技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種丙烯酸酯?聚氨酯共聚樹脂和含該樹脂的導(dǎo)電銀漿。所述丙烯酸酯?聚氨酯共聚樹脂的結(jié)構(gòu)為：(PA?b?PB)?co?PU，其中，PA?b?PB為丙烯酸酯樹脂的嵌段共聚物，PU為聚氨酯樹脂，co表示共聚。本發(fā)明的丙烯酸酯?聚氨酯樹脂，特別適合于制備低溫固化導(dǎo)電銀漿。在微米銀粉中摻入納米銀粉制備微米、納米銀粉摻雜的導(dǎo)電銀漿，可以提高銀漿的導(dǎo)電性能，既保證了印刷線路的耐折彎、耐水煮能力、與多數(shù)基材的附著力，同時(shí)能提供良好的流變性，降低了印刷線路的體積電阻率，適用于觸摸屏、薄膜開關(guān)、電子印刷線路等領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員：張書華;崔建忠;顧俊濤;趙帥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長興化學(xué)工業(yè)（中國）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.01
技術(shù)公布日：2017.10.10