本公開涉及一種硬化性樹脂組合物及電子零件裝置。

背景技術(shù)：

1、近年來，半導(dǎo)體元件的高密度安裝化不斷發(fā)展。伴隨于此，樹脂密封型半導(dǎo)體裝置相對于現(xiàn)有的引腳插入型的封裝而表面安裝型的封裝成為主流。表面安裝型的集成電路(integrated?circuit，ic)、大規(guī)模集成電路(large?scale?integration，lsi)等為了提高安裝密度且降低安裝高度而成為薄型且小型的封裝。因此，元件相對于封裝的占有面積變大，封裝的厚度變得非常薄。

2、進而，這些封裝的安裝方法與引腳插入型封裝不同。即，為如下結(jié)構(gòu)：引腳插入型封裝是在將引腳插入至配線板后，從配線板的背面進行焊接，因此封裝不會直接暴露于高溫下。

3、但是，表面安裝型ic是在配線板表面進行暫時固定，并利用焊料浴、回焊裝置等進行處理，因此封裝會直接暴露于焊接溫度(回焊溫度)下。其結(jié)果，在封裝吸濕的情況下，在回焊時吸濕水分氣化，所產(chǎn)生的蒸氣壓作為剝離應(yīng)力發(fā)揮作用，產(chǎn)生元件、引線框架等支撐構(gòu)件與密封材之間的剝離，而成為封裝裂紋的產(chǎn)生、電性特性不良等的原因。因此，期望開發(fā)一種與支撐構(gòu)件的接著性優(yōu)異、進而焊料耐熱性(耐回焊性)優(yōu)異的密封材料。

4、作為具有優(yōu)異的耐回焊性的密封材料，在專利文獻1中提出了一種硬化性樹脂組合物，其包含環(huán)氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑、無機填充材及具有特定的結(jié)構(gòu)的烷氧基硅烷聚合物。

5、另外，以改良耐回焊性為目的，例如進行如下操作：在鍍敷處理前將引線框架表面粗面化，改良與密封材的接著性。

6、[現(xiàn)有技術(shù)文獻]

7、[專利文獻]

8、專利文獻1：日本專利特開2008-111101號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、[發(fā)明所要解決的問題]

2、期望開發(fā)一種即便在更嚴格的吸濕條件下從引線框架的剝離也得到抑制的密封材料。

3、本公開是鑒于所述狀況而成，要提供一種即便在使硬化物在85℃、85％rh的條件下吸濕的情況下從引線框架的剝離也得到抑制的硬化性樹脂組合物及包括由所述硬化性樹脂組合物密封的元件的電子零件裝置。

4、[解決問題的技術(shù)手段]

5、＜1＞一種硬化性樹脂組合物，包含具有選自由烷基及烷氧基所組成的群組中的至少一種的三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂。

6、＜2＞根據(jù)＜1＞所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂中所包含的苯環(huán)具有兩個以上的烷基。

7、＜3＞根據(jù)＜1＞或＜2＞所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂的主鏈中所包含的苯環(huán)具有兩個以上的烷基。

8、＜4＞根據(jù)＜1＞至＜3＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述烷基包含叔丁基。

9、＜5＞根據(jù)＜1＞至＜4＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，還包含聚硅氧烷系應(yīng)力緩和劑。

10、＜6＞根據(jù)＜5＞所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述聚硅氧烷系應(yīng)力緩和劑包含支鏈狀聚硅氧烷，所述支鏈狀聚硅氧烷具有下述結(jié)構(gòu)單元(a)及結(jié)構(gòu)單元(b)，末端為選自由r1、羥基及烷氧基所組成的群組中的至少一種官能基，環(huán)氧當量為500g/eq～4000g/eq。

11、[化1]

12、

13、〔r1表示碳數(shù)1～12的未經(jīng)取代的烷基、烯基、芳基、或芳烷基，于在支鏈狀聚硅氧烷中存在多個r1的情況下，多個r1分別可相同也可不同。x表示2,3-環(huán)氧丙基、3,4-環(huán)氧丁基、4,5-環(huán)氧戊基、2-縮水甘油氧基乙基、3-縮水甘油氧基丙基、4-縮水甘油氧基丁基、2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基、或3-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)丙基〕

14、＜7＞一種硬化性樹脂組合物，制成硬化物時的260℃下的彈性系數(shù)為400mpa以下，制成硬化物時的180℃～200℃的線膨脹系數(shù)為32ppm/℃以上，且在85℃、85％rh下處理后的硬化物相對于ag(銀)的接著強度為0.45mpa以上。

15、＜8＞根據(jù)＜7＞所述的硬化性樹脂組合物，其中，依據(jù)環(huán)氧樹脂成形材料協(xié)會(epoxy?molding?material?institute，emmi)-1-66的螺旋流為100cm以上。

16、＜9＞根據(jù)＜7＞或＜8＞所述的硬化性樹脂組合物，制成硬化物時的熱時硬度為56以上。

17、＜10＞根據(jù)＜7＞至＜9＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物，其中，制成硬化物時的熱時強度為3mn/m2以上。

18、＜11＞一種電子零件裝置，包括：元件；以及根據(jù)＜1＞至＜10＞中任一項所述的硬化性樹脂組合物的硬化物，對所述元件進行密封。

19、＜12＞根據(jù)＜11＞所述的電子零件裝置，包括將所述元件搭載于其中一個面的引線框架。

20、＜13＞根據(jù)＜12＞所述的電子零件裝置，其中，所述引線框架包含ag。

21、[發(fā)明的效果]

22、通過本公開，可提供一種即便在使硬化物在85℃、85％rh的條件下吸濕的情況下從引線框架的剝離也得到抑制的硬化性樹脂組合物及包括由所述硬化性樹脂組合物密封的元件的電子零件裝置。

技術(shù)特征：

1.一種硬化性樹脂組合物，包含具有選自由烷基及烷氧基所組成的群組中的至少一種的三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂中所包含的苯環(huán)具有兩個以上的烷基。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂的主鏈中所包含的苯環(huán)具有兩個以上的烷基。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述烷基包含叔丁基。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬化性樹脂組合物，還包含聚硅氧烷系應(yīng)力緩和劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述聚硅氧烷系應(yīng)力緩和劑包含支鏈狀聚硅氧烷，所述支鏈狀聚硅氧烷具有下述結(jié)構(gòu)單元(a)及結(jié)構(gòu)單元(b)，末端為選自由r1、羥基及烷氧基所組成的群組中的至少一種官能基，環(huán)氧當量為500g/eq～4000g/eq，

7.一種硬化性樹脂組合物，制成硬化物時的260℃下的彈性系數(shù)為400mpa以下，制成硬化物時的180℃～200℃的線膨脹系數(shù)為32ppm/℃以上，且在85℃、85％rh下處理后的硬化物相對于ag(銀)的接著強度為0.45mpa以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬化性樹脂組合物，其中，依據(jù)環(huán)氧樹脂成形材料協(xié)會-1-66的螺旋流為100cm以上。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬化性樹脂組合物，其中，制成硬化物時的熱時硬度為56以上。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬化性樹脂組合物，其中，制成硬化物時的熱時強度為3mn/m2以上。

11.一種電子零件裝置，包括：元件；以及根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的硬化性樹脂組合物的硬化物，對所述元件進行密封。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子零件裝置，包括將所述元件搭載于其中一個面的引線框架。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子零件裝置，其中，所述引線框架包含ag。

技術(shù)總結(jié)
第一硬化性樹脂組合物包含具有選自由烷基及烷氧基所組成的群組中的至少一種的三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂。第二硬化性樹脂組合物包含具有選自由烷基及烷氧基所組成的群組中的至少一種的三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、以及聚硅氧烷系應(yīng)力緩和劑。第三硬化性樹脂組合物制成硬化物時的260℃下的彈性系數(shù)為400MPa以下，制成硬化物時的180℃～200℃的線膨脹系數(shù)為32ppm/℃以上，且在85℃、85％RH下處理后的硬化物相對于Ag(銀)的接著強度為0.45MPa以上。

技術(shù)研發(fā)人員：西山智雄,山本貴耶,平理子
受保護的技術(shù)使用者：株式會社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23