專利名稱：可交聯(lián)甲硅烷基聚合物組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可交聯(lián)有機聚合物組合物，特別是包括含可水解硅烷基的可交聯(lián)組合物，該聚合物可熱成型制成電纜絕緣套或管等制品，然后將其與水或蒸汽接觸而在所謂的“硅烷醇縮合催化劑”存在下交聯(lián)。
已知含可水解硅烷基有機聚合物可在水作用下并優(yōu)選在硅烷醇縮合催化劑存在下進行交聯(lián)。已提出多種生成這類可交聯(lián)有機聚合物的方法。方法之一是將不飽和有機單體如烯屬不飽和或乙烯基單體與含可水解基團的不飽和硅烷化合物共聚。實例見于GB-A-2028831和GB-A-2039513，其中公開了乙烯和烯屬不飽和硅烷化合物的可交聯(lián)共聚物制法，其中在自由基聚合引發(fā)劑存在下高溫高壓將單體聚合。這種共聚方法的另一實例見于GB-A-1415194，其中公開了在聚合并條件并優(yōu)選在高溫高壓下將乙烯和端部不飽和硅烷化合物并必要時與其它烯屬不飽和共單體一起與某些齊格勒催化劑接觸制取可交聯(lián)共聚物的方法。
還已知水和硅烷醇縮合催化劑作用下可交聯(lián)單體可將不飽和硅烷化合物接枝到預(yù)成型聚合材料上而制得。這種接枝方法是將基質(zhì)聚合物如聚乙烯，帶一個或多個可水解基團的不飽和硅烷化合物接枝引發(fā)劑和必要時的硅烷醇縮合催化劑一起在可將不飽和硅烷化合物接枝到基質(zhì)聚合物上的條件下加熱。該法實例見于GB-A-1357549，GB-A-1234034和GB-A-1286460。應(yīng)用這種接枝反應(yīng)的工業(yè)方法例子為SIOPLAS和MONOSIL方法。(SIOPLAS和MONOSIL為注冊商標)。在SIOPLAS方法中，基質(zhì)聚合物在接枝引發(fā)劑存在下與不飽和硅烷一起加熱并將產(chǎn)品擠出成丸而制成丸狀硅烷接枝熱塑性聚合物。該丸狀聚合物然后與硅烷醇縮合催化劑一起送入熱成型工藝而制成成型制品。這些成型制品之后送入水或蒸汽中進行交聯(lián)。而在MONOSIL法中，基質(zhì)聚合物，不飽和硅烷，接枝引發(fā)劑和硅烷醇縮合催化劑同時送入特殊擠出機中，“就地”接枝后直接擠出可交聯(lián)產(chǎn)品如電纜或管。這些產(chǎn)品可送入蒸汽或水中于硅烷醇縮合催化劑影響下進行交聯(lián)。
其它已知帶可水解硅烷基團的聚合材料成型方法有“酯基轉(zhuǎn)移”法，其中帶可交換官能團如烷氧基的共聚物(如在乙烯/丙烯酸乙酯共聚物中)或帶羧基的共聚物(如在乙烯/乙酸乙烯酯共聚物中)在特殊酯基交換催化劑存在下用適當硅烷化合物處理。
例如，EP-A-4752公開了水溶性硅烷改性鏈烯-丙烯酸烷基酯共聚物制法，其中是將鏈烯-丙烯酸烷基酯共聚物如乙烯-丙烯酸乙酯在有機鈦酸酯催化劑如四異丙醇鈦存在下與硅烷反應(yīng)。適當硅烷化合物例子為乙酰氧丙基三甲氧基硅烷，乙酰氧丙基三乙氧基硅烷，甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷，乙酰氧丙基三乙氧基硅烷，甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷，丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷。在酯基轉(zhuǎn)移法的另一例中，乙烯/乙酸乙烯酯共聚物與適當硅烷化合物反應(yīng)，該化合物帶有可水解基團和可與聚合物上乙酸根交換的酯化羧酸根。適當硅烷化合物為4-[三(甲)乙氧基甲硅烷基]丁酸(甲)乙酯。
已知聚硅氧烷改性共聚物可在有機鈦酸酯催化劑存在下將含鏈烯-丙烯酸烷基酯共聚物和聚硅氧烷的混合物進行反應(yīng)制得。例如，EP-49155公開了這種聚硅氧烷改性共聚物的制法，而EP-A-120115公開了包括聚硅氧烷和有機鈦酸酯的組合物及其在制備這種聚硅氧烷改性的鏈烯-丙烯酸烷基酯共聚物過程中的應(yīng)用。
盡管聚硅氧烷改性鏈烯-丙烯酸烷基酯共聚物為水溶性的，但其分子結(jié)構(gòu)與用硅烷單體制得的共聚物極為不同。按照EP-49155，采用聚硅氧烷的優(yōu)點為所制得的聚硅氧烷改性鏈烯-丙烯酸烷基酯共聚物不含不希望有的揮發(fā)性物質(zhì)。
本發(fā)明涉及可交聯(lián)有機聚合物，其中帶來自聚硅氧烷的分離態(tài)可水解硅烷基團。這些聚合物以下稱為“甲硅烷基聚合物”，如上所述，可將不飽和有機單體與含可水解基團的不飽和硅烷化合物共聚，將不飽和硅烷化合物接枝到預(yù)成型聚合材料上或象EP-A-4752所述采用硅烷單體進行酯基轉(zhuǎn)移方法而制得。該甲硅烷基聚合物可制成許多有用制品，其中可采用例如擠出，注模，吹塑和吹膜等常規(guī)技術(shù)。
交聯(lián)步驟一般在制品制成之后進行，因為交聯(lián)聚合物一般不能滿意地進行熱成型。例如，擠出過程中涂有含硅烷醇縮合催化劑的甲硅烷基聚合物的線或電纜轉(zhuǎn)筒或鼓通常在送入高溫潮濕環(huán)境中即可進行甲硅烷基聚合物的交聯(lián)。這樣送入潮濕環(huán)境可采用浸沒在約80℃的熱水罐中或送入一般稱之為“sauna”的容器中的約100℃低壓蒸汽中。讓甲硅烷基聚合物交聯(lián)到符合適當要求的程度所需時間取決于升高線或電纜溫度所需時間和甲硅烷基聚合物涂層的厚度。一般來說，繞有2km涂有1.5mm厚的甲硅烷基聚合物絕緣層的25mm電纜的卷筒必須處理約8小時才能達到采用該工藝的符合要求的交聯(lián)程度。
含硅烷醇縮合催化劑的甲硅烷基聚合物在貯存環(huán)境條件下因大氣中濕份滲透甲硅烷基聚合物而可以逐漸進行交聯(lián)。繞有2km涂有1.5mm厚甲硅烷基聚合物絕緣層的25mm電纜在環(huán)境溫度和濕度條件下經(jīng)過10～14天就會交聯(lián)到適當程度。
現(xiàn)已發(fā)現(xiàn)在可交聯(lián)組合物中加入某些二羧酸酯可提高環(huán)境溫度，壓力和濕度條件下組合物進行交聯(lián)的趨勢。本發(fā)明組合物在環(huán)境條件下交聯(lián)特別快。例如，在本發(fā)明的一個實施方案中，乙烯和帶可水解基團的不飽和硅烷共聚物可在環(huán)境溫度，壓力和濕度條件下于擠出之后48小時內(nèi)得以交聯(lián)。因此不要求或至少是降低了將甲硅烷基聚合物送入高溫水或蒸汽中的要求。
所以，按照本發(fā)明，在水作用下可交聯(lián)的組合物包括(A)甲硅烷基聚合物(B)4～14碳直鏈二元酸和4～14碳支鏈醇的酯和(C)有機金屬硅烷醇縮合催化劑。
本發(fā)明組合物中所用甲硅烷基聚合物可為任何帶可水解硅烷基因而可在硅烷醇縮合催化劑存在下以水的作用進行交聯(lián)的有機聚合物。特別是，甲硅烷基聚合物可基本上包括聚烯烴單元。優(yōu)選的是甲硅烷基聚合物為帶可水解基團的乙烯聚合物。這類乙烯聚合物可包括直至30wt%除硅烷單元而外的單體單元。但優(yōu)選的是，乙烯聚合物包括少于10wt%的這類其它單體。更為優(yōu)選的是，甲硅烷基聚合物僅為乙烯單元和硅烷單元的共聚物。以上已敘述了適當甲硅烷基聚合物的例子和對制造方法的參考文獻。優(yōu)選的甲硅烷基聚合物是將乙烯和帶一個或多個可水解基團的不飽和硅烷化合物優(yōu)選在自由基聚合引發(fā)劑存在下并且必要時與可與之共聚的一種或多種其它單體進行共聚而制得的，或在接枝引發(fā)劑存在下將不飽和硅烷接枝共聚到基質(zhì)聚合物上而制得的。特別優(yōu)選的甲硅烷基聚合物是在自由基聚合引發(fā)劑存在下于150～400℃和1000～4000巴(100～400MPa)將乙烯和帶一個或多個可水解基團的不飽和硅烷化合物，必要時還與一種或多種其它不飽和化合物一起共聚而得的。
該法中所用不飽和硅烷化合物優(yōu)選為通式XSiXnY3-n的化合物，其中X為烯屬不飽和烴基或烴氧基，X為脂族不飽和烴基，Y為可水解有機基團，而n為0，1或2。X可為例如乙烯基，烯丙基，異丙烯基，丁烯基，環(huán)己烯基或γ-甲基丙烯酰氧丙基。Y可為例如甲氧基，乙氧基，甲酰氧基，乙酰氧基，丙酰氧基，烷氨基或芳氨基。X可為例如甲基，乙基，丙基，己基，辛基，癸基或苯基。X優(yōu)選為乙烯基，Y優(yōu)選為甲氧基，乙氧基或乙酰氧基。優(yōu)選不飽和硅烷化合物為乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷。
甲硅烷基聚合物可含0.1～10，優(yōu)選為0.5～5，更優(yōu)選為0.7～2wt%不飽和硅烷化合物中的共聚或接枝單元(以甲硅烷基聚合物計)。
直鏈二元羧酸和支鏈醇的酯可為單酯或混合酯。可單獨或混合用來形成本發(fā)明酯的二元羧酸例子為pinelicacid，辛二酸，丙二酸，戊二酸和己二酸。可單獨或混合用來形成本發(fā)明酯的支鏈醇例子為2-戊醇，2-乙基戊醇，2-丙醇，2-乙基己醇，2-辛醇，2-乙基辛醇，2-丙基辛醇，2-丁烯基辛醇和2-戊基辛醇。
酯優(yōu)選為500Pa下的沸點達到至少200℃，更優(yōu)選為至少220℃。優(yōu)選在20℃或以下為液體。酯粘度20℃下優(yōu)選低于300mPa.s并且100℃下低于15mPa.s。
適宜于本發(fā)明的特殊酯例子為二(2-乙基己基)己二酸酯，己由BPChemicals以BisoflexDOA(BISOFLEX為商標)投放市場。
酯與硅烷醇縮合催化劑量的mol比可為10∶1～1∶3，優(yōu)選為6∶1～1∶2，更優(yōu)選為6∶1～3∶1。
酯與其它成分混合可形成本發(fā)明組合物有用“母體”的具體混合物包括例如1.包括酯和適當聚合載體如低密度聚乙烯的母煉膠，2.包括酯，硅烷醇縮合催化劑和適當聚合載體如低密度聚乙烯的母煉膠，必要時還含其它成分如抗氧化劑和工藝穩(wěn)定劑等，3.酯與可水解不飽和硅烷化合物，環(huán)氧化合物接枝引發(fā)劑和硅烷醇縮合催化劑的混合物。
母體(1)的用途是與硅烷醇縮合催化劑和甲硅烷基聚合物如乙烯/不飽和硅烷共聚物或聚乙烯與不飽和硅烷的接枝聚合物母煉膠混合而形成本發(fā)明組合物。這種混合是在熔融加工成制品之前或之中進行。同樣，母體(2)也可與甲硅烷基聚合物如乙烯/不飽和硅烷共聚物或聚乙烯與不飽和硅烷的接枝共聚物混合而形成本發(fā)明組合物。這種混合可在熔融加工成制品之前或之中進行。母體(3)可例如直接用于生成以聚乙烯與不飽和硅烷的接枝聚合物為基礎(chǔ)的可交聯(lián)制品，其中采用例如GB-A-1526398(BICCLimitedandEstablissementsMailleferSA)所述類型的擠出裝置。
本發(fā)明可采用任何本專業(yè)已知可用于甲硅烷基聚合物交聯(lián)的有機金屬硅烷醇縮合催化劑。以常規(guī)用量得以應(yīng)用。有機金屬硅烷醇縮合催化劑的適當例子為例如鉛，鈷，鐵，鎳，鋅和錫的絡(luò)合物或羧酸鹽。硅烷醇縮合催化劑的具體例子為二月桂酸二丁基錫，二乙酸二丁基錫，二辛酸二丁基錫，乙酸亞錫，辛酸亞錫，環(huán)烷酸鉛，辛酸鋅，環(huán)烷酸鈷;優(yōu)選為錫的羧酸鹽。特別優(yōu)選的硅烷醇縮合催化劑為羧酸二烷基錫，如二月桂酸二丁基錫，二棕櫚酸二丁基錫，二硬脂酸二丁基錫，二月桂酸二辛基錫和馬來酸二丁基錫。
本發(fā)明可交聯(lián)組合物中所用硅烷醇縮合催化劑量為0.0001～0.5mol，優(yōu)選為0.0005～0.05mol/mol甲硅烷基聚合物中可水解甲硅烷基單元。
一般說來，硅烷醇縮合催化劑用量以組合物中甲硅烷基聚合物量計為0.01～5wt%，更優(yōu)選為0.03～0.2wt%。
本發(fā)明包括甲硅烷基聚合物，酯和硅烷醇縮合催化劑和/或任何其它組合成分的組合物可采用各種方法制得，其中包括直接將各成分混合或復(fù)合，采用母煉膠技術(shù)或在酯存在下進行“就地”接枝而形成甲硅烷基聚合物或?qū)Ⅴズ凸柰榇伎s合催化劑分別或以混合物直接注入甲硅烷基聚合物熔體中。
本發(fā)明還包括可在水作用下進行交聯(lián)的組合物制法，其中包括一起混合(A)甲硅烷基聚合物(B)4～14碳直鏈二元酸和4～14碳支鏈醇的酯，和(C)有機金屬硅氧烷縮合催化劑。
本發(fā)明還包括可在水作用下進行交聯(lián)的組合物制法，其中包括一起混合(A)甲硅烷基聚合物(B)4～14碳直鏈二元酸和4～14碳支鏈醇的酯，和(C)有機金屬硅氧烷縮合催化劑。
并將混合物置于(A)中各成分可反應(yīng)形成甲硅烷基聚合物的條件下?？梢黄鸱磻?yīng)形成甲硅烷基聚合物的各成分可為例如聚合物如聚乙烯，帶一個或多個可水解基團的不飽和硅烷化合物以及可一起反應(yīng)形成接枝共聚物的接枝引發(fā)劑。
該組合物制法是例如將粒狀甲硅烷基聚合物(如其粉狀或丸狀)與酯和有機金屬硅烷醇縮合催化劑接觸，條件是讓酯和硅烷醇縮合催化劑被聚合物顆粒吸收。必要時還可采用同樣的“浸入”辦法讓聚合物吸入其它添加劑如抗氧化劑。因此必要時，粒狀聚合物可與酯，硅烷醇縮合催化劑和抗氧化劑的混合物一起振蕩直到各成分基本上被吸收完為止。必要時采取高溫和/或密切混合可提高吸收速度。必要時還可加入吸收助劑如白堊，二氧化硅或滑石，這有助于催化劑和酯吸入組合物。
在制備本發(fā)明組合物的又一方法中，酯和硅烷醇縮合催化劑以及必要時需加入組合物的任何其它成分一起加入母煉膠中，這在將母煉膠與甲硅烷基聚合物或與可一起反應(yīng)“就地”形成甲硅烷基聚合物的各成分復(fù)合之前進行。
在甲硅烷基聚合物是將不飽和硅烷接枝到基質(zhì)聚合物如低密度聚乙烯，線性低密度聚乙烯，乙烯/丙烯酸乙酯共聚物或乙烯/乙酸乙烯酯共聚物上而制得的情況下，可在例如接枝反應(yīng)進行之前或之中將酯和/或硅烷醇縮合催化劑加入基質(zhì)聚合物中。
包括甲硅烷基聚合物，酯，硅烷醇縮合催化劑以及必要時的其它成分的本發(fā)明可交聯(lián)組合物可例如直接制成可交聯(lián)成型制品，其中將基質(zhì)聚合物如聚乙烯與本說明書前述類型的酯，不飽和硅烷化合物，自由基聚合引發(fā)劑即接枝引發(fā)劑(如有機環(huán)氧化合物)以及硅烷醇縮合催化劑一起擠出。該法已在例如眾所周知的MONOSIL(RTM)方法中用來生成絕緣線和電纜。
本發(fā)明組合物可含本專業(yè)常用添加劑如抗氧化劑，填充劑，金屬鈍化劑(如水楊醛肟或肼)，潤滑劑，水簇阻止劑，發(fā)泡劑，阻燃劑和顏料。這類添加劑一般可直接或通過母煉膠工藝加入組合物中。
組合物還可與其它相容聚合材料如聚乙烯，聚丙烯，乙烯/丙烯酸乙酯共聚物和乙烯/1-烯烴共聚物(如LLDPE)共混。
本發(fā)明組合物可用于制取交聯(lián)產(chǎn)品，其中采用制取常見甲硅烷基聚合物制品過程中熟知的技術(shù)。例如，該組合物可用于吹塑，注塑，吹膜，壓延，擠出，轉(zhuǎn)模和擠出涂層工藝。該組合物特別優(yōu)選是作成線和電纜。用本發(fā)明組合物經(jīng)過擠出涂層法制成的線和電纜在環(huán)境壓力，溫度和濕度下具有更快的交聯(lián)速度。
已發(fā)現(xiàn)組合物在其剛制得完畢緊接著制成制品即可得到最好的結(jié)果。特別是本發(fā)明組合物應(yīng)優(yōu)選在酯和硅烷醇縮合催化劑結(jié)合在一起之后緊接著使用。優(yōu)選的是，本發(fā)明組合物在酯和硅烷醇縮合催化劑相互接觸之后約兩天，更優(yōu)選是24小時之內(nèi)制成制品。
本發(fā)明還包括采用4～14碳直鏈二元酸和4～14碳支鏈醇的酯來提高包括甲硅烷基聚合物和有機金屬硅烷醇縮合催化劑的組合物交聯(lián)速度。
本發(fā)明組合物制成的制品很容易在液態(tài)或蒸汽態(tài)水或濕空氣作用下進行交聯(lián)。
下述實例和對比試驗詳細說明本發(fā)明。
實例1～3和對比試驗A-E二月桂酸二丁基錫和二(2-乙基己基)己二酸酯以不同量進行混合而制成不同mol比的一系列混合物。每一混合物用Mitsubi-shiCA-02測濕儀測定濕含量。然后將混合物密閉在防空氣管瓶中以阻止再吸收大氣中的水份。酯為市售產(chǎn)品，由BPChemi-calsLimited投放市場，商名為BisoflexDOA，500Pa下沸點236℃，20℃下粘度13mPa.s，100℃下2.2mPa.s。
制成24小時之后，將混合物加到100g硅烷共聚物樣品中，其量足以讓每一種可交聯(lián)甲硅烷基聚合物組合物中含0.1wt份硅烷醇縮合催化劑/100wt份硅烷共聚物。該硅烷共聚物為含1.5wt%乙烯基三甲氧基硅烷共聚單元的乙烯和乙烯基三甲氧基硅烷共聚物。每一種可交聯(lián)組合物在加塞子燒瓶中用Microid燒瓶振蕩裝置完全混合后從裝有標準3∶1壓率“聚乙烯”螺旋和0.25英寸(1.016mm)棒模的18∶1，1.0英寸(25.4mm)Brabender擠出機擠出。擠出機中從料斗到棒模的筒溫定為140℃，160℃和180℃。棒模本身維持在220℃。螺旋速度為30rpm，因此停留時間大約3.5分鐘。向擠出物吹冷空氣即可使其迅速冷卻下來。采用導(dǎo)出裝置來維持基本上恒定直徑的棒，擠出機中吹入無添加劑低密度聚乙烯直至在擠出物中觀察不到凝膠為止。低密度聚乙烯熔流指數(shù)0.9dg/min，密度926kg/m。
可交聯(lián)甲硅烷基聚合物組合物擠出后48小時，將樣品進行凝膠含量分析。采用沸點140℃的二甲苯混合異構(gòu)體以ASTMD2765為基礎(chǔ)進行試驗而確定凝膠含量。這樣可測出擠出過程中和后續(xù)48小時內(nèi)出現(xiàn)的交聯(lián)量;因此這可指示出組合物在環(huán)境條件即大氣壓，大致20℃和60～75%相對濕度下經(jīng)歷固化的趨勢。
以對每一種可交聯(lián)組合物擠出物的表面進行觸覺評價為基礎(chǔ)，選取具有平均粗糙度的代表性樣品測定表面粗糙度，其中采用Takysurf4測量裝置，由RankTaylorHobson銷售(Taly-surf為商標)。Talysurf4的設(shè)計基于經(jīng)過周密試驗而得以證實的原理并且符合英國標準11341961。Talysurf儀器采用削尖的描形針描出表面不規(guī)則性圖形。平導(dǎo)板或滑塊可提供所需數(shù)據(jù)。帶描形針和導(dǎo)板或滑塊的測試架橫過擠出物表面的水平距離為90mm。采用轉(zhuǎn)換儀即可將描形針相對于導(dǎo)板或滑塊的上下運動轉(zhuǎn)化為電壓變化，這又可放大后用于控制描圖儀，從而描出擠出物表面構(gòu)造的圖形。再用計算機算出表面粗糙度值，其中由描形針橫過的表面即90mm構(gòu)型圖線長度(μm)除以水平長度(mm)而得出。
每一種擠出的可交聯(lián)甲硅烷基聚合物組合物的表面粗糙度值和凝膠含量示于表1中。
為進行比較，還給出了比較試驗結(jié)果，其中包括單純的硅烷共聚物(比較試驗A)，含0.1wt%二月桂酸二丁基錫但不含酯的硅烷共聚物(比較試驗B)以及含不同mol比的不同己二酸酯的硅烷共聚物(C，D和E)，其中所說酯以(a)己二酸和(b)主要為平均8碳直鏈醇為基礎(chǔ)，該酯由BPChemicalsLimited以商名BISOFLEXDL79A銷售。重復(fù)進行擠出試驗并且兩者的凝膠含量結(jié)果均列在表中。
本發(fā)明組合物48小時后的凝膠含量大于含不同己二酸酯的比較試驗C-E的結(jié)果2.5倍以上，并且為不含己二酸酯的比較試驗B的凝膠含量的2倍以上。本發(fā)明組合物的表面粗糙度值至少與含二月桂酸二丁基錫硅烷醇縮合催化劑但不含己二酸酯(比較試驗B)的組合物一樣好。
表1實例或二月桂酸二丁基二月桂酸二丁基48小時后表面粗比較試驗錫與芳族酯的錫與芳族酯的混凝膠含量糙度mol比合物濕含量(ppm)(%)A--0.29.26B-100031.8/36.145.14C1∶2160031.3/30.632.14D1∶4160025.9/28.029.44E1∶6160028.0/27.330.3111∶2120077.3/77.640.3121∶4100073.1/71.037.7631∶690075.1/75.445.4權(quán)利要求
1.可在水作用下水解的組合物，其中包括(A)甲硅烷烷基聚合物(B)4～14碳直鏈二元酸和4～14碳支鏈醇的酯(C)有機金屬硅烷醇縮合催化劑。
2.權(quán)利要求1的組合物，其中甲硅烷基聚合物為含可水解硅烷基的乙烯聚合物。
3.權(quán)利要求2的組合物，其中甲硅烷基聚合物是在自由基聚合引發(fā)劑存在下于150～400℃溫度和1000～4000巴(100～400MPa)壓力下將乙烯和帶一個或多個可水解基團的不飽和硅烷化合物共聚而制得的。
4.權(quán)利要求1～3中任一項的組合物，其中酯為選自pinelicacid，辛二酸，丙二酸，戊二酸和己二酸的二元酸的酯。
5.權(quán)利要求1～4中任一項的組合物，其中用于形成酯的支鏈醇選自2-戊醇，2-乙基戊醇，2-丙醇，2-乙基己醇，2-辛醇，2-乙基辛醇，2-丙基辛醇，2-丁烯基辛醇和2-戊基辛醇。
6.權(quán)利要求1～3中任一項的組合物，其中酯為二(2-乙基己基)己二酸酯。
7.權(quán)利要求1～6中任一項的組合物，其中酯與硅烷醇縮合催化劑的mol比為10∶1～1∶3。
8.權(quán)利要求1的組合物，其中包括(A)乙烯和選自乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷的不飽和硅烷的共聚物(B)二(2-乙基己基)己二酸酯(C)有機金屬硅烷醇縮合催化劑。
9.制取可在水作用下交聯(lián)的組合物的方法，其中包括一起混合(A)甲硅烷基聚合物(B)4～14碳直鏈二元酸和4～14碳支鏈醇的酯，和(C)有機金屬硅烷醇縮合催化劑。
10.制取可在水作用下交聯(lián)的組合物的方法，其中包括一起混合(A)可一起反應(yīng)形成甲硅烷基聚合物的各成分(B)4～14碳直鏈二元酸和4～14碳支鏈醇的酯(C)有機金屬硅烷醇縮合催化劑并且將該混合物置于(A)中各成分可一起反應(yīng)形成甲硅烷基聚合物的條件下。
11.應(yīng)用4～14碳直鏈二元酸和4～14碳支鏈醇的酯提高甲硅烷基聚合物在有機金屬硅烷醇縮合催化劑存在下的交聯(lián)速度。
全文摘要
將4～14碳直鏈二元酸和4～14碳支鏈醇的酯加入包括甲硅烷基聚合物和有機金屬硅烷醇縮合催化劑的組合物可提高組合物在環(huán)境條件下進行交聯(lián)的趨勢。本發(fā)明包括在水作用下可交聯(lián)的組合物及其制法，組合物中包括甲硅烷基聚合物，二元羧酸酯和有機金屬硅烷醇縮合催化劑。
文檔編號C08L101/00GK1039253SQ89104750
公開日1990年1月31日 申請日期1989年7月12日 優(yōu)先權(quán)日1988年7月13日
發(fā)明者大衛(wèi)·約翰·布來恩 申請人:Bp化學(xué)有限公司