環(huán)氧樹脂組合物及使用該環(huán)氧樹脂組合物的印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物，并且更具體地涉及環(huán)氧樹脂組合物及包括由環(huán)氧樹 脂組合物形成的絕緣層的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板包括形成在絕緣層上的電路圖案，因此可以在印刷電路板上安裝各種 電子部件。
[0003]例如，安裝在印刷電路板上的電子部件可以是發(fā)熱元件。發(fā)熱元件所發(fā)出的熱可 能使印刷電路板的性能劣化。隨著電子部件的高集成度和更高性能的實現(xiàn)，對印刷電路板 的散熱問題的關(guān)注日益增加。
[0004] 為了提高散熱性能，提出了具有由多個單元（cell)形成的泡沫結(jié)構(gòu)的散熱板（韓 國待審專利申請公開第2004-0039090號）。泡沫結(jié)構(gòu)的內(nèi)部充滿了具有良好導(dǎo)熱性的無機 填充物。這樣的散熱板被附接在發(fā)熱元件上以執(zhí)行熱傳導(dǎo)功能。
[0005] 然而，因為該泡沫結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的絕熱性能，對具有泡沫結(jié)構(gòu)的散熱板的熱傳導(dǎo) 功能存在限制。因此，需要通過使孔最小化來增強熱傳導(dǎo)效果的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 技術(shù)問題
[0007] 為了解決以上問題，本發(fā)明的一個方面提供了一種環(huán)氧樹脂組合物，以及使用該 環(huán)氧樹脂組合物的印刷電路板。
[0008] 技術(shù)方案
[0009] 根據(jù)本發(fā)明的方面，提供了一種環(huán)氧樹脂組合物，該環(huán)氧樹脂組合物包含：通過 如下化學(xué)式1所表示的環(huán)氧化合物、固化劑、以及無機填充物，其中無機填充物包含氮化硼 (BN)。
【主權(quán)項】
1. 一種環(huán)氧樹脂組合物，包含： 由如下化學(xué)式1表示的環(huán)氧化合物； 固化劑；以及 無機填充物， 其中，所述無機填充物包括氮化硼（BN):
其中，R1至R 14可以各自獨立地選自H、Cl、Br、F、C rC3烷基、C2-C3烯基以及C 2-C3炔基， 并且 m和η可以各自為1、2或3。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧化合物包括由如下化學(xué)式2 表示的環(huán)氧化合物，并且所述固化劑包括二氨基二苯基砜：
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述無機填充物還包括氧化鋁。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，基于100重量份的氧化鋁，所述氮化 硼的含量為5重量份至60重量份。
5. -種印刷電路板，包括： 金屬板； 形成在所述金屬板上的絕緣層；以及 形成在所述絕緣層上的電路圖案， 其中，所述絕緣層由在權(quán)利要求1中所限定的所述環(huán)氧樹脂組合物制成。
【專利摘要】根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，環(huán)氧樹脂組合物包含環(huán)氧化合物、固化劑、以及無機填充物，其中無機填充物包含氮化硼(BN)。
【IPC分類】C08L63-00, H05K1-03, C08G59-22, C08K3-38
【公開號】CN104870556
【申請?zhí)枴緾N201380065125
【發(fā)明人】尹晟賑, 樸宰萬, 尹鍾欽, 韓伶妵
【申請人】Lg伊諾特有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2013年12月6日
【公告號】WO2014092403A1