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聚氯乙烯撓性微孔反應板及其制造方法

文檔序號:92773閱讀:452來源:國知局
專利名稱:聚氯乙烯撓性微孔反應板及其制造方法
本發(fā)明涉及一種反應板,特別是一種聚氯乙烯繞性微孔反應板。本發(fā)明還涉及一種制造反應板的方法,特別是一種制造該聚氯乙烯繞性微孔反應板的方法。
使用優(yōu)質(zhì)的固相載體是保證免疫(放射免疫、酶聯(lián)免疫)測定成功的關鍵。目前市售的聚苯乙烯微孔反應板,性能欠穩(wěn)定,不僅產(chǎn)品的批與批之間,反應板的塊與塊之間,甚至同一塊板孔與孔之間也存在著差異,因而導致了反應結(jié)果難以判斷,可靠性和重演性不夠理想等缺點。為了提高聚苯乙烯微孔反應板的靈敏度,有人采用了表面處理的方法來提高板的吸附作用。但效果往往難以滿意。為了解決上述問題,國內(nèi)已有不少學者作了專門研究,指出用來作為固相載體的最好為吸附能力強的塑料,並列舉了除聚苯乙烯以外的材料,如聚乙烯和聚丙乙烯等。(見《同位素技術及其在生物醫(yī)學中的應用》P.221~235科學出版社出版。1981年)但著者對于究竟如何來選擇吸附能力強的塑料及其所選聚合物的分子量等都來加以闡明。
國外目前也基本上是采用聚苯乙烯微孔反應板來作免疫測定的,如美國路易斯安那公司的微孔反應板和日本旭道公司的微孔反應板,其材料均為聚苯乙烯,這些聚苯乙烯微孔反應板也都存在著如上所述的缺點。
本發(fā)明的目的是要提供一種吸附性能好,測試靈敏度高,反應模式穩(wěn)定且反應結(jié)果容易準確判斷的繞性微孔反應板,並消除產(chǎn)品的批與批之間,塊與塊之間以及孔與孔之間存在的性能差異,從而保證免疫(放射免疫、酶聯(lián)免疫)測定的成功。
本發(fā)明的目的還在于提供一種制造上述繞性微孔反應板的方法,使通過該方法制成的繞性微孔反應板能滿足此述要求。
本發(fā)明是這樣構(gòu)成的,這是一種高分子化合物的繞性微孔反應板,其特征在于它由作為母體的聚氯乙烯樹脂和作為添加成份的苯二甲酸酯類化合物,亞磷酸酯類化合物,環(huán)氧類化合物,硫醇錫,三元共聚樹脂,增韌劑,金屬皂類,潤滑劑和補色劑組成。
本發(fā)明也是這樣構(gòu)成的,這是一種制造上述高分子化合物繞性微孔反應板的方法,其特征在于對作為母體的聚氯乙烯樹脂和作為添加成份的苯二甲酸酯類化合物,亞磷酸酯類化合物,環(huán)氧類化合物,硫醇錫,三元共聚樹脂,增韌劑,金屬皂類,潤滑劑和補色劑進行捏和、密煉、壓延,形成半硬片之后再壓制成型。
本發(fā)明的聚氯乙烯繞性微孔板具有如下優(yōu)點(1)吸附性能好,靈敏度高,一般比市售的聚苯乙烯微孔反應板高16倍。(2)反應模式穩(wěn)定,特異性強,終點判斷準確,不存在批與批之間,塊與塊之間和孔與孔之間的性能差異。(3)使用前不需要作任何表面處理,由于繞性,可按樣品數(shù)量任意剪取所需的孔數(shù)。(4)實驗時試劑工作用量也可大為減少,僅為聚苯乙烯微孔反應板所需用量的1/4~1/2。
本發(fā)明的制造聚氯乙烯繞性微孔反應板的方法具有操作簡單,實施容易等特點。用該方法制成的聚氯乙烯繞性微孔反應板能滿足上述優(yōu)點。
下面將結(jié)合最佳實施例來對本發(fā)明的聚氯乙烯繞性微孔反應板及其制造方法作更進一步的詳細描述。
本發(fā)明的聚氯乙烯繞性微孔反應板是以聚氯乙烯樹脂為母體的,作為添加成份的有苯二甲酸酯類化合物,亞磷酸酯類化合物,環(huán)氧類化合物,硫醇錫,三元共聚樹脂,增韌劑,金屬皂類,潤滑劑和補色劑。所選用的聚氯乙烯樹脂其聚合度為560~1000。根據(jù)吸附機理聚合度不宜太高,因為聚合度越高,分子量也就越高,因而分子鏈就會越長,鏈每也就越不柔順,這樣就會使鏈的擴散性變差,不容易遷移到界面,最終導致吸附性弱的結(jié)果。所述的這些添加成份,其中苯二甲酸酯類化合物為鄰苯二甲酸二辛酯,亞磷酸類化合物亞磷酸一苯二異辛酯,環(huán)氧類化合物為環(huán)氧大豆油,硫醇錫為辛基硫醇錫,三元共聚樹脂為甲基丙烯酸甲酯,丁二烯和苯乙烯的共聚化合物,增韌劑為α-甲基苯乙烯,金屬皂類為硬酯酸鋅和硬酯酸鈣,潤滑劑為硬酯酸,補色劑為分散紫和塑料藍。
在作為原料的混合物中,聚氯乙烯樹脂為100重量單位,苯二甲酸酯類化合物為3~8重量單位,亞磷酸酯類化合物為0.1~1重量單位,環(huán)氧類化合物為3~5重量單位,硫醇錫為1~3重量單位,三元共聚樹脂為3~10重量單位,增韌劑為1~3重量單位,金屬皂類為0.3重量單位,潤滑劑為0.1~0.3重量單位,補色劑為0.0004~0.0009重量單位。這里分散紫和塑料藍各為0.0002~0.0005重量單位。
具體制造過程如下對作為母體的聚氯乙烯樹脂和作為添加成份的苯二甲酸酯類化合物,亞磷酸酯類化合物,環(huán)氧類化合物,硫醇錫,三元共聚樹脂,增韌劑,金屬皂類,潤滑劑和補色劑進行高速捏和,捏和過程是在捏和機中進行的,捏和溫度為80℃~90℃,捏和時的轉(zhuǎn)速為450~550轉(zhuǎn)/分鐘,捏和時間為15~25分鐘。
捏和過程結(jié)束之后再在擠出機中進行密煉,擠出機的規(guī)格為90m/m,長徑比為20∶1,密煉時擠出機中各段的溫度是不一樣的,其中注塑段的溫度為135℃~145℃,壓塑段的溫度為145℃~155℃,塑化段的溫度為155℃~165℃,擠出段的溫度為1125℃~135℃,??诙蔚臏囟葹?75℃~185℃。
密煉過程結(jié)束之后再在壓延機中進行壓延,這里所使用的為倒L型四輥壓延機,其規(guī)格為230×630m/m。壓延時,各輥的溫度也是不一樣的,其中上輥的溫度為200℃~210℃,中輥的溫度為195℃~205℃,下輥的溫度也為195℃~205℃,旁輥的溫度為185℃~195℃,小輥的溫度為155℃~165℃。
壓延過程結(jié)束之后,我們就可以得到透明的聚氯乙烯半硬片,一般說來這種半硬片的厚度為(0.40~0.50)±0.02mm,幅度為450mm。從外觀上看必須是塑化良好,不允許有氣泡和明顯的晶點,片子平整光潔,不得有明顯的紋點,裂隙,針孔,色澤不勻及橫向或縱向的波紋。
最后再對所得的透明聚氯乙烯半硬片進行壓空成型,該過程是在遠紅外電熱箱中進行的。先將半硬片固定在固定架內(nèi),然后連架和半硬片置于遠紅外電熱箱內(nèi)預熱,這時箱內(nèi)的溫度控制在170℃~190℃,待到半硬片軟化后再采用壓空成型法壓制成型。
權(quán)利要求
1.一種反應板,具體指一種高分子化合物的繞性微孔反應板,其特征在于它由作為母體的聚氯乙烯樹脂和作為添加成份的苯二甲酸酯類化合物,亞磷酸酯類化合物,硫醇錫,三元共聚樹脂,增韌劑,金屬皂類,潤滑劑和補色劑組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求
所述的反應板其特征為所說的聚氯乙烯樹脂,其聚合度為560~1000,所說的苯二甲酸酯類化合物為鄰苯二甲酸二辛酯,所說的亞磷酸酯類化合物為亞磷酸一苯二異辛酯,所說的環(huán)氧類化合物為環(huán)氧大豆油,所說的硫醇錫為辛基硫醇錫,所說的三元共聚樹脂為甲基丙烯酸甲酯,丁二烯和苯乙烯的共聚化合物,所說的增韌劑為α-甲基苯乙烯,所說的金屬皂類為硬酯酸辛和硬酯酸鈣,所說的潤滑劑為硬酯酸,所說的補色劑為分散紫和塑料藍。
3.根據(jù)權(quán)利要求
所述的反應板,其特征為每100重量單位的聚氯乙烯樹脂是與3~8重量單位的苯二甲酸酯類化合物,0.1~1重量單位的亞磷酸酯類化合物,3~5重量單位的環(huán)氧酯類化合物,1~3重量單位的硫醇錫,3~10重量單位的三元共聚樹脂,1~3重量單位的增韌劑,0.3重量單位的金屬皂類,0.1~0.3重量單位的潤滑劑和0.0004~0.0009重量單位的補色劑相混合的。
4.一種制造反應板,具體指一種制造如權(quán)利要求
1所述的高分子化合物繞性微孔反應板的方法,其特征在于對作為母體的聚氯乙烯樹脂和作為添加成份的苯二甲酸酯類化合物,亞磷酸酯類化合物,環(huán)氧酯類化合物,硫醇錫,三元共聚樹脂,增韌劑,金屬皂類,潤滑劑和補色劑進行捏和、密煉、壓延,形成半硬片之后再壓制成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求
4所述的方法,其特征為所說的捏和是在捏和機中在80℃~90℃的溫度下以450~550轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速進行的,捏和時間為15~25分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求
4所述的方法,其特征為所說的密煉是在擠出機中進行的,其中注塑段的溫度為135℃~145℃,壓塑段的溫度為145℃~155℃,塑化段的溫度為155℃~165℃,擠出段的溫度為125℃~135℃,??诙蔚臏囟葹?75℃~185℃
7.根據(jù)權(quán)利要求
4所述的方法,其特征為所說的壓延是在四輥壓延機中進行的,壓延時的上輥溫度為200℃~210℃,中輥溫度為195℃~205℃,下輥溫度為195℃~205℃,旁輥溫度為185℃~195℃,小輥溫度為155℃~165℃。
8.根據(jù)權(quán)利要求
4所述的方法,其特征為壓制成型是在遠紅外電熱箱中進行的,箱內(nèi)的溫度控制在170℃~190℃,先將聚氯乙烯半硬片預熱到軟化,然后再用壓空成型法壓制成型。
專利摘要
本發(fā)明涉及一種聚氯乙烯撓性微孔反應板及其制造方法。該反應板由聚氯乙烯樹脂和作為添加成分的苯二甲酸酯類化合物、亞磷酸酯類化合物、環(huán)氧類化合物、硫醇錫、三元共聚樹脂、增韌劑、金屬皂類和潤滑劑組成。通過對上述組分進行高速捏和、密煉和壓延之后先形成半硬片,經(jīng)壓制成型后就可獲得該撓性微孔反應板。
文檔編號C08L27/06GK85105177SQ85105177
公開日1986年12月24日 申請日期1985年6月29日
發(fā)明者洪美玉 申請人:衛(wèi)生部上海生物制品研究所導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan
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