一種用于計(jì)算機(jī)cpu的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型記載了一種用于計(jì)算機(jī)CPU的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括第一導(dǎo)熱底板、設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板以及兩端分別連接第一導(dǎo)熱底板、第二導(dǎo)熱底板的導(dǎo)熱管；還包括設(shè)置在機(jī)箱底部上的艙體、安裝在第一導(dǎo)熱底板下表面上的散熱片以及固定在散熱片側(cè)面上的風(fēng)扇；艙體為上端開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)熱底板與艙體上端開口相連形成一密封艙，散熱片與風(fēng)扇設(shè)置在密封艙中。在本實(shí)用新型中，風(fēng)扇以及散熱片設(shè)置在密封艙中，保證了在散熱過程中風(fēng)扇從艙體底部吸入的冷空氣以及排出的熱空氣只能在密封艙內(nèi)循環(huán)，有效地避免了水、灰塵、雜質(zhì)等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
【專利說明】
一種用于計(jì)算機(jī)CPU的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種應(yīng)用于計(jì)算機(jī)CPU的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】
[0002]電腦CPU在工作時(shí)經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，與CPU相配套的散熱器的散熱效果將直接影響到CHJ的工作質(zhì)量以及使用壽命。電腦體積及內(nèi)部空間較小，發(fā)熱元件因集中分布而產(chǎn)生的CPU散熱問題更加突出。在現(xiàn)有的CPU散熱過程中，導(dǎo)熱原件與CPU模塊之間的熱傳導(dǎo)較慢，高溫?zé)崃咳菀追e聚在導(dǎo)熱部件內(nèi)，不易向散熱片傳導(dǎo)，導(dǎo)致散熱效率極低。再者，現(xiàn)有解決CPU散熱問題一般是采用溫控風(fēng)扇進(jìn)行散熱，即在CPU上裝設(shè)散熱片以及風(fēng)扇。在此種散熱結(jié)構(gòu)中，散熱片、CPU、風(fēng)扇均與外界接觸并處于統(tǒng)一的大氣環(huán)境中，在CPU溫度過高時(shí)， 風(fēng)扇從外界吸收冷空氣極易導(dǎo)致外界的水、灰塵、沙土等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有CPU散熱器的散熱效果不佳以及散熱片、CPU、風(fēng)扇均與外界接觸容易導(dǎo)致內(nèi)部電路損壞的缺陷，本實(shí)用新型特提供一種用于計(jì)算機(jī)CPU的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]—種用于計(jì)算機(jī)CPU的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括第一導(dǎo)熱底板、設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板以及兩端分別連接第一導(dǎo)熱底板、第二導(dǎo)熱底板的導(dǎo)熱管;還包括設(shè)置在機(jī)箱底部上的艙體、安裝在第一導(dǎo)熱底板下表面上的散熱片以及固定在散熱片側(cè)面上的風(fēng)扇；艙體為上端開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)熱底板與艙體上端開口相連形成一密封艙，散熱片與風(fēng)扇設(shè)置在密封艙中。在本方案中，設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板將吸收到的CPU 熱量通過導(dǎo)熱管傳遞到第一導(dǎo)熱底板，第一導(dǎo)熱底板再將熱量傳遞到散熱片上，本方案中若干散熱片均勻設(shè)置在第一導(dǎo)熱底板上，使得散熱面積較大。再者，艙體底部相對(duì)風(fēng)扇的位置以及艙體的側(cè)壁相對(duì)于散熱片的位置分別開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口，散熱片之間的間隙形成通風(fēng)通道，待CHJ運(yùn)行過熱時(shí)，風(fēng)扇將從艙體底部吸收機(jī)箱外部的冷空氣并送至散熱片，待冷空氣通過散熱片后，熱空氣將從出風(fēng)口排出。傳統(tǒng)的CHJ散熱一般是通過在CPU上裝設(shè)散熱片以及風(fēng)扇進(jìn)行散熱，在此種散熱結(jié)構(gòu)中，散熱片、CPU、風(fēng)扇均與外界接觸并處于統(tǒng)一的大氣環(huán)境中，在CHJ溫度過高時(shí)，風(fēng)扇從外界吸收冷空氣極易導(dǎo)致外界的水、灰塵、沙土等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。為解決此缺陷，發(fā)明人通過將風(fēng)扇以及散熱片設(shè)置在密封艙中，將CPU、內(nèi)部電路板與風(fēng)扇、散熱片完全隔離，使得在散熱過程中風(fēng)扇從艙體底部吸入的冷空氣以及排出的熱空氣只能在密封艙內(nèi)循環(huán)，有效地避免了水、灰塵、雜質(zhì)等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0006]為更好地實(shí)現(xiàn)本技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱管為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱管的內(nèi)壁上均勻設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)。導(dǎo)熱管為金屬材料制成，優(yōu)選地，本方案中的導(dǎo)熱管采用銅管。均勻設(shè)置在導(dǎo)熱管內(nèi)壁上的導(dǎo)熱介質(zhì)使得導(dǎo)熱管能夠快速吸收CPU模塊發(fā)出的熱量，并將熱量經(jīng)第一導(dǎo)熱底板高效快速的傳導(dǎo)至散熱片，使得熱量不易積聚，有效地提高了導(dǎo)熱效率，提高了CPU模塊的散熱效果。
[0007]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱介質(zhì)為粉末狀金屬顆粒。金屬導(dǎo)熱能力比非金屬導(dǎo)熱能力強(qiáng)， 在導(dǎo)熱管內(nèi)壁上均勻設(shè)置的粉末狀金屬顆粒進(jìn)一步地增加了導(dǎo)熱面積，保證CPU上的熱量被及時(shí)吸收并傳遞。
[0008]進(jìn)一步地，所述艙體上表面上開設(shè)有密封槽，密封墊圈設(shè)置在密封槽內(nèi)，第一導(dǎo)熱底板通過密封墊圈與艙體相連。密封墊圈的設(shè)置保證了第一導(dǎo)熱底板與艙體之間形成密封艙，避免因密封力度不夠，風(fēng)扇從機(jī)箱外部吸入的冷空氣從第一導(dǎo)熱底板與艙體的連接處流出而進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0009]進(jìn)一步地，還包括固定在第一導(dǎo)熱底板側(cè)面上的掛耳以及對(duì)應(yīng)掛耳的位置設(shè)置在艙體側(cè)壁上的螺紋孔，第一導(dǎo)熱底板與艙體通過螺栓同時(shí)貫穿掛耳與螺紋孔進(jìn)行連接。在本方案中，第一導(dǎo)熱底板與艙體通過螺栓連接，使得第一導(dǎo)熱底板與艙體間便于拆卸，在散熱出現(xiàn)問題時(shí)，便于對(duì)密封艙內(nèi)的風(fēng)扇與散熱片進(jìn)行檢修。
[0010]綜上所述，本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果如下:
[0011] 1、風(fēng)扇以及散熱片設(shè)置在密封艙中，保證了在散熱過程中風(fēng)扇從艙體底部吸入的冷空氣以及排出的熱空氣只能在密封艙內(nèi)循環(huán)，有效地避免了水、灰塵、雜質(zhì)等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0012] 2、導(dǎo)熱管為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)且導(dǎo)熱管的內(nèi)壁上均勻設(shè)置的導(dǎo)熱介質(zhì)使得CPU上的熱量不易積聚，有效地提高了導(dǎo)熱效率，增強(qiáng)了散熱效果。
[0013] 3、粉末狀金屬顆粒的導(dǎo)熱性能較強(qiáng)，導(dǎo)熱介質(zhì)采用粉末狀金屬顆粒進(jìn)一步增強(qiáng)了導(dǎo)熱管的導(dǎo)熱效率。
[0014] 4、第一導(dǎo)熱底板與艙體通過密封墊圈密封，避免因密封力度不夠，機(jī)箱外部吸入的冷空氣從第一導(dǎo)熱底板與艙體的連接處流出而進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0015] 5、第一導(dǎo)熱底板與艙體通過螺栓連接，使得第一導(dǎo)熱底板與艙體間便于拆卸，在散熱出現(xiàn)問題時(shí)，便于對(duì)密封艙內(nèi)的風(fēng)扇與散熱片進(jìn)行檢修?！靖綀D說明】
[0016]圖1為一種用于計(jì)算機(jī)CPU的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0〇17]圖2為艙體的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0018]圖3為圖2中A處的局部示意圖；
[0019]其中附圖標(biāo)記所對(duì)應(yīng)的零部件名稱如下:
[0020] 1-第一導(dǎo)熱底板，2-第二導(dǎo)熱底板，3-導(dǎo)熱管，4-艙體，5-散熱片，6-風(fēng)扇，7-導(dǎo)熱介質(zhì)，8-密封槽，9-掛耳，10-螺紋孔。【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不限于此。[〇〇22] 實(shí)施例1
[0023]如圖1、圖2、圖3所示，一種用于計(jì)算機(jī)CPU的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括第一導(dǎo)熱底板1、設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板2以及兩端分別連接第一導(dǎo)熱底板1、第二導(dǎo)熱底板2的導(dǎo)熱管3;還包括設(shè)置在機(jī)箱底部上的艙體4、安裝在第一導(dǎo)熱底板1下表面上的散熱片5以及固定在散熱片5側(cè)面上的風(fēng)扇6;艙體4為上端開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)熱底板1與艙體4上端開口相連形成一密封艙，散熱片5與風(fēng)扇6設(shè)置在密封艙中。[〇〇24]本實(shí)施例的導(dǎo)熱原理如下:設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板2將吸收到的CPU 熱量通過導(dǎo)熱管3傳遞到第一導(dǎo)熱底板1，第一導(dǎo)熱底板1再將熱量傳遞到散熱片5上，艙體4 底部相對(duì)風(fēng)扇6的位置以及艙體4的側(cè)壁相對(duì)于散熱片5的位置分別開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口以及出風(fēng)口，散熱片5之間的間隙形成通風(fēng)通道，待CPU運(yùn)行過熱時(shí)，風(fēng)扇6將從艙體4底部吸收機(jī)箱外部的冷空氣并送至散熱片5,待冷空氣通過散熱片5后，熱空氣將從出風(fēng)口排出。本實(shí)施例通過將風(fēng)扇6以及散熱片5設(shè)置在密封艙中避免散熱過程中從艙體4底部吸入的冷空氣、灰塵等進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。[〇〇25] 實(shí)施例2
[0026]本實(shí)施例在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，所述導(dǎo)熱管3為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱管3的內(nèi)壁上均勻設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)7。所述導(dǎo)熱介質(zhì)7為粉末狀金屬顆粒。[〇〇27]金屬導(dǎo)熱能力比非金屬導(dǎo)熱能力強(qiáng)，在導(dǎo)熱管3內(nèi)壁上均勻設(shè)置的粉末狀金屬顆粒有效地提高了導(dǎo)熱效率，增強(qiáng)了散熱效果，保證CPU上的熱量被及時(shí)吸收并傳遞。
[0028]實(shí)施例3
[0029]本實(shí)施例在實(shí)施例1或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上，所述艙體4上表面上開設(shè)有密封槽8,密封墊圈設(shè)置在密封槽8內(nèi)，第一導(dǎo)熱底板1通過密封墊圈與艙體4相連。
[0030]密封墊圈的設(shè)置保證了第一導(dǎo)熱底板1與艙體4之間形成密封艙，避免因密封力度不夠而導(dǎo)致風(fēng)扇6從機(jī)箱外部吸入的冷空氣從第一導(dǎo)熱底板1與艙體4的連接處流出而進(jìn)入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0031]實(shí)施例4
[0032]本實(shí)施例在實(shí)施例1或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上，還包括固定在第一導(dǎo)熱底板1 側(cè)面上的掛耳9以及對(duì)應(yīng)掛耳9的位置設(shè)置在艙體4側(cè)壁上的螺紋孔10,第一導(dǎo)熱底板1與艙體4通過螺栓同時(shí)貫穿掛耳9與螺紋孔10相連。
[0033]第一導(dǎo)熱底板1與艙體4通過螺栓連接，使得第一導(dǎo)熱底板1與艙體4間便于拆卸， 在散熱出現(xiàn)問題時(shí)，便于對(duì)密封艙內(nèi)的風(fēng)扇6與散熱片5進(jìn)行檢修。
[0034]如上所述，可較好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于計(jì)算機(jī)era的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括第一導(dǎo)熱底板(1)、設(shè)置在CPU上表面上的第二導(dǎo)熱底板(2)以及兩端分別連接第 一導(dǎo)熱底板(1)、第二導(dǎo)熱底板(2)的導(dǎo)熱管(3);還包括設(shè)置在機(jī)箱底部上的艙體(4)、安裝 在第一導(dǎo)熱底板(1)下表面上的散熱片(5)以及固定在散熱片(5)側(cè)面上的風(fēng)扇(6);艙體 (4)為上端開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)熱底板(1)與艙體(4)上端開口相連形成一密封艙， 散熱片(5)與風(fēng)扇(6)設(shè)置在密封艙中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于計(jì)算機(jī)CRJ的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱管(3)為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱管(3)的內(nèi)壁上均勻設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì)(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于計(jì)算機(jī)CRJ的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱介質(zhì)(7 )為粉末狀金屬顆粒。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于計(jì)算機(jī)CRJ的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述艙體(4)上表面上開設(shè)有密封槽(8)，密封墊圈設(shè)置在密封槽(8)內(nèi)，第一導(dǎo)熱底板 (1)通過密封墊圈與艙體(4)相連。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于計(jì)算機(jī)CRJ的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括固定在第一導(dǎo)熱底板(1)側(cè)面上的掛耳(9)以及對(duì)應(yīng)掛耳(9)的位置設(shè)置在艙體 (4)側(cè)壁上的螺紋孔(10)，第一導(dǎo)熱底板(1)與艙體(4)通過螺栓同時(shí)貫穿掛耳(9)與螺紋孔 (10)進(jìn)行連接。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK205581761SQ201620003152
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年1月5日
【發(fā)明人】茍強(qiáng)
【申請(qǐng)人】成都英飛凌科技有限公司