技術特征：

技術總結(jié)
一種聚酰亞胺薄膜的優(yōu)化制備方法，通過將含有苯并咪唑、苯并噻唑結(jié)構(gòu)的二胺單體與二酐單體溶于非質(zhì)子性溶劑中，得到黃色的均相粘稠狀的聚酰胺酸(PAA)低溫膠液；然后將PAA低溫膠液涂膜后按優(yōu)化升溫過程去除溶劑并完成亞胺化，得到聚酰亞胺薄膜。該類聚酰亞胺薄膜玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在309℃～482℃之間，1％熱分解溫度在448℃～520℃之間，50?250℃間熱膨脹系數(shù)在4.213ppm/K～?2.054ppm/k。較高的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性能滿足聚酰亞胺作為柔性基板所需承受的條件，是理想的OLED的基板材料。

技術研發(fā)人員：路慶華;廉萌
受保護的技術使用者：上海交通大學
技術研發(fā)日：2017.04.06
技術公布日：2017.07.07