專利名稱：一種無鉛環(huán)保型電子銀漿及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子精細(xì)化學(xué)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無鉛環(huán)保型電子銀漿及其制 備方法。
背景技術(shù)：
電子漿料是重要的電子精細(xì)化學(xué)品之一?？蓮V泛應(yīng)用于電子、信息、通訊，以及精 密元器件和太陽能等眾多行業(yè)。屬于國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)產(chǎn)品。近些年，隨著煤炭、石油、天然氣等常規(guī)能源的日益緊張，開發(fā)可再生的新能源已 迫在眉睫，各國紛紛斥巨資開發(fā)各種新能源，這其中，太陽能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展尤為迅速。而高溫 燒結(jié)型的厚膜電子銀漿，是目前太陽能電池電極使用中最重要的漿料，相信伴隨著太陽能 光伏產(chǎn)業(yè)的快速成長，對厚膜電子銀漿的需求也會快速增長。燒結(jié)型電子銀漿主要由銀粉、無機(jī)粘料、有機(jī)載體及相關(guān)助劑等組成。在傳統(tǒng)的銀 漿中，尤其是太陽能電池正極專用的高溫?zé)Y(jié)型厚膜電子銀漿，所用的無機(jī)粘料主要是低 熔點(diǎn)的含鉛玻璃粉，對環(huán)境污染大、可焊接性差。近些年隨著世界范圍人們環(huán)保意識的加 強(qiáng)，許多國家和地區(qū)都制定相應(yīng)的法規(guī)，對毒害物質(zhì)進(jìn)行限制或禁止使用，為了適應(yīng)國際形 勢和國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展的需要，信息產(chǎn)業(yè)部聯(lián)合國家發(fā)展改革委等七部委也于2006年頒 布了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》，內(nèi)容與歐盟的RoHS指令類似。因此，厚膜電子銀 漿的無鉛化已成為必然趨勢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了 一種性能優(yōu)異、對環(huán)境無污染的無鉛環(huán)保型電子銀漿。本發(fā)明還公開了上述無鉛環(huán)保型電子銀漿的制備方法，該方法無鉛環(huán)保，制備工 藝簡單、方便易行，無須特殊設(shè)備，投資小且總體成本較低。—種無鉛環(huán)保型電子銀漿，其原料質(zhì)量百分比組成為無機(jī)粘結(jié)劑3 10%
自交聯(lián)型丙烯酸樹脂10 --20%
銀粉65 ^-75%
表面改性劑0. 5 5%
助劑0. 5 5%
消泡劑0. 1 0. 5%。無機(jī)粘結(jié)劑一般由無鉛的無機(jī)氧化物和金屬合金粉通過高溫熔融、水淬、球磨制 成。無機(jī)粘結(jié)劑中添加了金屬合金粉，銀漿與硅材料表面的粘接牢度提高，涂覆后的表面可 焊性好，而且可以改善太陽能電池的電性能。無機(jī)氧化物可選用二氧化硅(SiO2)、三氧化二 鋁(Al2O3)或三氧化二硼(B2O3)等，金屬合金粉可選用錫鉍銀合金粉；無機(jī)粘結(jié)劑的細(xì)度一 般優(yōu)選為3 20μπι，無機(jī)粘結(jié)劑可由下述方法制備(1)在混合機(jī)中分別加二氧化硅(SiO2)、三氧化二鋁(Al2O3)、三氧化二硼(B2O3)和錫鉍銀合金粉，混合均勻；(2)將步驟(1)中得到的混合物加熱至1000 1200°C，燒熔2 3h ；(3)將步驟⑵中得到的熔融料取出倒入冷水中淬火，然后置入球磨機(jī)中球磨3 5h，出料烘干后制備得到不含鉛的無機(jī)粘結(jié)劑；上述加入的二氧化硅(SiO2)、三氧化二鋁(Al2O3)、三氧化二硼(B2O3)和錫鉍銀合 金粉的質(zhì)量百分比組成為二氧化硅(SiO2)、 30 55%三氧化二鋁(Al2O3)10 20%三氧化二硼(B2O3)15 40%錫鉍銀合金粉5 15%。優(yōu)選的錫鉍銀合金粉的質(zhì)量百分比組成為錫(Sn)50 70%鉍(Bi)29 49%銀(Ag)0.1 1.0%。進(jìn)一步優(yōu)選的錫鉍銀合金粉為Sn63Bi36. 7AgO. 3，可選用市售產(chǎn)品。選用自交聯(lián)型丙烯酸樹脂可以有效避免漿料在燒成時的二次流動，同時可以增加 體系的韌性，避免電子漿料在燒結(jié)時出現(xiàn)開裂和坍塌現(xiàn)象，自交聯(lián)型丙烯酸樹脂可以采用 下述方法制備在攪拌條件下將有機(jī)溶劑加熱至70 90°C，將混合均勻的單體和引發(fā)劑的 混合物加入到有機(jī)溶劑中，加入時間控制在1 3h，加入完畢后反應(yīng)1 2小時，反應(yīng)完畢 后冷卻經(jīng)后處理得到自交聯(lián)型丙烯酸酯樹脂；上述的加入的有機(jī)溶劑、單體以及引發(fā)劑的原料質(zhì)量百分比組成為有機(jī)溶劑 35.0 84.0%單體15. 5 64. 5%引發(fā)劑0.1 0.5%;有機(jī)溶劑可選用二甘醇丁醚、二甘醇二丁醚、二甘醇甲醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸 酯和二甘醇丁醚醋酸酯中的一種或多種；單體可選用甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯 酸縮水甘油酯、N-羥甲基丙烯酰胺、丙烯酸羥乙酯和丙烯酸羥丙酯中的一種或多種；引發(fā) 劑為聚合反應(yīng)中常見的引發(fā)劑，例如氧化苯甲?；蚺嫉惗‰妗ｃy粉可選用常見的市售產(chǎn)品，例如可以選用市售的粒徑為3 20μπι的球狀銀粉 和片狀銀粉；優(yōu)選的銀粉為球狀和片狀銀粉的混合物，可選用將市售的3 20 μ m的球狀 銀粉和片狀銀粉混合均勻即可。球狀和片狀銀粉混合物同時具備球狀銀粉分散性好和片狀 銀粉導(dǎo)電性好的雙重優(yōu)點(diǎn)，有利于提高電子銀漿產(chǎn)品的光電轉(zhuǎn)化性能。所述的表面改性劑 為常見的硅烷偶聯(lián)劑，均可采用市售產(chǎn)品，例如常見的Y-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、 Y-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 (KH570)或Y-巰丙基三甲氧基硅烷(KH590)。所述的助劑可選用常見松油醇、蓖麻油、鄰 苯二甲酸二丁酯和鄰苯二甲酸二辛酯的一種或多種混合物，均可采用市售產(chǎn)品。所述的消 泡劑可選用常見的磷酸三丁酯或硅油，同樣可采用市售產(chǎn)品。上述無鉛環(huán)保型電子銀漿的制備方法，包括將銀粉和無機(jī)粘結(jié)劑混合均勻，加入表面改性劑，攪拌均勻，加入自交聯(lián)型丙烯酸酯樹脂、助劑和消泡劑，研磨5 8h，過濾得到 無鉛環(huán)保型電子銀漿；其中，無機(jī)粘結(jié)劑、自交聯(lián)型丙烯酸樹脂、銀粉、表面改性劑、助劑和 消泡劑的加入的質(zhì)量百分比組成為無機(jī)粘結(jié)劑3 10%
自交聯(lián)型丙烯酸樹脂10 --20%
銀粉65 ^-75%
表面改性劑0. 5 5%
助劑0. 5 5%
消泡劑0. 1 0. 5%。本發(fā)明取得的有益效果體現(xiàn)在(1)本發(fā)明通過選擇無機(jī)氧化物和金屬合金粉，自制成無鉛無機(jī)粘結(jié)劑，上述的無 機(jī)粘結(jié)劑與應(yīng)用材料表面的粘接性好，而且消除了電子銀漿對環(huán)境的鉛污染現(xiàn)象。在粘結(jié) 劑中引入了錫鉍銀合金粉，提高了產(chǎn)品的可焊接性，并對提高產(chǎn)品燒結(jié)后的尺寸穩(wěn)定性有 利。(2)本發(fā)明選用自制的丙烯酸酯樹脂具有自交聯(lián)功能，在電子漿料燒結(jié)的前期升 溫階段既可形成輕微的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，可以有效避免漿料在燒成時的二次流動現(xiàn)象。功能性單 體賦予了丙烯酸酯樹脂本身具有觸變、防沉以及適宜的流平性等多種功能，給輔助溶劑進(jìn) 一步調(diào)節(jié)電子漿料各項性能指標(biāo)提供了調(diào)控余地。通過調(diào)節(jié)丙烯酸酯樹脂中軟、硬單體的 比例可以控制聚合物的韌性等，避免了電子漿料在燒結(jié)時出現(xiàn)開裂、坍塌現(xiàn)象。(3)本發(fā)明提供的制備高溫?zé)Y(jié)型電子銀漿的方法，具有無鉛環(huán)保，制備工藝簡 單、方便易行，無須特殊設(shè)備，投資小，產(chǎn)品性能便于控制等特點(diǎn)。
具體實施例方式實施例1首先，在V型混合機(jī)中分別加入質(zhì)量為=SiO2 30. 0g, Al2O3 15. 0g, B2O3 40. Og,以 及錫鉍銀合金粉(Sn63Bi36. 7AgO. 3)15. 0g，混勻；然后將混合物料置于坩堝內(nèi)，在馬弗爐 中加熱1000°C燒熔3h ；將熔融料取出迅速倒入冷水中淬火，置入球磨機(jī)中球磨3h，至平均 細(xì)度為12 14 μ m,出料烘干后即得不含鉛的無機(jī)粘結(jié)劑，備用。在裝有冷凝器的反應(yīng)釜中加40. Og的二甘醇丁醚，開動攪拌器并加熱備用；然后 將36. Og的甲基丙烯酸甲酯、5. Og的丙烯酸異辛酯、15. Og的甲基丙烯酸縮水甘油酯、3. Sg 的N-羥甲基丙烯酰胺加入混合釜中，加入0. 2g過氧化苯甲酰攪拌均勻，備用；待反應(yīng)釜中 二甘醇丁醚升溫至75°C時，向反應(yīng)釜中滴加入上述混合單體，控制全部混合單體3h內(nèi)加 完，繼續(xù)反應(yīng)Ih后，冷卻、出料即得自交聯(lián)型的丙烯酸酯樹脂。將粒徑為8 10 μ m的球狀銀粉25. 0g、8 10 μ m的片狀銀粉40. Og與上述自 制的無鉛無機(jī)粘結(jié)劑5. Og加入混合機(jī)中混合均勻，加入5. Og的硅烷偶聯(lián)劑KH550，攪拌均 勻后加入上述自制的自交聯(lián)型丙烯酸酯樹脂20. Og,以及松油醇3. 0g、鄰苯二甲酸二丁酯 1.5g、磷酸三丁酯0. 5g，混合均勻后，置于三輥研磨機(jī)內(nèi)經(jīng)反復(fù)研磨6h，用300目濾網(wǎng)過濾 后艮口得廣品。實施例2
首先，在V型混合機(jī)中分別加入質(zhì)量百分比為=SiO2 45g，Al2O3 10g, B2O3 35g，以 及錫鉍銀合金粉(Sn63Bi36. 7AgO. 3) 10g，混勻；然后將混合物料置于坩堝內(nèi)，在馬弗爐中 加熱1100°C燒熔2h ；將熔融料取出迅速倒入冷水中淬火，置入球磨機(jī)中球磨4h，至平均細(xì) 度為10 12 μ m，出料烘干后即得不含鉛的無機(jī)粘結(jié)劑，備用。在裝有冷凝器的反應(yīng)釜中加84g的二甘醇乙醚醋酸酯，開動攪拌器并加熱備用； 然后將丙烯酸乙酯5. 5g、丙烯酸丁酯6g、甲基丙烯酸縮水甘油酯4. 4g加入混合釜中，加入 0. Ig偶氮二異丁腈攪拌均勻，備用；待反應(yīng)釜中二甘醇乙醚醋酸酯升溫至85°C時，向反應(yīng) 釜中滴加入上述混合單體，控制全部混合單體2. Oh內(nèi)加完，繼續(xù)反應(yīng)1. 5h后，冷卻、出料即 得自交聯(lián)型的丙烯酸酯樹脂。將粒徑為3 5 μ m的球狀銀粉35. 0g、13 15 μ m的片狀銀粉35. Og與上述自制 的無鉛無機(jī)粘結(jié)劑10. Og加入混合機(jī)中混合均勻，加入Ig的硅烷偶聯(lián)劑KH560，攪拌均勻后 加入上述自制的自交聯(lián)型丙烯酸酯樹脂15. Og,以及蓖麻油2. 0g、鄰苯二甲酸二辛酯1. 9g、 硅油0. Ig混合均勻后，置于三輥研磨機(jī)內(nèi)經(jīng)反復(fù)研磨7h，用300目濾網(wǎng)過濾后即得產(chǎn)品。實施例3首先，在V型混合機(jī)中分別加入質(zhì)量百分比為=SiO2 50g, Al2O3 20g, B2O3 25g，以 及錫鉍銀合金粉(Sn63Bi36. 7AgO. 3)5g，混勻；然后將混合物料置于坩堝內(nèi)，在馬弗爐中加 熱1200°C燒熔2h ；將熔融料取出迅速倒入冷水中淬火，置入球磨機(jī)中球磨5h，至平均細(xì)度 為3 5 μ m，出料烘干后即得不含鉛的無機(jī)粘結(jié)劑，備用。在裝有冷凝器的反應(yīng)釜中加入25. Og的二甘醇二丁醚、25. Og的二甘醇甲醚醋酸 酯，開動攪拌器并加熱備用；然后將28. Og的甲基丙烯酸甲酯、5. Og的丙烯酸乙酯、5. Og的 丙烯酸異辛酯、9. 5g的甲基丙烯酸縮水甘油酯、1. Og的N-羥甲基丙烯酰胺、1. Og的丙烯酸 羥丙酯加入混合釜中，加入0. 5g過氧化苯甲酰攪拌均勻，備用；待反應(yīng)釜中二甘醇醚混合 溶劑升溫至88°C時，向反應(yīng)釜中滴加入上述混合單體，控制全部混合單體2h內(nèi)加完，繼續(xù) 反應(yīng)2h后，冷卻、出料即得可自交聯(lián)型的丙烯酸酯樹脂。將粒徑為3 5 μ m的球狀銀粉45. 0g、18 20 μ m的片狀銀粉30. Og與上述自制 的無鉛無機(jī)粘結(jié)劑8g加入混合機(jī)中混合均勻，加入4. 5g的硅烷偶聯(lián)劑KH550，攪拌均勻后 加入上述自制的自交聯(lián)型丙烯酸酯樹脂10. Og,以及松油醇1. 4g、鄰苯二甲酸二丁酯1. 0g、 硅油0. lg，混合均勻后，置于三輥研磨機(jī)內(nèi)經(jīng)反復(fù)研磨8h，用300目濾網(wǎng)過濾后即得產(chǎn)品。實施例4首先，在V型混合機(jī)中分別加入質(zhì)量百分比為Si02 5 5g，Al2O3 15g，B2O3 25g，以 及錫鉍銀合金粉(Sn63Bi36. 7AgO. 3)5g，混勻；然后將混合物料置于坩堝內(nèi)，在馬弗爐中加 熱1100°C燒熔2h ；將熔融料取出迅速倒入冷水中淬火，置入球磨機(jī)中球磨5h，至平均細(xì)度 為5 7 μ m，出料烘干后即得不含鉛的無機(jī)粘結(jié)劑，備用。在裝有冷凝器的反應(yīng)釜中加入25. Og的二甘醇丁醚醋酸酯、35. Og的二甘醇乙醚 醋酸酯，開動攪拌器并加熱備用；然后將20. Og的甲基丙烯酸甲酯、5. Og的丙烯酸乙酯、 5. Og的丙烯酸異辛酯、4. 7g的甲基丙烯酸縮水甘油酯、3. Og的N-羥甲基丙烯酰胺、2. Og 的丙烯酸羥丙酯加入混合釜中，加入0. 3g偶氮二異丁腈攪拌均勻，備用；待反應(yīng)釜中二甘 醇醚混合溶劑升溫至70°C時，向反應(yīng)釜中滴加入上述混合單體，控制全部混合單體2h內(nèi)加 完，繼續(xù)反應(yīng)2h后，冷卻、出料即得可自交聯(lián)型的丙烯酸酯樹脂。
將粒徑為13 15 μ m的球狀銀粉30. 0g、3 5 μ m的片狀銀粉40. Og與上述自制 的無鉛無機(jī)粘結(jié)劑5g加入混合機(jī)中混合均勻，加入1. Og的硅烷偶聯(lián)劑KH570，攪拌均勻后 加入上述自制的自交聯(lián)型丙烯酸酯樹脂20. Og,以及松油醇2. 0g、鄰苯二甲酸二丁酯1. 5g、 硅油0. 5g，混合均勻后，置于三輥研磨機(jī)內(nèi)經(jīng)反復(fù)研磨7h，用300目濾網(wǎng)過濾后即得產(chǎn)品。實施例5首先，在V型混合機(jī)中分別加入質(zhì)量百分比為=SiO2 50. 0g, Al20320. 0g, B2O3 22. Og,以及錫鉍銀合金粉(Sn63Bi36. 7AgO. 3)8. 0g，混勻；然后將混合物料置于坩堝內(nèi)，在 馬弗爐中加熱1100°C燒熔2. 5h ；將熔融料取出迅速倒入冷水中淬火，置入球磨機(jī)中球磨 4. 5h，至平均細(xì)度為6 8 μ m，出料烘干后即得不含鉛的無機(jī)粘結(jié)劑，備用。在裝有冷凝器的反應(yīng)釜中加入25. Og的二甘醇乙醚醋酸酯、30. Og的二甘醇丁醚， 開動攪拌器并加熱備用；然后將20. Og的甲基丙烯酸甲酯、5. Og的丙烯酸乙酯、5. Og的丙烯 酸異辛酯、6. 5g的甲基丙烯酸縮水甘油酯、3. Og的N-羥甲基丙烯酰胺、5. Og丙烯酸羥乙酯 加入混合釜中，加入0. 5g過氧化苯甲酰攪拌均勻，備用；待反應(yīng)釜中二甘醇醚混合溶劑升 溫至70°C時，向反應(yīng)釜中滴加入上述混合單體，控制全部混合單體2. 5h內(nèi)加完，繼續(xù)反應(yīng) 2h后，冷卻、出料即得可自交聯(lián)型的丙烯酸酯樹脂。將粒徑為18 20 μ m的球狀銀粉22. 0g、3 5 μ m的片狀銀粉50. Og與上述自制 的無鉛無機(jī)粘結(jié)4g加入混合機(jī)中混合均勻，加入2. Og的硅烷偶聯(lián)劑KH550，攪拌均勻后加 入上述自制的自交聯(lián)型丙烯酸酯樹脂18. Og,以及松油醇2. 5g、鄰苯二甲酸二丁酯1. 0g、硅 油0. 5g，混合均勻后，置于三輥研磨機(jī)內(nèi)經(jīng)反復(fù)研磨7h，用300目濾網(wǎng)過濾后即得產(chǎn)品。性能測試?yán)龑嵤├? 5制備的電子銀漿產(chǎn)品按中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/ T17473. 2-2008 (微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法細(xì)度測定)進(jìn)行細(xì)度測試，按照GB/T 17473. 5-2008 (微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法粘度測定)進(jìn)行粘度測定，測定結(jié)果如 表1所示；將實施例1 5制備的電子銀漿產(chǎn)品，采用325目絲網(wǎng)在晶體硅片正面上印 刷，經(jīng)過烘干和燒結(jié)(峰值溫度680 720°C )，然后，按中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17473. 7-2008 (微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定)進(jìn)可焊性測試，同 時測定了附著力(EVA單面膠帶法)，彎曲度，光電轉(zhuǎn)化率，結(jié)果如表1所示。表 權(quán)利要求
一種無鉛環(huán)保型電子銀漿，其原料質(zhì)量百分比組成為無機(jī)粘結(jié)劑3～10％自交聯(lián)型丙烯酸樹脂10～20％銀粉 65～75％表面改性劑0.5～5％助劑 0.5～5％消泡劑0.1～0.5％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛環(huán)保型電子銀漿，其特征在于，所述的無機(jī)粘結(jié)劑由下 述方法制備(1)在混合機(jī)中分別加二氧化硅、三氧化二鋁、三氧化二硼和錫鉍銀合金粉，混合均勻；(2)將步驟(1)中得到的混合物加熱至1000 1200°C，燒熔2 3h；(3)將步驟(2)中得到的熔融料取出倒入冷水中淬火，然后置入球磨機(jī)中球磨3 5h， 出料烘干后制備得到無機(jī)粘結(jié)劑；上述加入的原料質(zhì)量百分比為二氧化硅30 ‘ 55%三氧化二鋁10 ‘ 20%三氧化二硼15 ‘ 40%隱鉍銀合金粉5 ‘15%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無鉛環(huán)保型電子銀漿，其特征在于，所述的錫鉍銀合金粉的 質(zhì)量百分比組成為錫 63% 鉍 36.7% 銀 0.3%。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無鉛環(huán)保型電子銀漿，其特征在于，所述的無機(jī)粘結(jié)劑的細(xì) 度為3 20 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛環(huán)保型電子銀漿，其特征在于，所述的自交聯(lián)型丙烯酸 樹脂由下述方法制備在攪拌條件下將有機(jī)溶劑加熱至70 90°C，將混合均勻的單體和引 發(fā)劑的混合物滴加入到有機(jī)溶劑中，加入時間控制在1 3h，加入完畢后反應(yīng)1 2小時， 反應(yīng)完畢后冷卻，經(jīng)后處理得到自交聯(lián)型丙烯酸酯樹脂；上述加入的原料質(zhì)量百分比為 有機(jī)溶劑 35. 0 84.0% 單體 15. 5 64. 5% 引發(fā)劑 0.1 0.5%;所述的有機(jī)溶劑為二甘醇丁醚、二甘醇二丁醚、二甘醇甲醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯 和二甘醇丁醚醋酸酯中的一種或多種；所述的單體為甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸 縮水甘油酯、N-羥甲基丙烯酰胺、丙烯酸羥乙酯和丙烯酸羥丙酯中的一種或多種； 所述的引發(fā)劑為氧化苯甲酰或偶氮二異丁腈。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛環(huán)保型電子銀漿，其特征在于，所述的銀粉的粒徑為3 20 μ m，所述的銀粉為球狀銀粉和片狀銀粉的混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛環(huán)保型電子銀漿，其特征在于，所述的表面改性劑為硅 烷偶聯(lián)劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛環(huán)保型電子銀漿，其特征在于，所述的助劑為松油醇、蓖 麻油、鄰苯二甲酸二丁酯和鄰苯二甲酸二辛酯中的一種或多種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛環(huán)保型電子銀漿，其特征在于，所述的消泡劑為磷酸三 丁酯或硅油。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9任一權(quán)利要求所述的無鉛環(huán)保型電子銀漿的制備方法，包括 將銀粉和無機(jī)粘結(jié)劑混合均勻，加入表面改性劑，攪拌均勻，加入自交聯(lián)型丙烯酸酯樹脂、 助劑和消泡劑，研磨5 8h，過濾得到無鉛環(huán)保型電子銀漿；上述加入的原料質(zhì)量百分比為無機(jī)粘結(jié)劑3 10%自交聯(lián)型丙烯酸樹脂10 ‘20%銀粉65 ^ 75%表面改性劑0. 5 ‘ 5%助劑0. 5 ‘ 5%消泡劑0. 1 ‘U。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無鉛環(huán)保型電子銀漿，其原料質(zhì)量百分比組成為無機(jī)粘結(jié)劑3～10％，自交聯(lián)型丙烯酸樹脂10～20％，銀粉65～75％，表面改性劑0.5～5％，助劑0.5～5％，消泡劑0.1～0.5％。本發(fā)明還公開了上述無鉛環(huán)保型電子銀漿的制備方法，包括將銀粉和無機(jī)粘結(jié)劑混合均勻，加入表面改性劑，攪拌均勻，加入自交聯(lián)型丙烯酸酯樹脂、助劑和消泡劑，研磨5～8h，過濾得到無鉛環(huán)保型電子銀漿。本發(fā)明的制備無鉛環(huán)保型的方法，具有無鉛環(huán)保、工藝簡單、方便易行、無須特殊設(shè)備，投資小，產(chǎn)品性能便于控制。
文檔編號C09J1/00GK101937736SQ20101028680
公開日2011年1月5日 申請日期2010年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月20日
發(fā)明者宋錫瑾, 王杰, 王錦凱 申請人:浙江大學(xué)