技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種計算機散熱導熱膏，由二甲苯、氟硅酸鈉、硫酸銨、氯化銨、硫酸亞鐵、氣相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛樹脂、聚酯樹脂、硅油、硅酮、乙二醇單甲醚、乙二醇乙醚、納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟、丙烯酸流平劑和納米級氮化鋁顆粒組成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠獲得較高的填充度及合適的粘度，使得該導熱膏的涂覆性能和浸潤性較好，從而獲得較低的熱阻抗。因此，本發(fā)明導熱膏的導熱系數(shù)較高，熱阻抗較低，具有推廣應用的價值。

技術(shù)研發(fā)人員：劉娜
受保護的技術(shù)使用者：重慶工業(yè)職業(yè)技術(shù)學院
文檔號碼：201710017626
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.11
技術(shù)公布日：2017.05.31