技術總結
本發(fā)明提供了一種溫度誘導的自愈合多孔材料的制備方法，包括：在引發(fā)劑或/和催化劑的作用下，單體發(fā)生聚合反應得到可降解嵌段聚合物，加入雙鍵封端分子，得到可降解雙鍵封端嵌段聚合物；將得到的可降解雙鍵封端嵌段聚合物溶解于溶劑中，加入交聯劑后進行交聯固化得初級材料，初級材料放入水浴中浸泡，浸泡后快速冷凍，置于冷凍干燥機定型得自愈合多孔材料，該自愈合多孔材料通過溫度的改變誘導多孔結構愈合，在生物醫(yī)用材料領域中有廣泛應用。

技術研發(fā)人員：計劍;任科峰;汪璟
受保護的技術使用者：浙江大學
文檔號碼：201710054864
技術研發(fā)日：2017.01.24
技術公布日：2017.06.20