本申請要求2015年12月17日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2015-0181292的優(yōu)先權和權益、以及由其產生的全部權益，其全部內容完全引入本文中作為參考。
技術領域：
公開了量子點-聚合物微粉化(微米尺寸，micronized)復合物、其制造方法、以及包括其的制品和電子器件。
背景技術：
：發(fā)光顆粒當分散在聚合物主體基體中時可應用于多種顯示器件。例如，半導體納米晶體(也稱作量子點，QD)分散在無機材料或聚合物的主體基體中，以用作發(fā)光二極管中的光轉換層。當量子點是膠體合成的時，可均勻地控制粒度。當量子點具有小于或等于約10納米(nm)的尺寸時，其中帶隙隨著量子點的尺寸減小而增加的量子限制效應變得顯著，且因而能量密度提升。因此，量子點以改善的發(fā)光效率發(fā)射在可見光區(qū)域中的光且因而用在用于多種照明器件和背光單元的發(fā)光二極管(LED)中。由于量子點具有100％的理論量子效率并且發(fā)射具有高的色純度(例如，小于或等于約40nm的半寬度(FWHM))的光，因此與無機熒光粉相比，它們可提升發(fā)光效率并改善顏色再現(xiàn)性。然而，與具有微米尺寸的無機熒光粉不同，量子點具有納米尺寸且因而具有短的壽命(例如，對外部因素例如水分或氧氣的脆弱性)的問題。然而，對于制造具有期望的尺寸和均勻性的微粉化量子點-聚合物復合物需要復雜的過程和特殊的設備。因此，期望開發(fā)用于克服該問題的技術。技術實現(xiàn)要素：一個實施方式提供具有期望的尺寸和期望的均勻性的量子點-聚合物微粉化復合物。另一實施方式提供包括所述量子點-聚合物微粉化復合物的制品。又一實施方式提供制造所述量子點-聚合物微粉化復合物的方法。在一個實施方式中，量子點-聚合物微粉化復合物包括：第一聚合物基體；分散在所述第一聚合物基體中的多個量子點；和添加劑，其中所述添加劑包括嵌入所述第一聚合物基體中的粘土顆粒和分散在所述第一聚合物基體中的金屬鹵化物的至少一種，和其中所述復合物具有小于或等于約100微米的平均粒度(μm)。所述第一聚合物基體可包括聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚丙烯酸鹽、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸鹽、聚烯烴、聚苯乙烯、聚(烯烴(烷撐)-共-丙烯酸)、聚(烯烴-共-丙烯酸鹽)、聚(烯烴-共-甲基丙烯酸)、聚(烯烴-共-甲基丙烯酸鹽)、聚(苯乙烯-共-丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-甲基丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-以硫醇為末端的(硫醇封端的)乙烯)、硫醇-烯聚合物、聚酰胺、聚酰亞胺、聚異氰酸酯、聚硫醇、聚酯、或其組合。所述第一聚合物基體可包括具有能夠與所述量子點反應的官能團的聚合物。所述官能團可選自：-COOR(其中，R為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、-RCOOR’基團(其中R為取代或未取代的C1-C10亞烷基且R’為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、取代或未取代的C2-C20烯基、取代或未取代的C2-C20炔基、鹵素部分(-F、-Cl、-Br、或-I)、-ROR’基團(其中R為取代或未取代的C1-C10亞烷基且R’為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、酰鹵基團(-RCOX，其中R為取代或未取代的C1-C10亞烷基且X為F、Cl、Br、或I)、-CONRR'(其中R和R'為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、胺基(-NRR'，其中R和R'獨立地為氫或單價有機官能團)、亞胺基團(-N(R’)-，其中R’為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、酰亞胺基團(-C(＝O)NC(＝O)-)、異氰酸酯基團(-N＝C＝O)、丙烯酸酯基團(-OC(＝O)-C(H)＝CH2)、甲基丙烯酸酯基團(-OC(＝O)-C(CH3)＝CH2)、硫醇基團(-SH)、膦氧化物基團(-P(＝O)R’R“，其中R’和R“獨立地為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、-SO3R'(其中R'為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、和硝基(-NO2)。所述多個量子點的量子點可包括II-VI族化合物、III-V族化合物、IV-VI族化合物、IV族單質或化合物、I-IV族化合物、I-III-VI族化合物、I-II-IV-IV族化合物、或其組合。所述粘土顆?？删哂衅矫娴?planate)表面、小于或等于約10nm的平均厚度和約50nm-約10μm的橫向尺寸。所述粘土顆?？蔀橛镁哂须s原子和連接到所述雜原子的烴基的有機化合物改性的。所述有機化合物可選自胺、銨鹽、膦、鹽、包含胺基的硫醇、包含巰基的硅烷、及其組合。所述有機化合物可包括具有至少一個連接到氮原子的取代或未取代的C6-C20烴基的胺化合物、具有至少一個連接到氮原子的取代或未取代的C6-C20烴基的季銨鹽化合物、具有至少一個連接到磷原子的取代或未取代的C6-C20烴基的膦化合物、具有至少一個連接到磷原子取代或未取代的C6-C20烴基的鹽化合物、具有胺基(H2N-)的C6-C20硫醇、具有巰基烷基的烷氧基硅烷、或其組合。所述粘土顆?？砂擅撌惩?、云母粘土、蛭石粘土、蒙脫土粘土、包含鐵的蒙脫土粘土、貝得石粘土、皂石粘土、鋰蒙脫石粘土、stibensite粘土、綠脫石粘土、陰離子粘土、磷酸鋯、高嶺石、凹凸棒石(坡縷石，atapulgite)、伊利石、埃洛石(多水高嶺石，敘永石)、硅藻土、漂白土、煅燒硅酸鋁、水合硅酸鋁、硅酸鋁鎂、硅酸鈉、硅酸鎂、或其組合。所述金屬鹵化物可包括堿金屬、堿土金屬、或過渡金屬且可包括氟化物、氯化物、溴化物、或碘化物。所述添加劑的量可為每100重量份的所述第一聚合物基體的約1重量份-約50重量份。所述添加劑可包括所述粘土顆粒，并且在所述量子點-聚合物微粉化復合物中，至少兩個所述粘土顆粒的平面的表面可彼此面對，和分散在所述第一聚合物基體中的量子點可設置在所述至少兩個粘土顆粒之間。所述添加劑可包括所述金屬鹵化物，且所述復合物可包括所述金屬鹵化物的金屬離子、鹵素離子、或其組合。所述量子點-聚合物微粉化復合物可進一步包括設置在其表面的至少一部分上的聚合物-外覆層。所述量子點-聚合物微粉化復合物可進一步包括氯代烴。在另一實施方式中，制品包括第二聚合物基體；和分散在所述第二聚合物基體中的所述量子點-聚合物微粉化復合物。所述第二聚合物基體可包括：有機硅樹脂；環(huán)氧樹脂；聚(甲基)丙烯酸酯；有機/無機混雜聚合物；聚碳酸酯；聚苯乙烯；聚烯烴；硫醇-烯聚合物；或其組合。所述制品可為膜的形式。另一實施方式提供制造所述量子點-聚合物微粉化復合物的方法。所述方法包括：在惰性氣氛下將具有能夠與量子點反應的官能團的聚合物溶解在第一有機溶劑中以制備聚合物溶液；向所述聚合物溶液添加多個量子點以及選自粘土顆粒和金屬鹵化物的至少一種添加劑以獲得混合物；加熱所述混合物以進行在所述多個量子點和所述聚合物之間的反應；由所述混合物形成沉淀物；和將所獲得的沉淀物分離。所述聚合物在其骨架(主鏈)中可包括聚丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚丙烯酸鹽、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸鹽、聚烯烴、聚苯乙烯、聚(烯烴-共-丙烯酸)、聚(烯烴-共-丙烯酸鹽)、聚(烯烴-共-甲基丙烯酸)、聚(烯烴-共-甲基丙烯酸鹽)、聚(苯乙烯-共-丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-甲基丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-以硫醇為末端的乙烯)、硫醇-烯聚合物、聚酰胺、聚酰亞胺、聚異氰酸酯、聚硫醇、聚酯、或其組合，和所述官能團可包括-COOR(其中，R為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、-RCOOR’基團(其中R為取代或未取代的C1-C10亞烷基且R’為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、取代或未取代的C2-C20烯基、取代或未取代的C2-C20炔基、鹵素部分(-F、-Cl、-Br、或-I)、-ROR’基團(其中R為取代或未取代的C1-C10亞烷基和R’為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、酰鹵基團(-RCOX，其中R為取代或未取代的C1-C10亞烷基且X為F、Cl、Br、或I)、-CONRR'(其中R和R'為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、胺基(-NRR'，其中R和R'獨立地為氫或單價有機官能團)、亞胺基團(-N(R’)-，其中R’為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、酰亞胺基團(-C(＝O)NC(＝O)-)、異氰酸酯基團(-N＝C＝O)、丙烯酸酯基團(-OC(＝O)-C(H)＝CH2)、甲基丙烯酸酯基團(-OC(＝O)-C(CH3)＝CH2)、硫醇基團(-SH、膦氧化物基團(-P(＝O)R’R“，其中R’和R“獨立地為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、-SO3R'(其中R'為氫、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、硝基(-NO2)、或其組合。向所述聚合物溶液添加所述多個量子點和所述添加劑可包括向所述聚合物溶液同時或順序地添加通過將所述量子點分散在與所述第一有機溶劑能混溶的第二有機溶劑中而制備的量子點分散體和通過將所述添加劑分散在與所述第一有機溶劑能混溶的第三有機溶劑中而制備的添加劑分散體?？蓪⑺鎏砑觿┤芙庠谂c所述第一有機溶劑能混溶的有機溶劑中，然后進行添加。形成沉淀物可包括在完成在所述多個量子點和所述聚合物之間的反應之后冷卻所述混合物或向所述混合物添加引起沉淀的物質。所述方法可進一步包括將所分離的沉淀物粉碎。所述引起沉淀的物質可包括有機鋅、有機銦、有機鎵、鋅鹽、銦鹽、鎵鹽、或其組合。可將所分離的沉淀物在大于約0℃且小于或等于25℃的溫度下粉碎。所分離的沉淀物的粉碎可在惰性溶劑例如己烷的存在下實施。在另一實施方式中，電子器件包括所述量子點-聚合物微粉化復合物。所述電子器件可為顯示器、發(fā)光器件、存儲器、激光器、或太陽能電池。所述量子點聚合物微粉化復合物可通過在室溫下的粉碎制備成具有如所期望的減小的尺寸以及改善的尺寸均勻性，而不涉及特殊的過程例如低溫粉碎。附圖說明由結合附圖考慮的實施方式的以下描述，這些和/或其它方面將變得明晰和更容易理解，其中：圖1為顯示根據(jù)本公開內容的一個實施方式的反應的示意圖；圖2為根據(jù)本公開內容的一個實施方式的量子點-聚合物微粉化復合物的示意圖；圖3為根據(jù)本公開內容的另一實施方式的量子點-聚合物微粉化復合物的示意圖；圖4為根據(jù)本公開內容的一個實施方式的包括制品(光轉換層)的器件的橫截面圖；圖5為實施例1-1的微粉化復合物的掃描電子顯微鏡圖像；圖6為實施例2的微粉化復合物的掃描電子顯微鏡圖像；圖7為根據(jù)對比例1-1的微粉化復合物的掃描電子顯微鏡圖像；圖8為顯示根據(jù)實驗實施例2的量子點-聚合物微粉化復合物的橫截面的透射電子顯微鏡圖像；圖9為顯示根據(jù)實驗實施例2的量子點-聚合物微粉化復合物的橫截面的透射電子顯微鏡圖像；圖10為顯示根據(jù)實驗實施例2的量子點-聚合物微粉化復合物的橫截面的高角環(huán)形暗場掃描透射電子顯微鏡法(HAADFSTEM)圖像；圖11為顯示根據(jù)實驗實施例2的量子點-聚合物微粉化復合物的橫截面的HAADFSTEM圖像；圖12為顯示根據(jù)實驗實施例2的量子點-聚合物微粉化復合物的橫截面的HAADFSTEM圖像；圖13為顯示根據(jù)實驗實施例2的量子點-聚合物微粉化復合物的橫截面的HAADFSTEM圖像；圖14為顯示根據(jù)實驗實施例2的量子點-聚合物微粉化復合物的橫截面的HAADFSTEM圖像；圖15為轉換效率(C.E.，％)對色坐標(Cy)的圖并且顯示在實驗實施例4中制造的包括量子點-聚合物微粉化復合物的光轉換層的取決于色坐標Cy的光轉換效率；圖16為轉換效率(C.E.，％)對色坐標(Cx)的圖并且顯示在實驗實施例5中制造的包括量子點-聚合物微粉化復合物的光轉換層的取決于色坐標Cx的光轉換效率。具體實施方式參照以下示例性實施方式連同附于此的附圖，本公開內容的優(yōu)點和特性、以及用于實現(xiàn)其的方法將變得明晰。然而，所述實施方式可以許多不同的形式體現(xiàn)且不應被解釋為限于本文中闡述的實施方式。如果未另外定義，則說明書中的所有術語(包括技術和科學術語)可如本領域技術人員通常理解地定義。常用詞典中定義的術語可不被理想地或夸大地解釋，除非清楚地限定。另外，除非明確地相反描述，詞語“包括(包含)”將被理解為意味著包括所陳述的要素，但是不排除任何其它要素。此外，單數(shù)包括復數(shù)，除非另外提及。在附圖中，為了清楚，放大層、膜、面板、區(qū)域等的厚度。在說明書中，相同的附圖標記始終表示相同的元件。將理解，當一個元件如層、膜、區(qū)域、或基底被稱為“在”另外的元件“上”時，其可直接在所述另外的元件上或者還可存在中間元件。相反，當一個元件被稱為“直接在”另外的元件“上”時，不存在中間元件。將理解，盡管術語“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各種元件、組分、區(qū)域、層和/或部分，但這些元件、組分、區(qū)域、層和/或部分不應受這些術語限制。這些術語僅用于將一個元件、組分、區(qū)域、層或部分區(qū)別于另外的元件、組分、區(qū)域、層或部分。因此，在不背離本文中的教導的情況下，下面討論的“第一元件”、“組分”、“區(qū)域”、“層”或“部分”可稱為第二元件、組分、區(qū)域、層或部分。本文中使用的術語僅為了描述具體實施方式的目的且不意圖為限制性的。如本文中使用的，單數(shù)形式“一個(種)(a，an)”和“所述(該)”意圖包括復數(shù)形式，包括“至少一個(種)”，除非內容清楚地另外指明?！爸辽僖粋€(種)”將不被解釋為限制“一個”或“一種”。將進一步理解，術語“包括”或“包含”當用在本說明書中時，表明存在所陳述的特征、區(qū)域、整體、步驟、操作、元件、和/或組分，但不排除存在或增加一種或多種另外的特征、區(qū)域、整體、步驟、操作、元件、組分、和/或其集合。如本文中使用的“約”或“大約”包括所陳述的值且意味著在如由本領域普通技術人員考慮到所討論的測量和與具體量的測量有關的誤差(即，測量系統(tǒng)的限制)而確定的對于具體值的可接受的偏差范圍內。例如，“約”可意味著相對于所陳述的值的偏差在一種或多種偏差范圍內，或者在±10％或5％范圍內。除非另外定義，在本文中所使用的所有術語(包括技術和科學術語)的含義與本公開內容所屬領域的普通技術人員通常理解的相同。將進一步理解，術語，例如在常用字典中定義的那些，應被解釋為其含義與它們在相關領域的背景和本公開內容中的含義一致，并且將不以理想化或過度形式的意義進行解釋，除非在本文中清楚地如此定義。在本文中參照作為理想化實施方式的示意圖的橫截面圖描述示例性實施方式。這樣，將預計到作為例如制造技術和/或公差的結果的與圖的形狀的偏差。因而，本文中描述的實施方式不應解釋為限于如本文中所示的區(qū)域的具體形狀，而是包括由例如制造所導致的形狀上的偏差。例如，圖示或描述為平坦的區(qū)域可典型地具有粗糙的和/或非線性的特征。此外，所圖示的尖銳的角可為圓形的。因而，圖中所示的區(qū)域在本質上是示意性的，并且它們的形狀不意圖圖示區(qū)域的精確形狀，且不意圖限制本權利要求的范圍。如本文中使用的，當未另外提供定義時，術語“取代(的)”指的是這樣的基團或化合物：其中，它的氫原子的至少一個被選自如下的取代基代替：C1-C30烷基、C2-C30烯基、C2-C30炔基、C6-C30芳基、C7-C30烷芳基、C1-C30烷氧基、C1-C30雜烷基、C3-C30雜烷芳基、C3-C30環(huán)烷基、C3-C15環(huán)烯基、C3-C30環(huán)炔基、C2-C30雜環(huán)烷基、鹵素(-F、-Cl、-Br、或-I)、羥基(-OH)、硝基(-NO2)、氰基(-CN)、氨基(-NRR'，其中R和R'獨立地為氫或C1-C6烷基)、疊氮基(-N3)、脒基(-C(＝NH)NH2)、肼基(-NHNH2)、腙基(＝N(NH2)、醛基(-C(＝O)H)、氨基甲酰基(-C(O)NH2)、硫醇基(-SH)、酯基(-C(＝O)OR，其中R為C1-C6烷基或C6-C12芳基)、羧基(-COOH)或其鹽(-C(＝O)OM，其中M為有機或無機陽離子)、磺酸基團(-SO3H)或其鹽(-SO3M，其中M為有機或無機陽離子)、磷酸基團(-PO3H2)或其鹽(-PO3MH或-PO3M2，其中M為有機或無機陽離子)、及其組合。如本文中使用的，術語“烴基”指的是通過從脂族或芳族烴如烷烴、烯烴、炔烴或芳烴除去氫原子而形成的單價基團(例如，烷基、烯基、炔基、或芳基)。在烴基中，至少一個亞甲基(-CH2-)部分可被氧化物(-O-)部分代替。如本文中使用的，術語“單價至三價金屬離子”指的是堿金屬或堿土金屬的陽離子、或過渡金屬的陽離子。如本文中使用的，術語“單價有機官能團”指的是C1-C30烷基、C2-C30烯基、C2-C30炔基、C6-C30芳基、C7-C30烷芳基、C1-C30烷氧基、C1-C30雜烷基、C3-C30雜烷芳基、C3-C30環(huán)烷基、C3-C15環(huán)烯基、C3-C30環(huán)炔基、或C2-C30雜環(huán)烷基。如本文中使用的，當未另外提供定義時，術語“雜”指的是包括1-3個選自N、O、S、Si、和P的雜原子。如本文中使用的，術語“亞烷基”可指的是任選地被一個或多個取代基取代的具有至少2的化合價的直鏈或支化的飽和脂族烴基團。術語“亞芳基”可指的是任選地被一個或多個取代基取代的通過除去芳族環(huán)中的至少兩個氫而獲得的具有至少2的化合價的官能團。如本文中使用的，“聚丙烯酸酯”是丙烯酸C1-C6烷基酯的聚合物。如本文中使用的，聚烯烴可為由C2-C8烯烴、優(yōu)選地C2-C4烯烴形成的均聚物或共聚物。此外，如本文中使用的，“硫醇-烯聚合物”是包含具有硫醇基的單元和具有烯基的單元的聚合物。如本文中使用的，術語“粘土顆?！笨砂摴杷徜X例如水合(含水)頁硅酸鋁，和頁硅酸鋁可包括鐵、鎂、堿金屬、堿土金屬、過渡金屬、或其組合。所述粘土顆?？商烊徽惩恋V物或合成粘土。如本文中使用的，當未另外提供定義時，術語“季銨鹽”指的是包括由NR4+(其中，各R獨立地為氫原子、C1-C30烷基、或C6-C30芳基，且它們的至少兩個可彼此連接，或者它們不彼此連接)表示的陽離子和陰離子(例如，鹵根、硫酸根、磷酸根、硝酸根等)的鹽。此外，如本文中使用的，當未另外提供定義時，烷基為C1-C20烷基、或C1-C12烷基、或C1-C6烷基。如本文中使用的，術語“族”指的是周期表的族。如本文中使用的，“I族”指的是IA族和IB族，且實例可包括Li、Na、K、Ru、和Cs，但不限于此。如本文中使用的，“II族”指的是IIA族和IIB族，且II族金屬的實例可為Cd、Zn、Hg、和Mg，但不限于此。如本文中使用的，“III族”指的是IIIA族和IIIB族，且III族金屬的實例可為Al、In、Ga、和Tl，但不限于此。如本文中使用的，“IV族”指的是IVA族和IVB族，且IV族金屬的實例可為Si、Ge、和Sn，但不限于此。如本文中使用的，術語“金屬”可包括半金屬例如Si。如本文中使用的，“V族”指的是VA族，且實例可包括N、P、As、Sb、和Bi，但不限于此。如本文中使用的，“VI族”指的是VIA族，且實例可包括S、Se、和Te，但不限于此。在一個實施方式中，量子點-聚合物微粉化復合物包括第一聚合物基體；分散在所述第一聚合物基體中的多個量子點；和添加劑。所述添加劑可包括選自粘土顆粒和金屬鹵化物的至少一種。所述粘土顆?？汕度胨龅谝痪酆衔锘w中。所述金屬鹵化物可分散在所述聚合物基體中。所述金屬鹵化物可在所述聚合物基體中以金屬離子和鹵根離子存在。所述第一聚合物基體可包括填充在其中的粘土顆?；驘o機鹽。所述第一聚合物基體可包括包含疏水性重復單元例如乙烯部分和/或苯乙烯部分以及含有親水性部分例如羧基和/或羥基的重復單元的共聚物(例如，無規(guī)共聚物)。所述粘土顆?？蔀橛袡C改性的粘土顆粒。所述金屬鹵化物可為金屬氯化物。所述金屬氯化物可為氯化鋅。所述量子點可包括結合至表面的有機配體。所述有機配體可具有疏水性部分。量子點以合乎需要的發(fā)光效率發(fā)射具有窄的半寬度(FWHM)的光且可應用于改善顯示器件的顏色再現(xiàn)性。量子點的發(fā)光性質(發(fā)光波長和效率)可通過暴露于外部環(huán)境例如氧氣、水分等、以及在量子點之間的聚集而大大地改變/惡化。因此，為了應用于器件，量子點可與聚合物形成復合物。量子點-聚合物復合物可經(jīng)歷粉碎過程以增加器件中的發(fā)光性質的均勻性。然而，在粉碎過程中施加的高的能量可導致量子點的降低的發(fā)光效率，而常規(guī)的粉碎過程(例如，手動研磨、球磨研磨等)可無法提供具有期望的尺寸和均勻性的量子點聚合物微粉化復合物。例如，已使用低溫研磨來產生量子點聚合物微粉化復合物。低溫研磨是通過液氮提供并且在低溫下進行的昂貴過程。另外，在粉碎期間施加到復合物的沖擊能可導致量子點的發(fā)光性質的惡化。在一個實施方式中，進一步包括有機改性的粘土顆粒和/或金屬鹵化物的量子點聚合物復合物可在溫和的條件下粉碎(或者甚至手動研磨)，使得其可制備為具有期望的尺寸和均勻性的微粉化復合物(顆粒)。在包括分散在聚合物基體中的量子點的量子點-聚合物復合物中，聚合物鏈趨于相互纏結且因而不能在溫和的條件下實施粉碎。然而，根據(jù)實施方式，量子點-聚合物復合物包括前述添加劑例如粘土顆粒和/或金屬鹵化物，且由此可相對容易地粉碎。不受任何特定理論束縛，所述量子點-聚合物復合物中的所述粘土顆粒和/或金屬鹵化物可減輕所述復合物的組分之間的內聚(或纏結)。例如，參照說明包括粘土顆粒的復合物的圖1，有機改性的粘土顆粒可為具有納米尺度厚度的小片形狀的顆粒，并且其表面可包括通過有機改性引入的疏水性部分，同時具有多個親水性部分(例如，羥基)。所述粘土顆粒的有機部分可提供與在所述量子點的表面上的有機配體和所述聚合物的疏水性鏈的充足的親和性以形成復合物。同時，包含在所述量子點-聚合物復合物中的所述有機改性的粘土顆粒包括親水性部分，提供對于疏水性聚合物鏈的排斥力，其可干擾(打斷)所述復合物的組分之間的內聚或者削弱其間的結合強度。在所述粘土顆粒中，硅酸鹽層以弱的結合力形成層狀結構，并且可以弱的力分離成較薄的片形狀的顆粒。另外，分散在所述量子點-聚合物復合物中的金屬鹵化物可阻礙復合物組分之間的內聚并且降低其間的結合力。因此，包括前述添加劑的復合物可在溫和的條件下(例如，以低的沖擊能)粉碎并且可制備為具有充分減小的尺寸的微粉化復合物顆粒，而沒有額外的昂貴過程例如低溫研磨。所述第一聚合物基體可包括聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚丙烯酸鹽、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸鹽、聚烯烴、聚苯乙烯、聚(烯烴-共-丙烯酸)、聚(烯烴-共-丙烯酸鹽)、聚(烯烴-共-甲基丙烯酸)、聚(烯烴-共-甲基丙烯酸鹽)、聚(苯乙烯-共-丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-甲基丙烯酸)、聚(苯乙烯-共-以硫醇為末端的乙烯)、硫醇-烯聚合物、聚酰胺、聚酰亞胺、聚異氰酸酯、聚硫醇、聚酯、或其組合。所述第一聚合物基體可包括具有能夠與所述量子點(例如，所述量子點表面)反應的官能團的聚合物。所述官能團可直接結合到所述量子點。所述官能團可包括-COOR(其中，R為氫原子、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、-RCOOR’基團(其中R為取代或未取代的C1-C10亞烷基且R’為氫原子、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、取代或未取代的C2-C20烯基、取代或未取代的C2-C20炔基、鹵素部分(-F，-Cl，-Br，或-I)、-ROR’基團(其中R為取代或未取代的C1-C10亞烷基且R’為氫原子、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、酰鹵基團(-RCOX，其中R為取代或未取代的C1-C10亞烷基且X為F、Cl、Br、或I)、-CONRR'(其中R和R'各自獨立地為氫原子、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、胺基(-NRR'，其中R和R'各自獨立地為氫原子或單價有機官能團)、亞胺基團(-N(R’)-，其中R’為氫原子、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、酰亞胺基團(-C(＝O)NC(＝O)-)、異氰酸酯基團(-N＝C＝O)、丙烯酸酯基團(-OC(＝O)-C(H)＝CH2)、甲基丙烯酸酯基團(-OC(＝O)-C(CH3)＝CH2)、硫醇基團(-SH)、膦氧化物基團(-P(＝O)R’R“，其中R’和R“各自獨立地為氫原子、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)、-SO3R'(其中R'為氫原子、單價有機官能團、或單價至三價金屬離子)和硝基(-NO2)。例如，所述第一聚合物基體可為包括烯烴或苯乙烯重復單元和包含所述官能團的重復單元的共聚物。例如，所述第一聚合物基體可包括各自包括烯烴重復單元和得自(甲基)丙烯酸或得自其的鹽的重復單元的嵌段共聚物和/或無規(guī)共聚物，例如，聚(烯烴-共-丙烯酸)、聚(烯烴-共-丙烯酸鹽)、聚(烯烴-共-甲基丙烯酸)、和聚(烯烴-共-甲基丙烯酸鹽)。例如，所述共聚物可為通過乙烯和(甲基)丙烯酸在自由基引發(fā)劑的存在下的高壓聚合制造的支化的乙烯(甲基)丙烯酸無規(guī)共聚物。在所述嵌段共聚物和/或所述無規(guī)共聚物中，得自丙烯酸、甲基丙烯酸、或其鹽的結構單元可以基于所述共聚物的總重量的約4重量％-約20重量％的量存在。前述共聚物例如聚丙烯酸鹽、聚甲基丙烯酸鹽、聚(烯烴-共-丙烯酸鹽)、和聚(烯烴-共-甲基丙烯酸鹽)可包括可與所述聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚(烯烴-共-丙烯酸)、和聚(烯烴-共-甲基丙烯酸)的羧基形成離子鍵的單價金屬、或與其羧基形成配位鍵的二價或多價金屬。所述單價金屬的實例可包括Na、K、Rb等，且所述二價或多價金屬的實例可包括Mg、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Cd、In、Ba、Au、Hg、Tl等。所述第一聚合物基體的聚合物的分子量沒有特別限制且可適當?shù)剡x擇。例如，所述聚合物的重均分子量(重量平均分子量)可大于或等于約500、例如大于或等于約1000，但不限于此。所述聚合物的重均分子量可小于或等于約1000000、例如小于或等于約500000、小于或等于約300000、小于或等于約100000、小于或等于約50000、小于或等于約10000、小于或等于約9000、小于或等于約8000、小于或等于約7000、或者小于或等于約6000，但不限于此。所述平均分子量可通過凝膠滲透色譜法(GPC)分析或者凝膠滲透色譜法和尺寸排阻色譜法(GPC-SEC)分析測定。所述GPC分析和GPC-SEC分析可使用有機溶劑(例如THF或DMF)作為洗脫劑和聚苯乙烯作為標準樣品進行。分散在所述第一聚合物基體中的所述多個量子點可包括II-VI族化合物、III-V族化合物、IV-VI族化合物、IV族單質或化合物、I-IV族化合物、I-III-VI族化合物、I-II-IV-IV族化合物、或其組合。II-VI族化合物可選自：選自如下的二元化合物：CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、ZnO、HgS、HgSe、HgTe、MgSe、MgS、及其混合物；選自如下的三元化合物：CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、MgZnSe、MgZnS、及其混合物；和選自如下的四元化合物：HgZnTeS、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe、HgZnSTe、及其混合物。III-V族化合物可選自：選自如下的二元化合物：GaN、GaP、GaAs、GaSb、AlN、AlP、AlAs、AlSb、InN、InP、InAs、InSb、及其混合物；選自如下的三元化合物：GaNP、GaNAs、GaNSb、GaPAs、GaPSb、AlNP、AlNAs、AlNSb、AlPAs、AlPSb、InNP、InNAs、InNSb、InPAs、InPSb、及其混合物；和選自如下的四元化合物：GaAlNP、GaAlNAs、GaAlNSb、GaAlPAs、GaAlPSb、GaInNP、GaInNAs、GaInNSb、GaInPAs、GaInPSb、InAlNP、InAlNAs、InAlNSb、InAlPAs、InAlPSb、及其混合物。IV-VI族化合物可選自：選自如下的二元化合物：SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe、及其混合物；選自如下的三元化合物：SnSeS、SnSeTe、SnSTe、PbSeS、PbSeTe、PbSTe、SnPbS、SnPbSe、SnPbTe、及其混合物；和選自如下的四元化合物：SnPbSSe、SnPbSeTe、SnPbSTe、及其混合物。IV族單質或化合物可包括：選自如下的單質：Si、Ge、及其混合物；和選自如下的二元化合物：SiC、SiGe、及其混合物。I-III-VI族化合物可包括CuInSe2、CuInS2、CuInGaSe、和CuInGaS，但不限于此。I-II-IV-IV族化合物可包括CuZnSnSe、和CuZnSnS，但不限于此。所述二元化合物、三元化合物、或四元化合物分別以均勻的濃度存在于所述量子點顆粒中或者以不同的濃度存在于相同的顆粒中。另外，所述量子點可具有其中一個量子點圍繞另一(不同的)量子點的核-殼結構。所述核和殼可具有界面，并且在所述界面中的核或殼的至少一個的元素可具有其中殼的元素的濃度朝著核減小的濃度梯度。另外，所述量子點可具有一個量子點的核和多個圍繞所述核的殼。所述核和多殼結構具有至少兩個殼，其中每個殼可為單一組成、合金、或者具有濃度梯度的。在所述量子點顆粒中，所述殼的材料可具有比所述核的能帶隙大的能帶隙，且由此所述量子點可更有效地呈現(xiàn)量子限制效應。在多殼型的量子點顆粒的情況中，外殼的材料的能帶隙可為比內殼(更接近于核的殼)的材料的能帶隙高。所述量子點可具有大于或等于約10％、大于或等于約30％、例如大于或等于約50％、大于或等于約60％、大于或等于約70％、或者大于或等于約90％的量子效率。所述量子點可具有窄的半寬度(FWHM)以在顯示器中提供提升的色純度或顏色再現(xiàn)性。所述量子點可具有小于或等于約45納米(nm)、例如小于或等于約40nm、或者小于或等于約30nm的FWHM。在這樣的范圍內，包括所述量子點的器件可具有提升的色純度或改善的顏色再現(xiàn)性。所述量子點可具有約1nm-約100nm的粒度。例如，所述量子點可具有約1nm-約20nm、例如約2nm(或約3nm)-約15nm的粒度。所述量子點的形狀沒有特別限制。例如，所述量子點可為納米尺寸的顆粒或納米片。所述量子點可具有球形、錐體、多面體、多腳(多分支，multipod)、或立方形狀，但不限于此。所述量子點可為可商購得到的或者可根據(jù)任意方法合成。例如，若干納米尺寸的量子點可根據(jù)濕法化學過程合成。在所述濕法化學過程中，前體在有機溶劑中反應以生長納米晶體顆粒，且有機溶劑或配體化合物可配位在半導體納米晶體的表面上，控制所述納米晶體的生長。所述有機溶劑和配體化合物的實例是已知的。配位在量子點的表面上的有機溶劑可影響器件的穩(wěn)定性，且因而可通過如下除去未配位在所述量子點的表面上的過量的有機材料：將其倒在過量的非溶劑中，并且將所得混合物離心。所述非溶劑的實例可為丙酮、乙醇、甲醇等，但不限于此。在除去額外的有機材料之后，配位在所述量子點的表面上的有機材料的量可小于或等于約50重量％、例如小于或等于約30重量％、小于或等于約20重量％或者小于或等于約10重量％。所述有機材料可包括配體化合物、有機溶劑、或其組合。所述量子點可具有結合至其表面的擁有疏水性部分的有機配體。在一個實施方式中，所述擁有疏水性部分的有機配體可為RCOOH、RNH2、R2NH、R3N、RSH、R3PO、R3P、ROH、RCOOR'、RPO(OH)2、R2POOH(其中，R和R'獨立地為C5-C24烷基、C5-C24烯基、或C6-C20芳基)、聚合物有機配體、或其組合。結合至所述量子點的有機配體化合物的實例可為硫醇化合物例如甲硫醇、乙硫醇、丙硫醇、丁硫醇、戊硫醇、己硫醇、辛硫醇、十二烷硫醇、十六烷硫醇、十八烷硫醇、和芐硫醇；胺例如甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、戊胺、己胺、辛胺、壬胺、癸胺、十二烷基胺、十六烷基胺、十八烷基胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺、三丁胺、和三辛胺；羧酸化合物例如甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、十二烷酸、十六烷酸、十八烷酸、油酸、和苯甲酸；膦化合物例如甲基膦、乙基膦、丙基膦、丁基膦、戊基膦、辛基膦、二辛基膦、三丁基膦、和三辛基膦；膦氧化物化合物如甲基膦氧化物、乙基膦氧化物、丙基膦氧化物、丁基膦氧化物、戊基膦氧化物、三丁基膦氧化物、辛基膦氧化物、二辛基膦氧化物、和三辛基膦氧化物；C5-C20烷基或芳基膦酸衍生物例如二苯基膦或三苯基膦、或其氧化物化合物；己基次膦酸、辛基次膦酸、十二烷次膦酸、十四烷次膦酸、十六烷次膦酸、和十八烷次膦酸；等等，但不限于此。所述量子點可包括一種或多種疏水性有機配體。包括所述有機配體的量子點的含量可大于或等于約1重量％、例如大于或等于約5重量％、或者大于或等于約10重量％，基于所述復合物的總重量。包括所述有機配體的量子點的含量可小于或等于約60重量％、例如小于或等于約45重量％、或者小于或等于約40重量％，基于所述復合物的總重量。所述粘土顆?？蔀榫哂屑{米尺寸的厚度的片。例如，所述粘土顆?？删哂邪ㄖ辽賰蓚€片的堆疊結構(層狀結構)。所述粘土顆粒的平均厚度可小于或等于約10nm、例如小于或等于約9nm、小于或等于約8nm、小于或等于約7nm、小于或等于約6nm、小于或等于約5nm、小于或等于約4nm、或者小于或等于約3nm。所述粘土顆粒的平均厚度可大于或等于約1nm。所述粘土顆粒的橫向尺寸可大于或等于約50nm、例如大于或等于約100nm、或者大于或等于約1μm。所述粘土顆粒的橫向尺寸可小于或等于約10μm、或者小于或等于約5μm、小于或等于約4μm、小于或等于約3μm、小于或等于約2μm、或者小于或等于約1μm。所述粘土顆?？砂擅撌惩?、云母粘土、蛭石粘土、蒙脫土粘土、包含鐵的蒙脫土粘土、貝得石粘土、皂石粘土、鋰蒙脫石粘土、stibensite粘土、綠脫石粘土、陰離子粘土、磷酸鋯、高嶺石、凹凸棒石、伊利石、埃洛石、硅藻土、漂白土、煅燒硅酸鋁、水合硅酸鋁、硅酸鋁鎂、硅酸鈉、硅酸鎂、或其組合。所述粘土顆?？蔀橛袡C改性的粘土顆粒。在一個實施方式中，所述有機改性的粘土顆?？蔀橛镁哂羞B接到雜原子的烴基的有機化合物改性的。所述有機化合物可選自胺、銨鹽、膦、鹽、包含胺基的硫醇、包含巰基的硅烷、或其組合。這樣的粘土顆?？赏ㄟ^用所述化合物的陽離子(例如，銨陽離子、陽離子等)交換在顆粒的層之間的陽離子而獲得。這樣的粘土顆?？赏ㄟ^將所述化合物附著(連接)到所述顆粒的表面而獲得。所述有機改性的粘土顆?？蔀榭缮藤彽玫降幕蛘呖赏ㄟ^已知的方法制造。例如，所述有機改性的粘土顆粒可通過如下獲得：將待改性的粘土顆粒分散在少量的水中，并且添加所述有機化合物，隨后將所得物攪拌預定的時間和將其過濾。所述有機化合物可包括具有至少一個連接到氮原子的取代或未取代的C6-C20烴基的胺化合物、具有至少一個連接到氮原子的取代或未取代的C6-C20烴基的有機季銨鹽化合物、具有至少一個連接到磷原子的取代或未取代的C6-C20烴基的膦化合物、具有至少一個連接到磷原子的取代或未取代的C6-C20烴基的鹽化合物、具有胺基(H2N-)的C6或更多的硫醇化合物、具有巰基烷基的烷氧基硅烷化合物、或其組合。例如，所述有機化合物可包括正己基三甲基銨鹽(例如，溴化正己基三甲基銨、氯化正己基三甲基銨等)、二(十八烷基)二甲基銨鹽、甲基三辛基銨鹽、己基三苯基鹽、三丁基甲基鹽、三乙基戊基鹽、8-氨基-1-辛硫醇、三乙基辛基四苯基或其組合。所述粘土顆粒的含量可為每100重量份的所述第一聚合物基體的大于或等于約1重量份、例如大于或等于約2重量份、大于或等于約3重量份、大于或等于約4重量份、大于或等于約5重量份、大于或等于約6重量份、大于或等于約7重量份、大于或等于約8重量份、大于或等于約9重量份。所述粘土顆粒的含量可為每100重量份的所述第一聚合物基體的小于或等于約50重量份、例如小于或等于約45重量份、小于或等于約40重量份、小于或等于約35重量份、小于或等于約30重量份、小于或等于約25重量份、小于或等于約24重量份、小于或等于約23重量份、小于或等于約22重量份、或者小于或等于約21重量份。在一個實施方式中，所述粘土顆粒的含量可為約10重量份-約20重量份。如圖2中說明的，當量子點-聚合物微粉化復合物包括粘土顆粒時，至少兩個粘土顆粒的平面的表面可彼此面對，且分散在所述第一聚合物基體中的量子點可設置在所述至少兩個粘土顆粒之間。所述金屬鹵化物可包括堿金屬例如鋰、鈉和鉀，堿土金屬例如鎂和鈣，或過渡金屬例如鋅。所述金屬鹵化物可包括氟根、氯根、溴根、或碘根陰離子。所述金屬鹵化物可包括氯化鋅。在所述復合物中，所述金屬鹵化物可作為離子化合物、或者作為離解的金屬離子和鹵素離子存在。所述粘土顆粒和/或金屬鹵化物的含量可為每100重量份的所述第一聚合物基體的大于或等于約1重量份、例如大于或等于約2重量份、大于或等于約3重量份、大于或等于約4重量份、大于或等于約5重量份、大于或等于約6重量份、大于或等于約7重量份、大于或等于約8重量份、大于或等于約9重量份、或者大于或等于約10重量份。所述粘土顆粒和/或金屬鹵化物的含量可為每100重量份的所述第一聚合物基體的小于或等于約50重量份、例如小于或等于約49重量份、小于或等于約45重量份、小于或等于約40重量份、小于或等于約35重量份、小于或等于約34重量份、小于或等于約33重量份、小于或等于約32重量份、小于或等于約31重量份、或者小于或等于約30重量份。如上所述，包括粘土顆粒和/或金屬鹵化物的添加劑可防止當所述復合物被粉碎以具有預定的尺寸時聚合物的附聚，且因而可使用在粉碎期間的小的力。另外，在一個實施方式中，所述添加劑可將合乎需要的發(fā)光效率應用于(賦予)所獲得的微粉化復合物。所述量子點-聚合物微粉化復合物可進一步包括設置在其表面的至少一部分上的聚合物外覆層，如圖3中說明的。所述聚合物外覆層可為例如將一個或多個量子點-聚合物微粉化復合物包含在內的包封聚合物。所述聚合物外覆層可為在隨后的器件制造過程中用作包封劑(密封劑)(即，第二聚合物基體)的材料(例如，有機硅樹脂、環(huán)氧樹脂等)、或對于其具有親和性的聚合物。作為非限制性實例，所述第二聚合物可為：有機硅樹脂；環(huán)氧樹脂；聚(甲基)丙烯酸酯；有機/無機混雜聚合物；聚碳酸酯；聚苯乙烯；聚烯烴；具有至少兩個硫醇(-SH)基團的第一單體和具有至少兩個碳-碳不飽和鍵的第二單體的共聚物(在下文中，硫醇-烯共聚物)；或其組合。在使用所述聚合物外覆層的情況中，當將復合物粒子分散在第二聚合物基體中時，復合物粒子的附聚可減少。所述有機硅樹脂可為用于包封劑的任何合適的有機硅樹脂，且可為可商購得到的。作為非限制性實例，所述有機硅樹脂可為DowOE系列的光學包封劑。所述環(huán)氧樹脂可為用于包封劑的任何環(huán)氧樹脂，且可為可商購得到的。所述聚(甲基)丙烯酸酯可為聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、聚(甲基丙烯酸月桂酯)(PLMA)等。所述有機/無機混雜聚合物可包括作為包封劑的任何合適的有機/無機混雜聚合物。作為非限制性實例，所述有機/無機混雜聚合物可包括包含硅氧烷鍵(-Si-O-Si-)的第一部分、包括至少一個有機官能團的包含硅氧烷鍵的第二部分、和具有其中至少一個反應性官能團交聯(lián)的結構的包含硅氧烷鍵的第三部分。所述有機/無機混雜聚合物可進一步包括包含-O-M-O-鍵(其中M為Al、Sn、Ti、Zr、Ge、B、或其組合)的第四部分。所述有機/無機混雜聚合物公開于韓國專利公布No.10-2012-0137136中，將其全部引入本文中作為參考。所述硫醇-烯共聚物詳細地公開于US2015-0218444A1中，將其全部引入本文中作為參考。所述環(huán)氧樹脂、聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、和聚烯烴可為可商購得到的或者可通過合適的方法制造。所述量子點-聚合物微粉化復合物可進一步包括氯代烴。所述量子點-聚合物微粉化復合物可通過包括如下的方法制造：在惰性氣氛下將具有能夠與量子點反應的官能團的聚合物溶解在第一有機溶劑中以制備(例如，均質的)聚合物溶液；向所述聚合物溶液添加多個量子點和添加劑(即，多個粘土顆粒和/或金屬鹵化物)以制備(例如，均質的)混合物；加熱所述混合物以進行在所述量子點和所述聚合物之間的反應；由所述混合物形成沉淀物；和分離所形成的沉淀物。所述形成沉淀物可包括：向所述混合物添加引起沉淀的化合物以形成沉淀物，或者冷卻所述混合物以形成沉淀物?？墒褂萌魏魏线m的引起沉淀的化合物。所述方法可進一步包括將所分離的沉淀物粉碎。所述具有能夠與量子點反應的官能團的聚合物可包括構成第一聚合物基體的聚合物，并且其類型和所述官能團的類型與以上闡述的相同。所述量子點、粘土顆粒、和金屬鹵化物與以上描述的相同。所述惰性氣氛可為氮氣氣氛、氬氣氣氛、或其組合。用于溶解所述聚合物的第一有機溶劑可考慮所述聚合物的類型以及與隨后描述的量子點/粘土顆粒分散體或量子點/無機鹽分散體的溶劑的混溶性進行選擇。例如，用于溶解所述聚合物的第一有機溶劑可包括C6-C20芳族烴例如甲苯和二甲苯、或其組合，但不限于此。如果期望，可加熱所述聚合物溶液。在加熱期間，合適的溫度可取決于所述聚合物和所述溶劑的類型確定，而沒有特別限制?？梢苑乐顾鼍酆衔锏母骄鄣南嗤哪康牟捎盟稣惩令w粒和金屬鹵化物，并且所述粘土顆粒的細節(jié)的一些可應用于所述金屬鹵化物。向所述聚合物溶液添加量子點和添加劑(例如粘土和/或金屬鹵化物)可包括向所述聚合物溶液同時或順序地添加通過將所述量子點分散在與所述第一有機溶劑能混溶的第二有機溶劑中而制備的量子點分散體和包含添加劑的溶液(例如，通過將所述粘土顆粒分散在與所述第一有機溶劑能混溶的第三有機溶劑中而制備的粘土分散體或者通過將金屬鹵化物溶解在第三有機溶劑中而制備的溶液)。用于所述量子點分散體和所述包含添加劑的溶液的第二和第三有機溶劑可相同或不同，并且考慮到所述量子點或添加劑(粘土顆粒和/或金屬鹵化物)的可分散性/混溶性以及所述聚合物溶液與有機溶劑的混溶性進行選擇。例如，用于所述量子點分散體和所述包含添加劑的溶液的第二和第三有機溶劑可為C6-C20芳族烴例如甲苯和二甲苯、基于醇的溶劑(例如，C1-C10醇)、或其組合，但不限于此。所述聚合物溶液、量子點分散體、和包含添加劑的溶液的混合比沒有特別限制，且可考慮最終的微粉化復合物的合乎需要的組成適當?shù)剡x擇。所述第二和第三有機溶劑的量沒有特別限制且可適當?shù)剡x擇。將所述聚合物溶液、量子點分散體、和包含添加劑的溶液的混合物加熱以使所述量子點與所述聚合物反應。所述加熱例如在約80℃-約150℃下、例如在約100℃-約120℃下進行，但不限于此。所述反應進行大于或等于約30分鐘且小于或等于約2小時，而沒有特別限制。所述方法可進一步包括在將所述混合物冷卻之前的任意步驟中向所述混合物或所述聚合物溶液添加氯代烴。所述氯代烴可通過如下使用：將其溶解在與第一有機溶劑能混溶的另外的有機溶劑(例如，醇、酮等)中。可在完成所述量子點和所述聚合物之間的反應和冷卻所述混合物之前進一步向所述混合物添加引起沉淀的化合物。所述引起沉淀的化合物可包括有機鋅化合物例如具有C1-C10烷基的二烷基鋅、鋅鹽例如乙酸鋅、或其組合?？蓪⑺蛛x的沉淀物在大于約0℃且小于或等于約25℃的溫度下粉碎。所分離的沉淀物的粉碎可在有機溶劑(例如，惰性有機溶劑例如己烷)的存在下進行。所分離的沉淀物的粉碎可使用任何合適的方法(例如，摻和(共混)、粉碎、研磨、噴射研磨、甚至手工研磨等)進行，而沒有特別限制。該制造的量子點-聚合物微粉化復合物可具有小于或等于約100μm、例如小于或等于約70μm、或者小于或等于約50μm的平均粒度。所述量子點-聚合物微粉化復合物可具有大于或等于約1μm、例如大于或等于約5μm、大于或等于約10μm、或者大于或等于約15μm的平均粒度。所述量子點-聚合物微粉化復合物可顯示改善的或合乎需要的均勻性。例如，所述量子點-聚合物微粉化復合物的平均粒度可具有小于或等于約15μm、例如小于或等于約13μm的標準偏差。另一實施方式提供制品，其包括：第二聚合物基體；和分散在所述第二聚合物基體中的所述量子點-聚合物微粉化復合物。所述第二聚合物基體可包括：有機硅樹脂；環(huán)氧樹脂；聚(甲基)丙烯酸酯；有機/無機混雜聚合物；聚碳酸酯；聚苯乙烯；聚烯烴；硫醇-烯聚合物；或其組合。這些樹脂與以上描述的相同。所述制品可具有膜形狀例如量子點片，或在模具中形成的具有另外的預定形狀的產品。所述制品可通過如下獲得：將以上量子點-聚合物微粉化復合物添加到第二聚合物基體以獲得混合物，以涂覆、流延等方法施用所述混合物以具有期望的形狀，并且將其干燥或固化。具體的制造方法公開于韓國專利公布No。10-2012-0137136和US2015-0218444A1中，將其全部引入本文中作為參考。在另一實施方式中，電子器件包括所述量子點-聚合物微粉化復合物。例如，所述電子器件可包括所述制品。所述電子器件可為顯示器、發(fā)光器件等。所述器件可通過任何合適的方法制造，且其具體結構是已知的。例如，所述器件可具有如圖4中所示的結構。參照圖4，發(fā)光器件具有在基底上的光源(例如，藍色LED)和在其上的光轉換層(例如，包括以上量子點-聚合物微粉化復合物等的膜)且因而通過轉變來自所述光源的入射光的波長而發(fā)射光。在下文中，參照實施例更詳細地說明實施方式。然而，它們是本發(fā)明的示例性實施方式，且本發(fā)明不限于此。實施例分析：[1]SEM分析：使用掃描電子顯微鏡(制造商：FEI，型號：NOVANANOSEM450)進行掃描電子顯微鏡分析。[2]TEM、HAADFSTEM分析：通過使用OsirisS/TEM(FEI)設備以200千伏(KV)的加速電壓進行透射電子顯微鏡分析。以圖像模式進行STEMHAADF分析。[3]顯微鏡分析：通過使用光學顯微鏡(制造商：Nikon，型號：EclipseLV100)進行顯微鏡分析。[4]UV光譜分析通過使用AgilentTechnologiesCarySeriesUV-Vis-NIR分光光度計進行UV光譜分析，獲得UV-可見吸收光譜。[5]光致發(fā)光光譜分析通過使用CAS140CT分光計進行光致發(fā)光光譜分析，獲得光致發(fā)光(PL)光譜。[6]光轉換效率使LED器件以270毫安(mA)運行，獲得發(fā)射的光的光譜。由所獲得的光譜，根據(jù)以下方程獲得光轉換效率：光轉換效率(C.E.％)＝(綠色或紅色光發(fā)射峰面積)/(在綠色或紅色光發(fā)射之前藍色LED芯片的發(fā)光面積-在綠色或紅色光發(fā)射期間藍色光發(fā)射面積)×100[7]色坐標Cx、Cy通過使LED器件以270mA運行而以積分球(在積分球中)測量亮度和色坐標，獲得色坐標Cx和Cy。參照實施例1：綠色量子點的制造(1)將0.2mmol乙酸銦、0.125mmol乙酸鋅、0.8mmol棕櫚酸、和10mL1-十八碳烯放在反應器中并且在120℃在真空下加熱。一小時之后，將反應器中的氣氛轉變?yōu)榈獨?。在將反應器?80℃下加熱之后，向其中快速地注入0.15mmol三(三甲基甲硅烷基)膦(TMS3P)和1mL三辛基膦的混合溶液，并且使混合物反應10分鐘。將所得物在室溫下快速地冷卻，向其添加丙酮，并且將通過將混合物離心而獲得的沉淀物分散在甲苯中。所獲得的InZnP半導體納米晶體顯示出范圍440至460nm的UV第一吸收最大波長。將0.3mmol(0.056g)乙酸鋅、0.6mmol(0.189g)油酸、和10mL三辛基胺放在反應燒瓶中并在120℃下真空處理10分鐘。在向反應燒瓶裝入N2之后，將反應燒瓶加熱直至220℃。然后，在10秒內向其添加以上具有InZnP半導體納米晶體核的甲苯分散體，向其中緩慢地注入0.01mmolSe/TOP(即，分散/溶解在三辛基膦中的硒)和0.05mmolS/TOP的混合溶液，并將混合物加熱直至280℃且使其反應20分鐘。隨后，將所得物加熱直至320℃，向其中注入通過改變它們的混合比的Se和S，并使混合物反應20分鐘。然后，向其添加0.15mmolS/TOP(即，分散/溶解在三辛基膦中的硫)，并使所獲得的混合物額外反應20分鐘且快速地冷卻至室溫，獲得包括InZnP/ZnSeS量子點的反應物。(2)向包括InZnP/ZnSeS量子點的反應物添加過量的乙醇，并將混合物離心，由此除去量子點反應物中的任何額外的有機材料。在離心之后，從其除去上清液，將來自其的沉淀物再次溶解于己烷中，并向其添加過量的乙醇，且將所獲得的混合物再次離心。將該離心的沉淀物干燥，然后分散在甲苯中。所合成的納米晶體具有534nm的發(fā)光波長和80％的量子產率(QY)。參照實施例2：紅色量子點的制造(1)將0.2mmol乙酸銦、0.6mmol棕櫚酸、和10mL1-十八碳烯放在反應器中并且在120℃下在真空下加熱。一小時之后，向反應器裝入氮氣。在將反應器在280℃下加熱之后，向其中快速地注入0.1mmolTMS3P和0.5mL三辛基膦的混合溶液，并使混合物反應20分鐘。將反應溶液快速地冷卻至室溫，向其添加丙酮，并將通過將混合物離心而獲得的沉淀物分散在甲苯中。所獲得的InP半導體納米晶體核具有范圍560至590nm的UV第一吸收最大波長。將0.3mmol(0.056g)乙酸鋅、0.6mmol(0.189g)油酸、和10mL三辛基胺放在反應燒瓶中并在120℃下真空處理10分鐘。在向反應燒瓶裝入N2之后，將反應燒瓶加熱直至220℃。在10秒內向其添加以上InP半導體納米晶體核的甲苯分散體，向其緩慢地添加0.6mmolS/TOP，并將所獲得的混合物再次加熱直至280℃且使其反應30分鐘。所合成的納米晶體具有619nm的光致發(fā)光波長和85％的量子產率(QY)。微粉化復合物的制造實施例1-1：制備包括根據(jù)參照實施例1的綠色InZnP/ZnSeS半導體納米晶體[光學密度(OD)×mL＝1.0]的甲苯分散體。通過如下制備粘土分散體：將在表面上具有包括三個C8直鏈烷基的季銨鹽的粘土(制造商：Co-opChemicalCo.,Ltd.，產品名：STN)分散到甲苯中。在氮氣氣氛下將聚乙烯-共-聚丙烯酸(制造商：DuPont，產品名：NUCREL，丙烯酸重量比率：15％)溶解在110℃的甲苯中，制備聚合物溶液。將其中的聚合物的重量調節(jié)成具有0.7的量子點(OD×mL)/聚合物比率。甲苯以所述聚合物的重量的10倍的量存在。所述粘土以每100重量份的所述聚合物的20重量份的量使用。向所制備的聚合物溶液添加所述量子點分散體和所述粘土分散體，并使混合物在110℃下反應30分鐘。然后，向反應混合物以逐滴方式添加二乙基鋅用于結合所述量子點、粘土顆粒、和聚合物，并將所得混合物快速地冷卻，形成沉淀物。將沉淀物過濾，用己烷洗滌，并且在室溫空氣中干燥，獲得量子點-聚合物-粘土復合物。將所述復合物用研缽和杵粉碎，提供復合物粉末。將所述復合物粉末用己烷洗滌幾次并且在室溫下真空干燥。實施例1-2：根據(jù)與實施例1-1相同的方法獲得量子點-聚合物-粘土復合物，除了使用根據(jù)參照實施例2的紅色量子點之外。將所述復合物用研缽和杵粉碎以提供復合物粉末。將該復合物粉末用己烷洗滌幾次并且在室溫下真空干燥12小時。對比例1-1：根據(jù)與實施例1-1相同的方法獲得(綠色)量子點-聚合物復合物，除了不向聚合物溶液添加粘土分散體之外。將所制備的量子點-聚合物復合物用己烷洗滌幾次，然后儲存在己烷中。將所述復合物用己烷通過使用低溫球磨機(制造商：JapanAnalyticalIndustry，Co.,Ltd.，JFC-2000)在液氮浴中粉碎，以提供復合物粉末(50Hz，5分鐘，重復4次)。將所述粉末用己烷洗滌幾次并且在室溫下真空干燥12小時。對比例1-2：根據(jù)與實施例1-2相同的方法獲得(紅色)量子點-聚合物復合物，除了不向聚合物溶液添加粘土分散體之外。將所制備的量子點-聚合物復合物用己烷洗滌幾次并且儲存在己烷中。將所述復合物(例如為大塊的形式)用己烷通過使用低溫球磨機(制造商：JapanAnalyticalIndustry，Co.，Ltd.，JFC-2000)在液氮浴中粉碎，以提供復合物粉末(50Hz，5分鐘，重復4次)。將所述粉末用己烷洗滌幾次并且在室溫下真空干燥12小時。實施例2：根據(jù)與實施例1-1相同的方法獲得量子點-聚合物-粘土復合物，除了以每100重量份的聚合物的40重量份的量使用粘土之外。將所獲得的復合物用研缽和杵粉碎，以提供復合物粉末。將所獲得的復合物粉末用己烷洗滌幾次并且在室溫下真空干燥12小時。實驗實施例1：微粉化復合物粉末的掃描電子顯微鏡分析將根據(jù)實施例1-1和2以及對比例1-1的各復合物粉末通過掃描電子顯微鏡法進行分析，并且結果分別提供在圖5、6和7中。各圖具有20μm×20μm的尺寸。參照圖5、6和7的結果，隨著復合物中的粘土的量增加，顆粒間的內聚降低。圖5和6的結果顯示包括粘土的復合物在用研缽和杵粉碎之后可形成具有小于50μm的尺寸的粒子。實驗實施例2：微粉化復合物粉末的透射電子顯微鏡(TEM)和HAADFSTEM分析[1]將實施例1-1的微粉化復合物與基于硫醇-烯的光引發(fā)樹脂混合，獲得組合物。這里，硫醇-烯是通過如下制備的：將分別為60重量％、40重量％和0.5重量％的季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)和1,3,5-三烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,和5H)-三酮與作為光引發(fā)劑的TPO(三甲基苯甲?；交⒀趸?，BASF)混合。將組合物用線棒涂覆在離型膜上，通過用UV光(光劑量：2000毫焦/平方厘米(mJ/cm2))照射而光固化，獲得100μm厚的復合物膜。[2]將所獲得的膜用聚焦離子束(FIB)處理，并且用透射電子顯微鏡檢測所述膜的橫截面。結果提供于圖8和9中。進行關于所述膜的橫截面的HAADFSTEM分析，且結果提供于圖10-14中。TEM分析結果(圖8和9)和HAADFSTEM分析結果(圖10-14)顯示，量子點均勻地分散在聚合物中，且粘土片形狀的顆粒(小片)層填充在聚合物中。至少兩個粘土片形狀的顆粒在它們的平的側彼此面對的情況下設置，且聚合物和量子點存在于粘土層之間。實驗實施例3：微粉化復合物的粒度分析[1]用研缽和杵將根據(jù)實施例1-1的復合物粉末與納米尺寸的無定形氧化鋁顆粒(Aluc)混合，并將混合物添加到有機硅樹脂(OE7842Ax5B，制造商：DowCorning)，制備組合物。將所獲得的組合物裝入玻璃杯(內部尺寸：寬度1.7×長度5.2×高度0.55mm)并在氮氣氣氛下固化，獲得試樣。所述固化在80℃下進行30分鐘且在150℃下進行1小時。由所述試樣，從復合物粉末顆粒取二十五個相對大的顆粒，然后，測量它們的尺寸(直徑)，且結果提供于表1中。[2]根據(jù)與以上[1]相同的方法獲得試樣，除了使用根據(jù)對比例1-1的復合物粉末之外。由所述試樣，從復合物粉末顆粒取二十五個相對大的顆粒，然后，測量它們的尺寸(直徑)，且結果提供于表1中。[3]根據(jù)與以上[1]相同的方法獲得試樣，除了使用根據(jù)實施例1-2的復合物粉末之外。由所述試樣，從復合物粉末顆粒取二十五個相對大的顆粒，然后，測量它們的尺寸(直徑)，且結果提供于表1中。[4]根據(jù)與以上[1]相同的方法獲得試樣，除了使用根據(jù)對比例1-2的復合物粉末之外。由所述試樣，從復合物粉末取二十五個相對大的顆粒，然后，測量它們的尺寸(直徑)，且結果提供于表1中。表1平均尺寸(μm)標準偏差實施例1-137.568.23對比例1-147.8713.05實施例1-242.412.76對比例1-270.9415.23參照表1的結果，與根據(jù)對比例1-1的使用與實施例1-1相同的量子點但不包括粘土顆粒的綠色量子點-聚合物微粉化復合物相比，實施例1-1的綠色量子點-聚合物微粉化復合物可具有相對小的平均尺寸和更均勻的粒度分布。另外，與根據(jù)對比例1-2的使用與實施例1-2相同的量子點但不包括粘土顆粒的紅色量子點-聚合物微粉化復合物相比，實施例1-2的紅色量子點-聚合物微粉化復合物可具有顯著小的平均尺寸和更均勻的粒度分布。參照以上結果，根據(jù)實施例的方法，可通過手動研磨制備具有小的尺寸和均勻的尺寸分布的微粉化復合物粉末，而不用需要昂貴設備的低溫研磨過程。實施例3：根據(jù)與實施例1-1相同的方法獲得量子點-聚合物-粘土復合物，除了如下之外：使用每100重量份的聚合物的10重量份的量的粘土并且將聚合物的重量調節(jié)成1.0的量子點(OD×mL)/聚合物。將所述復合物用研缽和杵粉碎，以提供復合物粉末。將所述復合物粉末用己烷洗滌幾次并且在室溫下真空干燥。微粉化復合物顆粒具有與實施例1-1的那些類似的平均粒度和標準偏差。實施例4：根據(jù)與實施例3相同的方法獲得量子點-聚合物-無機鹽復合物，除了如下之外：使用紅色量子點并且向聚合物溶液添加通過將ZnCl2代替粘土以10％的濃度溶解在乙醇中而制備的ZnCl2溶液。ZnCl2以每100重量份的聚合物的27重量份的量使用。將所述復合物用研缽和杵粉碎，以提供復合物粉末。將復合物粉末用己烷洗滌幾次并且在室溫下真空干燥。由其獲得的微粉化復合物顆粒具有在與實施例1-2的那些類似的范圍內的平均尺寸和標準偏差。實驗實施例4和5：包括微粉化復合物的制品的光轉換效率[1]由對比例1-1獲得不包括添加劑的樣品。[2]將實施例3的微粉化復合物與硫醇-烯可光固化樹脂以微粉化復合物:硫醇-烯＝1:30的重量比混合。將約30mg組合物涂覆在作為SMD(表面安裝器件)的藍色LED光源上并且通過用UV光(2000mJ/cm2)照射而固化。使如上制造的五個器件各自以270mA的電流運行，獲得光致發(fā)光光譜。由所述光致發(fā)光光譜，測量光轉換效率和Cy，且結果提供于圖15中。參照圖15的結果，與不包括粘土的復合物相比，實施例3的微粉化復合物顯示出改善的發(fā)光性質。另外，重復實施例3的制造微粉化復合物的方法(對于批次B、批次C)且獲得可再現(xiàn)的結果。[3]將實施例4的微粉化復合物與硫醇-烯可光固化樹脂以微粉化復合物:硫醇-烯樹脂＝1:50的重量比混合。將約30mg組合物涂覆在作為SMD(表面安裝器件)制造的藍色LED光源上并且用UV光(2000mJ/cm2)照射。使5個器件各自以270mA的電流運行以獲得光致發(fā)光光譜。由所述光致發(fā)光光譜，測量光轉換效率和Cx，且結果提供在圖16中。參照圖16，與不包括無機鹽例如氯化鋅的復合物相比，實施例4的微粉化復合物顯示出更高的發(fā)光性質。另外，重復實施例4的制造微粉化復合物的方法(對于批次B)且獲得可再現(xiàn)的結果。盡管已經(jīng)關于目前被認為是實踐性的示例性實施方式的內容描述了本公開內容，但是將理解，本發(fā)明不限于所公開的實施方式，而是相反，意圖覆蓋包括在所附權利要求的精神和范圍內的各種變型和等同布置。當前第1頁1 2 3