專利名稱：一種平面表紙復合基面耐高溫絕緣膠帶的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種絕緣膠帶，特別是一種平面表紙復合基面耐高溫絕緣膠帶。
背景技術：
現(xiàn)有技術中，各種用途的膠帶種類較多，用于電子產品制造領域的也有不少。因為在電子制造行業(yè)中應用的膠帶，大多數(shù)均同時要求絕緣及耐受一定溫度，對其要求比普通膠帶要高，特別是應用在電子元件貼片焊接工藝中，除了要求膠帶絕緣以外，還要求膠帶能夠耐受180℃或更高的溫度。
目前制造和使用的用于電子制造領域的絕緣膠帶，只能在180°C以下溫度條件下使用，當工作穩(wěn)定超過180℃時就會失效或損壞。隨著對于電子產品制造綠色環(huán)保指標的執(zhí)行和要求日益嚴格，例如要求不采用或微量采用鉛等重金屬，很多金屬及非金屬噴涂、焊接工藝的溫度都超過了180℃，甚至一些工藝的工作溫度要求達到了230℃，現(xiàn)有技術的絕緣膠帶無法滿足這一要求。
目前制造和使用的用于電子制造領域的絕緣膠帶，只能在180℃以下溫度條件下使用，當工作溫度超過180℃時就會失效或損壞。隨著對于電子產品制造綠色環(huán)保指標的執(zhí)行和要求日益嚴格，例如要求不采用或微量采用鉛等重金屬，進一步提高了金屬及非金屬噴涂、焊接加工時的工作溫度，大多都超過了180℃。例如在印刷電路板水平或垂直噴涂，電腦機殼的塑料及金屬框架的粉體涂裝工藝中都要使用膠帶來進行保護不需噴涂的表面，在噴涂工藝中由于需要高溫，這就需要該保護膠帶具有抗高溫的性能，在高溫下能夠正常發(fā)揮作用，同時，這一操作過程中還存在一定摩擦的情況，現(xiàn)有的膠帶機械強度較低，極易被撕裂，無法達到正常的保護效果。

發(fā)明內容
為了克服絕緣膠帶存在的上述不足，本發(fā)明的目的在于，提供一種采用平面表紙復合基面的一種耐高溫絕緣膠帶，可滿足溫度大于180℃及抗撕裂的工作條件。
本發(fā)明解決其技術問題的方案是一種平面表紙復合基面耐高溫絕緣膠帶，包括粘膠層和基面層，粘膠層附著在基面層上，其特征在于所述的基面層是復合基面層，它包括依次相互粘結的平面表紙層、耐熱粘著劑層、粘膠與亞克力聚合物涂層、聚酯膜層、環(huán)氧樹脂層。
所述的聚酯膜層與環(huán)氧樹脂層中間，還設有偶合劑底膠層。所采用的偶合劑是有機硅膠。
所述的平面表紙，是撕裂強度大于280的平面纖維紙；所述的平面纖維紙，是植物羊皮紙。
所述的粘膠層，是耐熱抗粘材料粘膠涂層。
所述的耐熱抗粘材料，是加入耐熱添加劑的硅橡膠材料。
所述的耐熱粘著劑層，是耐熱硅膠粘著劑層。
所述的聚酯膜層，是聚酯薄膜層。
所述環(huán)氧樹脂層，是耐高溫環(huán)氧樹脂涂層；所述的耐高溫環(huán)氧樹脂涂層，是環(huán)氧樹脂/黏土納米復合基面材料涂層。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術的絕緣膠帶相比，具有如下優(yōu)點(1)由于采用了平面表紙復合基面材料，使膠帶具有優(yōu)越的耐熱、耐撕裂特性，其工作溫度范圍上限遠遠超過180℃，并可以耐受瞬間250℃的高溫；同時，由于平面表紙的抗撕裂強度較大，且在高溫下仍然可以保持其抗撕裂強度，使膠帶整體在高溫工作狀態(tài)下也不容易被撕裂，可以提供良好的保護效果。
(2)由于在膠帶基面中采用了耐熱抗粘涂層，可以在工件加工過程中，可以使膠帶不沾焊錫，可以節(jié)省材料和減少污染。
本發(fā)明可以廣泛地應用在電子產品制造領域，例如對PCB板進行保護性焊接等方面；也可以應用于真空電鍍、變壓器及發(fā)電機絕緣等方面。


圖1為本發(fā)明實施例的主視圖；圖2為圖1的左視圖；圖3為圖1中A-A的截面放大圖。
具體實施例方式
下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明。
實施例如圖1-圖3所示，采用本發(fā)明制造的一種平面表紙復合基面耐高溫絕緣膠帶1，包括粘膠層2和基面層，粘膠層2附著在基面層上；所述的基面層是復合基面層，它包括依次相互粘結的平面表紙層3、耐熱粘著劑層4、粘膠與亞克力聚合物涂層5、聚酯膜層6、偶合劑底膠層7、環(huán)氧樹脂層8。偶合劑底膠層7所采用的偶合劑是有機硅膠。
所述的平面表紙層3采用的平面表紙，是撕裂強度為302的植物羊皮紙。
所述的粘膠層2，是耐熱抗粘材料粘膠涂層；所述的耐熱抗粘材料，是加入耐熱添加劑的硅橡膠材料。
所述的耐熱粘著劑層4，是耐熱硅膠粘著劑層。
所述的聚酯膜層6，是聚酯薄膜層。
所述環(huán)氧樹脂層8，是環(huán)氧樹脂/黏土納米復合基面材料涂層。
如上述實施例的方法，采用與該實施例相同或相似的結構或材料所獲得的平面表紙復合基面耐高溫絕緣膠帶，均在本發(fā)明保護范圍之內。
權利要求
1.一種平面表紙復合基面耐高溫絕緣膠帶，包括粘膠層和基面層，粘膠層附著在基面層上，其特征在于所述的基面層是復合基面層，它包括依次相互粘結的平面表紙層、耐熱粘著劑層、粘膠與亞克力聚合物涂層、聚酯膜層、環(huán)氧樹脂層。
2.如權利要求1所述的絕緣膠帶，其特征在于所述的聚酯膜層與環(huán)氧樹脂層中間，還設有偶合劑底膠層。
3.如權利要求1或2所述的絕緣膠帶，其特征在于所述的平面表紙，是撕裂強度大于280的平面纖維紙。
4.如權利要求3所述的絕緣膠帶，其特征在于所述的平面纖維紙，是植物羊皮紙。
5.如權利要求1或2所述的絕緣膠帶，其特征在于所述的粘膠層，是耐熱抗粘材料粘膠涂層。
6.如權利要求4所述的絕緣膠帶，其特征在于所述的耐熱抗粘材料，是加入耐熱添加劑的硅橡膠材料。
7.如權利要求1或2所述的絕緣膠帶，其特征在于所述的耐熱粘著劑層，是耐熱硅膠粘著劑層。
8.如權利要求1或2所述的絕緣膠帶，其特征在于所述的聚酯膜層，是聚酯薄膜層。
9.如權利要求1或2所述的絕緣膠帶，其特征在于所述環(huán)氧樹脂層，是耐高溫環(huán)氧樹脂涂層。
10.如權利要求9所述的絕緣膠帶，其特征在于所述的耐高溫環(huán)氧樹脂涂層，是環(huán)氧樹脂/黏土納米復合基面材料涂層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種平面表紙復合基面耐高溫絕緣膠帶，包括粘膠層和基面層，粘膠層附著在基面層上；所述的基面層是復合基面層，它包括依次相互粘結的平面表紙層、耐熱粘著劑層、粘膠與亞克力聚合物涂層、聚酯膜層、環(huán)氧樹脂層。由于采用了平面表紙復合基面材料，使膠帶具有優(yōu)越的耐熱、耐撕裂特性，其工作溫度范圍上限遠遠超過180℃，并可以耐受瞬間250℃的高溫；同時，由于平面表紙的抗撕裂強度較大，且在高溫下仍然可以保持其抗撕裂強度，使膠帶整體在高溫工作狀態(tài)下也不容易被撕裂，可以提供良好的保護效果。
文檔編號C09J7/04GK1710005SQ200510035528
公開日2005年12月21日 申請日期2005年7月4日 優(yōu)先權日2005年7月4日
發(fā)明者李偉強 申請人:李偉強