本實(shí)用新型涉及分子雜交技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種應(yīng)用于自動(dòng)分子雜交儀的清洗結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，一般的核酸雜交方法都是采用人工手動(dòng)吸液和加液的方式進(jìn)行核酸雜交操作，先將加有反應(yīng)樣本的芯片放在恒溫孵育器中保溫一段時(shí)間，清洗過(guò)程采用將基因芯片放入恒溫水浴鍋里進(jìn)行加熱并在水浴中振動(dòng)混合，采用這種方式進(jìn)行核酸雜交的清洗，之后再進(jìn)行顯色操作。采用手工操作，加液量精確程度難以保證，整個(gè)操作流程要花費(fèi)較多的時(shí)間，特別是同批次操作芯片較多時(shí)，需要加入多種試劑，水浴加熱時(shí)間長(zhǎng)，導(dǎo)致整個(gè)實(shí)驗(yàn)時(shí)間時(shí)間很長(zhǎng)。針對(duì)這種情況，有人就研發(fā)了自動(dòng)雜交儀，雖然減少了人工操作難度，但是由于每一步操作時(shí)間并沒有減少，整體反應(yīng)時(shí)間還是較長(zhǎng)。另外，目前已有的自動(dòng)雜交儀針對(duì)基因芯片雜交操作的自動(dòng)清洗過(guò)程還有待優(yōu)化，容易出現(xiàn)操作過(guò)程清洗不干凈而影響樣品反應(yīng)效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種雜交儀的清洗結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種雜交儀的清洗結(jié)構(gòu)，包括底座和底座上水平延伸的傳送通道，所述傳送通道從前到后依次包括有進(jìn)料通道、清洗通道、吹風(fēng)通道，所述清洗通道的左側(cè)和吹風(fēng)通道的右側(cè)分別設(shè)置有清洗頭，所述吹風(fēng)通道的左側(cè)設(shè)置有吹風(fēng)頭。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述傳送通道的前后兩側(cè)分別設(shè)置有傳送帶，所述傳送帶上分布有支撐凸點(diǎn)。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述吹風(fēng)頭包括有壓縮機(jī)、風(fēng)刀升降電機(jī)、風(fēng)刀支撐架和風(fēng)刀引導(dǎo)架，所述風(fēng)刀引導(dǎo)架上設(shè)置有風(fēng)刀升降引導(dǎo)軌，風(fēng)刀支撐架下端設(shè)置有吹干工序吸液針和風(fēng)刀。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述清洗頭包括有水泵、清潔嘴升降電機(jī)、清潔嘴支撐架和清潔嘴引導(dǎo)架，所述清潔嘴引導(dǎo)架上開有清潔嘴引導(dǎo)滑軌，所述清潔嘴支撐架下端設(shè)置有吸液針、加液針。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述傳送通道上設(shè)置有加熱板。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述傳送通道上設(shè)置有用于放置芯片的芯片凹槽，所述芯片凹槽的側(cè)邊沿處開有吸液凹位。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述吸液凹位包括有針對(duì)清洗頭的清洗廢液吸取口和針對(duì)吹風(fēng)頭的吹干廢液吸取口。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述風(fēng)刀引導(dǎo)架包括有風(fēng)刀水平架和風(fēng)刀水平架上的風(fēng)刀平移電機(jī)。

本實(shí)用新型的有益效果是：該清洗結(jié)構(gòu)針對(duì)雜交儀的工作需要，通過(guò)合理的結(jié)構(gòu)改良，將按流程操作的雜交、清洗、顯色、吹干操作步驟變成流水化作業(yè)，在批量芯片雜交操作時(shí)，通過(guò)流水化作業(yè)，可以持續(xù)不斷加入需操作芯片，經(jīng)過(guò)一段反應(yīng)時(shí)間后，持續(xù)有操作完成芯片可以出結(jié)果，節(jié)省批量操作時(shí)的總體反應(yīng)時(shí)間，此外通過(guò)清洗頭、芯片凹槽凹形吸液位、吹風(fēng)頭的設(shè)計(jì)，使樣本在雜交反應(yīng)工作過(guò)程中能保持足夠干凈，保證反應(yīng)效果。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的立體圖；

圖2是本實(shí)用新型中吹風(fēng)頭的立體圖；

圖3是本實(shí)用新型中清洗頭的立體圖；

圖4是本實(shí)用新型中芯片凹槽部分的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

為了使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。為透徹的理解本實(shí)用新型，在接下來(lái)的描述中會(huì)涉及一些特定細(xì)節(jié)。而在沒有這些特定細(xì)節(jié)時(shí)，本實(shí)用新型則可能仍可實(shí)現(xiàn)，即所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員使用此處的這些描述和陳述向所屬領(lǐng)域內(nèi)的其他技術(shù)人員有效的介紹他們的工作本質(zhì)。此外需要說(shuō)明的是，下面描述中使用的詞語(yǔ)“前側(cè)”、“后側(cè)”、“左側(cè)”、“右側(cè)”、“上側(cè)”、“下側(cè)”等指的是附圖中的方向，詞語(yǔ)“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向，相關(guān)技術(shù)人員在對(duì)上述方向作簡(jiǎn)單、不需要?jiǎng)?chuàng)造性的調(diào)整不應(yīng)理解為本申請(qǐng)保護(hù)范圍以外的技術(shù)。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本申請(qǐng)，并不用于限定實(shí)際保護(hù)范圍。而為避免混淆本實(shí)用新型的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、電路布局等的技術(shù)已經(jīng)很容易理解，因此它們并未被詳細(xì)描述。參照?qǐng)D1～圖4，一種雜交儀的清洗結(jié)構(gòu)，包括底座1和底座1上水平延伸的傳送通道2，所述傳送通道2從前到后依次包括有進(jìn)料通道21、清洗通道22、吹風(fēng)通道23，所述清洗通道22的左側(cè)和吹風(fēng)通道23的右側(cè)分別設(shè)置有清洗頭3，所述吹風(fēng)通道23的左側(cè)設(shè)置有吹風(fēng)頭4。

所述傳送通道2的前后兩側(cè)分別設(shè)置有傳送帶21，所述傳送帶21上分布有支撐凸點(diǎn)22，便于待清洗芯片的傳送穩(wěn)定。所述傳送通道2上設(shè)置有加熱板5。所述傳送通道2上設(shè)置有用于放置芯片的芯片凹槽6，所述芯片凹槽6的側(cè)邊沿處開有吸液凹位61，所述吸液凹位61包括有針對(duì)清洗頭3的清洗廢液吸取口62和針對(duì)吹風(fēng)頭4的吹干廢液吸取口63，其中清洗廢液吸取口62作為清洗芯片時(shí)廢液吸取口，作為吹干廢液吸取口63芯片最后吹干時(shí)廢液吸取口

另外的實(shí)施例，參照?qǐng)D1、圖2、圖4的一種雜交儀的清洗結(jié)構(gòu)，其中此處所稱的“實(shí)施例”是指可包含于本申請(qǐng)至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說(shuō)明書中不同地方出現(xiàn)的“實(shí)施例中”并非均指同一個(gè)實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。實(shí)施例包括底座1和底座1上水平延伸的傳送通道2，所述傳送通道2從前到后依次包括有進(jìn)料通道21、清洗通道22、吹風(fēng)通道23，所述清洗通道22的左側(cè)和吹風(fēng)通道23的右側(cè)分別設(shè)置有清洗頭3，所述吹風(fēng)通道23的左側(cè)設(shè)置有吹風(fēng)頭4。所述吹風(fēng)頭4包括有壓縮機(jī)41、風(fēng)刀升降電機(jī)42、風(fēng)刀支撐架43和風(fēng)刀引導(dǎo)架44，所述風(fēng)刀升降電機(jī)42用于控制風(fēng)刀支撐架43整體升降，所述風(fēng)刀引導(dǎo)架上設(shè)置有風(fēng)刀升降引導(dǎo)軌45。在本實(shí)施例中，所述風(fēng)刀引導(dǎo)架44包括有風(fēng)刀水平架47和風(fēng)刀水平架47上的風(fēng)刀平移電機(jī)48，風(fēng)刀支撐架43下端設(shè)置有吹干工序吸液針46和風(fēng)刀。風(fēng)刀為帶風(fēng)腔、吹風(fēng)縫的專用結(jié)構(gòu)。吹風(fēng)時(shí)連接壓縮機(jī)41的風(fēng)刀閥門打開，風(fēng)刀開始吹風(fēng)，風(fēng)刀平移電機(jī)48可以控制風(fēng)刀左右移動(dòng)，控制風(fēng)刀從芯片一端移動(dòng)到另一端。同時(shí)風(fēng)刀支撐架43上的吹干工序吸液針46下降將芯片上液體吸干凈，其中作為廢液吸取口的吹干廢液吸取口63，底部低于芯片表面，吹干工序吸液針46下降到廢液吸取口63的凹槽吸液。

另外的實(shí)施例，參照?qǐng)D1、圖3、圖4的一種雜交儀的清洗結(jié)構(gòu)，包括底座1和底座1上水平延伸的傳送通道2，所述傳送通道2從前到后依次包括有進(jìn)料通道21、清洗通道22、吹風(fēng)通道23，所述清洗通道22的左側(cè)和吹風(fēng)通道23的右側(cè)分別設(shè)置有清洗頭3，所述吹風(fēng)通道23的左側(cè)設(shè)置有吹風(fēng)頭4。所述清洗頭3包括有水泵31、清潔嘴升降電機(jī)32、清潔嘴支撐架33和清潔嘴引導(dǎo)架34，所述清潔嘴引導(dǎo)架34上開有清潔嘴引導(dǎo)滑軌35，用于引導(dǎo)清潔嘴引導(dǎo)架34整體升降。在本實(shí)施例中，清潔嘴引導(dǎo)滑軌35豎直安裝的滑塊式導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，所述清潔嘴支撐架33下端設(shè)置有吸液針、加液針。加液針懸在芯片上方加液，其中加液位處于芯片上方約0.5～1厘米處，清洗時(shí)加液不與芯片接觸。加液過(guò)程中傳送帶移動(dòng)使加液均勻分布芯片表面。吸液針則由清潔嘴升降電機(jī)32控制升降，吸液時(shí)下降到芯片邊緣的清洗廢液吸取口62吸液，清洗廢液吸取口62作為清洗時(shí)廢液吸取口，底部低于芯片表面，吸液針下降到清洗廢液吸取口62吸液。清洗芯片過(guò)程就是一邊加液，同時(shí)吸液針下降到凹槽孔里吸液的過(guò)程。

根據(jù)上述原理，本實(shí)用新型還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。

在實(shí)踐中，傳送帶21采用皮帶，傳送帶21轉(zhuǎn)動(dòng)采用電機(jī)控制。電機(jī)上帶驅(qū)動(dòng)輪，輪上套皮帶。進(jìn)料通道21右端上方設(shè)置有加樣針，這個(gè)加樣針是芯片放到機(jī)器上之后，第一次加入液體用。即加液針懸于芯片上方，加入液體。加樣過(guò)程中，芯片通過(guò)進(jìn)料通道21皮帶的移動(dòng)向左運(yùn)動(dòng)，通過(guò)調(diào)節(jié)加樣與芯片移動(dòng)速度，加樣結(jié)束時(shí)芯片剛好移動(dòng)一個(gè)芯片位置。芯片先從進(jìn)料通道21右端開始，到達(dá)進(jìn)料通道21左側(cè)后，通過(guò)機(jī)械手送到清洗通道22左側(cè)，清洗通道22左側(cè)的清洗頭3開始清洗。然后芯片傳送到清洗通道22右側(cè)，又通過(guò)機(jī)械手送到吹風(fēng)通道23右側(cè)，吹風(fēng)通道23右側(cè)的清洗頭3再進(jìn)行清洗。其中兩個(gè)清洗頭3結(jié)構(gòu)類似。由于采用流水化作業(yè)方式，工藝要求有兩步清洗過(guò)程，即芯片經(jīng)過(guò)清洗通道22左側(cè)的清洗頭3一次清洗后，等幾分鐘，自動(dòng)走位到吹風(fēng)通道23右側(cè)的清洗頭3的第二次清洗位置進(jìn)行第二次清洗。雖然兩次清洗機(jī)械過(guò)程一樣，但是兩側(cè)清洗所采用的清洗液并不相同。清洗完后，芯片送到吹風(fēng)通道23左側(cè)，通過(guò)吹風(fēng)頭4吹干。至此芯片就自動(dòng)完成整個(gè)清洗過(guò)程。