本發(fā)明涉及一種計算機散熱相關用品，尤其涉及一種計算機散熱導熱膏。

背景技術：

導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。但現(xiàn)有技術中，計算機CPU的導熱膏的導熱效率低，本著精益求精的精神，需要進行不斷的改進和創(chuàng)新。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種計算機散熱導熱膏。

本發(fā)明通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的：

本發(fā)明由二甲苯、氟硅酸鈉、硫酸銨、氯化銨、硫酸亞鐵、氣相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛樹脂、聚酯樹脂、硅油、硅酮、乙二醇單甲醚、乙二醇乙醚、納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟、丙烯酸流平劑和納米級氮化鋁顆粒組成。

具體地，按重量比，所述二甲苯占2％、所述氟硅酸鈉占2％、所述硫酸銨占2％、所述氯化銨占2％、所述硫酸亞鐵占5％、所述氣相二氧化硅占5％、所述沉淀二氧化硅占5％、所述酚醛樹脂占5％、所述聚酯樹脂占5％、所述硅油占8％、所述硅酮占8％、所述乙二醇單甲醚占8％、所述乙二醇乙醚占3％、所述納米級氧化鋅顆粒占10％、所述聚乙烯蠟占10％、所述丙烯酸流平劑占10％、所述納米級氮化鋁顆粒占10％。

本發(fā)明制備方法包括以下步驟：

(1)將二甲苯、氟硅酸鈉、硫酸銨、氯化銨、硫酸亞鐵、氣相二氧化硅、沉淀二氧化硅混合，進行充分攪拌；

(2)加入酚醛樹脂、聚酯樹脂分散；

(3)加入硅油、硅酮、乙二醇單甲醚、乙二醇乙醚在溫度180℃、2000r/min條件下分散；

(4)加入納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟、丙烯酸流平劑和納米級氮化鋁顆粒，充分攪拌出料；

(5)出料后置入三輥機上研磨數(shù)次，即可。

本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明是一種計算機散熱導熱膏，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明能夠獲得較高的填充度及合適的粘度，使得該導熱膏的涂覆性能和浸潤性較好，從而獲得較低的熱阻抗。因此，本發(fā)明導熱膏的導熱系數(shù)較高，熱阻抗較低，具有推廣應用的價值。

具體實施方式

下面對本發(fā)明作進一步說明：

本發(fā)明由二甲苯、氟硅酸鈉、硫酸銨、氯化銨、硫酸亞鐵、氣相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛樹脂、聚酯樹脂、硅油、硅酮、乙二醇單甲醚、乙二醇乙醚、納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟、丙烯酸流平劑和納米級氮化鋁顆粒組成。

具體地，按重量比，所述二甲苯占2％、所述氟硅酸鈉占2％、所述硫酸銨占2％、所述氯化銨占2％、所述硫酸亞鐵占5％、所述氣相二氧化硅占5％、所述沉淀二氧化硅占5％、所述酚醛樹脂占5％、所述聚酯樹脂占5％、所述硅油占8％、所述硅酮占8％、所述乙二醇單甲醚占8％、所述乙二醇乙醚占3％、所述納米級氧化鋅顆粒占10％、所述聚乙烯蠟占10％、所述丙烯酸流平劑占10％、所述納米級氮化鋁顆粒占10％。

本發(fā)明制備方法包括以下步驟：

(1)將二甲苯、氟硅酸鈉、硫酸銨、氯化銨、硫酸亞鐵、氣相二氧化硅、沉淀二氧化硅混合，進行充分攪拌；

(2)加入酚醛樹脂、聚酯樹脂分散；

(3)加入硅油、硅酮、乙二醇單甲醚、乙二醇乙醚在溫度180℃、2000r/min條件下分散；

(4)加入納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟、丙烯酸流平劑和納米級氮化鋁顆粒，充分攪拌出料；

(5)出料后置入三輥機上研磨數(shù)次，即可。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征及本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。