片狀環(huán)氧樹脂組合物、使用其的有機(jī)el器件的制造方法、有機(jī)el器件及有機(jī)el顯示面板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種片狀環(huán)氧樹脂組合物、使用其的有機(jī)EL (Electro Luminescence) 器件的制造方法、有機(jī)EL器件及有機(jī)EL顯示面板。
【背景技術(shù)】
[0002] 在光學(xué)設(shè)備中，光半導(dǎo)體、特別是有機(jī)EL元件由于低耗電、高視角、偏光特性的一 致性優(yōu)異，因此期待應(yīng)用于照明裝置、下一代顯示器。然而，以有機(jī)EL元件為代表的光半導(dǎo) 體，存在因大氣中的水分、氧氣而容易劣化這樣的問題。因此，有機(jī)EL元件利用密封構(gòu)件進(jìn) 行密封而使用，迫切期望用于制作透濕度更低的密封構(gòu)件的密封材料。
[0003] 作為光學(xué)元件或電子部件的密封材料，提出了包含含有芴骨架的環(huán)氧樹脂、固化 劑、固化促進(jìn)劑及偶聯(lián)劑等的組合物（例如參照專利文獻(xiàn)1)。含有芴骨架的環(huán)氧樹脂的組 合物的固化物的耐濕性高，可有效地抑制有機(jī)EL元件的劣化。然而，在元件的密封時(shí)，需要 將該組合物加熱熔融，進(jìn)而進(jìn)行注射成型。因此存在密封工序繁雜的問題。
[0004] 另一方面，還提出了包含低分子量環(huán)氧樹脂、高分子量環(huán)氧樹脂、潛在性咪唑化合 物及硅烷偶聯(lián)劑的片狀密封用組合物（例如參照專利文獻(xiàn)2及專利文獻(xiàn)3)。將這些片狀密 封用組合物熱壓接于元件來進(jìn)行轉(zhuǎn)印，可僅通過使環(huán)氧樹脂加熱固化來將元件密封（面密 封）。
[0005] 然而，作為光傳感器、LED等的密封劑，提出了包含以Zn(CnH2n+1C00)2表示的化合 物、及咪唑化合物作為固化促進(jìn)劑的環(huán)氧樹脂組合物（例如專利文獻(xiàn)4)。此外，作為粉末涂 布材料，還提出了包含胺化合物與羧酸根化合物（力;レ求_シレ一卜）分別與鋅等金屬離 子配位而成的金屬配位化合物的組合物等（例如專利文獻(xiàn)5)。而且，作為環(huán)氧樹脂的固化 促進(jìn)劑，提出了使用特定的金屬配位化合物（例如非專利文獻(xiàn)1)。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2005-41925號公報(bào)
[0009] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2006-179318號公報(bào)
[0010] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2007-112956號公報(bào)
[0011] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開平10-45879號公報(bào)
[0012] 專利文獻(xiàn)5 :國際公開第2006/022899號
[0013] 非專利文獻(xiàn)
[0014] 非專利文獻(xiàn) 1 :Polymer International (國際聚合物），第 58 卷，第 9 期，2009,976 頁-988頁

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015] 發(fā)明所要解決的課題
[0016] 然而，專利文獻(xiàn)2及專利文獻(xiàn)3等中所記載的現(xiàn)有的片狀密封用組合物為了保持 片形狀，多數(shù)情況下包含較高分子量的成分。因此，如果在保管片狀密封用組合物期間進(jìn)行 環(huán)氧樹脂的固化，則組合物所含的環(huán)氧樹脂的分子量急劇地增加。如果環(huán)氧樹脂的分子量 變得過大，則片狀密封用組合物的柔軟性降低，因此在使用片狀密封用組合物對有機(jī)EL元 件等光半導(dǎo)體進(jìn)行密封時(shí)，有時(shí)無法充分地覆蓋半導(dǎo)體，從而密封變得不充分。
[0017] 此外，專利文獻(xiàn)4的組合物存在固化性不充分的情況。專利文獻(xiàn)5的組合物雖然 保存穩(wěn)定性可較為得到改善，但可認(rèn)為粘度高，因此可認(rèn)為其不適合作為密封劑。在非專利 文獻(xiàn)1中，不過是表示將特定的金屬配位化合物與低分子量的環(huán)氧樹脂組合，而并未表示 與高分子量的環(huán)氧樹脂組合。
[0018] 本發(fā)明是鑒于這樣的情況而提出的，其目的是提供一種保存穩(wěn)定性高、且維持充 分的固化性的片狀環(huán)氧樹脂組合物。
[0019] 用于解決課題的方法
[0020] 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，通過組合用于保持片形狀的分子量較高的環(huán)氧樹脂、與具有特 定結(jié)構(gòu)的金屬配位化合物，從而可解決上述課題。
[0021] [1] 一種片狀環(huán)氧樹脂組合物，其包含：環(huán)氧樹脂⑷，其在1分子內(nèi)具有2個(gè)以上 環(huán)氧基，且重均分子量為2 X103~1X10 5;以及金屬配位化合物（B)，其含有選自由Zn、Bi、 Ca、Al、Cd、La、Zr所組成的組中的1種以上的金屬離子、能夠與上述金屬離子形成配位化合 物且不具有N-H鍵的叔胺、及分子量為17~200的陰離子性配位體。
[0022] [2]如上述[1]所述的片狀環(huán)氧樹脂組合物，上述陰離子性配位體的價(jià)數(shù)小于上 述金屬離子的價(jià)數(shù)，且上述陰離子性配位體的半徑為2.0 A以上。
[0023] [3]如上述[1]或[2]所述的片狀環(huán)氧樹脂組合物，上述叔胺是下述通式⑴~通 式（6)的任一通式所示的化合物：
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種片狀環(huán)氧樹脂組合物，其包含： 環(huán)氧樹脂（A)，其在1分子內(nèi)具有2個(gè)以上環(huán)氧基，且重均分子量為2 X IO3~I X 10 5; 以及 金屬配位化合物（B)，其含有選自由Zn、Bi、Ca、Al、CcU La、Zr所組成的組中的1種以 上的金屬離子、能夠與所述金屬離子形成配位化合物且不具有N-H鍵的叔胺、及分子量為 17~200的陰離子性配位體。
2. 如權(quán)利要求1所述的片狀環(huán)氧樹脂組合物，所述陰離子性配位體的價(jià)數(shù)小于所述金 屬離子的價(jià)數(shù)，且 所述陰離子性配位體的半徑為2.0 A以上。
3. 如權(quán)利要求1所述的片狀環(huán)氧樹脂組合物，所述叔胺為下述通式（1)~通式（6)的 任一通式所示的化合物： 通式（1)中，
R1表示碳原子數(shù)1~17的脂肪族烴基、羥基、含有芳基的基團(tuán)或氰乙基；
R2、R3、R4各自獨(dú)立地表示氫基、碳原子數(shù)1~17的脂肪族烴基、羥基、含有芳基的基團(tuán) 或氰乙基， 通式⑵中， RB1、RB3、RB4、RB5各自獨(dú)立地表示氫基、碳原子數(shù)1~17的可含有雜原子的脂肪族烴 基、羥基、含有芳基的基團(tuán)或氰乙基； RB2表示碳原子數(shù)1~17的可含有雜原子的脂肪族烴基、羥基、含有芳基的基團(tuán)或氰乙 基； 選自RB1、RB2、RB3、RB4、RB5的多個(gè)基團(tuán)可相互連接而形成脂環(huán)式環(huán)、芳香族環(huán)、或含 有選自氧、氮、硫的雜原子的雜環(huán)， 通式（3)中，
RC1、RC3、RC4、RC5各自獨(dú)立地表示氫基、碳原子數(shù)1~17的可含有雜原子的脂肪族烴 基、羥基、含有芳基的基團(tuán)或氰乙基； RC2表示碳原子數(shù)1~1