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一種電腦后殼材料及其制備方法

文檔序號(hào):8538220閱讀:398來(lái)源:國(guó)知局
一種電腦后殼材料及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)屬于電腦后殼工藝領(lǐng)域,尤其涉及一種電腦后殼材料及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PP板是一種半結(jié)晶性材料。它比PE要更堅(jiān)硬并且有更高的熔點(diǎn)。由于均聚物型的PP溫度高于0°C以上時(shí)非常脆,因此許多商業(yè)的PP材料是加入1~4%乙烯的無(wú)規(guī)則共聚物或更高比率乙烯含量的鉗段式共聚物。共聚物型的PP材料有較低的熱扭曲溫度(100°C)、低透明度、低光澤度、低剛性,但是有有更強(qiáng)的抗沖擊強(qiáng)度。PP的強(qiáng)度隨著乙烯含量的增加而增大。PP的維卡軟化溫度為150°c。由于結(jié)晶度較高,這種材料的表面剛度和抗劃痕特性很好。PP不存在環(huán)境應(yīng)力開裂問(wèn)題。通常,采用加入玻璃纖維、金屬添加劑或熱塑橡膠的方法對(duì)PP進(jìn)行改性。PP的流動(dòng)率MFR范圍在1~40。低MFR的PP材料抗沖擊特性較好但延展強(qiáng)度較低。對(duì)于相同MFR的材料,共聚物型的強(qiáng)度比均聚物型的要高。由于結(jié)晶,PP的收縮率相當(dāng)高,一般為1.8-2.5%。并且收縮率的方向均勻性比PE-HD等材料要好得多。加入30%的玻璃添加劑可以使收縮率降到0.7%。均聚物型和共聚物型的PP材料都具有優(yōu)良的抗吸濕性、抗酸堿腐蝕性、抗溶解性。然而,它對(duì)芳香烴(如苯)溶劑、氯化烴(四氯化碳)溶劑等沒(méi)有抵抗力。PP也不象PE那樣在高溫下仍具有抗氧化性。
[0003]密度小,易焊接和加工,具有優(yōu)越的耐化性,耐熱性及耐沖擊性、無(wú)毒、無(wú)味是目前最符合環(huán)保要求之工程塑料之一。主要顏色有白色,微機(jī)色,其它顏色也可按客戶要求定做。應(yīng)用范圍:耐酸堿設(shè)備,環(huán)保設(shè)備,廢水、廢氣排放設(shè)備用,洗滌塔,無(wú)塵室,半導(dǎo)體廠及其相關(guān)工業(yè)之設(shè)備,也是制造塑料水箱的首選材料,其中PP厚板材廣泛用于沖壓板,沖床墊板等。改性PP板:也稱鈣塑板。尺寸穩(wěn)定好,價(jià)格低,剛性,耐熱性等均較純PP有一定提高。顏色一般為綠色、白色、米黃色。主要用來(lái)做水箱,三相分離器得產(chǎn)品。玻纖增強(qiáng)PP板:通過(guò)20%被玻纖增強(qiáng)后,除保持原有的優(yōu)良性能外,強(qiáng)度,剛性等均較PP提高一倍,而且具有良好的耐熱性,低溫沖擊性,防腐耐電弧性,低收縮率。特別適用于化纖、氯堿、石油、染料、農(nóng)藥、食品、醫(yī)藥、輕工、冶金、污水處理等領(lǐng)域。
[0004]PP擠出板材具有質(zhì)輕、厚度均勻、表面光滑平整、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和電絕緣性、無(wú)毒等特征。PP板廣泛應(yīng)用于化工容器、機(jī)械、電子、電器、食品包裝、醫(yī)藥、裝潢和水處理等領(lǐng)域。PP板實(shí)用溫度可達(dá)100度。而隨著人性化理念的普及,及新型和諧社會(huì)的構(gòu)成,設(shè)計(jì)一種楊氏模量高、剝離強(qiáng)度高、斷裂伸長(zhǎng)率高且熱變形溫度高的電腦后殼材料及其制備方法是非常必要的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]解決的技術(shù)問(wèn)題:
本申請(qǐng)針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題,提供一種電腦后殼材料及其制備方法,解決現(xiàn)有電腦后殼材料楊氏模量低、剝離強(qiáng)度差、斷裂伸長(zhǎng)率小和熱變形溫度低等技術(shù)問(wèn)題。
[0006]技術(shù)方案: 一種電腦后殼材料,所述電腦后殼材料的原料按重量份數(shù)配比如下:PP100份;氯化石蠟15-25份;滑石粉20-40份;三氧化二銻0.2-0.8份;Ρ0Ε10_30份;氧化硅10-30份;抗氧劑0.1-2.0份;SBSl-5份;玻璃微珠30-50份;HDPE為5-25份;偶聯(lián)劑0.3-0.7份;二乙基甲基二胺為20-40份;PP-g-MAHl-25份;MDI35_55份;硬脂酸鋅為0.1-0.5份。
[0007]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述電腦后殼材料的原料按重量份數(shù)配比如下:PP100份;氯化石蠟17-23份;滑石粉25-35份;三氧化二銻0.4-0.6份;POE15_25份;氧化硅15-25份;抗氧劑0.5-1.5份;SBS2-4份;玻璃微珠35-45份;HDPE為10-20份;偶聯(lián)劑0.4-0.6份;二乙基甲基二胺為25-35份;PP-g-MAH5_20份;MDI40_50份;硬脂酸鋅為0.2-0.4 份。
[0008]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述電腦后殼材料的原料按重量份數(shù)配比如下:PP100份;氯化石蠟20份;滑石粉30份;三氧化二銻0.5份;P0E20份;氧化硅20份;抗氧劑1.0份;SBS3份;玻璃微珠40份;HDPE為15份;偶聯(lián)劑0.5份;二乙基甲基二胺為30份;PP-g-MAH15份;MDI45份;硬脂酸鋅為0.3份。
[0009]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述抗氧劑采用抗氧劑1010或抗氧劑168。
[0010]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述偶聯(lián)劑采用硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸酯偶聯(lián)劑。
[0011]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案:所述電腦后殼材料的制備方法,包括如下步驟:
第一步:按照重量份數(shù)配比稱取PP、氯化石蠟、滑石粉、三氧化二銻、POE、氧化硅、抗氧劑、SBS、玻璃微珠、HDPE、偶聯(lián)劑、二乙基甲基二胺、PP-g-MAH、MDI和硬脂酸鋅;
第二步:將PP、氯化石蠟、滑石粉、三氧化二銻和POE投入反應(yīng)釜中加熱至80-100°C,攪拌5-10min,然后加入剩余原料,升溫至90_110°C,攪拌20_40min ;
第三步:將混合后的物料投入雙螺桿擠出機(jī)中擠出,料筒溫度110°C、120°C、160°C、180°C、210°C、220°C和 230°C ;
第四步:注射成型,料溫為190-240°C,模芯溫度15-35°C,注射壓力95_100MPa,冷卻30-50s后即可。
[0012]有益效果:
本發(fā)明所述一種電腦后殼材料及其制備方法采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下技術(shù)效果:1、產(chǎn)品楊氏模量110-130MPa,剝離強(qiáng)度85_95N/mm ;2、彎曲強(qiáng)度720-750MPa,沖擊強(qiáng)度640-660J/m ;3、拉伸強(qiáng)度18_22MPa,熱變形溫度130-180°C ;4、斷裂伸長(zhǎng)率630-670%,可以廣泛生產(chǎn)并不斷代替現(xiàn)有材料。
【具體實(shí)施方式】
[0013]實(shí)施例1:
按照重量份數(shù)配比稱取PP100份;氯化石蠟15份;滑石粉20份;三氧化二銻0.2份;POElO份;氧化硅10份;抗氧劑168為0.1份;SBS1份;玻璃微珠30份;HDPE為5份;鈦酸酯偶聯(lián)劑0.3份;二乙基甲基二胺為20份;PP-g-MAHl份;MDI35份;硬脂酸鋅為0.1份。
[0014]將PP、氯化石蠟、滑石粉、三氧化二銻和POE投入反應(yīng)釜中加熱至80°C,攪拌5min,然后加入剩余原料,升溫至90°C,攪拌20min。
[0015]將混合后的物料投入雙螺桿擠出機(jī)中擠出,料筒溫度110°C、120 °C、160 °C、180 °C、210°C、220°C和230°C,注射成型,料溫為190°C,模芯溫度15°C,注射壓力95MPa,冷卻30s
后即可。
[0016]產(chǎn)品楊氏模量llOMPa,剝離強(qiáng)度85N/mm ;彎曲強(qiáng)度720MPa,沖擊強(qiáng)度640J/m ;拉伸強(qiáng)度18MPa,熱變形溫度130°C ;斷裂伸長(zhǎng)率630%。
[0017]實(shí)施例2:
按照重量份數(shù)配比稱取PP100份;氯化石蠟25份;滑石粉40份;三氧化二銻0.8份;P0E30份;氧化硅30份;抗氧劑168為2.0份;SBS5份;玻璃微珠50份;HDPE為25份;鈦酸酯偶聯(lián)劑0.7份;二乙基甲基二胺為40份;PP-g-MAH25份;MDI55份;硬脂酸鋅為0.5份。
[0018]將PP、氯化石蠟、滑石粉、三氧化二銻和POE投入反應(yīng)釜中加熱至100 V,攪拌lOmin,然后加入剩余原料,升溫至110°C,攪拌40min。
[0019]將混合后的物料投入雙螺桿擠出機(jī)中擠出,料筒溫度110°C、120 °C、16
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