技術(shù)編號：12814848
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是一種化工領(lǐng)域的技術(shù)，具體是一種低熱膨脹系數(shù)、耐高溫的聚酰亞胺薄膜的優(yōu)化制備方法。背景技術(shù)柔性O(shè)LED技術(shù)的實(shí)現(xiàn)在很大程度上依賴于新材料的設(shè)計與開發(fā)，隨著OLED器件從牢不可破→可彎曲→可卷曲→可折疊方向的發(fā)展，聚合物薄膜基板顯示出強(qiáng)大的優(yōu)勢。聚酰亞胺(Polyimide：PI)是主鏈結(jié)構(gòu)單元含有酰亞胺特征基團(tuán)的芳雜環(huán)聚合物，由于其半梯形和梯形的主鏈結(jié)構(gòu)，芳環(huán)的共振作用，使其具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、良好的介電性能、高的絕緣性和優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度等特性。目前在航空航天、電子電氣、精...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。