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一種低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑的制作方法

文檔序號(hào):3742917閱讀:260來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于環(huán)氧膠黏劑領(lǐng)域,具體涉及一種低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑。
背景技術(shù)
環(huán)氧樹脂材料具有優(yōu)異的粘結(jié)性能、力學(xué)性能、電絕緣性,化學(xué)穩(wěn)定性以及收縮率 低,加工成型容易成型加工容易、成本低廉等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于膠粘劑、涂料、復(fù)合材料等 行業(yè)。在環(huán)氧樹脂眾多的固化體系中室溫固化體系以其低廉的操作成本,靈活的操作以及 優(yōu)良的綜合性能成為應(yīng)用中的首選體系,是其它熱固化體系所不能替代的。在環(huán)氧樹脂中 加入胺類化 合物、改性胺或其他(如Lewis:酸類化合物)固化劑,可以使環(huán)氧樹脂體系在 常溫(25°C左右)或更低的溫度下凝膠硬化,并表現(xiàn)出良好的性能。但是,由于室溫固化體 系反應(yīng)往往較劇烈,放熱很大,難以控制,或反應(yīng)太慢,效率不高,而且反應(yīng)不是很完全,以 及固化劑等本身的各種不足,使得室溫固化環(huán)氧體系具有很多缺點(diǎn),如反應(yīng)物大多較脆,韌 性不高。因此,需要開(kāi)發(fā)出低放熱,可以室溫固化的環(huán)氧膠黏劑。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在為提供一種低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑。本發(fā)明提出的低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑,基體樹脂是環(huán)氧樹脂,固化劑選用室 溫快速固化劑和韌性固化劑配以低放熱的促進(jìn)劑,制備出低放熱、室溫固化、高強(qiáng)度的雙組 分環(huán)氧膠黏劑。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為,一種低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏 劑由雙酚A型環(huán)氧樹脂、填料、顏料組成A組分,其中填料占2(Γ55%,顏料占廣10%,其余為 環(huán)氧樹脂,其總質(zhì)量按100%計(jì);由三乙烯四胺、韌性固化劑、低放熱促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑γ-氨 丙基三乙氧基硅烷、填料和顏料組成B組分,其中三乙烯四胺固化劑3 10%,韌性固化劑 10 60%,低放熱促進(jìn)劑廣10%,偶聯(lián)劑廣3%,顏料1%,其余為填料,總質(zhì)量按100%計(jì);使用 時(shí),將A組分和B組份按1 :1質(zhì)量比混合。本發(fā)明中,所述A、B組份的填料均可以采用碳酸鈣、氫氧化鋁、氧化鋁、硫酸鋇、
二氧化鈦或氣相二氧化硅中一至幾種。本發(fā)明中,所述韌性固化劑為至少包含一個(gè)醚鍵和一個(gè)氨基基團(tuán)的聚醚胺,分子 量 200 5000,粘度 20 20000mPa · s。本發(fā)明中,所述低放熱促進(jìn)劑為巰基丙酸、丙酸、乙酸或巰基乙酸中一至幾種,配 合2,4,6三甲氨基甲基苯酚使用。本發(fā)明所述低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑,放熱峰溫度3(T60°C,拉伸剪切強(qiáng)度 9 22MPa,邵D硬度45 90。固化時(shí)間55 300min,能夠應(yīng)用于很多膠黏劑的應(yīng)用場(chǎng)合。
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明,但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。所有份數(shù)均按重量份表示。 實(shí)施例1
將70份的環(huán)氧樹脂E-51、28份的碳酸鈣和2份的二氧化鈦攪拌均勻,制備得到組分A。10份的聚醚胺D-230和10份的聚醚胺D-2000以及59份的碳酸鈣攪拌均勻;力口 入3份的巰基乙酸,10份的DMP-30,3份三乙烯四胺以及1份的偶聯(lián)劑、~氨丙基三乙氧基 硅烷以及3份的納米二氧化硅,1份透明紫B攪拌均勻。制備得到組分B。用膠時(shí)將A、B組分按質(zhì)量1 :1攪拌均勻,即可使用。所制得的低放熱室溫固化環(huán) 氧膠黏劑,固化放熱溫度30°C,拉伸剪切強(qiáng)度22MPa,固化時(shí)間6h,邵D硬度65。實(shí)施例2
將70份的環(huán)氧樹脂E-51、28份的碳酸鈣和2份的二氧化鈦攪拌均勻,制備得到組分A。15份的聚醚胺D-230和10份的聚醚胺D2000以及47. 5份的碳酸鈣攪拌均勻;力口 入2. 5份的巰基乙酸,10份的DMP-30,10份三乙烯四胺以及1份的偶聯(lián)劑、~氨丙基三乙 氧基硅烷以及3份的納米二氧化硅,1份透明紫B,攪拌均勻。制備得到組分B。用膠時(shí)將A、B組分按質(zhì)量1 :1攪拌均勻,即可使用。所制得的低放熱室溫固化環(huán) 氧膠黏劑,固化放熱溫度43. 70C,拉伸剪切強(qiáng)度llMPa,固化時(shí)間4h,邵D硬度45。實(shí)施例3
將50份的環(huán)氧樹脂E-44、48份的碳酸鈣和2份的二氧化鈦攪拌均勻,制備得到組分A。14份的聚醚胺D-230和18份的聚醚胺D-2000以及50份的碳酸鈣攪拌均勻;力口 入1份的巰基乙酸,10份的DMP-30,3份三乙烯四胺以及1份的偶聯(lián)劑、~氨丙基三乙氧基 硅烷以及2份的納米二氧化硅,1份透明紫B,攪拌均勻。制備得到組分B。用膠時(shí)將A、B組分按質(zhì)量1 :1攪拌均勻,即可使用。所制得的低放熱室溫固化環(huán) 氧膠黏,固化溫度44°C,劑拉伸剪切強(qiáng)度14MPa,固化時(shí)間2h,邵D硬度85。實(shí)施例4
將50份的環(huán)氧樹脂E-44、48份的碳酸鈣和2份的二氧化鈦攪拌均勻,制備得到組分A。14份的聚醚胺D-230和7份的聚醚胺D2000以及58份的碳酸鈣攪拌均勻;10份 的DMP-30,7份三乙烯四胺以及1份的偶聯(lián)劑Y-氨丙基三乙氧基硅烷和2份的納米二氧 化硅、1份透明紫B,攪拌均勻。制備得到組分B。用膠時(shí)將A、B組分按質(zhì)量1 :1攪拌均勻,即可使用。所制得的低放熱室溫固化環(huán) 氧膠黏劑,固化放熱溫度60°C,拉伸剪切強(qiáng)度14MPa,固化時(shí)間3h,邵D硬度90。實(shí)施例5
將50份的環(huán)氧樹脂E-44、48份的氫氧化鋁和2份的二氧化鈦攪拌均勻,制備得到組分
A012. 5份的聚醚胺D-230和10份的聚醚胺D2000以及65份的碳酸鈣攪拌均勻;力口 入0. 5份的巰基乙酸,4份的DMP-30,4份三乙烯四胺以及1份的偶聯(lián)劑、~氨丙基三乙氧 基硅烷以及2份的納米二氧化硅,1份透明紫B,攪拌均勻。制備得到組分B。用膠時(shí)將A、B組分按質(zhì)量1 :1攪拌均勻,即可使用。所制得的低放熱室溫固化環(huán) 氧膠黏劑,固化溫度55°C,拉伸剪切強(qiáng)度14MPa,固化時(shí)間55min,邵D硬度88。
權(quán)利要求
1.一種低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑,其特征在于由雙酚A型環(huán)氧樹脂、填料、顏料組成 A組分,其中填料占20-55%,顏料占1-10%,其余為環(huán)氧樹脂,其總質(zhì)量按100%計(jì);由三乙烯 四胺、韌性固化劑、低放熱促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑Y-氨丙基三乙氧基硅烷、填料和顏料組成B組 分,其中三乙烯四胺固化劑3-10%,韌性固化劑10-60%,低放熱促進(jìn)劑1_10%,偶聯(lián)劑1-3%, 顏料1%,其余為填料,總質(zhì)量按100%計(jì);使用時(shí),將A組分和B組份按1 :1質(zhì)量比混合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑,其特征在于所述A、B組份的填 料均為碳酸鈣、氫氧化鋁、氧化鋁、硫酸鋇、二氧化鈦或氣相二氧化硅中一至幾種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑,其特征在于所述韌性固化劑為 至少包含一個(gè)醚鍵和一個(gè)氨基基團(tuán)的聚醚胺,分子量200-5000,粘度20-20000mPa · s。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑,其特征在于所述低放熱促進(jìn)劑 為巰基丙酸、丙酸、乙酸或巰基乙酸中一至幾種,配合2,4,6三甲氨基甲基苯酚使用。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑。由雙酚A型環(huán)氧樹脂、填料、顏料組成A組分,其中填料占20~55%,顏料占1~10%,其余為環(huán)氧樹脂,其總質(zhì)量按100%計(jì);由三乙烯四胺,韌性固化劑,低放熱促進(jìn)劑,偶聯(lián)劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷,填料和顏料組成B組分,其中三乙烯四胺固化劑3~10%,韌性固化劑10~60%,低放熱促進(jìn)劑1~10%,偶聯(lián)劑1~3%,顏料1%,其余為填料,總質(zhì)量按100%計(jì)。本發(fā)明所述低放熱室溫固化環(huán)氧膠黏劑,放熱峰溫度30~80℃,拉伸剪切強(qiáng)度9~22MPa,邵D硬度45~90。固化時(shí)間55~300min。
文檔編號(hào)C09J163/02GK102040935SQ20101059767
公開(kāi)日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日
發(fā)明者任天斌, 賈夢(mèng)虹, 鐘震, 黃超 申請(qǐng)人:同濟(jì)大學(xué)
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