1.一種溫度誘導(dǎo)的自愈合多孔材料的制備方法，其特征在于，包括：
(1)可降解雙鍵封端嵌段聚合物的合成
在引發(fā)劑或/和催化劑的作用下，單體發(fā)生聚合反應(yīng)得到可降解嵌段聚合物，加入雙鍵封端分子，得到可降解雙鍵封端嵌段聚合物；
所述單體為乙交酯、左旋丙交酯、混旋丙交酯、乙醇酸、乳酸、ε-己內(nèi)酯、二氧環(huán)己酮、三亞甲基碳酸酯和多羥基鏈烷酸酯中的至少一種；
所述雙鍵封端分子為甲基丙烯酰氯、乙基丙烯酰氯或甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯；
(2)將步驟(1)中得到的可降解雙鍵封端嵌段聚合物溶解于溶劑中，加入交聯(lián)劑得混合溶液，混合溶液采用加熱或紫外光輻射的形式交聯(lián)固化得初級材料，初級材料放入水浴中浸泡，浸泡后快速冷凍，置于冷凍干燥機(jī)定型得自愈合多孔材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述引發(fā)劑為聚乙二醇或n臂聚乙二醇，n≥3，數(shù)均分子量為100～50000。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述引發(fā)劑的投加量為單體質(zhì)量的0.2～2倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述催化劑為辛酸亞錫或二月桂酸二丁基錫，所述催化劑的投加量為單體質(zhì)量的0.01～0.5％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述可降解雙鍵封端嵌段聚合物的數(shù)均分子量為1000～100000。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述可降解雙鍵封端嵌段聚合物的數(shù)均分子量為3000～20000。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，水浴溫度為10～90℃，浸泡時(shí)間為1～24h。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，水浴溫度為20～60℃，浸泡時(shí)間為2～12h。
9.一種根據(jù)權(quán)利要求1～8任一項(xiàng)所述的制備方法得到的自愈合多孔材料，其特征在于，所述自愈合多孔材料的自愈合溫度為25～80℃。
10.一種根據(jù)權(quán)利要求9所述的自愈合多孔材料在生物醫(yī)用材料領(lǐng)域的應(yīng)用。