專利名稱：低涂布溫度的熱熔性粘合劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱熔性粘合劑。所述粘合劑特別用于制造無(wú)紡制品。
背景技術(shù)：
將熱熔性粘合劑以其熔化狀態(tài)涂布于基材上并冷卻以硬化該粘合劑層。此類粘合劑廣泛用于各種商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用(例如產(chǎn)品組裝和包裝)，并且已廣泛用于無(wú)紡工業(yè)以制造嬰兒尿布和成人失禁產(chǎn)品。在這些應(yīng)用中，將粘合劑涂布于至少一種基材(例如，膜基材 (例如聚乙烯)、無(wú)紡基材(例如聚烯烴)或彈性基材(例如spandex))用以將該基材粘合至第二種相似或不同的基材?；诒揭蚁┬颓抖喂簿畚锏臒崛坌哉澈蟿┮言谏虡I(yè)上用作熱熔性粘合劑的基礎(chǔ)聚合物，并且已廣泛用于制造無(wú)紡品應(yīng)用，例如，一次性吸收制品，例如尿布、女性衛(wèi)生用品和成人失禁用品。這些產(chǎn)品典型地在高于130°C而且常高于150°C的溫度下被涂布。用于制造此類產(chǎn)品的粘合劑的涂布溫度降低至120°C以下，可改進(jìn)涂布設(shè)備的熱老化，并且減少熱敏性問(wèn)題或降低基材基重。但是，為了利用現(xiàn)有的涂布技術(shù)在低于120°C下涂布粘合劑， 其粘度必須足夠低以干凈地噴涂和擠壓。為了降低粘度，以熱熔性粘合劑的性能為代價(jià)，已使用較低分子量的聚合物和更高水平的稀釋劑。這些方法導(dǎo)致力學(xué)強(qiáng)度較低，更重要的是導(dǎo)致在升高的溫度下流動(dòng)阻力較小。雖然蠟用作稀釋劑和結(jié)晶增強(qiáng)劑是已知的，但是此方法導(dǎo)致粘合劑在用來(lái)制造一次性制品的層壓方法中能夠形成足夠的粘合的有效開放時(shí)間縮短。對(duì)于可在低溫度即低于約120°C下涂布的熱熔性粘合劑存在著持續(xù)的需要，該粘合劑具有足以粘合的開放時(shí)間(open time)并且在升高的溫度下流動(dòng)阻力高。如此的特征使得該粘合劑特好地適用于制造一次性制品。本發(fā)明針對(duì)此需要。發(fā)明概述本發(fā)明提供了包含烯烴共聚物的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其中所述烯烴共聚物的平均熔體指數(shù)在190°C下大于5但小于約35g/10分鐘。所述烯烴共聚物是嵌段共聚物和/或無(wú)規(guī)共聚物。所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑的配方還可包含增粘劑和稀釋劑。所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑的配方還可包含蠟。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑包含烯烴共聚物，其中所述烯烴共聚物的平均熔體指數(shù)在190°C下大于5但小于約35g/10分鐘，以及選自氫化的苯乙烯嵌段共聚物、非結(jié)晶的聚-α-烯烴和平均熔體指數(shù)在190°C下大于約35g/10分鐘的烯烴共聚物中的至少一種額外的聚合物。所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑的配方還可包含增粘劑和稀釋劑。所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑還可包含蠟。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑包含至少約5重量％的烯烴共聚物、大于零但不大于約50重量％的額外的聚合物、約40重量％ -約70重量％的增粘劑、約1重量約30重量％的稀釋劑、約0.5重量約5重量％的蠟、以及0重量約5重量％的抗氧化劑，其中所述烯烴共聚物的平均熔體指數(shù)在190°C下大于5但小于約35g/10分鐘，所述額外的聚合物選自氫化的苯乙烯嵌段共聚物、非結(jié)晶的聚-α-烯烴和平均熔體指數(shù)在190°C下大于約35g/10分鐘的烯烴共聚物。在又一個(gè)實(shí)施方案中，所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑包含至少約5重量％的烯烴共聚物、大于零但不大于約8重量％的額外的聚合物、約40重量％ -約70重量％的增粘劑、1重量％ -約30重量％的稀釋劑、約0. 5重量％ -約4重量％的蠟、以及0重量％ -約5重量％的抗氧化劑，其中所述烯烴共聚物的平均熔體指數(shù)在190°C下大于5但小于約35g/10 分鐘、所述額外的聚合物是氫化的苯乙烯嵌段共聚物。在另一個(gè)實(shí)施方案中，本發(fā)明的粘合劑包含至少約5重量％的烯烴共聚物(其平均熔體指數(shù)在190°C下大于5但小于約35g/10分鐘)、大于零但不大于約50重量％的非結(jié)晶的聚-α -烯烴、約40重量％ -約70重量％的增粘劑、1重量％ -約30重量％的稀釋劑、 約0. 5重量％ -約4重量％的蠟、以及0重量％ -約5重量％的抗氧化劑。在另一個(gè)實(shí)施方案中，本發(fā)明的粘合劑包含至少5重量％的烯烴共聚物(其平均熔體指數(shù)在190°C下大于約5但小于約35g/10分鐘)、大于零但不大于50重量％的烯烴共聚物(其平均熔體指數(shù)在190°C下大于約35g/10分鐘)、40重量％ -70重量％的增粘劑、約 1重量％ -30重量％的稀釋劑、0. 5重量％ -4重量％的蠟、以及0-5重量％的抗氧化劑。在另一個(gè)實(shí)施方案中，配制的低涂布溫度的熱熔性粘合劑的粘度在120°C下低于約11,000厘泊。在又一個(gè)實(shí)施方案中，配制的低涂布溫度的熱熔性粘合劑的屈服應(yīng)力(12in/min 拉伸速率)在25°C下大于約7psi但小于約50psi。在另一個(gè)實(shí)施方案中，配制的低涂布溫度的熱熔性粘合劑的立方體流動(dòng)(cube flow)在60°C下小于約200% ο在另一個(gè)實(shí)施方案中，配制的低涂布溫度的熱熔性粘合劑的交叉溫度 (cross-over temperature)(當(dāng) G，，= G，)大于約 70oCo在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑包含烯烴共聚物(其平均熔體指數(shù)在190°C下大于5但小于約35g/10分鐘)；并且該粘合劑的粘度在120°C下低于約11，000厘泊，其屈服應(yīng)力(12in/min拉伸速率)在25°C下大于約7psi但小于約50psi， 其立方體流動(dòng)在60°C下小于約200%，并且交叉溫度(當(dāng)G” = G’)大于約70°C。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑包含(1)平均熔體指數(shù)在190°C下大于5但小于約35g/10分鐘的烯烴共聚物，和( 選自氫化的苯乙烯嵌段共聚物、非結(jié)晶的聚-α -烯烴及烯烴共聚物(其平均熔體指數(shù)在190°C下大于約35g/10分鐘) 中的至少一種額外的聚合物；并且所述粘合劑的粘度在120°C下低于約11，000厘泊，其屈服應(yīng)力(12in/min拉伸速率)在25°C下大于約7psi但小于約50psi，其立方體流動(dòng)在60°C 下小于約200%，并且交叉溫度(當(dāng)G” = G’)大于約70°C。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑包含(1)平均熔體指數(shù)在190°C下大于5但小于約35g/10分鐘的烯烴共聚物，(2)選自氫化的苯乙烯嵌段共聚物、 非結(jié)晶的聚-α-烯烴和烯烴共聚物(其平均熔體指數(shù)在190°C下大于約35g/10分鐘)中的至少一種額外的聚合物，(3)約40重量％ -約70重量％的增粘劑，(4)約1重量％ -約 30重量％的稀釋劑，( 約0.5重量％ -約4重量％的蠟，以及(6)0重量％ -約5重量％ 的抗氧化劑；并且所述粘合劑的粘度在120°C下低于約11，000厘泊，其屈服應(yīng)力(12in/min拉伸速率)在25°C下大于約7psi但小于約50psi，其立方體流動(dòng)在60°C下小于約200%， 并且交叉溫度(當(dāng)G” = G’)大于約70°C。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案涉及利用所述粘合劑將基材粘合至相似或不相似的基材的方法。所述方法包括將熔化的熱熔性粘合劑涂布于至少第一基材的至少一部分，使第二基材與存在于所述第一基材上的粘合劑接觸，以及使所述粘合劑硬化，由此所述第一基材粘合至所述第二基材。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案涉及利用本發(fā)明的粘合劑制造的制品。所述粘合劑在用于制造無(wú)紡吸收性制品和衣物例如尿布等時(shí)特別有利。本發(fā)明的詳述本發(fā)明提供低涂布溫度的熱熔性粘合劑的技術(shù)，所述粘合劑可在低于約130°C，優(yōu)選低于約120°C的溫度下涂布。本發(fā)明的粘合劑包含烯烴共聚物，其中所述烯烴共聚物的平均熔體指數(shù)在190°C下從大于5至約35g/10分鐘。所述粘合劑的烯烴共聚物包含一種烯烴共聚物或者烯烴共聚物的混合物。所述烯烴共聚物是嵌段共聚物和/或無(wú)規(guī)共聚物。所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑還可包含增粘劑、稀釋劑和蠟。所述粘合劑的必需組分是至少一種基于烯烴的共聚物，其是乙烯和至少一種 C3-C20ci-烯烴的共聚物。這些烯烴共聚物通過(guò)茂金屬催化聚合進(jìn)行制備。所述烯烴共聚物是嵌段共聚物和/或無(wú)規(guī)共聚物。在此，烯烴共聚物包括共聚物和三元共聚物(其還可包含其它單體)。共聚物是含有2種單體的任何聚合物，三元共聚物是含有3種單體的任何聚合物。典型的單體是乙烯、丙烯、丁烯和辛烯。這些共聚物的特征在于它們的分子量分布窄。這種聚合物在文獻(xiàn)中是已知的，并且可從多個(gè)生產(chǎn)商以商品名^ifuse(Dc)w Chemical)、Engage (Dow Chemical)、Versify (Dow Chemical)、Vistamaxx (ExxonMobil)、 Exact(ExxonMobil)、Tafmer (Mitsui Petrochemical)禾口 LMPO(Idemitsu)獲得。用于所述低涂布溫度的粘合劑的烯烴共聚物的平均熔體指數(shù)在190°C下為從大于 5至約35g/10分鐘。平均熔體指數(shù)可按照下式計(jì)算

權(quán)利要求
1.低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其包含烯烴共聚物，其中所述烯烴共聚物的平均熔體指數(shù)在190°C下大于5且小于約35g/10分鐘，并且所述粘合劑的粘度在120°C下低于約 11，000厘泊，其屈服應(yīng)力(12in/min拉伸速率)在25°C下為約7-約50psi，其立方體流動(dòng)在60°C下小于約200%，并且其交叉溫度(當(dāng)G” = G’ )大于約70°C。
2.權(quán)利要求1的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其中所述粘合劑的粘度在120°C下低于約9，500厘泊，屈服應(yīng)力(12in/min拉伸速率)在25°C下為約15-約45psi，立方體流動(dòng)在 60°C下小于約100%，并且交叉溫度(當(dāng)G” = G’)大于約75°C。
3.權(quán)利要求2的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其中所述粘合劑的粘度在120°C下低于約8，500厘泊，屈服應(yīng)力(12in/min拉伸速率)在25°C下為約16-約40psi，立方體流動(dòng)在 60°C下為約0%，并且交叉溫度(當(dāng)G” = G，)大于約80°C。
4.權(quán)利要求1的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其還包含增粘劑和稀釋劑。
5.低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其包含a)至少約5重量％的烯烴共聚物，其中所述烯烴共聚物的平均熔體指數(shù)在190°C下大于5且小于約35g/10分鐘；b)約40重量％-約70重量％的增粘劑；c)約0.5重量約5重量％的蠟；d)約1重量％-約30重量％的稀釋劑；和e)0重量％ -約5重量％的任選存在的組分其中全部重量％之和等于100。
6.權(quán)利要求5的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其還包含至多約50重量％的額外的聚合物，其中所述額外的聚合物選自被氫化的苯乙烯嵌段共聚物、非結(jié)晶的聚-α -烯烴和平均熔體指數(shù)在190°C下大于約35g/10分鐘的烯烴共聚物。
7.權(quán)利要求5的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其中所述增粘劑選自聚萜烯、脂肪族樹脂、脂環(huán)族樹脂、脂肪族/芳香族、脂環(huán)族/芳香族、天然和改性的松香酯、及它們的混合物。
8.權(quán)利要求5的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其中所述任選存在的組分選自抗氧化劑、填充劑、顏料、流動(dòng)調(diào)節(jié)劑、染料及它們的混合物。
9.低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其包含(a)至少約5重量％的烯烴共聚物，其中所述烯烴共聚物的平均熔體指數(shù)在190°C下大于5且小于約35g/10分鐘；(b)大于零但不大于約50重量％的額外的聚合物，其中所述額外的聚合物選自被氫化的苯乙烯嵌段共聚物、非結(jié)晶的聚- α -烯烴和熔體指數(shù)在190°C下大于約35g/10分鐘的烯烴共聚物；并且所述粘合劑的粘度在120°C下低于約11，000厘泊，屈服應(yīng)力(12in/min拉伸速率)在下為約 7-約50psi，立方體流動(dòng)在60°C下小于約200%，并且交叉溫度(當(dāng)G”=G’)大于約70°C。
10.權(quán)利要求9的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其中所述粘合劑的粘度在120°C下低于約9，500厘泊，屈服應(yīng)力(12in/min拉伸速率)在25°C下為約15-約45psi，立方體流動(dòng)在 60°C下小于約100%，并且交叉溫度(當(dāng)G” = G’)大于約75°C。
11.權(quán)利要求10的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其中所述粘合劑的粘度在120°C下低于約8，500厘泊，屈服應(yīng)力(12in/min拉伸速率)在25°C下為約16-約40psi，立方體流動(dòng)在60°C下為約0%，并且交叉溫度(當(dāng)G” = G，)大于約80°C。
12.權(quán)利要求11的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其還包含約40重量％-約70重量％的增粘劑、約1重量％ -約30重量％的稀釋劑、約0. 5重量％ -約5重量％的蠟、和至多5 重量％的任選存在的組分，其中全部重量％之和等于100。
13.權(quán)利要求12的低涂布溫度的熱熔性粘合劑，其中所述增粘劑選自聚萜烯、脂肪族樹脂、脂環(huán)族樹脂、脂肪族/芳香族、脂環(huán)族/芳香族、天然和改性的松香酯、及它們的混合物。
14.將第一基材粘合至第二基材的方法，其包括(a)將權(quán)利要求1的粘合劑涂布于所述第一基材的至少一部分上，(b)使所述第二基材與存在于所述第一基材上的粘合劑接觸，和 (c)使所述粘合劑硬化，由此將所述第一基材粘合至所述第二基材。
15.權(quán)利要求14的方法，其中所述基材中的至少之一是可滲液的基材，并且另一基材是不可滲液的基材。
16.權(quán)利要求14的方法，其中將所述粘合劑在等于約120°C和/或低于約120°C下涂布于所述第一基材上。
17.用權(quán)利要求1的粘合劑制造的制品。
18.權(quán)利要求17的制品，其是一次性吸收產(chǎn)品。
19.權(quán)利要求18的制品，其用作尿布、成人失禁用品或衛(wèi)生巾。
全文摘要
本發(fā)明涉及低涂布溫度的熱熔性粘合劑。更具體地，所述低涂布溫度的熱熔性粘合劑包含平均熔體指數(shù)在190℃下大于5但小于約35g/10分鐘的烯烴共聚物。所述粘合劑特別適合用于制造無(wú)紡制品。
文檔編號(hào)C09J5/00GK102549096SQ201080036909
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月20日
發(fā)明者A·波洛克-唐納, M·C·B·德熱蘇斯, M·克賽多尼, M·沙拉克, Y·胡 申請(qǐng)人:漢高公司