑?！緦＠f(shuō)明】用于電子部件的粘合劑[0001]相關(guān)申請(qǐng)案交叉參考[0002]本申請(qǐng)主張2011年11月2日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)案第61/554，698號(hào)的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容以引用的方式并入本文中。【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0003]本發(fā)明涉及可在半導(dǎo)體芯片的倒裝芯片(flipchip)安裝中用于預(yù)施加應(yīng)用的粘合劑組合物，涉及具有粘合劑層的電子部件及使用粘合劑組合物的電子裝置以及其制造方法?！?br>背景技術(shù)：
】[0004]作為半導(dǎo)體芯片的安裝技術(shù)，已知直接將半導(dǎo)體芯片連接在板上的倒裝芯片技術(shù)。在倒裝芯片安裝中，半導(dǎo)體芯片經(jīng)由在半導(dǎo)體芯片的元件形成面(有源電路面)上形成的電極(凸塊)連接到線路板。出于加強(qiáng)結(jié)合位點(diǎn)及提高結(jié)合可靠性的目的，通常在結(jié)合面之間填充底部填充材料(其為粘合劑樹(shù)脂組合物)。[0005]毛細(xì)管底部填充作為填充底部填充材料的方法已知。這種方法包括以下步驟:使線路板與芯片上的電極電連接，在芯片的一個(gè)或多個(gè)側(cè)上施加液體樹(shù)脂組合物，并使樹(shù)脂組合物通過(guò)毛細(xì)管作用流動(dòng)到線路板與芯片之間的空隙中。固化后，底部填充材料作為封裝劑。然而，毛細(xì)管底部填充系統(tǒng)的缺點(diǎn)在于，與最優(yōu)可行密封相比，它需要較長(zhǎng)時(shí)間，因?yàn)殡y以在短時(shí)間內(nèi)將樹(shù)脂均勻地注入精細(xì)電極之間的空間中。[0006]為解決這個(gè)問(wèn)題，已知一種方法，其中將膜或膏糊形式的粘合劑置于板上，隨后安裝半導(dǎo)體芯片，并同時(shí)實(shí)施電極結(jié)合及密封。在電子裝置的制造中，這種方法需要將粘合劑提供于板上的步驟。[0007]從進(jìn)一步縮減安裝過(guò)程的角度來(lái)看，已知使用預(yù)施加的底部填充密封劑(PAUF)的方法。這種方法的特征在于，在制造電子裝置中使用預(yù)先裝備有B階段的粘合劑組合物的電子部件?！癇階段的”是指粘合劑組合物中的任何溶劑已經(jīng)蒸發(fā)掉及/或粘合劑部分地固化，因此粘合劑組合物不發(fā)粘。例如，使用具有粘合劑層的晶片，在晶片的一個(gè)面上預(yù)先具有B階段的粘合劑組合物。隨后，將具有粘合劑層的晶片通過(guò)切割分割成半導(dǎo)體芯片，將分割的半導(dǎo)體芯片安裝并結(jié)合在板上以制造電子裝置。或者，電子裝置可通過(guò)使用裝備有B階段的粘合劑組合物的線路板來(lái)制造。對(duì)于線路板的制造者來(lái)說(shuō)，這種方法促進(jìn)UPH(即每小時(shí)產(chǎn)出(unitperhour):每小時(shí)的生產(chǎn)量)的增加，因?yàn)樵谥圃祀娮友b置中可省略將樹(shù)脂組合物施加到線路板上的步驟。而且，當(dāng)半導(dǎo)體芯片是多堆疊時(shí)，使用預(yù)施加的底部填充密封劑由于易于處理而具有優(yōu)勢(shì)；例如，不需要施加粘合劑的步驟并且施加的粘合劑沒(méi)有操作變化。[0008]作為用于底部填充的粘合劑，已知包含環(huán)氧樹(shù)脂的粘合劑。已經(jīng)研發(fā)出多種環(huán)氧樹(shù)脂并投入使用，因?yàn)榘h(huán)氧樹(shù)脂的粘合劑具有對(duì)多種襯底具有高粘著性以及出色的機(jī)械強(qiáng)度及絕緣的優(yōu)點(diǎn)。[0009]然而，含有環(huán)氧樹(shù)脂的粘合劑由于逐漸進(jìn)行固化反應(yīng)而具有短的適用期(potlife)。出于這個(gè)原因，裝備有含有環(huán)氧樹(shù)脂的粘合劑作為預(yù)施加的底部填充密封劑的電子部件不適于隨后經(jīng)歷若干個(gè)步驟以制造半導(dǎo)體的方法。在倒裝芯片技術(shù)中，設(shè)置安裝過(guò)程的條件也有許多問(wèn)題。例如，使用包含環(huán)氧樹(shù)脂的粘合劑需要長(zhǎng)時(shí)間的熱壓結(jié)合，因?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂需要長(zhǎng)的固化時(shí)間，并且，由于反應(yīng)熱較高而難以控制各安裝步驟中的溫度。此外，含有環(huán)氧樹(shù)脂的粘合劑具有較高的氯濃度(源自源材料的生產(chǎn))，氯可腐蝕用于電子材料中的金屬。【
發(fā)明內(nèi)容】[0010]本發(fā)明提供粘合劑組合物，所述組合物解決使用上述傳統(tǒng)粘合劑時(shí)的問(wèn)題并且提高電子裝置的生產(chǎn)率。此外，本發(fā)明提供具有通過(guò)使用所述粘合劑組合物產(chǎn)生的粘合劑層的電子部件、通過(guò)使用所述電子部件制造的電子裝置以及其制造方法。[0011]本發(fā)明涉及用于預(yù)施加的底部填充密封劑的粘合劑組合物，所述組合物包含(a)具有一個(gè)或多個(gè)選自由乙烯基、馬來(lái)酰亞胺基、丙烯?；?、甲基丙烯酰基及烯丙基組成的群組的官能團(tuán)的可自由基聚合單體；(b)具有極性基團(tuán)的聚合物，(C)填料，及⑷熱自由基引發(fā)劑。[0012]在一個(gè)實(shí)施方案中，具有極性基團(tuán)的聚合物上的極性基團(tuán)選自由羥基、羧基、(甲基)丙烯?；碍h(huán)氧基組成的群組。在另一個(gè)實(shí)施方案中，極性基團(tuán)具有10，000到1，000,000范圍內(nèi)的重均分子量。[0013]典型地，填料具有小于Iμm的平均顆粒直徑。[0014]在另一個(gè)實(shí)施方案中，自由基引發(fā)劑是有機(jī)過(guò)氧化物。[0015]粘合劑組合物可呈液體的形式或呈膜的形式。當(dāng)呈膜的形式時(shí)，可將粘合劑組合物層壓到支撐帶上，此后，使粘合劑組合物B階段化?！癇階段化”是指將粘合劑組合物加熱到組合物中含有的各個(gè)成分不主動(dòng)開(kāi)始反應(yīng)(固化)的程度，但是通過(guò)將任何溶劑揮發(fā)使得粘合劑組合物干燥，即，不發(fā)粘。在其它情況下，使粘合劑B階段化到不發(fā)粘狀態(tài)是通過(guò)部分固化或硬化(settingup)來(lái)實(shí)現(xiàn)。[0016]在一個(gè)實(shí)施方案中，使晶片的背面減??；這通常通過(guò)研磨或激光去除多余的厚度來(lái)實(shí)現(xiàn)。[0017]在其它實(shí)施方案中，本發(fā)明是制造具有粘合劑層的晶片的方法，所述方法包括以下步驟:將液體粘合劑組合物施加到晶片的元件形成面上，并使施加的粘合劑組合物B階段化。或者，當(dāng)粘合劑組合物呈膜形式時(shí)，所述方法包括將膜形式的粘合劑層壓到晶片的元件形成面上的步驟。[0018]在其它實(shí)施方案中，本發(fā)明是具有處于B階段狀態(tài)并層壓于線路板上的上文公開(kāi)的粘合劑組合物的線路板；通過(guò)使用上述粘合劑組合物制造的電子裝置；及通過(guò)使用具有上述粘合劑組合物的晶片制造的電子裝置。[0019]在其它實(shí)施方案中，本發(fā)明是制造電子裝置的方法，所述方法包括以下步驟:將具有粘合劑組合物的晶片切割以將晶片分割成半導(dǎo)體芯片；將分割的半導(dǎo)體芯片置于線路板上，以使線路板的電路面與半導(dǎo)體芯片的粘合劑層面對(duì)面；及實(shí)施熱壓結(jié)合以產(chǎn)生電連接。在另一個(gè)實(shí)施方案中，在切割步驟之前使晶片的背面減薄。[0020]在另一個(gè)實(shí)施方案中，本發(fā)明是制造電子裝置的方法，所述方法包括以下步驟:使具有上述粘合劑層的晶片的背面減薄；將減薄的具有粘合劑層的晶片切割以將晶片分割成半導(dǎo)體芯片；將分割的半導(dǎo)體芯片置于線路板上，以使線路板的電路面與半導(dǎo)體芯片的粘合劑層面對(duì)面；及實(shí)施熱壓結(jié)合以產(chǎn)生電連接。[0021]或者，所述制造電子裝置的方法包括以下步驟:將半導(dǎo)體芯片置于具有上述粘合劑組合物的線路板上，以使線路板的電路面與半導(dǎo)體芯片的元件形成面面對(duì)面；及實(shí)施熱壓結(jié)合以產(chǎn)生電連接。[0022]根據(jù)本發(fā)明，可獲得解決含有傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂的底部填充密封劑的問(wèn)題的粘合劑組合物。具體地，本發(fā)明的粘合劑組合物適于預(yù)施加的底部填充密封劑，因?yàn)樗鼋M合物與傳統(tǒng)的底部填充密封劑相比具有較長(zhǎng)的適用期及較短的固化時(shí)間，而且對(duì)于用作底部填充密封劑，它具有充分的粘合性。此外，本發(fā)明可提高通過(guò)倒裝芯片安裝制造電子裝置的效率?！緦＠綀D】【附圖說(shuō)明】[0023]圖1顯示通過(guò)使用本發(fā)明的膜形狀粘合劑組合物制造具有粘合劑層的晶片的方法的一個(gè)實(shí)例。[0024]圖2顯示通過(guò)使用本發(fā)明的液體粘合劑組合物制造具有粘合劑層的晶片的方法的一個(gè)實(shí)例。[0025]圖3顯示制造本發(fā)明的電子裝置的方法的一個(gè)實(shí)例。[0026]圖4顯示通過(guò)使用本發(fā)明的粘合劑組合物制造具有粘合劑的線路板的方法的一個(gè)實(shí)例。[0027]實(shí)施方式[0028]可使本發(fā)明的粘合劑組合物B階段化并在倒裝芯片技術(shù)中用作預(yù)施加的底部填充密封劑。本發(fā)明的粘合劑組合物具有短固化時(shí)間、高彈性模量、低線性膨脹系數(shù)、高裸片剪切強(qiáng)度及受抑制的孔穴生成。[0029]本發(fā)明的特征在于，粘合劑組合物在制造電子部件中用于預(yù)施加應(yīng)用并且至少包含(a)可自由基聚合單體，(b)具有極性基團(tuán)的聚合物，(C)填料，及(d)熱自由基引發(fā)劑。下文中將解釋各組分。[0030]可自由基聚合單體(a)[0031]本發(fā)明的粘合劑組合物中含有的可自由基聚合單體具有一個(gè)或多個(gè)選自由乙烯基、馬來(lái)酰亞胺基、丙烯?；⒓谆；跋┍M成的群組的官能團(tuán)。盡管每一可自由基聚合單體中官能團(tuán)的數(shù)量并沒(méi)有具體限制，但可優(yōu)選使用二官能可自由基聚合單體。可自由基聚合單體可單獨(dú)使用或以兩種或更多種單體的組合使用。除二官能可自由基聚合單體以外，還可根據(jù)需要使用單官能可自由基聚合單體及/或具有三個(gè)或更多個(gè)官能團(tuán)的可自由基聚合單體。例如，本發(fā)明的粘合劑組合物優(yōu)選包含50%或更多、更優(yōu)選60%或更多、進(jìn)一步優(yōu)選70%或更多的二官能可自由基聚合單體，以及根據(jù)需要具有三個(gè)或更多個(gè)官能團(tuán)的可自由基聚合單體及/或單官能可自由基聚合單體。[0032]盡管可自由基聚合單體的量可根據(jù)粘合劑組合物中含有的其它化合物、制造條件及粘合劑組合物的最終用途應(yīng)用隨意調(diào)整，但基于粘合劑組合物的總重量，例如，其優(yōu)選為I重量％到50重量更優(yōu)選5重量％到30重量％。當(dāng)可自由基聚合單體的量過(guò)低時(shí)，粘合劑在固化后的彈性模量可能變得過(guò)低，并且粘合性可能變得過(guò)低。[0033]用于本發(fā)明的可自由基聚合單體可包括(但不限于)例如以下化合物。[0034]具有單官能(甲基)丙烯?；膶?shí)例性化合物包括苯基苯酚丙烯酸酯、丙烯酸甲氧基聚亞乙基酯、琥珀酸丙烯?；趸一ァ⒅舅岜┧狨?、甲基丙烯酰基氧基乙基鄰苯二甲酸、丙烯酸苯氧基乙二醇甲基酯、脂肪酸甲基丙烯酸酯、丙烯酸羧基乙基酯、丙烯酸異冰片基酯、丙烯酸異丁基酯、丙烯酸叔丁基酯、丙烯酸羥基乙基酯、丙烯酸羥基丙基酯、丙烯酸二氫環(huán)五二乙基酯、甲基丙烯酸環(huán)己基酯、甲基丙烯酸叔丁基酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙基酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙基酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙基酯、丙烯酸4-羥基丁基酯、丙烯酸四氫糠基酯、丙烯酸苯甲基酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙基酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯。[0035]具有兩個(gè)或更多個(gè)(甲基)丙烯?；膶?shí)例性化合物包括己二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸羥基丙烯?；趸?、己二醇二丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯、經(jīng)修飾的環(huán)氧丙烯酸酯、脂肪酸修飾的環(huán)氧丙烯酸酯、胺修飾的雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸烯丙基酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化的雙酚A二甲基丙烯酸酯、三環(huán)癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、甘油二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化的雙酚A二丙烯酸酯、9，9-雙(4-(2-丙烯酰基氧基乙氧基)苯基)芴、三環(huán)癸烷二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、PO修飾的新戊二醇二丙烯酸酯、三環(huán)癸烷二甲醇二丙烯酸酯、1，12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、聚醚三丙烯酸酯、甘油丙氧基三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、單季戊四醇丙烯酸酯、二季戊四醇丙烯酸酯、三季戊四醇丙烯酸酯、聚季戊四醇丙烯酸酯。[0036]具有烯丙基的化合物是烯丙基縮水甘油基醚。[0037]具有乙烯基的化合物是乙烯基甲酰胺。[0038]具有馬來(lái)酰亞胺基的實(shí)例性化合物包括4，4’-二苯基-甲烷雙馬來(lái)酰亞胺、間-亞苯基雙馬來(lái)酰亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來(lái)酰亞胺、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷雙馬來(lái)酰亞胺、4-甲基-1，3-亞苯基雙馬來(lái)酰亞胺、1，6’-雙馬來(lái)酰亞胺-(2，2，4-二甲基)己燒等。[0039]這些中，尤其優(yōu)選地，在粘合劑組合物中含有具有兩個(gè)或更多個(gè)丙烯?；?或甲基丙烯?；膯误w。[0040]具有極性基團(tuán)的聚合物(b)[0041]本發(fā)明的粘合劑組合物中含有的具有極性基團(tuán)的聚合物具有增加粘合劑組合物的粘度并且?guī)椭握澈蟿┙M合物的形狀的功能。也就是說(shuō)，當(dāng)粘合劑組合物呈液體狀態(tài)時(shí)，聚合物用以使粘合劑組合物具有足夠的粘度，以使得施加的液體不會(huì)滴落，或當(dāng)粘合劑組合物具有膜形狀時(shí)，聚合物用以保持其膜形狀。[0042]具有極性基團(tuán)的聚合物包括(沒(méi)有具體限制)苯氧基樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)月旨、聚酰亞胺樹(shù)脂、硅氧烷修飾的聚酰亞胺樹(shù)脂、聚丁二烯、聚丙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、聚縮醛樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂、聚乙烯醇乙縮醛樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙酸乙烯酯、尼龍、(甲基)丙烯酸類樹(shù)脂、(甲基)丙烯酸類橡膠、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯聚合物、丙烯酸類共聚物及其經(jīng)改性的聚合物。這些聚合物內(nèi)在地具有極性基團(tuán)，通過(guò)共聚引入極性基團(tuán)，或通過(guò)聚合物改性向聚合物中引入極性基團(tuán)。[0043]在具體實(shí)施方案中，樹(shù)脂選自由(甲基)丙烯酸類樹(shù)脂、(甲基)丙烯酸類橡膠、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯聚合物及丙烯酸類共聚物組成的群組，它們個(gè)自由起始材料單體合成得到，所述單體包括至少一種選自以下的單體:(甲基)丙烯酸烷基酯及(甲基)丙烯酸，例如丙烯酸丁基酯、丙烯酸乙基酯、甲基丙烯酸乙基酯、丙烯酸2-乙基己基酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸異丁基酯及甲基丙烯酸丁基酯。[0044]在具體實(shí)施方案中，上述聚合物中的極性基團(tuán)(沒(méi)有具體限制)選自由下列組成的群組:羥基、羧基、環(huán)氧基及(甲基)丙烯酰基。這些極性基團(tuán)作為靜電或化學(xué)交聯(lián)在樹(shù)脂之間及在粘著的物體上表現(xiàn)出良好效果。[0045]例如，當(dāng)聚合物是以(甲基)丙烯酸烷基酯及/或(甲基)丙烯酸作為至少一種起始材料的單體合成的(甲基)丙烯酸類樹(shù)脂、(甲基)丙烯酸類橡膠、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯聚合物或丙烯酸類共聚物時(shí)，可通過(guò)例如使(甲基)丙烯酸烷基酯與單體例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羥基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸羥基乙基酯)及含有環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯(例如(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯)的共聚向聚合物中引入極性基團(tuán)?？赏ㄟ^(guò)側(cè)鏈反應(yīng)在已經(jīng)通過(guò)共聚引入官能團(tuán)的聚(甲基)丙烯酸酯上引入(甲基)丙烯?；?。[0046]引入聚合物中的上述極性基團(tuán)的量并沒(méi)有具體限制。例如，當(dāng)極性基團(tuán)是(甲基)丙烯?；鶗r(shí)，具有(甲基)丙烯?；膯卧臄?shù)量對(duì)所有單元的總數(shù)量?jī)?yōu)選為5%或更多且小于30%。當(dāng)極性基團(tuán)是羧基時(shí),酸值優(yōu)選不小于3mgK0H/g且不大于50mgK0H/g。當(dāng)極性基團(tuán)是羥基時(shí)，堿值優(yōu)選不小于3mgK0H/g且不大于50mgK0H/g。當(dāng)極性基團(tuán)是環(huán)氧基時(shí),環(huán)氧值例如優(yōu)選不小于0.15eq/kg且不大于0.30eq/kg。當(dāng)極性基團(tuán)的引入比率在所述范圍內(nèi)時(shí)，粘合劑組合物容易處理，因?yàn)椴粫?huì)發(fā)生粘合劑組合物的膠凝化或粘度增加，并且甚至在固化粘合劑組合物后，也不存在例如對(duì)粘著的物體產(chǎn)生不利影響或粘合劑的彈性模量降低等問(wèn)題。[0047]用于本發(fā)明的具有極性基團(tuán)的聚合物的重均分子量在10，000到1，000,000的范圍內(nèi)，但并不限于此。當(dāng)聚合物的重均分子量在上述范圍內(nèi)時(shí)，可充分地獲得聚合物的添加效應(yīng)，并且聚合物可容易地與其它成分混合而沒(méi)有任何粘性問(wèn)題。[0048]具有上述極性基團(tuán)的聚合物的量?jī)?yōu)選占粘合劑組合物的總重量的I重量％到30重量％，更優(yōu)選I重量％到20重量％，但并不限于此。當(dāng)聚合物的量在上述范圍內(nèi)時(shí)，可充分地獲得聚合物的添加效應(yīng)，聚合物可容易地與其它成分混合而沒(méi)有粘性問(wèn)題，并且在粘合劑組合物固化后可獲得極佳的彈性模量及粘合性。[0049]具有極性基團(tuán)的聚合物包括(但不限于)例如可在市場(chǎng)上購(gòu)得的產(chǎn)品，例如Paracron系列及Art-Resin系列，由NegamiChemicalIndustrial有限公司制造；Arufon系列，由Toagosei有限公司制造；Teisan樹(shù)脂系列，由NagaseChemteX公司制造；及苯氧基樹(shù)脂YP系列及其特種級(jí)，由NipponSteelChemical有限公司制造。[0050]還可使用橡膠顆粒已經(jīng)預(yù)先分散于其中的具有極性基團(tuán)的丙烯酸樹(shù)脂。這種樹(shù)脂具有極佳的與其它組分(例如可自由基聚合單體，具體地具有(甲基)丙烯酰基的化合物)的混溶性。[0051]填料(C)[0052]本發(fā)明的粘合劑組合物包含填料。通過(guò)包含填料，可獲得具有低線性膨脹系數(shù)及極佳的尺寸穩(wěn)定性以及改善的阻燃性的粘合劑。根據(jù)粘合劑組合物的最終用途應(yīng)用，可選擇絕緣的無(wú)機(jī)填料或?qū)щ姷臒o(wú)機(jī)填料作為填料。絕緣的無(wú)機(jī)填料包括二氧化硅、硅酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼等，并且尤其優(yōu)選二氧化硅。導(dǎo)電的無(wú)機(jī)填料是例如金屬或炭黑。[0053]還可使用已經(jīng)根據(jù)需要實(shí)施表面修飾的填料?？稍谑袌?chǎng)上購(gòu)得的產(chǎn)品包括例如“MitsubishiCarbonBlack”系列，由MitsubishiChemical公司制造；“Asahi”系列,由AsahiCarbon有限公司制造；硅酸鈣“PCMLight”系列、氫氧化鋁“ALH”系列及基于氧化招的“Celasule”，由KawaiLimeIndustry有限公司制造；氧化鈦“STR系列”、二氧化娃"Sciqus系列”、氧化鋅“FINEEX系列”、氧化鎂“SM0系列”及氧化鋯“STR系列”，由SakaiChemicalIndustry有限公司制造；二氧化娃及氧化招“Admafine”系列，由Admatechs有限公司制造；二氧化娃“Snowtex”系列，由NissanChemicalIndustries有限公司制造；含有二氧化硅及氧化鋁的金屬氧化物“NanoTek”系列，由C.1.Kasei有限公司制造等。[0054]用于本發(fā)明的填料的平均顆粒直徑優(yōu)選小于最終制造的電子裝置中IC芯片的元件形成面與線路板之間的空隙大小。如果填料的平均顆粒直徑過(guò)大，那么填料可在電子裝置的制造期間卡在金屬連接之間，從而導(dǎo)致優(yōu)良的電可靠性的損失。[0055]當(dāng)將本發(fā)明的B階段的粘合劑組合物施加在晶片或板的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(即，使裝置與晶片或板對(duì)準(zhǔn)的標(biāo)記)上時(shí)，還對(duì)粘合劑組合物的透明度有要求，以在光學(xué)上識(shí)別對(duì)準(zhǔn)。當(dāng)對(duì)粘合劑組合物的透明度有要求時(shí)，填料的平均顆粒直徑優(yōu)選小于Iμm,因?yàn)槿绻盍系钠骄w粒直徑過(guò)大，粘合劑組合物的透明度會(huì)降格。[0056]盡管可根據(jù)應(yīng)用調(diào)整填料的量，但是，例如，在具體實(shí)施方案中，其占粘合劑組合物的總重量的10重量％到80重量％，并且在其它實(shí)施方案中，30重量％到70重量％。如果填料的量在上述范圍內(nèi)，那么可充分地獲得填料的效果，并且粘合劑組合物具有的粘度不會(huì)有處理問(wèn)題。[0057]熱自由基引發(fā)劑(d)[0058]用于本發(fā)明的熱自由基引發(fā)劑選自在足夠的溫度下生成自由基的化合物；優(yōu)選有機(jī)過(guò)氧化物。在本發(fā)明中，熱自由基引發(fā)劑的半衰期變?yōu)镮分鐘的溫度優(yōu)選高于使粘合劑組合物B階段化的溫度，并且低于在倒裝芯片技術(shù)中實(shí)施熱壓結(jié)合的溫度。具體地，熱自由基引發(fā)劑的半衰期變?yōu)镮分鐘的溫度優(yōu)選在例如80°C到300°C的范圍內(nèi)。[0059]熱自由基引發(fā)劑包括(沒(méi)有任何具體限制)例如二異丁基過(guò)氧化物、過(guò)氧化新癸酸異丙苯基酯、過(guò)氧化碳酸二正丙基酯、過(guò)氧化碳酸二異丙基酯、過(guò)氧化碳酸二仲丁基酯、過(guò)氧化新癸酸1，1，3，3-四甲基丁基酯、過(guò)氧化二碳酸二(4-叔丁基環(huán)己基)酯、過(guò)氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過(guò)氧化新癸酸叔己基酯、過(guò)氧化新癸酸叔丁基酯、過(guò)氧化新庚酸叔丁基酯、過(guò)氧化新戊酸叔己基酯、過(guò)氧化新戊酸叔丁基酯、二(3，5，5-三甲基己?；?過(guò)氧化物、二月桂?；^(guò)氧化物、1，1，3，3-四甲基丁基過(guò)氧化-2-乙基己酸酯、二琥珀酸過(guò)氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己?；^(guò)氧基)己烷、叔己基過(guò)氧基-2-乙基己酸酯、二(4-甲基苯甲?；?過(guò)氧化物、叔丁基過(guò)氧基-2-乙基己酸酯、二苯甲?；^(guò)氧化物、1,1-二(叔丁基過(guò)氧基)~2~甲基環(huán)己燒、1，1_二(叔己基-過(guò)氧基)_3，3，5_二甲基環(huán)己烷、1，1-二(叔己基過(guò)氧基)-環(huán)己烷、1，1-二(叔丁基過(guò)氧基)環(huán)己烷、2，2-二(4，4-二_(叔丁基過(guò)氧基)_環(huán)己基)丙烷、叔己基過(guò)氧基異丙基單碳酸酯、叔丁基過(guò)氧基馬來(lái)酸、叔丁基過(guò)氧化3，5，5-三甲基己酸酯、叔丁基過(guò)氧化月桂酸酯、叔丁基過(guò)氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過(guò)氧化2-乙基己基單碳酸酯、叔己基過(guò)氧化苯甲酸酯、2，5-二-甲基-2，5-二(苯甲?；^(guò)氧基)己烷、叔丁基過(guò)氧化乙酸酯、2，2-二(叔丁基過(guò)氧基)丁烷、叔丁基過(guò)氧化苯甲酸酯、正丁基-4，4-二-(叔丁基過(guò)氧基)戊酸酯、二(2-叔丁基過(guò)氧基異丙基)苯、二異丙苯基過(guò)氧化物、二-叔己基過(guò)氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過(guò)氧基)己烷_(kāi)3、叔丁基異丙苯基過(guò)氧化物、二-叔丁基過(guò)氧化物、對(duì)薄荷烷過(guò)氧化氫、2，5_二甲基_2，5_二(叔丁基過(guò)氧基)己燒、3，5-二異丙基苯過(guò)氧化氧、1，1，3，3_四甲基丁基過(guò)氧化氫、異丙苯過(guò)氧化氫、叔丁基過(guò)氧化氫、2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷等。這些有機(jī)過(guò)氧化物可從AkzoNobelN.V.、GEOSpecialtyChemicals公司、Arkema公司、NOF公司、KayakuAkzo有限公司等購(gòu)得。這些可單獨(dú)使用或以兩種或更多種的組合使用。[0060]熱自由基引發(fā)劑的量?jī)?yōu)選占粘合劑組合物的總重量的0.01重量％到10重量％，更優(yōu)選0.1重量％到5重量％。當(dāng)熱自由基引發(fā)劑的量在上述范圍內(nèi)時(shí)，使粘合劑組合物B階段化時(shí)不存在反應(yīng)物的穩(wěn)定性問(wèn)題，并且也不需要長(zhǎng)時(shí)間的固化期。[0061]其它組分(e)[0062]除上述成分以外，本發(fā)明的粘合劑組合物還可根據(jù)需要包含添加劑，例如硅烷偶聯(lián)劑、橡膠成分、抗氧化劑、耐光穩(wěn)定劑、自由基穩(wěn)定劑及表面活性劑。通過(guò)向粘合劑組合物中添加硅烷偶聯(lián)劑及橡膠成分，可增加粘合劑的粘著性，并且可獲得例如固化反應(yīng)物的應(yīng)力松弛及較少的翹曲等優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)需要進(jìn)一步延長(zhǎng)的適用期時(shí)，還可使用抗氧化劑及自由基穩(wěn)定劑。可添加表面活性劑作為變形劑，而且它可提高可濕性及整平能力。[0063]通過(guò)向粘合劑組合物中混合硅烷偶聯(lián)劑，粘合劑的粘著性得以提聞。[0064]硅烷偶聯(lián)劑包括(但不限于)例如氨基硅烷偶聯(lián)劑、環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑、脲基硅烷偶聯(lián)劑、異氰酸酯硅烷偶聯(lián)劑、乙烯基硅烷偶聯(lián)劑、丙烯?；柰榕悸?lián)劑、酮亞胺硅烷偶聯(lián)劑等；并且優(yōu)選為異氰酸酯硅烷偶聯(lián)劑、丙烯酰基硅烷偶聯(lián)劑及環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑。這些硅烷偶聯(lián)劑可從DowCorningToray有限公司、Shin-EtsuChemical有限公司、MatsumotoFineChemical有限公司、TokyoChemicalIndustry有限公司等購(gòu)得。[0065]盡管可隨意調(diào)整硅烷偶聯(lián)劑的量，但是，例如，其優(yōu)選占粘合劑組合物的總重量的O到10重量％，更優(yōu)選O到5重量％。當(dāng)硅烷偶聯(lián)劑的量過(guò)多時(shí)，在倒裝芯片技術(shù)中的熱壓結(jié)合中由于硅烷偶聯(lián)劑蒸發(fā)而出現(xiàn)孔穴。[0066]通過(guò)在粘合劑組合物中混合橡膠，當(dāng)使粘合劑組合物成形為膜時(shí)，可獲得例如粘合劑的應(yīng)力松弛及較少翹曲等優(yōu)點(diǎn)。[0067]橡膠組分包括(但不限于)例如橡膠產(chǎn)品，例如丙烯酸類橡膠、腈橡膠、丁二烯橡膠及丁腈橡膠，以及橡膠的低分子量交聯(lián)劑。橡膠產(chǎn)品的市售產(chǎn)品包括例如“ParacronRP”系列，由NegamiChemicalIndustrial有限公司制造；“StaphyloidIM”系列及“StaphyloidAC”系列，由GANZChemical有限公司制造；“ZEON”系列，由ZEONKasei有限公司制造；“MetablenC/E/W/S/SX/SRX”，由MitsubishiRayon有限公司制造。橡膠的低分子量交聯(lián)劑的市售產(chǎn)品包括例如“Ricon”系列，由SART0MER公司制造；“polybd”、“polyip”系列、“EPOL”系列、“KRASOL”，由IdemitsuKosan有限公司制造;“NISS0_PB”,由NipponSoda有限公司制造等。這些可單獨(dú)使用或以兩種或更多種的組合使用。[0068]還可使用橡膠顆粒已經(jīng)預(yù)先分散于其中的丙烯酸類樹(shù)脂的市售產(chǎn)品，包括例如ParacronSN-50、AS-3000、ME-2000、W-1163、W-248E、W-197C、Precoat200、PanlonS-2012，由NegamiChemicalIndustrial有限公司制造?？墒褂眠@些橡膠組分及橡膠顆粒已經(jīng)預(yù)先分散于其中的樹(shù)脂作為本發(fā)明的粘合劑組合物中的橡膠或聚合物。[0069]盡管可隨意調(diào)整橡膠的量，但是，例如，其優(yōu)選占粘合劑組合物的總重量的O到30重量％，更優(yōu)選O到20重量％。當(dāng)橡膠的混合量過(guò)高時(shí)，由于粘性增加過(guò)大而使得粘合劑組合物不容易處理并且與其它成分較不混溶；因此，組合物的粘著性較低。[0070]抗氧化劑及自由基穩(wěn)定劑包括例如氫醌、苯醌及受阻酚；并且耐光穩(wěn)定劑包括基于苯并三唑、基于三嗪、基于二苯甲酮、基于苯甲酸酯、基于受阻胺的紫外線吸收劑等。根據(jù)目的，表面活性劑可選自可在市場(chǎng)上購(gòu)得的目錄。[0071]在B階段化之前制造粘合劑組合物的方法[0072]需要的粘合劑組合物可通過(guò)(但不限于)以下方式制造:借助已知的各種捏和機(jī)器均勻地捏和預(yù)定量的個(gè)別成分，所述捏和機(jī)器例如均勻分散器、通用混合機(jī)、班伯里混合機(jī)(Banburymixer)、捏和機(jī)、雙棍機(jī)(doublerolls)、三棍機(jī)(triplerolls)及擠出機(jī),它們可單獨(dú)或組合使用。在室溫或加熱溫度下，在常壓、降低的壓力或增高的壓力下，及/或不在惰性氣體流下實(shí)施捏和。[0073]粘合劑組合物的形式[0074]本發(fā)明的粘合劑組合物可根據(jù)其應(yīng)用而呈膜或液體的形式。[0075]膜形狀粘合劑組合物[0076]本發(fā)明的粘合劑組合物可為膜，其中組合物已經(jīng)B階段化。本發(fā)明的膜形狀粘合劑組合物的厚度優(yōu)選由待結(jié)合的物體之間的空間體積決定。當(dāng)膜形狀粘合劑的厚度過(guò)厚時(shí)，可能難以滿足減小電子裝置的規(guī)模的要求，并且升高到結(jié)合物體的上部面的擠出的組合物可污染裝置。當(dāng)膜粘合劑的厚度過(guò)薄時(shí)，結(jié)合強(qiáng)度可非常低，并且，由于在結(jié)合物體之間粘合劑填充不充分，作為底部填充密封劑的應(yīng)力松弛效應(yīng)可變得不充分。膜形狀粘合劑組合物的厚度并沒(méi)有具體限制，優(yōu)選不小于5μm且不大于100μm。這里，在本發(fā)明中，“B階段化”是指將粘合劑組合物加熱到組合物中含有的各個(gè)成分不主動(dòng)開(kāi)始反應(yīng)的程度，結(jié)果，通過(guò)揮發(fā)任何溶劑使得粘合劑組合物干燥，即，不發(fā)粘。在其它情況下，將粘合劑B階段化到不發(fā)粘狀態(tài)是通過(guò)部分固化或硬化來(lái)實(shí)現(xiàn)。[0077]例如，制造本發(fā)明的膜形狀粘合劑組合物的方法包括以下步驟:將本發(fā)明的上述粘合劑組合物溶解或分散于溶劑中，并將其施加在支撐襯底上；及通過(guò)加熱去除溶劑使粘合劑組合物B階段化。[0078]上述支撐襯底可包括(但不限于)塑料膜等，例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜及聚甲基戊烯膜。[0079]上述溶劑優(yōu)選考慮包括B階段化時(shí)的揮發(fā)性參考沸點(diǎn)確定，但并不限于此。具體的實(shí)例優(yōu)選包括具有相對(duì)低的沸點(diǎn)的溶劑，例如甲醇、乙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、甲基乙基酮、丙酮、甲基異丁基酮、甲苯及二甲苯，因?yàn)樗鋈軇┑氖褂每煞乐笲階段化時(shí)粘合劑層中的固化進(jìn)展。出于提高涂覆效率的目的，還可使用具有相對(duì)高的沸點(diǎn)的溶劑，例如二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮及環(huán)己酮。這些溶劑可單獨(dú)使用或以兩種或更多種溶劑的組合使用。[0080]將粘合劑組合物施加在支撐襯底上的方法可通過(guò)使用可在市場(chǎng)上購(gòu)得的施加機(jī)等實(shí)施，包括常見(jiàn)的方法，例如，刮刀涂覆法、輥涂覆法、噴霧涂覆法、凹板涂覆法、刮條涂覆法及#簾涂覆法。[0081]盡管B階段化的條件可根據(jù)要制造的膜的組成及厚度、溶劑等隨意調(diào)整，但蒸發(fā)溶劑的溫度優(yōu)選為70°C到150°C，在另一個(gè)實(shí)施方案中為90°C到130°C，并且例如保持0.5分鐘到10分鐘。B階段化可通過(guò)將組合物在靜態(tài)干燥烘箱中保持一定時(shí)間，或通過(guò)將其置于直列式烘箱(in-lineoven)、傳送帶式熔爐等中來(lái)實(shí)施。根據(jù)需要，可采用階段加熱、以恒定速率增加溫度、以恒定速率降低溫度等。[0082]本發(fā)明的膜形狀粘合劑組合物優(yōu)選以與上述支撐襯底的層壓結(jié)構(gòu)的狀態(tài)提供。此外，本發(fā)明的膜形狀粘合劑組合物還可層壓有另一層，例如背面研磨帶(backgrindingtape)及保護(hù)膜。[0083]背面研磨帶是在減薄操作(例如背面研磨)期間支撐及保護(hù)晶片的帶。背面研磨是在電子裝置的制造中出于使裝置減薄的目的而研磨晶片的元件形成面的相對(duì)側(cè)(即背面)。在本發(fā)明中，上述支撐襯底可為背面研磨帶。或者，背面研磨帶可以按“支撐襯底/膜形狀粘合劑組合物/背面研磨帶”順序的層壓結(jié)構(gòu)的狀態(tài)提供。背面研磨帶的層壓結(jié)構(gòu)容許保護(hù)粘合劑表面，并且上面預(yù)先層壓有背面研磨帶的膜形狀粘合劑組合物促進(jìn)電子裝置的制造效率的進(jìn)一步增加。[0084]除背面研磨帶以外，本發(fā)明的膜形狀粘合劑組合物還可層壓有保護(hù)膜，并且這種保護(hù)膜可為上述支撐襯底?！爸我r底/膜形狀粘合劑組合物/保護(hù)膜”也可按所述順序?qū)訅?。[0085]液體粘合劑組合物[0086]本發(fā)明的液體粘合劑組合物可通過(guò)將上述粘合劑組合物中包含的各個(gè)成分均勻地混合到溶劑中來(lái)獲得。使用時(shí)，可控制液體粘合劑組合物，以使其粘性容許由施加機(jī)(例如分配器)施加。粘合劑組合物甚至可為不含溶劑的。溶劑包括可用于制造上述膜形狀粘合劑的那些。而且，可通過(guò)粘合劑組合物中各個(gè)組分的量控制粘合劑組合物的粘性。[0087]電子裝置及其制造方法[0088]現(xiàn)在，解釋通過(guò)使用本發(fā)明的粘合劑組合物制造電子裝置的方法。制造電子裝置的方法優(yōu)選使用倒裝芯片技術(shù)，但并不限于此。由于本發(fā)明的粘合劑組合物優(yōu)選用作預(yù)施加的底部填充密封劑，因此，尤其優(yōu)選地，在電子裝置的制造中，首先制造具有粘合劑層的晶片，其中將B階段的粘合劑組合物的層層壓于晶片上。制造本發(fā)明的電子裝置的方法包括例如(a)將粘合劑組合物層壓于晶片上以制造具有粘合劑層的晶片的步驟；(b)將具有粘合劑層的晶片切割以將晶片分割成半導(dǎo)體芯片的切割步驟；及(C)在半導(dǎo)體芯片與線路板之間產(chǎn)生電連接并密封其空隙的結(jié)合及密封步驟。[0089]下文中將解釋各步驟。[0090]1.制造具有粘合劑層的晶片的步驟[0091]在制造具有粘合劑層的晶片的步驟中，制造具有粘合劑層的晶片，由此將B階段的粘合劑組合物的層層壓于晶片的元件形成面上?？筛鶕?jù)粘合劑組合物的形式如下制造具有粘合劑層的晶片。也可將背面研磨帶層壓于本發(fā)明的具有粘合劑層的晶片上。[0092]圖1顯示通過(guò)使用膜形狀粘合劑組合物制造具有粘合劑層的晶片的步驟的一個(gè)實(shí)例。如上文所述膜形狀粘合劑組合物的特征在于，粘合劑組合物11在支撐襯底12上已經(jīng)B階段化(圖1(a))。在將膜形狀粘合劑組合物層壓于晶片13的元件形成面上之后(圖1(b))，通過(guò)切割膜以適合晶片的形狀來(lái)獲得具有粘合劑層的晶片14(圖1(c))。作為另一種方法，具有粘合劑層的晶片可通過(guò)將已經(jīng)切割成晶片形狀的膜形狀粘合劑組合物層壓于晶片的元件形成面上來(lái)制造。作為制造裝備有背面研磨帶的具有粘合劑層的晶片的方法，可使用已經(jīng)具有背面研磨帶的膜形狀粘合劑組合物。如果膜形狀粘合劑組合物不具有背面研磨帶，那么可在將粘合劑組合物層壓于晶片上之后，將背面研磨帶進(jìn)一步層壓于膜形狀粘合劑組合物上。[0093]圖2顯示通過(guò)使用液體粘合劑組合物制造具有粘合劑層的晶片的步驟的一個(gè)實(shí)例。用旋轉(zhuǎn)涂覆機(jī)將液體粘合劑組合物施加在晶片21的元件形成面上(圖2(a))，對(duì)其加熱以將溶劑蒸發(fā)到干燥，從而使粘合劑組合物B階段化(圖2(b))。由此可獲得具有粘合劑層的晶片24(圖2(c))。施加粘合劑組合物的方法包括(但不限于)用旋轉(zhuǎn)涂覆機(jī)、分配器、輥等施加的方法以及印刷方法。所述方法中的B階段化可如制造上述膜形狀粘合劑組合物的方法實(shí)施。也可將背面研磨帶層壓于如上文所述的B階段的粘合劑層上。[0094]2.切割步驟[0095]在切割步驟中，將上述具有粘合劑層的晶片分割成預(yù)定大小的具有粘合劑層的半導(dǎo)體芯片。在切割步驟中，分割可使用常見(jiàn)的切割帶(dicingtape)及切割機(jī)通過(guò)干式或濕式切割實(shí)施。而且，可采用新一代切割方法，例如激光切割方法及隱形切割方法(stealthdicingmethod)。[0096]圖3顯示通過(guò)使用具有粘合劑層的晶片34通過(guò)倒裝芯片技術(shù)制造電子裝置的步驟的一個(gè)實(shí)例。具有粘合劑層的晶片34包含層壓于晶片31的具有焊料凸塊32的表面(即元件形成面)上的粘合劑層33(圖3(a))。圖3(b)是將具有粘合劑層的晶片34切割的步驟的一個(gè)實(shí)例，用切割機(jī)35將具有粘合劑層的晶片34切割成預(yù)定大小以獲得具有粘合劑層的芯片36(圖3(c)。[0097]3.結(jié)合及密封步驟[0098]在結(jié)合及密封步驟中，使半導(dǎo)體元件與線路板電連接，并且同時(shí)用粘合劑組合物密封半導(dǎo)體元件與線路板之間的空隙，以制造電子裝置。具體地，將具有粘合劑層的芯片置于線路板上，以使線路板的電路面與分割的芯片的粘合劑層面對(duì)面；并使它們對(duì)準(zhǔn)且利用熱壓結(jié)合。熱壓結(jié)合后，可出于使粘合劑組合物完全固化的目的而進(jìn)一步加熱。作為熱壓結(jié)合的方法，通常使用的是在對(duì)準(zhǔn)之后通過(guò)使用倒裝芯片接合器(flipchipbonder)完成熱壓結(jié)合的方法，或在對(duì)準(zhǔn)并暫定安裝后用回流熔爐熱連接的方法。這里，使用適于封裝及密封方法的熱特性。安裝芯片時(shí)，不僅可使用倒裝芯片接合器，而且可使用能夠?qū)?zhǔn)的機(jī)器，例如裸片接合器。[0099]盡管熱壓結(jié)合的溫度并沒(méi)有具體限制，但當(dāng)電極是焊料凸塊或負(fù)載焊料的凸塊時(shí)，溫度優(yōu)選比電極的熔點(diǎn)高10°C到100°C。溫度優(yōu)選不低于200V，并且更優(yōu)選為210°C到3000C。熱壓結(jié)合的時(shí)間段優(yōu)選為I秒到20秒，并且其壓力優(yōu)選為0.1MPa到7MPa。在熱壓結(jié)合后實(shí)施進(jìn)一步加熱以使粘合劑組合物完全固化的那些情況下，加熱溫度優(yōu)選為150°C到220°C，并且加熱時(shí)間優(yōu)選為30分鐘到180分鐘。在其它情況下，在熱壓結(jié)合后不實(shí)施加熱，但延時(shí)并且在溫度隨后續(xù)的焊料回流操作或模制操作升高期間實(shí)現(xiàn)。[0100]圖3(d)到(f)是圖解說(shuō)明結(jié)合及密封步驟的一個(gè)實(shí)例的示意圖。使具有粘合劑層的半導(dǎo)體芯片36的焊料凸塊32與線路板37的電極38對(duì)準(zhǔn)(圖3(d))，并實(shí)施熱壓結(jié)合(圖3(e))。由此獲得電子裝置(圖3(f))。[0101]制造本發(fā)明的電子裝置的方法可進(jìn)一步包括出于使晶片減薄的目的借助研磨機(jī)研磨晶片的與元件形成面相對(duì)的面(下文中可稱為“晶片的背面”)的背面研磨步驟。背面研磨步驟可在切割步驟之前的任何時(shí)間實(shí)施，并且它可在給晶片提供粘合劑組合物之前或之后實(shí)施。在背面研磨步驟中，優(yōu)選地，將背面研磨帶層壓于與要研磨的面相對(duì)的面上。[0102]這里，解釋一個(gè)實(shí)例，在該實(shí)施例中在將粘合劑組合物提供在晶片上之前實(shí)施背面研磨步驟。首先，研磨晶片的背面，其中背面研磨帶層壓于元件形成面上。隨后，將切割帶層壓于已經(jīng)背面研磨的晶片背面上，并移除背面研磨帶。隨后，將粘合劑組合物提供在晶片的元件形成面上，使用這個(gè)具有粘合劑層的晶片繼續(xù)進(jìn)行切割步驟。[0103]作為另一種方法，解釋一個(gè)實(shí)例，在該實(shí)施例中在將粘合劑組合物提供在晶片上之后實(shí)施背面研磨步驟。如果具有粘合劑層的晶片已經(jīng)具有背面研磨帶，那么可照現(xiàn)在的樣子實(shí)施背面研磨。另一方面，如果具有粘合劑層的晶片不具有背面研磨帶，那么優(yōu)選在將背面研磨帶層壓于粘合劑層上之后實(shí)施背面研磨。在完成背面研磨之后，將切割帶層壓于晶片的背面上并移除背面研磨帶；隨后，使用這個(gè)晶片繼續(xù)進(jìn)行到切割步驟。[0104]除上述通過(guò)使用具有粘合劑層的晶片的方法以外，還可通過(guò)使用具有粘合劑的線路板制造電子裝置。具有粘合劑的線路板可通過(guò)將粘合劑組合物印刷在線路板上并使施加的粘合劑組合物B階段化來(lái)獲得。[0105]圖4顯示制造具有粘合劑的線路板的方法的一個(gè)實(shí)例。將液體粘合劑組合物42絲網(wǎng)印刷在其中線路板41的電路面上將要安裝半導(dǎo)體芯片的部分上(圖4(b))，對(duì)其加熱以使粘合劑組合物B階段化。由此獲得具有粘合劑的線路板44(圖4(c))。[0106]當(dāng)通過(guò)使用具有粘合劑的線路板制造電子裝置時(shí)，將半導(dǎo)體芯片置于形成于線路板的電路面部分上的粘合劑上，將其熱壓結(jié)合。熱壓結(jié)合的方法、條件等如上述密封及結(jié)合步驟中所解釋。[0107]由于對(duì)于預(yù)施加應(yīng)用，可將本發(fā)明的粘合劑組合物以B階段狀態(tài)預(yù)先提供在電子部件上，因此，給電子部件提供粘合劑的步驟與后續(xù)的步驟不需要連續(xù)實(shí)施。這容許縮減電子裝置的制造方法中的步驟。而且，由于本發(fā)明的粘合劑組合物與傳統(tǒng)的粘合劑組合物相比具有較長(zhǎng)的適用期，因此，其尤其適于上述預(yù)先制造具有粘合劑的電子部件的方法。此外，本發(fā)明的粘合劑組合物的優(yōu)點(diǎn)還在于，與使用傳統(tǒng)的粘合劑組合物的情況相比，熱壓結(jié)合可實(shí)施較短的時(shí)間段，并且熱壓條件容易設(shè)定。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，當(dāng)半導(dǎo)體芯片在電子裝置中是多堆疊時(shí)，這些結(jié)合及密封步驟可一次一起實(shí)施。實(shí)施例[0108]基于以下實(shí)施例更詳細(xì)地解釋本發(fā)明。然而，本發(fā)明并不受下文所述的實(shí)施例限制。[0109]表1顯示以下實(shí)施例、參考實(shí)施例及比較例中使用的化合物。[0110]表1[0111]【權(quán)利要求】1.一種用于預(yù)施加的底部填充密封劑的粘合劑組合物，其包含:(a)具有一個(gè)或多個(gè)選自由乙烯基、馬來(lái)酰亞胺基、丙烯?；⒓谆；跋┍M成的群組的官能團(tuán)的可自由基聚合單體，(b)具有極性基團(tuán)的聚合物，(C)填料，及(d)熱自由基引發(fā)劑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述具有極性基團(tuán)的聚合物(b)具有一個(gè)或多個(gè)選自由羥基、羧基、(甲基)丙烯?；碍h(huán)氧基組成的群組的極性基團(tuán)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述具有極性基團(tuán)的聚合物(b)具有10，000到1，000,000范圍內(nèi)的重均分子量。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述填料(C)具有小于Iym的平均顆粒直徑。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中所述熱自由基引發(fā)劑(d)是有機(jī)過(guò)氧化物。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其呈液體形式。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其呈膜形式。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘合劑組合物，其進(jìn)一步包含層壓于所述粘合劑組合物上的支撐帶。9.一種制造膜形狀粘合劑組合物的方法，所述方法包括以下步驟:將根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘合劑組合物施加于支撐襯底上，并使施加的粘合劑組合物B階段化。10.一種具有粘合劑層的晶片，其包含處于B階段狀態(tài)并且層壓于晶片的元件形成面上的根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有粘合劑層的晶片，其進(jìn)一步包含層壓于所述粘合劑層上的支撐帶。12.一種制造具有粘合劑層的晶片的方法，所述方法包括以下步驟:將根據(jù)權(quán)利要求6所述的液體粘合劑組合物施加于晶片的元件形成面上，并使施加的粘合劑組合物B階段化。13.—種制造具有粘合劑層的晶片的方法，所述方法包括以下步驟:將根據(jù)權(quán)利要求7所述的膜形狀粘合劑組合物層壓于晶片的元件形成面上。14.一種具有粘合劑的線路板，其包含處于B階段狀態(tài)并且層壓于線路板上的根據(jù)權(quán)利要求I所述的粘合劑組合物。15.一種制造具有粘合劑的線路板的方法，所述方法包括以下步驟:將根據(jù)權(quán)利要求6所述的液體粘合劑組合物施加于線路板上，并使施加的粘合劑組合物B階段化。16.一種電子裝置，其通過(guò)使用根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物制造。17.—種制造電子裝置的方法，所述方法包括以下步驟:(a)將根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有粘合劑層的晶片切割，以將所述晶片分割成半導(dǎo)體芯片，及(b)將分割的半導(dǎo)體芯片置于線路板上，以使所述線路板的電路面與所述半導(dǎo)體芯片的所述粘合劑層面對(duì)面，并實(shí)施熱壓結(jié)合以產(chǎn)生電連接。18.—種制造電子裝置的方法，所述方法包括以下步驟:(a)使根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有粘合劑層的晶片的背面減薄，(b)將減薄的具有所述粘合劑層的晶片切割，以將所述晶片分割成半導(dǎo)體芯片，(C)將分割的半導(dǎo)體芯片置于線路板上，以使所述線路板的電路面與所述半導(dǎo)體芯片的所述粘合劑層面對(duì)面，并實(shí)施熱壓結(jié)合以產(chǎn)生電連接。19.一種制造電子裝置的方法，所述方法包括以下步驟:(a)使根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有粘合劑層的晶片的背面減薄，(b)將減薄的具有所述粘合劑層的晶片切割，以將所述晶片分割成半導(dǎo)體芯片，(C)將分割的半導(dǎo)體芯片置于線路板上，以使所述線路板的電路面與所述半導(dǎo)體芯片的所述粘合劑層面對(duì)面，并實(shí)施熱壓結(jié)合以產(chǎn)生電連接。20.一種制造電子裝置的方法，所述方法包括以下步驟:將半導(dǎo)體芯片置于根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有粘合劑的線路板上，以使所述線路板的電路面與所述半導(dǎo)體芯片的元件形成面面對(duì)面，并實(shí)施熱壓結(jié)合以產(chǎn)生電連接?！疚臋n編號(hào)】C09J201/02GK104039913SQ201280053590【公開(kāi)日】2014年9月10日申請(qǐng)日期:2012年10月12日優(yōu)先權(quán)日:2011年11月2日【發(fā)明者】杉浦陽(yáng)子,堀口祐介,佐野美惠子,G·黃申請(qǐng)人:漢高知識(shí)產(chǎn)權(quán)控股有限責(zé)任公司,漢高日本株式會(huì)社