技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，包括如下重量份的組分：聚環(huán)氧樹脂10?40份；固化劑20?50份；促進(jìn)劑0.01?1份；功能性填料5?40份；阻燃劑10?30份；所述聚環(huán)氧樹脂包括：雙酚Z型環(huán)氧樹脂或叔丁基改性苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂中的至少一種，和/或，環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂或雙酚M型環(huán)氧樹脂中的一種或幾種。采用上述樹脂組合物制備的覆銅板，在1GHz頻率RC70條件下，具有較低的介電常數(shù)(Dk≦3.4)和低介質(zhì)損耗(Df≦0.01)，同時(shí)具有高玻璃化溫度。可較好的應(yīng)用在類載板系統(tǒng)，解決了此系統(tǒng)對(duì)板材低介電常數(shù)的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：李宏途;肖浩;羅文;王建軍;王鐵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州宏仁電子工業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.17
技術(shù)公布日：2017.07.11