專利名稱：用于制造電子部件的粘合帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造電子部件的粘合帶，更特別地，涉及用于制造如下電子部件的粘合帶，在所述電子部件中，粘合層在室溫下不需要具有粘附性，僅在加熱層壓過(guò)程中顯示粘附性以使得能夠?qū)⑺鰩Ц街烈€框。在制造半導(dǎo)體裝置的過(guò)程中，該帶對(duì)熱處理顯示優(yōu)越的耐熱性。這可以通過(guò)粘合層的附加光固化形成部分互穿的聚合物網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)。所述帶用于在制造半導(dǎo)體裝置的過(guò)程期間增強(qiáng)半導(dǎo)體裝置的可靠性、避免封裝材料泄漏、而且避免在完成制造過(guò)程之后除去所述帶時(shí)，將粘合劑轉(zhuǎn)移至引線框或封裝材料。
背景技術(shù)：
當(dāng)今，隨著人們使用越來(lái)越多的手持設(shè)備(例如，移動(dòng)電話、便攜式電腦、DVD/CD/MP3播放器、PDA等)，其小型化和輕質(zhì)是必要的。因此，首要的挑戰(zhàn)是制造用于手持設(shè)備中 的小型且薄的半導(dǎo)體封裝。對(duì)于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體，使用的是其中通過(guò)延長(zhǎng)的引線將半導(dǎo)體連接至電路板的表面安裝封裝方式(鷗翼SO形式或QFP(方塊平面封裝))，其不滿足上述所有當(dāng)前需求。特別地，對(duì)于使用幾GHz的高頻率的手持通訊設(shè)備，其性能和效率下降，原因在于通過(guò)半導(dǎo)體裝置的介電損耗的放熱反應(yīng)。近來(lái)，非常需要沒(méi)有引線的方塊平面封裝(QFN)以解決半導(dǎo)體的這種需求。在QFN封裝中，不延長(zhǎng)引線但將其朝作為繞芯片的平臺(tái)形式(land form)的封裝底部的方向暴露，從而將其直接焊接至電路板上。因此，可以制造一種封裝，其比具有引線的封裝顯著更小且更薄，并且與現(xiàn)有封裝相比，在電路板上占有的面積有利地小40%。在熱輻射方面，不同于用密封樹脂覆蓋在其上放置芯片的引線框的典型方式，將引線框置于封裝的底部上并且將沖模墊直接向外暴露以利于熱輻射。因此，本封裝的電性能優(yōu)于具有延長(zhǎng)引線的傳統(tǒng)封裝，并且其自感是典型封裝自感的一半。由于存在在封裝的底部原樣共存引線框和密封樹脂表面的界面，所以如果使用通常的金屬框架，則密封樹脂易于在引線框和通常的成形框架之間移動(dòng)而污染平臺(tái)表面或沖模墊表面。因此，必須使用粘合帶以層壓引線框，接著進(jìn)行QFN制造過(guò)程和樹脂密封過(guò)程，從而避免在樹脂涂布過(guò)程期間密封樹脂的滲出或閃蒸。同時(shí)，涉及在制造半導(dǎo)體裝置的同時(shí)使用耐熱粘合帶的工藝通常包括帶層壓_>芯片附著_>弓I線接合_>EMC成形-> 脫帶。首先，在帶層壓工藝中，利用層壓機(jī)將粘合帶粘附至銅或PPF (預(yù)電鍍框架)引線框。在這種情況下，粘合帶的性能取決于層壓機(jī)的類型和方案(scheme)。帶層壓的例示性方案包括使用輥、熱壓機(jī)、其組合以及僅壓制引線框上的擋板(dam bar)等。必要的是，粘合層緊密地層壓引線框而沒(méi)有任何氣泡，并且在處理利用粘合帶層壓的引線框的同時(shí)應(yīng)保持粘附性而沒(méi)有脫層。第二，在將芯片附著至引線框的工藝中，在150°C 170°C下將糊膏相或膜狀中的環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺或硅的粘合層固化20至60分鐘的時(shí)間，從而同時(shí)將芯片附著至引線框。在該工藝期間，在保持粘合層或基礎(chǔ)層沒(méi)有化學(xué)和物理變形且具有穩(wěn)定耐熱性的同時(shí)，用于層壓引線框的粘合帶不應(yīng)當(dāng)對(duì)芯片附著產(chǎn)生不利的影響。第三，在引線接合工藝中，通過(guò)金、鋁、銅線等將芯片電連接至引線框的平臺(tái)。在該工藝中，通過(guò)熱、壓力或超聲波將引線接合。該過(guò)程在100°C 300°C下持續(xù)最少20分鐘至最多2小時(shí)左右。在將引線分別接合至芯片和平臺(tái)的同時(shí)，為了安全接合，需要高溫、壓力乃至超聲波振動(dòng)。因此，在引線接合工藝中，如果在底部支持引線框的帶的物理性能發(fā)生變化，則可能導(dǎo)致不良的引線接合，那個(gè)引線是半導(dǎo)體裝置中最重要的部件。換言之，可能損壞引線或可能造成不良的接合界面。因此，必要的是，包含基材的粘合層本身具有良好的耐熱性、對(duì)外部物理力的變形小而且具有良好的耐久性。第四，在EMC成形工藝中，利用密封樹脂在成形框架中將經(jīng)歷了芯片附著工藝和引線接合工藝的引線框/帶密封。在175°C 190°C的高溫下將該工藝進(jìn)行3至5分鐘。當(dāng)同時(shí)密封每個(gè)元件或多個(gè)元件時(shí)，為了防止樹脂流入和滲入到引線框和帶之間的界面中，應(yīng)在高溫下將帶緊密地粘附至引線框。否則，在高溫和高壓下的流動(dòng)可能導(dǎo)致密封樹脂的滲出或閃蒸。另外，直接接觸密封樹脂的粘合層可以與密封樹脂反應(yīng)，從而在后面的工藝中在密封樹脂的表面上留下殘余的粘合劑。在其他情況下，密封樹脂流可能在粘合層中引起 物理剪切，從而導(dǎo)致不平的密封樹脂表面。第五，在脫帶工藝中，如在EMC成形工藝中提到的，必要的是，接觸粘合層的密封樹脂表面應(yīng)物理或化學(xué)一致，并且在除去帶后，不留下殘余的粘合劑。同樣，在引線框的表面上不應(yīng)留下粘合劑?？梢栽谑覝叵率謩?dòng)進(jìn)行脫帶，或者可以通過(guò)能夠?qū)崿F(xiàn)加熱的自動(dòng)化機(jī)器進(jìn)行脫帶。在使用機(jī)器的情況下，使經(jīng)歷了使用密封樹脂的EMC成形工藝的帶粘附的弓I線框通過(guò)烘箱或加熱板，以在合適溫度的加熱狀態(tài)下進(jìn)行脫帶。為了總結(jié)用于上述制造半導(dǎo)體裝置的方法中的粘合帶所需的特征，應(yīng)通過(guò)每個(gè)層壓機(jī)與層壓方案一致，將帶緊密地粘附至引線框而不形成明顯氣泡，并且在溫度范圍內(nèi)以及對(duì)于良好的芯片附著或引線接合所需的加工時(shí)間，所述帶不應(yīng)經(jīng)歷物理或化學(xué)變化。換言之，應(yīng)該避免的是，部分粘合層在除氣階段(outgas phase)中顯露出來(lái),而被吸收入半導(dǎo)體裝置元件的表面中并反而降低應(yīng)結(jié)合的界面聯(lián)接力(coupling force) 而且,帶尺寸的變化或例如作為粘合層物理性能的彈性模數(shù)或粘度的值的極端變化引起粘合層向下流動(dòng)或由于硬度太高而使粘合層被弄碎，可能對(duì)半導(dǎo)體裝置的可靠性具有不利的影響。在EMC成形工藝期間，應(yīng)將帶緊密粘附至引線框，從而使得密封樹脂不滲入到界面中并因此不污染引線框的表面。當(dāng)然，可以在脫帶工藝之后施用去殘膠工藝，但是就效率和經(jīng)濟(jì)性而言，推薦無(wú)附加的洗滌工藝。在粘合劑和密封樹脂之間不應(yīng)該存在特殊的反應(yīng)，以便如最初預(yù)定的密封樹脂來(lái)實(shí)現(xiàn)密封樹脂表面的狀態(tài)，并且不應(yīng)在表面上留下粘合劑。同樣地，不應(yīng)在引線框的表面上留下粘合劑殘余。特別地，在本發(fā)明中，進(jìn)一步的目標(biāo)是開發(fā)一種粘合層，所述粘合層滿足帶的所需特征，并且適合與層壓機(jī)一起使用，所述層壓機(jī)通過(guò)選自各種層壓方式的熱壓而用于層壓，如上所述。在這種情況下，粘合層應(yīng)該在室溫下對(duì)材料如作為層壓機(jī)部件用一般材料的不銹鋼(STS)不顯示粘附性，而是僅當(dāng)施加給定熱和壓力由此使層能夠?qū)訅阂€框時(shí)實(shí)現(xiàn)粘附性。利用常規(guī)的基于丙烯酸或硅的粘合劑來(lái)實(shí)現(xiàn)這種溫度依賴性初始粘附性是有局限的。換言之，不可能在室溫下實(shí)現(xiàn)接近零的粘附性而僅在加熱時(shí)實(shí)現(xiàn)完全粘附性。通過(guò)調(diào)節(jié)粘合成分或官能團(tuán)，可能使施用至粘附目標(biāo)的帶的物理聯(lián)接力最小化。然而，由于在沒(méi)有大的外部壓力的情況下，通過(guò)基本上低的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的粘合劑粘度而將粘合劑緊密地附著至粘附目標(biāo)，因此對(duì)層壓工藝產(chǎn)生不利的影響。利用熱固性丙烯酸粘合劑，因?yàn)閮?nèi)在的耐熱內(nèi)聚力或良好的粘著性受到限制，所以在脫帶后將粘合劑殘余留在引線框或密封 樹脂表面上。在本領(lǐng)域中熟知的是，利用硅粘合劑，如果在高溫過(guò)程的除氣階段中將低分子量的非固化粘合劑蒸發(fā)，則易于將粘合劑吸收或固定至半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體元件的表面中，因?yàn)槠浔砻婺艿?，從而污染裝置并且對(duì)與引線接合或芯片附著相關(guān)的半導(dǎo)體可靠性具有顯著的不利影響。就密封樹脂的泄漏而言，預(yù)期娃粘合劑是有利的，因?yàn)槠湔掣叫月?，但由于由聞?wù)扯葟V生的聞應(yīng)變，在聞溫和聞壓下，迫使密封樹脂流入引線框和粘合層之間，從而引起密封樹脂的泄漏。

發(fā)明內(nèi)容
設(shè)計(jì)了本發(fā)明以解決上述問(wèn)題。本發(fā)明的目的是提供一種用于制造電子部件的粘合帶，其滿足在提出的特定層壓工藝中所需的所有特征，并且減輕了用于制造半導(dǎo)體裝置的方法中的常規(guī)粘合帶的粘合劑殘余和密封樹脂泄漏的問(wèn)題。從說(shuō)明本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方案的下列詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其他目的以及優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)。通過(guò)用于制造半導(dǎo)體部件的粘合帶實(shí)現(xiàn)了上述目的，所述粘合帶包括耐熱基材和粘合層，在所述粘合層中將粘合劑組合物涂布至耐熱基材上，其特征在于所述粘合劑組合物包含苯氧基樹脂、固化劑、可能量射線固化的丙烯酸類樹脂和光引發(fā)劑，還在于通過(guò)熱和能量射線來(lái)將粘合層固化。這里，粘合帶的特 征在于，耐熱基材的厚度為5 iim IOOii m，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為110°C 450°C，在100°C 200°C下的基材熱膨脹系數(shù)為lppm/°C 35ppm/°C，且在室溫下的彈性模量為IGPa lOGPa。優(yōu)選地，粘合帶的特征在于，苯氧基樹脂是苯氧基樹脂或改性的苯氧基樹脂，并且其重均分子量是1，000 500，000。還優(yōu)選地，粘合帶的特征在于，可能量射線固化的丙烯酸類樹脂在一個(gè)分子中具有至少一個(gè)碳雙鍵。還優(yōu)選地，粘合帶的特征在于，粘合層對(duì)不銹鋼(STS)的室溫粘度為0 lgf/50mmo還優(yōu)選地，粘合帶的特征在于，粘合劑組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為80°C 150°C。還優(yōu)選地，粘合帶的特征在于，基于100重量份的苯氧基樹脂，粘合劑組合物包含5至20重量份的固化劑和5至30重量份的可能量射線固化的丙烯酸類樹脂，并且基于100重量份的可能量射線固化的丙烯酸類樹脂，粘合劑組合物包含0. 5至10重量份的光引發(fā)劑。有益效果根據(jù)本發(fā)明，粘合層在室溫下沒(méi)有粘附性，而是僅在熱層壓工藝期間顯示粘附性，使得帶能夠?qū)訅阂€框。粘合層的附加光固化形成部分互穿的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，從而使得提高了粘合帶的耐熱性，所述耐熱性用于在制造半導(dǎo)體裝置的過(guò)程期間將粘合帶暴露的熱歷史，所述粘合帶幫助在制造半導(dǎo)體裝置的過(guò)程期間提高半導(dǎo)體裝置的可靠性，并且防止封裝材料的泄漏，而且防止在完成制造過(guò)程之后除去所述帶時(shí)，將粘合劑殘余留在封裝材料或引線框上。
具體實(shí)施例方式在下文，將參考本發(fā)明的實(shí)施例更詳細(xì)地描述本發(fā)明。對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的是，實(shí)施例旨在更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，并且本發(fā)明的范圍不應(yīng)該受實(shí)施例限制。將本發(fā)明用于制造電子部件的粘合帶用于掩模，其在制造半導(dǎo)體裝置的過(guò)程中是必需的并且滿足為此所需的特征。本發(fā)明的粘合帶基于對(duì)金屬如引線框高度粘附的熱塑性苯氧基樹脂作為主要材料，而且高度耐熱。本發(fā)明的粘合帶不顯示密封樹脂的滲出或閃蒸，因?yàn)槠鋵?duì)引線框的高度緊密性和粘附性，并且其對(duì)于溫度是可調(diào)節(jié)的，在所述溫度下，通過(guò)控制硬度來(lái)顯示對(duì)引線框的粘附性。借助于附加交聯(lián)結(jié)構(gòu)來(lái)提高本發(fā)明粘合帶的內(nèi)聚力，從而在脫帶后沒(méi)有粘合劑殘余留在引線框或密封樹脂表面上，所述附加交聯(lián)結(jié)構(gòu)通過(guò)用能、量射線照射添加的光固化樹脂而得到。當(dāng)然，將就例示性半導(dǎo)體封裝方法對(duì)本發(fā)明用于制造電子部件的粘合帶進(jìn)行說(shuō)明，但是其不限于此，并且可適用于在高溫下進(jìn)行的制造各種電子部件的過(guò)程中的掩模片。在本發(fā)明中用于制造電子部件制造用粘合帶的基材是高度耐熱的聚合物膜，利用粘合劑組合物對(duì)基材進(jìn)行涂布以形成粘合層。對(duì)于這種耐熱基材，需要的是，可以以膜的形式對(duì)其進(jìn)行處理，并且其應(yīng)該完全耐熱，從而在上述溫度范圍內(nèi)且對(duì)于上述的時(shí)間段，沒(méi)有物理化學(xué)變化。優(yōu)選的是，這種耐熱基材從至少300°C的溫度以5%減少重量，并且在100°C 200°C下，其熱膨脹系數(shù)為I 35ppm/°C。優(yōu)選的是，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為110°C 450°C。在穩(wěn)定和優(yōu)異的條件下，耐高溫性有助于在高溫下保持層壓時(shí)基材的均勻性，從而使得能夠均勻?qū)訅翰⒋_保良好的引線接合。要在高溫下保持的膜的尺寸穩(wěn)定性能夠抑制樹脂的泄漏，因?yàn)樵贓MC成形工藝期間不發(fā)生變形。另外，優(yōu)選的是，在室溫下，將彈性模量保持在IGPa和IOGPa之間，并且在100°C和300°C之間的溫度下，將彈性模量保持在IOOMPa和5000MPa之間。如果使用具有太低彈性模量或極易被折疊的基材膜，則留下在將帶傳遞或加載至層壓機(jī)的過(guò)程期間或在向機(jī)器供給帶的過(guò)程期間可能發(fā)生的褶皺，反而導(dǎo)致不良的層壓結(jié)果(即，部分脫層)、不均勻的引線接合和樹脂滲出。滿足上述特征的適用基材之一是耐熱性聚合物膜，并且其實(shí)例包括利用耐熱的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亞胺、聚酯、聚酰胺、聚醚酰亞胺等處理的膜。對(duì)于基材膜的厚度沒(méi)有特別限制，并因此根據(jù)層壓機(jī)和樹脂封裝機(jī)的施用要求來(lái)決定。通常，其優(yōu)選厚度為5 ii m 100 u m,但更優(yōu)選10 y m 40 y m以避免由外力引起的褶皺、保持適當(dāng)?shù)哪蜔嵝圆榱艘子谔幚?。如果需要，可?duì)基材施用砂磨處理、電暈處理、等離子體處理和底漆(primer)處理，從而增強(qiáng)粘合劑對(duì)基材膜的粘附性。在本發(fā)明用于制造電子部件的粘合帶中的粘合層主要基于具有耐熱性和高度粘附性的熱塑性苯氧基樹脂，并且包括用于苯氧基樹脂的固化劑、用于在保持耐熱性的同時(shí)控制苯氧基樹脂的過(guò)度固化收縮的光固化樹脂(可能量射線固化的丙烯酸類樹脂)和為此目的的光引發(fā)劑。
在本發(fā)明用于制造電子部件的粘合帶的粘合層中使用的粘合劑組合物中的主要粘合劑組分是苯氧基樹脂，其是熱塑性樹脂。苯氧基樹脂的實(shí)例包括雙酚A型苯氧基樹脂、雙酚A型/雙酚F型苯氧基樹脂、溴化苯氧基樹脂、磷苯氧基樹脂、雙酚A型/雙酚S型苯氧基樹脂、己內(nèi)酯改性的苯氧基樹脂等，但是，其中，就在耐熱性、環(huán)境友好性、與固化劑的相容性和固化速度方面中的優(yōu)勢(shì)而言，更優(yōu)選雙酚A型苯氧基樹脂。優(yōu)選地，苯氧基樹脂的重均分子量為1，000 500，000。在這種情況下，因?yàn)橛稍黾拥膬?nèi)部聚合力導(dǎo)致的增強(qiáng)的耐熱性，所以在脫帶時(shí)能夠使粘合劑殘余最少。對(duì)于低于1000的分子量，內(nèi)部聚合力性能降低，從而不能實(shí)現(xiàn)所需的耐熱性能。超過(guò)500，000的分子量引起由高粘度導(dǎo)致的降低的加工性，并且引起涂布過(guò)程后的不均勻涂布表面，并且也難以控制與其他原料的混合。 能溶解苯氧基樹脂的有機(jī)溶劑的類型包括基于酮、醇、乙二醇醚、酯的溶劑。為了提出它們中的一些，包括的有環(huán)己酮、甲基乙基酮、芐醇、二甘醇烷基醚、苯氧基丙醇、丙二醇甲醚乙酸酯、四氫呋喃、N-甲基吡咯烷酮等，并且能將它們單獨(dú)使用或以其兩種以上組合的混合物使用。當(dāng)使用一種有機(jī)溶劑時(shí)，基于100重量份有機(jī)溶劑，苯氧基樹脂的合適量為5至40重量份，并且更優(yōu)選20至30重量份。如果需要，可添加芳烴溶劑作為稀釋劑，例如，甲苯、二甲苯、芳族100 (aromatic 100)和己烷，從而改善不良涂布并增強(qiáng)對(duì)基材膜的粘附性。相對(duì)于溶劑的量，稀釋劑的量不應(yīng)超過(guò)40%?？梢詫⒈窖趸鶚渲c適當(dāng)添加的交聯(lián)劑一起使用?？捎玫慕宦?lián)劑或固化劑不限于任何特殊類型，只要其能固化具有羥基作為官能團(tuán)的樹脂即可。交聯(lián)劑或固化劑的實(shí)例包括三聚氰胺、脲甲醛、異氰酸酯官能預(yù)聚合物、酚類固化劑、氨基固化劑等?；?00重量份的苯氧基樹脂，固化劑的量?jī)?yōu)選為0. I至40重量份，更優(yōu)選為5至20重量份。如果固化劑的量小于預(yù)期(例如，<5重量份)，由此形成不良的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，則粘合層反而變軟(具有降低的相對(duì)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和相應(yīng)增加的損耗模量)，因此在層壓中，引線框進(jìn)入粘合層太遠(yuǎn)，并且在沖模墊或引線框平臺(tái)周圍，由引線框推動(dòng)的粘合劑顯露出來(lái)，從而在EMC成形工藝中保持在密封樹脂和引線框之間，導(dǎo)致在脫帶時(shí)留下粘合劑殘余。多于預(yù)期的固化劑量(例如，>20重量份)導(dǎo)致太低的粘合層粘附性和濕潤(rùn)性并且因此導(dǎo)致脫層，且由于強(qiáng)度增加太多而在層壓時(shí)將粘合層弄碎。另外，過(guò)度的固化收縮可能引起對(duì)基材膜涂布粘合劑后，在對(duì)帶進(jìn)行干燥和固化的過(guò)程期間，將帶彎曲，從而導(dǎo)致層壓中的不良結(jié)果。用于在苯氧基樹脂交聯(lián)結(jié)構(gòu)中形成附加交聯(lián)結(jié)構(gòu)的可能量射線固化的丙烯酸類化合物(樹脂)可以是具有碳碳雙鍵的丙烯酸類聚合物、丙烯酸類低聚物(olygomers)、丙烯酸類單體等中的一種，并且應(yīng)具有至少一個(gè)不飽和鍵。該丙烯酸基團(tuán)充當(dāng)通過(guò)自由基反應(yīng)來(lái)形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)的官能團(tuán)，根據(jù)基團(tuán)數(shù)目，可以控制反應(yīng)性、交聯(lián)結(jié)構(gòu)和固化水平。官能團(tuán)的數(shù)目越大，反應(yīng)(交聯(lián))速率越快，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度越高，耐熱性越強(qiáng)，但不利的是粘合層的撓性和粘附性降低。在選擇用于固化苯氧基樹脂的固化劑時(shí)，選擇具有適當(dāng)官能團(tuán)數(shù)目的丙烯酸類樹脂應(yīng)注意粘附性和剛性之間的平衡。用于能量射線固化的這種丙烯酸類化合物的實(shí)例包括環(huán)氧基丙烯酸脂、芳族聚氨酯丙烯酸酯、脂族聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸丙烯酸酯(acrylic acrylate)等,能夠單獨(dú)使用其或以兩種以上不同種低聚物的組合使用其?？梢愿鶕?jù)官能團(tuán)的數(shù)目選擇低聚物，并且能夠選擇具有2至9個(gè)官能團(tuán)的低聚物。優(yōu)選的低聚物是具有6至9個(gè)官能團(tuán)的低聚物，從而通過(guò)高固化密度，在具有提高的內(nèi)聚力、強(qiáng)度和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的粘合層中獲得期望的引線接合，并從而在脫帶時(shí)防止粘合層的殘余留在密封樹脂表面和引線框上?；?00重量份的苯氧基樹脂，可能量射線固化的丙烯酸類化合物的量為I至40重量份，優(yōu)選5至30重量份。最后，用于引發(fā)要利用能量射線固化的可能量射線固化的丙烯酸類化合物的光引發(fā)劑通?；诙郊淄?、噻噸酮(thioxantone)、a-羥基酮、a -氨基酮、苯甲酰甲酸酯、alacryl膦(alacryl phosphine)等。根據(jù)其效率和特征,可以單獨(dú)使用或以其兩種以上組合使用引發(fā)劑，從而形成依賴于粘合層厚度或能量射線強(qiáng)度等的均勻交聯(lián)結(jié)構(gòu)?；?00重量份的可能量射線固化的丙烯酸類樹脂，光引發(fā)劑的量為0. 5至10重量份，并優(yōu)選為I至5重量份。用于本發(fā)明電子部件制造用粘合帶的粘合劑組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為80°C 150°C，并且粘合層對(duì)不銹鋼(STS)的室溫粘附性優(yōu)選為0 lgf/50mm。低于80°C 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度導(dǎo)致通過(guò)在QFN工藝期間的熱歷史而在高溫下在粘合劑的物理性能中產(chǎn)生極端變化，并且高于150°C的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度導(dǎo)致層壓后的極端翹曲，因?yàn)橛糜趲訅旱臏囟瘸^(guò)170°C (即，在引線框中造成引線框的強(qiáng)烈熱膨脹的同時(shí)，框架和帶之間的熱膨脹之差變得更大，從而增加翹曲)?？梢匀缦挛闹袑⒚枋龅南铝袑?shí)施例中那樣來(lái)實(shí)踐本發(fā)明，并且應(yīng)注意，本發(fā)明不受實(shí)施例限制。實(shí)施例首先，將100重量份的苯氧基樹脂(YP50，從國(guó)都化學(xué)株式會(huì)社(Kukdo ChemicalCo.)獲得)溶解在300重量份的甲基乙基酮中，向所得溶液中添加15重量份異氰酸酯固化劑(CE138，從道康寧公司(Dow Corning Co.)獲得)、20重量份作為可能量射線固化的化合物的脂族聚氨酯丙烯酸酯(UV7600B80,從日本合成株式會(huì)社(Japan Synthetic Co.)獲得)、2重量份alacryl膦光引發(fā)劑(DAR0⑶R TP0，從氰特公司(CYTEC)獲得)，從而通過(guò)將它們混合I小時(shí)來(lái)制造組分組合物。將通過(guò)混合這些組分而獲得的粘合劑組合物涂布在厚度為25 的聚酰亞胺膜(LN，從科隆公司(Kolon)獲得)上，并且在150°C的干燥器中對(duì)所得膜進(jìn)行干燥并持續(xù)約3分鐘。對(duì)所得膜進(jìn)行觀察，發(fā)現(xiàn)厚度為約6 Pm。通過(guò)干燥器干燥的現(xiàn)有技術(shù)的帶經(jīng)歷能量射線固化的步驟，以便形成附加交聯(lián)結(jié)構(gòu)，但是，在本實(shí)施例中，用紫外線對(duì)其進(jìn)行照射。紫外線的量為約300mJ/cm2。為了完全固化粘合層的內(nèi)部，使用在紫外線A長(zhǎng)波長(zhǎng)范圍(315 400nm)內(nèi)發(fā)射能量射線的無(wú)電極紫外燈。根據(jù)紫外燈的強(qiáng)度、距被照射側(cè)的距離、照射時(shí)間等的組合來(lái)控制用于照射的紫外線的量。在氮?dú)夥罩杏米贤饩€照射粘合層以防止能量射線固化效率因氧而降低。比較例將用于粘合劑的主要材料100重量份的丙烯酸類樹脂(AT5100，從三原公司(Samwon Co.)獲得)溶解在320重量份的乙酸乙酯中，向所得混合物中添加10重量份異氰酸酯固化劑(CE138，從道康寧公司獲得)、25重量份作為可能量射線固化的化合物的脂族聚氨酯丙烯酸酯(UV7600B80，從日本合成株式會(huì)社獲得)、0. 5重量份環(huán)氧基丙烯酸酯(EB600，從氰特公司獲得)、0. I重量份丙烯酸硅、I重量份alacryl膦光引發(fā)劑(DAR0⑶RTPO，從氰特公司獲得)，從而通過(guò)將它們混合I小時(shí)來(lái)制造組分組合物。為了獲得在高溫下在層壓中顯示的粘附性并避免在脫帶時(shí)的粘合劑殘余，添加環(huán)氧基丙烯酸酯和丙烯酸硅。將通過(guò)混合組分而獲得的粘合劑組合物涂布在厚度為25 的聚酰亞胺膜(LN，從科隆公司獲得)上，并且在150°C的干燥器中對(duì)所得膜進(jìn)行干燥并持續(xù)約3分鐘。對(duì)所得膜進(jìn)行觀察，發(fā)現(xiàn)厚度為約6 u m。用紫外線照射通過(guò)干燥器干燥的帶，以便在氮環(huán)境中形成附加交聯(lián)結(jié)構(gòu)。在這種情況下，紫外線的量為約300mJ/cm2。
權(quán)利要求
1.一種用于制造電子部件的粘合帶，所述粘合帶包含耐熱基材和粘合層，其中在所述耐熱基材上涂布有粘合劑組合物，其特征在于，所述粘合劑組合物包含苯氧基樹脂、固化齊U、可能量射線固化的丙烯酸類樹脂和光引發(fā)劑，并且通過(guò)熱和能量射線將所述粘合層固化。
2.如權(quán)利要求I所述的粘合帶，其特征在于，所述耐熱基材的厚度為5iim IOOiim,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為110°C 450°C，在100°C 200°C下的熱膨脹系數(shù)為lppm/°C 35ppm/°C，且在室溫下的彈性模量為IGPa lOGPa。
3.如權(quán)利要求I所述的粘合帶，其特征在于，所述苯氧基樹脂可以是純苯氧基樹脂或改性的苯氧基樹脂，并且其重均分子量為1，000 500，000。
4.如權(quán)利要求I所述的粘合帶，其特征在于，所述可能量射線固化的丙烯酸類樹脂在一個(gè)分子中具有至少一個(gè)碳碳雙鍵。
5.如權(quán)利要求I所述的粘合帶，其特征在于，在室溫下所述粘合層對(duì)不銹鋼(STS)的粘附強(qiáng)度為0 lgf/50mm。
6.如權(quán)利要求I所述的粘合帶，其特征在于，所述粘合劑組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為80°C 150°C。
7.如權(quán)利要求I至6中任一項(xiàng)所述的粘合帶，其特征在于，基于100重量份的所述苯氧基樹脂，所述粘合劑組合物包含5 20重量份的固化劑和5 30重量份的可能量射線固化的丙烯酸類樹脂，以及 基于100重量份的所述可能量射線固化的丙烯酸類樹脂，所述粘合劑組合物包含.0.5 10重量份的所述光引發(fā)劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于制造電子部件的粘合帶。更具體地，在所述電子部件中，粘合層在室溫下沒(méi)有粘附性，僅在加熱層壓過(guò)程中顯示粘附性，以能夠?qū)⑺稣澈蠋Ц街烈€框。在制造半導(dǎo)體裝置的過(guò)程中，該粘合帶對(duì)熱處理顯示優(yōu)越的耐熱性。這可以通過(guò)粘合層的附加光固化形成部分互穿的聚合物網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)。所述粘合帶用于在制造半導(dǎo)體裝置的過(guò)程期間增強(qiáng)半導(dǎo)體裝置的可靠性、避免封裝材料泄漏、而且避免在完成制造過(guò)程之后除去所述帶時(shí)，將粘合劑轉(zhuǎn)移至引線框或封裝材料。為此目的，用于制造電子部件的粘合帶包含耐熱基材和粘合層，其中在所述耐熱基材上涂布粘合劑組合物，其特征在于，所述粘合劑組合物包含苯氧基樹脂、固化劑、可能量射線固化的丙烯酸類樹脂和光引發(fā)劑，并且通過(guò)熱和能量射線將所述粘合層固化。
文檔編號(hào)C09J7/02GK102753640SQ200980140767
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2009年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月3日
發(fā)明者全海尚, 崔城煥, 文基禎, 沈昌勛 申請(qǐng)人:東麗先端素材株式會(huì)社