技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種用于深度鉆孔控制的PCB板蓋板，本發(fā)明在進(jìn)行深度鉆孔時(shí)，金屬鉆頭接觸蓋板的瞬間，能夠?qū)饘巽@頭有吸附固定作用，并且根據(jù)蓋板的特殊結(jié)構(gòu)，能夠保持鉆頭沿下鉆的縱向移動(dòng)，即能夠精確定位下鉆起始點(diǎn)，又能夠保證下鉆過程不產(chǎn)生位移，減少了深度鉆孔的深度公差和提高深度鉆孔的精度。

技術(shù)研發(fā)人員：張富治;陳錦華;付建云
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市大亞灣科翔科技電路板有限公司
文檔號(hào)碼：201610996556
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.13
技術(shù)公布日：2017.05.31