技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種與聚酯系樹脂的粘合性能優(yōu)異的嵌段共聚物樹脂組合物以及熱收縮性多層膜、熱收縮性標(biāo)簽。本發(fā)明的嵌段共聚物樹脂組合物含有85～99.5質(zhì)量份樹脂成分A及0.5～15質(zhì)量份樹脂成分B，樹脂成分A含有至少1種以上乙烯基芳香族烴?共軛二烯嵌段共聚物，且乙烯基芳香族烴與共軛二烯的質(zhì)量比為80/20～65/35，樹脂成分B是乙烯基芳香族烴與共軛二烯的質(zhì)量比為30/70～0/100、數(shù)均分子量為5,000～40,000的乙烯基芳香族烴?共軛二烯嵌段共聚物或共軛二烯聚合物。

技術(shù)研發(fā)人員：山田真也;吉田準(zhǔn);伊藤勝實(shí);植草伸也
受保護(hù)的技術(shù)使用者：電化株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.20
技術(shù)公布日：2017.08.29