未經拉伸的基于聚丙烯的膜的制作方法
【專利摘要】根據本發(fā)明的三元共聚物具有低熔點、低溫密封效果以及優(yōu)良的透明度和強度，因此由所述三元共聚物制備的膜可以有利地用作未經拉伸的基于聚丙烯的膜的密封層。
【專利說明】未經拉伸的基于聚丙稀的膜
[0001]【相關申請的交叉引用】
[0002] 本申請要求在2014年12月4日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請No . 10-2014-0173004的權益，其公開內容通過引用整體并入本文。
技術領域
[0003] 本發(fā)明涉及具有低二甲苯可溶物含量并且能夠允許在低溫下充分熱密封的未經 拉伸的基于聚丙烯的膜。 【【背景技術】】
[0004]稀經聚合催化劑體系可分為齊格勒-納塔(Ziegler-Natta)和茂金屬催化劑體系， 并且這兩種高活性催化劑體系已依照其特性得以發(fā)展。自齊格勒-納塔催化劑在20世紀50 年代被開發(fā)以來，其已廣泛應用于現有工業(yè)方法中。然而，由于齊格勒-納塔催化劑為其中 多個活性位點混合的多活性位點催化劑，因此其具有分子量分布寬的特征。此外，由于共聚 單體的組成分布不均勻，因此存在這樣的問題:其在確保期望物理性質方面具有局限性。
[0005] 同時，茂金屬催化劑包含主要組分為過渡金屬化合物的主要催化劑和主要組分為 為鋁的有機金屬化合物助催化劑。這種催化劑為單個位點催化劑(其為均相配位催化劑）， 并且根據單個位點特性提供具有窄分子量分布和均一共聚單體組成分布的聚合物。所得聚 合物的立構規(guī)整性、共聚性質、分子量、結晶度等可通過改變催化劑的配體結構和聚合條件 來控制。
[0006] 在茂金屬催化劑中，柄型茂金屬化合物是這樣的有機金屬化合物:包含通過橋基 彼此連接的兩個配體，并且橋基阻止了配體的旋轉，并且決定了金屬中心的活性和結構。 [0007]這種柄型茂金屬化合物被用作制備基于烯烴的均聚物或共聚物中的催化劑。特別 地，已知包含環(huán)戊二烯基和芴基的柄型茂金屬化合物可以制備高分子量聚乙烯，從而控制 聚丙烯的微結構。此外，已知包含茚基配體的柄型茂金屬化合物可以制備具有優(yōu)良活性和 改善立構規(guī)整性的聚烯烴。
[0008] 同時，CPP(流延聚丙烯)膜為通過T型模頭(T-Die)方法產生的未經拉伸的膜，并且 廣泛用作柔性包裝例如食品包裝用材料。CPP膜一般由表層、芯層和密封層組成。本文，密封 層為通過施加熱進行密封層之間粘合的部分，并且通常地，使用這些性質優(yōu)良的基于聚丙 烯的樹脂。
[0009] 然而，由齊格勒-納塔催化劑制備的基于聚丙烯的樹脂具有高二甲苯可溶物含量 并且因此，在加工中因粘性而出現缺陷的可能性增加。此外，由于由茂金屬催化劑制備的基 于聚丙烯的樹脂具有相對高的熔點，因此存在這樣的缺點：密封層之間的粘合需要使用高 溫。
[0010] 因此，本發(fā)明人已進行了關于具有低二甲苯可溶物含量并且能夠允許在低溫下充 分熱密封的未經拉伸的基于聚丙烯的膜的深入研究，并且發(fā)現包含通過使用將在下文中描 述的茂金屬催化劑代替齊格勒-納塔催化劑以及調節(jié)共聚單體而制備的三元共聚物的未經 拉伸的基于聚丙烯的膜滿足上述要求，從而完成本發(fā)明。
[0011] 【發(fā)明詳述】
[0012] 【技術問題】
[0013] 為了解決上述問題，本發(fā)明的一個目的是提供具有低熔點并且低溫熱密封效果、 透明度和強度也都優(yōu)良的三元共聚物，以及包含其的未經拉伸的基于聚丙烯的膜。
[0014] 【技術方案】
[0015] 為了實現上述目的，本發(fā)明提供了包含丙烯-乙烯-1-丁烯三元共聚物的未經拉伸 的基于聚丙烯的膜，所述三元共聚物的熔點（Tm)為125°C至135°C，分子量分布(Mw/Mn，PDI) 為2.3至3.5,并且二甲苯可溶物（Xs)含量按重量計為2.0 %或更低，其中當在134°C和 0.2MPa下熱密封1秒時，密封強度為300g/15mm至500g/15mm。
[0016] 未經拉伸的膜不經過拉伸過程的情況下制備，并且其通常稱作CPP(流延聚丙烯） 膜。由于其通過T型模頭方法來制備，因此厚度均勻，透明度和光澤度優(yōu)良，并且可印刷性也 優(yōu)良。因此，其廣泛用作在高市場價格下的柔性包裝例如食品包裝的材料。CPP膜一般由表 層、芯層和密封層組成。作為其中的雙密封層，聚丙烯最常使用的。
[0017]通過施加熱將密封層粘附在層之間，這稱作熱密封。為了提高包裝期間的生產率， 應減少熱密封所需的時間。因此，需要使用可以在高溫下熱密封或者允許在低溫下充分熱 密封的聚合物。聚丙烯因可能低溫熱密封而被廣泛用作密封層，但是由齊格勒-納塔催化劑 制備的基于聚丙烯的樹脂因高二甲苯可溶物(Xs)含量而是粘性的，因此，存在加工中頻繁 產生缺陷的問題。
[0018] 因此，根據本發(fā)明，使用可以降低二甲苯可溶物含量并且在低溫下表現出高密封 強度的丙烯-乙烯-1-丁烯三元共聚物。
[0019] 根據本發(fā)明的三元共聚物的特征在于熔點（Tm)為125°C至135°C。熔點與在熱密封 期間施加的溫度相關。當熔點低于125°C時，三元共聚物的制備過程中存在困難，而當其超 過135 °C時，熱密封特性降低。
[0020] 此外，根據本發(fā)明的三元共聚物的特征在于其結晶溫度(Tc)為75°C至87°C。
[0021] 此外，根據本發(fā)明的三元共聚物的特征在于分子量分布(Mw/Mn，PDI)為2.3至3.5。 分子量分布與透明度和獨特氣味相關，并且其可在分子量分布范圍內表現出用作包裝材料 的最佳物理性質。
[0022] 此外，根據本發(fā)明的三元共聚物的特征在于二甲苯可溶物(Xs)含量按重量計低于 2.0%。二甲苯可溶物(Xs)含量為表示整個三元共聚物中無規(guī)組分的量的值。該含量越低表 明三元共聚物的粘性水平越低。由于根據本發(fā)明的三元共聚物具有低二甲苯可溶物含量， 因此在加工和熱密封過程中出現缺陷的可能性極低。優(yōu)選地，二甲苯可溶物(Xs)含量按重 量計為1.5%或更低，并且更優(yōu)選地，二甲苯可溶物(Xs)含量按重量計為1.0%或更低。
[0023] 根據本發(fā)明的三元共聚物的特征在于具有優(yōu)良的熱密封強度。熱密封強度可根據 ASTM F1921進行測量。具體地，在具體溫度、壓力和時間下以具體寬度(例如，15_)密封兩 種膜，并且然后測量剝離出這兩種膜所需的力。此時，熱密封強度通過所測量的力除以所述 膜的寬度的值來測量。
[0024] 此外，根據本發(fā)明的三元共聚物的特征在于MFR2.16(g/10分鐘，根據ASTM1238在 230°C下測量)為5至7。
[0025]此外，根據本發(fā)明的三元共聚物可通過使丙烯、乙烯和1-丁烯共聚來制備。
[0026] 優(yōu)選地，單體的重量比（丙烯：乙烯：1-丁烯）為94至98:1至5:1，優(yōu)選地96至99:1至 4:1〇
[0027] 根據本發(fā)明的三元共聚物可在包含由以下化學式1表示的茂金屬化合物的催化劑 的存在下通過使丙烯、乙烯和1-丁烯共聚來制備。
[0028] [化學式1]
[0030] 在化學式1中，
[0031] X為彼此相同或不同的鹵素，
[0032] R!為被2〇烷基取代的C6-2〇芳基，
[0033] R2、R3和R4各自獨立地為氫、鹵素 、&-C20烷基、C2-C2Q烯基、Ci-C^o烷基甲硅烷基、&-C 20甲硅烷基烷基、&-C2Q烷氧基甲硅烷基、&-C2Q醚、&-C2Q甲硅烷基醚、Ci-GiQ烷氧基、C 6-C20 芳基、C7-C20烷基芳基或C7-C20芳基烷基，
[0034] A為碳、硅或鍺，
[0035] R5為被20烷氧基取代的20烷基，并且 [0036] R6為氫、&-C2。烷基或C2-C2〇烯基。
[0037] 優(yōu)選地，X為氯。
[0038]還優(yōu)選地，辦為被叔丁基取代的苯基。更優(yōu)選地，辦為4_叔丁基-苯基。
[0039] 更優(yōu)選地，R2、R3和R4為氫。
[0040] 還優(yōu)選地，A為硅。
[0041 ] 還優(yōu)選地，抱為6-叔丁氧基-己基，并且R6為甲基。
[0042]由化學式1表示的化合物的典型實例如下：
[0044]此外，本發(fā)明提供了如以下反應方案1所示的用于制備由化學式1表示的化合物的 方法：
[0045][反應方案1]
[0047] 步驟1為用于通過使由化學式2表示的化合物與由化學式3表示的化合物反應來制 備由化學式4表示的化合物的步驟。在上述反應中，優(yōu)選使用烷基鋰(例如，正丁基鋰），并且 反應溫度為_200°C至0°C，更優(yōu)選-150Γ至0°C。可以使用甲苯、THF等作為溶劑。在這種情況 下，在從產物中分離出有機層之后，可以進一步進行用于在真空下干燥經分離的有機層并 且除去過量試劑的步驟。
[0048] 步驟2為用于通過使由化學式4表示的化合物與由化學式5表示的化合物反應來制 備由化學式1表示的化合物的步驟。在上述反應中，優(yōu)選使用烷基鋰(例如，正丁基鋰），并且 反應溫度為_200°C至0°C并且更優(yōu)選-150°C至0°C?？梢允褂妹?、己烷等作為溶劑。
[0049] 由化學式1表示的化合物可以本身或者與助催化劑一起作為催化劑前體，用作用 于聚合根據本發(fā)明的三元共聚物的催化劑。
[0050] 用于聚合三元共聚物的催化劑可為負載在載體上的催化劑。所述載體可以在沒有 特別限制的情況下使用，只要其在本領域中是常規(guī)的，但是優(yōu)選地，可以使用選自二氧化 硅、二氧化硅-氧化鋁和二氧化硅-氧化鎂中的一種或更多種載體。另一方面，當將催化劑負 載在載體例如二氧化硅上時，通過二氧化硅載體與由化學式1表示的化合物的官能團的化 學鍵合來進行負載。因此，在三元共聚物的聚合步驟中幾乎沒有從表面中釋放的催化劑。因 此，當通過淤漿聚合法或氣相聚合法制備三元共聚物時，不會產生聚集或粘附在反應器壁 上或者聚合物顆粒之間的污垢。
[0051] 此外，在包含這種二氧化硅載體的催化劑的存在下制備的三元共聚物具有優(yōu)良的 聚合物顆粒形狀和表觀密度，因此其可適用于常規(guī)淤漿聚合法或氣相聚合法。因此，優(yōu)選地 可使用在高溫下干燥以具有表面反應性極大的硅氧烷基團的載體。
[0052] 具體地，可以使用在高溫下干燥的二氧化硅、二氧化硅-氧化鋁等，并且這些通常 可包含氧化物、碳酸鹽、硫酸鹽、硝酸鹽組分，例如Na 20、K2C03、BaS〇4或Mg (N〇3) 2。
[0053] 此外，用于聚合三元共聚物的催化劑還可包含由烷基鋁氧烷組成的助催化劑。在 使用這種助催化劑的情況下，其可以以這樣的催化劑形式使用:其中與由化學式1表示的化 合物的金屬兀素鍵合的X被烷基例如Cl-2Q烷基取代。
[0054]助催化劑可以在沒有特別限制的情況下使用，只要其可通常用于本發(fā)明所屬的技 術領域。然而，優(yōu)選地可以使用選自二氧化娃、二氧化娃-氧化鋁和有機鋁化合物中的一種 或更多種助催化劑。
[0055] 本文，三元共聚物的聚合可通過在25°C至500°C的溫度和lkgf/cm2至100kgf/cm 2的 壓力下反應1小時至24小時來進行。此時，聚合溫度優(yōu)選為25°C至200°C并且更優(yōu)選為50°C 至100°C。此外，聚合壓力優(yōu)選為lkgf/cm2至70kgf/cm2并且更優(yōu)選為5kgf/cm 2至40kgf/cm2。 聚合時間優(yōu)選為1小時至5小時。
[0056] 聚合過程可以根據在添加氫氣或者不添加氫氣的條件來調節(jié)最終產生的聚合物 產物的分子量范圍。特別地，高分子量三元共聚物可以在不添加氫氣的條件下制備。如果添 加氫氣，則即使在低氫氣含量下也可以制備低分子量三元共聚物。此時，在1巴的反應器條 件下，待添加至聚合過程中的氫氣的量可以在0.07L至4L的范圍內；或者在相比較于單體的 氫氣摩爾含量范圍內，可以在1巴至40巴的壓力下供給氫氣或者可以以168ppm至8,000ppm 供給氫氣。
[0057]此外，本發(fā)明提供了由三元共聚物制備的未經拉伸的基于聚丙烯的膜，并且所述 膜在134°C和0.2MPa下熱密封1秒時的密封強度為300g/15mm至500g/15mm。上述膜可以被用 作未經拉伸的膜的密封層，并且其可通過T型模頭方法來制備。
[0058] 未經拉伸的基于聚丙烯的膜還可包含依次形成在密封層上的基于聚丙烯的芯層 和表層。
[0059] 密封層之間的粘合可以通過向未經拉伸的基于聚丙烯的膜的密封層施加熱來進 行。如上所述，根據本發(fā)明的三元共聚物允許在低溫下充分熱密封，提高了包裝時的生產 率，允許使用較少的能量，從而提高了加工效率。此外，由于低的二甲苯可溶物含量，可防止 由密封層的粘性引起的加工缺陷。
[0060] 優(yōu)選地，未經拉伸的基于聚丙烯的膜的密封層還可包含基于丙烯的彈性體，例如， 丙烯-乙烯共聚物形式的彈性體。作為這樣基于丙烯的彈性體，通過先前已知的方法制備或 者通過可商購的現有齊格勒-納塔催化劑或茂金屬催化劑制備的所有基于丙烯的彈性體可 以在沒有特別限制的情況下使用。添加基于丙烯的彈性體時，可以更大增加膜的密封強度。 相對于膜的重量，基于丙烯的彈性體優(yōu)選地按重量計以3%至7%的量包含。
[0061] 【有益效果】
[0062] 根據本發(fā)明的聚丙烯共聚物具有低熔點并且低溫熱密封效果、透明度和強度也優(yōu) 良，并且由其制備的膜可以有效地用作未經拉伸的膜的密封層。
【具體實施方式】
[0063] 下文中，提供了優(yōu)選的實施例以更好地理解本發(fā)明。然而，這些實施例僅出于舉例 說明的目的，并且本發(fā)明不旨在受這些實施例限制。
[0064] 制備例1
[0066] 步驟1)(6-叔丁氧基己基）（甲基)_雙(2-甲基-4-叔丁基-苯基茚基)硅烷的制備
[0067] 在0°C下將2-甲基-4-叔丁基苯基茚（20.(^，76111111〇1)溶解在甲苯/1'冊=10/1溶液 (230mL)中，向其中逐滴緩慢地添加正丁基鋰溶液(2.5M，己烷溶劑，22g)，并且然后在室溫 下攪拌一天。其后，在-78 °C下向混合溶液中逐滴緩慢地添加(6-叔丁氧基己基)二氯甲烷硅 烷（1.27g)，攪拌約10分鐘并且然后在室溫下攪拌一天。其后，通過添加水分離有機層，并且 在減壓下蒸餾溶劑以獲得(6-叔丁氧基己基）（甲基）-雙（2-甲基-4-叔丁基-苯基茚基）硅 烷。
[0068] 4 NMR(500MHz，CDC13，7· 26ppm):-0· 20-0 ·03(3H，m)，1 · 26(9H，s)，0· 50-1 ·20(4H， m)，1.20-1.31(llH，m)，1.40-1.62(20H，m)，2.19-2.23(6H，m)，3.30-3.34(2H，m)，3.73-3.83(2H，m)，6.89-6.91(2H，m)，7.19-7.61(14H，m)
[0069] 步驟2) [ (6-叔丁氧基己基甲基硅烷-二基)-雙(2-甲基-4-叔丁基苯基茚基）]二氯 化鋯的制備
[0070] 在-78°c下將步驟1中制備的（6-叔丁氧基己基）（甲基)-雙(2-甲基-4-叔丁基-苯 基茚基)硅烷溶解在甲苯/THF = 5/1溶液(95mL)中，向其中逐滴緩慢地添加正丁基鋰溶液 (2.51，己烷溶劑，228)，并且然后在室溫下攪拌一天。在-78°(：下將雙0，^-二苯基-1，3-丙 烷二氨基）二氯化鋯雙（四氫呋喃）[Zr (C5H6NCH2CH2NC5H 6) C12 (C4H80)2 ]溶解在甲苯（229mL) 中，并且然后向所述反應溶液中逐滴緩慢地添加，接著在室溫下攪拌一天。在_78°C下冷卻 反應溶液之后，逐滴緩慢地添加 HC1醚溶液（lM，183mL)并且然后在0°C下攪拌1小時。其后， 過濾混合物并且在真空下干燥，向其中添加己烷并且然后攪拌以沉淀晶體。過濾沉淀出的 晶體并且在真空下干燥以獲得[(6-叔丁氧基己基甲基硅烷-二基)-雙(2-甲基-4-叔丁基苯 基茚基）]二氯化鋯(20.5g，61%)。
[0071] 1.90(10H，m)，2·25(3H，s)，2.26(3H，s)，3.38(2H，t)，7.00(2H，s)，7.09-7.13(2H，m)，7.38 (2H，d)，7.45(4H，d)，7.58(4H，d)，7.59(2H，d)，7.65(2H，d)
[0072] 步驟3)負載型催化劑的制備
[0073]向shrink燒瓶中預先稱量3g的二氧化娃，向其中添加52mmol的甲基錯氧燒(ΜΑ0)， 并且然后在90°C下反應24小時。在沉淀之后，移除上層并且用甲苯洗滌兩次。將180μπι〇1上 述合成的柄型茂金屬化合物[(6-叔丁氧基己基甲基硅烷-二基)_雙(2-甲基-4-叔丁基苯基 茚基）]二氯化鋯溶解在甲苯中，并且然后在70°C下反應5小時。反應完成之后，除去上層溶 液，用甲苯洗滌剩余的反應產物并且再次用己烷洗滌，并且然后在真空下干燥以獲得5g的 以固體顆粒形式的二氧化硅-負載型茂金屬催化劑。
[0074] 實施例1
[0075] 步驟 1
[0076] 通過以下方法使用制備例1中制備的茂金屬負載型催化劑來制備聚丙烯聚合物。 [0077]首先，在65 °C下于真空下干燥2L不銹鋼反應器并且然后冷卻，在室溫下向其中依 次添加1.5mmol的三乙基鋁，添加0.37L的氫氣，并且添加1.5L的丙烯。然后，在攪拌10分鐘 之后，在氮氣壓力下將制備例1中制備的茂金屬負載型催化劑添加至反應器中。然后，在5分 鐘內將反應器溫度升高至70°C，接著聚合1小時。反應完成之后，排出未反應的丙烯。
[0078] 步驟 2
[0079] 為了使樹脂在高溫下的變形和損壞最小化，基于步驟1中制備的聚丙烯聚合物粉 末樣品的量，添加作為添加劑的500ppm至lOOOppm的硬脂酸|丐（中和劑）、500ppm至lOOOppm 的1找311(?1010(主要抗氧劑）、100(^。1]1至150(^。1]1的1坪311(?168(次要抗氧劑）、1000卩卩111 至1500ppm的芥酸酰胺(光滑劑)和Si0 2(防結塊劑），并且在180°C至220°C下以5kg/小時至 15kg/小時拉伸線材。然后，在500rpm至900rpm下通過造粒機對所制備的線材進行造粒以制 備粒料。
[0080] 實施例2
[0081 ] 將C3彈性體(VM3020FL)混合到實施例1的步驟1中制備的聚合物中，并且通過以下 方法制備粒料。
[0082] 特別地，為了使樹脂在高溫下的變形和損壞最小化，基于實施例1的步驟1中制備 的聚丙稀聚合物粉末樣品的量，添加作為添加劑的500ppm至lOOOppm的硬脂酸|丐（中和劑）、 500口口111至100(^。1]1的1找&11(?1010(主要抗氧劑）、100(^。1]1至150(^。1]1的1找&11(?168(次要 抗氧劑）、1000ppm至1500ppm的芥酸酰胺(光滑劑）以及l(fā)OOOppm至1500ppm的Si〇2(防結塊 劑），并且然后與5重量％的具有低溫結晶區(qū)特性的C3彈性體(VM3020FL)混合以改善樹脂的 可熱密封性。在180°C至220°C下以5kg/小時至15kg/小時拉伸線材。然后，在500rpm至 900rpm下通過造粒機對所制備的線材進行造粒以制備粒料。
[0083] 比較例1
[0084] 使用WINTEC?產品（可購自JPP Corporation)作為比較例1。
[0085] 比較例2
[0086] 使用T3450L(可購自LG Chem，Ltd)作為比較例2。
[0087] 實驗例
[0088]通過以下方法對實施例和比較例中制備的相應共聚物的物理性質進行測量。
[0089] (1)聚合物的熔點（Tm):使用差示掃描量熱計(DSC，儀器名稱:DSC 2920;制造商： TA instrument)測量聚合物的熔點。具體地，將聚合物加熱至220°C并且然后在相同溫度下 保持5分鐘。在冷卻至20°C之后，再次增加溫度。此時，將溫度的增加速度和降低速度分別調 節(jié)為10 °C/分鐘。
[0090] (2)聚合物的結晶溫度(Tc):結晶溫度由在與熔點相同的條件下降低溫度時出現 的DSC曲線設定。
[0091] (3)熔融指數(MI):根據ASTM D1238在2.161^的載荷下于230°(：下進行測量，并且 表示為通過熔化10分鐘獲得的聚合物的重量(g)。
[0092] (4)密封強度:根據ASTM F1921測量。具體地，在制備寬度為15mm的兩種膜之后，在 128°C至140°C和0.2MPa下密封所述膜1秒，并且然后測量剝離這兩種膜所需的力。此時，密 封強度通過所測量的力除以聚合物寬度的值來測量。
[0093] (5)拉伸強度和伸長率:將測量了厚度的膜測試樣品固定至UTM設備(ZWICK Roell Inc.)以填充橫截面積。以200mm/分鐘的速度分別測量測試樣品的MD方向和TD方向。通過相 應樣品的伸長率（％)、屈服載荷(Kgf)和斷裂載荷(kg)除以橫截面積(cm2)來確定拉伸強度 (kg/cm 2)〇
[0094] (6)二甲苯可溶物:將二甲苯添加至所述樣品中，在135°C下加熱1小時，并且然后 冷卻30分鐘，接著預處理。用〇111；[11丨36(3(￥丨8(3(^61<:(]〇印〇瓜1:;[011，？1?六)設備使二甲苯以11]11^/ 分鐘的流量流動4小時。當RI、DP和IP的基線穩(wěn)定時，填充并且測量經預處理的樣品的濃度 和注射量，由此計算峰面積。
[0095] 結果在下表1和表2中示出。
[0096] 【表1】
[0097]
[0098] 【表2】
【主權項】
1. 一種未經拉伸的基于聚丙締的膜，所述未經拉伸的基于聚丙締的膜包含丙締-乙締- 1-下締立元共聚物，所述立元共聚物的烙點（Tm)為125°C至135°C，分子量分布(Mw/Mn，PDI) 為2.3至3.5,并且二甲苯可溶物(Xs)含量為2.0重量％或更低， 其中當在134°C和0.2M化下熱密封1秒時，密封強度為300g/15mm至500g/15mm。2. 根據權利要求1所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其包含含有所述Ξ元共聚物的 密封層。3. 根據權利要求2所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其還包含依次形成在所述密封 層上的基于聚丙締的忍層、W及表層。4. 根據權利要求1所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其中所述Ξ元共聚物的結晶溫 度(Tc)為 75°C 至 87°C。5. 根據權利要求1所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其中所述Ξ元共聚物的MFR2.16 (g/10分鐘，根據ASTM1238在190°C下測量)為5至7。6. 根據權利要求1所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其中所述Ξ元共聚物在包含由 W下化學式1表示的茂金屬化合物的催化劑的存在下通過使丙締、乙締和1-下締共聚來制 備： [化學式1]在化學式1中， X為彼此相同或不同的面素， 化為被Cl-20烷基取代的C6-20芳基， R2、R3和R4各自獨立地為氨、面素、&-C20烷基、C2-C20締基、扣-C20烷基甲娃烷基、&-C20甲 娃烷基烷基、C1-C20烷氧基甲娃烷基、C1-C20酸、C1-C20甲娃烷基酸、C1-C20烷氧基、C6-C20芳基、 C7-C2日柄基芳基或C7-C2日芳基柄基， A為碳、娃或錯， 化為被Cl-20烷氧基取代的Cl-20烷基，并且 Rs為氨、C廣〔20烷基或C2-C20締基。7. 根據權利要求6所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其中X為氯。8. 根據權利要求6所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其中化為被叔下基取代的苯基。9. 根據權利要求6所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其中化、R3和R4為氨。10. 根據權利要求6所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其中A為娃。11. 根據權利要求6所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其中Rs為6-叔下氧基-己基，并 且R6為甲基。12. 根據權利要求6所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其中所述化合物為由W下化學 式表示的化合物：13. 根據權利要求2所述的未經拉伸的基于聚丙締的膜，其中所述密封層還包含基于丙 締的彈性體。
【文檔編號】C08F210/16GK105980421SQ201580007038
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2015年12月4日
【發(fā)明人】盧慶燮, 崔智胡, 樸哲英, 李琪樹, 全相珍, 樸喜廣, 李源祥, 徐安英
【申請人】株式會社Lg化學