本發(fā)明涉及熱固性樹脂組合物、層間絕緣用樹脂膜、復(fù)合膜、印刷布線板及其制造方法。
背景技術(shù)：
：近年來，電子設(shè)備的小型化、輕量化、多功能化等進一步發(fā)展，隨之，lsi(largescaleintegration)、芯片部件等的高集成化發(fā)展，其形態(tài)也向多引腳化和小型化快速變化。因此，為了提高電子部件的安裝密度，正在進行多層印刷布線板的微細(xì)布線化的開發(fā)。作為符合這些要求的多層印刷布線板，使用不含玻璃布的絕緣樹脂膜代替預(yù)浸漬體而作為絕緣層(以下，也稱“疊壓(buildup)層”)的疊壓結(jié)構(gòu)的多層印刷布線板作為適合輕量化、小型化和微細(xì)化的印刷布線板逐漸成為主流。對于疊壓層而言，為了加工尺寸穩(wěn)定性的提高和半導(dǎo)體安裝后的翹曲的降低，要求低熱膨脹化。作為使疊壓層低熱膨脹化的方法之一，可以舉出將填料進行高充填的方法。例如，通過使疊壓層的40質(zhì)量％以上為二氧化硅填料，可以實現(xiàn)疊壓層的低熱膨脹化(專利文獻1～3)。另一方面，電腦、信息通信設(shè)備近年來越來越變得高性能化和高功能化，為了以高速處理大量的數(shù)據(jù)，采用的信號有高頻化的傾向。特別是便攜電話和衛(wèi)星傳送所使用的電波的頻率區(qū)域使用ghz帶的高頻區(qū)域的電波，為了抑制高頻化導(dǎo)致的傳送損失，作為在高頻區(qū)域使用的有機材料，期望相對介電常數(shù)和介電損耗角正切低的材料。對此進行了各種各樣的努力。例如，專利文獻4中，公開了一種含有氰酸酯樹脂的樹脂組合物?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2007－87982號公報專利文獻2：日本特開2009－280758號公報專利文獻3：日本特開2005－39247號公報專利文獻4：日本特開2014－136779號公報技術(shù)實現(xiàn)要素：發(fā)明要解決的課題然而，作為下一代的材料，與專利文獻4中公開的樹脂組合物相比而在高頻區(qū)域內(nèi)的介電損耗角正切更低的材料的需要正在提高。本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而完成的，其目的在于，提供介電損耗角正切低、制膜時的操作性優(yōu)異、且得到的層間絕緣層的樹脂分離和光澤不均少的熱固性樹脂組合物、使用其的層間絕緣用樹脂膜、復(fù)合膜、印刷布線板及其制造方法。用于解決問題的手段本發(fā)明人等為了解決上述課題而進行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，含有特定的聚酰亞胺化合物(a)、特定的改性聚丁二烯(b)、和無機填充材料(c)的熱固性樹脂組合物能夠解決該課題。即，本發(fā)明提供以下的[1]～[14]。[1]一種熱固性樹脂組合物，其含有聚酰亞胺化合物(a)、改性聚丁二烯(b)、以及無機填充材料(c)，所述聚酰亞胺化合物(a)具有來自至少具有2個n－取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物(a1)的結(jié)構(gòu)單元和來自二胺化合物(a2)的結(jié)構(gòu)單元。[2]上述[1]所述的熱固性樹脂組合物，其中，改性聚丁二烯(b)的重均分子量為500～25000。[3]上述[1]或[2]所述的熱固性樹脂組合物，其中，改性聚丁二烯(b)為被馬來酸酐改性的聚丁二烯。[4]上述[3]所述的熱固性樹脂組合物，其中，改性聚丁二烯(b)所含的來自馬來酸酐的基團的數(shù)量在1個分子中為1～10。[5]上述[1]～[4]中任一項所述的熱固性樹脂組合物，其中，聚酰亞胺化合物(a)的重均分子量為800～1500。[6]上述[1]～[5]中任一項所述的熱固性樹脂組合物，其中，無機填充材料(c)為二氧化硅。[7]一種層間絕緣用樹脂膜，其包含上述[1]～[6]中任一項所述的熱固性樹脂組合物。[8]一種復(fù)合膜，其包含第一樹脂層和第二樹脂層，所述第一樹脂層包含上述[1]～[6]中任一項所述的熱固性樹脂組合物。[9]上述[8]所述的復(fù)合膜，其中，上述第二樹脂層包含含有多官能環(huán)氧樹脂(d)、活性酯固化劑(e)、和含有酚性羥基的聚丁二烯改性聚酰胺樹脂(f)的第二熱固性樹脂組合物。[10]上述[9]所述的復(fù)合膜，其中，上述第二熱固性樹脂組合物中的活性酯固化劑(e)的酯基相對于多環(huán)能環(huán)氧樹脂(d)的環(huán)氧基的當(dāng)量比(酯基/環(huán)氧基)為0.3～1.5。[11]上述[9]或[10]所述的復(fù)合膜，其中，上述第二熱固性樹脂組合物還含有磷系固化促進劑(g)。[12]上述[8]～[11]中任一項所述的復(fù)合膜，其中，固化物的5ghz的介電損耗角正切為0.005以下。[13]一種印刷布線板，其包含上述[7]所述的層間絕緣用樹脂膜、或上述[8]～[12]中任一項所述的復(fù)合膜的固化物。[14]一種印刷布線板的制造方法，其具備在基材的單面或兩面層壓上述[7]所述的層間絕緣用樹脂膜、或上述[8]～[12]中任一項所述的復(fù)合膜的工序。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供介電損耗角正切低、制膜時的操作性優(yōu)異、且得到的層間絕緣層的樹脂分離和光澤不均少的熱固性樹脂組合物、使用其的層間絕緣用樹脂膜、復(fù)合膜、印刷布線板及其制造方法。附圖說明圖1為本實施方式的復(fù)合膜的示意截面圖。圖2為實施例1～3和比較例1～3中得到的印刷布線板的層間絕緣層部分的截面sem照片。圖3為實施例5和6中得到的印刷布線板5b和6b的層間絕緣層的表面sem照片。具體實施方式以下，對本發(fā)明的實施方式進行詳細(xì)說明。需要說明的是，在本說明書中有時將x以上且y以下的數(shù)值范圍(x、y為實數(shù))表示為“x～y”。例如，“0.1～2”這一記載表示0.1以上且2以下的數(shù)值范圍，該數(shù)值范圍中包含0.1、0.34、1.03、2等。另外，本說明書中，“樹脂組合物”包括后述的各成分的混合物、使該混合物半固化后的(形成所謂的b階段狀)物質(zhì)和固化后的(形成所謂的c階段狀)物質(zhì)全部。另外，本說明書中，“層間絕緣層”是指，位于2層導(dǎo)體層之間、用于使該導(dǎo)體層絕緣的層。本說明書的“層間絕緣層”可以舉出例如：層間絕緣用樹脂膜的固化物、復(fù)合膜的固化物等。需要說明的是，本說明書中“層”還包括部分欠缺的層、形成有通孔或圖案的層。[熱固性樹脂組合物]本實施方式的熱固性樹脂組合物(以下，也稱第一熱固性樹脂組合物)含有聚酰亞胺化合物(a)(以下，也稱“聚酰亞胺化合物(a)”或“成分(a)”)、改性聚丁二烯(b)(以下，也稱“成分(b)”)、和無機填充材料(c)(以下，也稱“成分(c)”)，所述聚酰亞胺化合物(a)具有來自至少具有2個n－取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物(a1)的結(jié)構(gòu)單元和來自二胺化合物(a2)的結(jié)構(gòu)單元。＜聚酰亞胺化合物(a)＞聚酰亞胺化合物(a)具有來自至少具有2個n－取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物(a1)的結(jié)構(gòu)單元、和來自二胺化合物(a2)的結(jié)構(gòu)單元。至少具有2個n－取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物(a1)(以下，也稱“成分(a1)”)若為具有2個以上n－取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物，則沒有特別限定。作為成分(a1)，可以舉出例如：雙(4－馬來酰亞胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷馬來酰亞胺、雙(4－馬來酰亞胺苯基)醚、雙(4－馬來酰亞胺苯基)砜、3，3’－二甲基－5，5’－二乙基－4，4’－二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、4－甲基－1，3－亞苯基雙馬來酰亞胺、間亞苯基雙馬來酰亞胺、2，2－雙(4－(4－馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷等。這些可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。就成分(a1)而言，從廉價的方面出發(fā)，優(yōu)選雙(4－馬來酰亞胺苯基)甲烷，從介電特性優(yōu)異、低吸水性的方面出發(fā)，優(yōu)選3，3’－二甲基－5，5’－二乙基－4，4’－二苯基甲烷雙馬來酰亞胺，從與導(dǎo)體的高粘接性、伸長率、斷裂強度等機械特性優(yōu)異的方面出發(fā)，優(yōu)選2，2－雙(4－(4－馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷。作為來自成分(a1)的結(jié)構(gòu)單元，可以舉出例如：下述通式(1－1)所表示的基團、下述通式(1－2)所表示的基團等。[化1]通式(1－1)和(1－2)中，a1表示成分(a1)的殘基，*表示鍵合部。a1沒有特別限定，例如優(yōu)選與后述的a3同樣的殘基。需要說明的是，殘基是指，從原料成分除去供于鍵合的官能團(在成分(a1)中，為馬來酰亞胺基)的部分的結(jié)構(gòu)。聚酰亞胺化合物(a)中的、來自成分(a1)的結(jié)構(gòu)單元的合計含量優(yōu)選為60質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為80質(zhì)量％以上，進一步優(yōu)選為90質(zhì)量％以上。優(yōu)選的含量的上限沒有特別限定，可以為100質(zhì)量％。通過將來自成分(a1)的結(jié)構(gòu)單元的含量設(shè)為上述范圍內(nèi)，在本實施方式的熱固性樹脂組合物中，有得到更良好的高頻特性、耐熱性、阻燃性、和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的傾向。二胺化合物(a2)(以下，也稱“成分(a2)”)若為具有2個氨基的化合物，則沒有特別限定。作為成分(a2)，可以舉出例如：4，4’－二氨基二苯基甲烷、4，4’－二氨基－3，3’－二甲基二苯基甲烷、4，4’－二氨基－3，3’－二乙基二苯基甲烷、4，4’－二氨基二苯醚、4，4’－二氨基二苯砜、3，3’－二氨基二苯砜、4，4’－二氨基二苯基酮、4，4’－二氨基聯(lián)苯、3，3’－二甲基－4，4’－二氨基聯(lián)苯、2，2’－二甲基－4，4’－二氨基聯(lián)苯、3，3’－二羥基聯(lián)苯胺、2，2－雙(3－氨基－4－羥苯基)丙烷、3，3’－二甲基－5，5’－二乙基－4，4’－二氨基二苯基甲烷、2，2－雙(4－氨基苯基)丙烷、2，2－雙(4－(4－氨基苯氧基)苯基)丙烷、1，3－雙(3－氨基苯氧基)苯、1，3－雙(4－氨基苯氧基)苯、1，4－雙(4－氨基苯氧基)苯、4，4’－雙(4－氨基苯氧基)聯(lián)苯、1，3－雙(1－(4－(4－氨基苯氧基)苯基)－1－甲基乙基)苯、1，4－雙(1－(4－(4－氨基苯氧基)苯基)－1－甲基乙基)苯、4，4’－[1，3－亞苯基雙(1－甲基亞乙基)]雙苯胺、4，4’－[1，4－亞苯基雙(1－甲基亞乙基)]雙苯胺、3，3’－[1，3－亞苯基雙(1－甲基亞乙基)]雙苯胺、雙(4－(4－氨基苯氧基)苯基)砜、雙(4－(3－氨基苯氧基)苯基)砜、9，9－雙(4－氨基苯基)芴等。這些可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。從對有機溶劑的溶解性、合成時的反應(yīng)性、和耐熱性優(yōu)異的方面出發(fā)，成分(a2)優(yōu)選4，4’－二氨基二苯基甲烷、4，4’－二氨基－3，3’－二甲基二苯基甲烷、4，4’－二氨基－3，3’－二乙基二苯基甲烷、2，2－雙(4－(4－氨基苯氧基)苯基)丙烷、4，4’－[1，3－亞苯基雙(1－甲基亞乙基)]雙苯胺、和4，4’－[1，4－亞苯基雙(1－甲基亞乙基)]雙苯胺。另外，從介電特性和低吸水性優(yōu)異的觀點出發(fā)，成分(a2)優(yōu)選3，3’－二甲基－5，5’－二乙基－4，4’－二氨基二苯基甲烷。另外，從與導(dǎo)體的高粘接性、伸長率、斷裂強度等機械特性優(yōu)異的觀點出發(fā)，成分(a2)優(yōu)選2，2－雙(4－(4－氨基苯氧基)苯基)丙烷。此外，在上述的對有機溶劑的溶解性、合成時的反應(yīng)性、耐熱性、與導(dǎo)體的高粘接性優(yōu)異的基礎(chǔ)上，還從能夠體現(xiàn)優(yōu)異的高頻特性和低吸濕性的觀點出發(fā)，成分(a2)優(yōu)選4，4’－[1，3－亞苯基雙(1－甲基亞乙基)]雙苯胺、4，4’－[1，4－亞苯基雙(1－甲基亞乙基)]雙苯胺。這些根據(jù)目的、用途等而可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。作為來自成分(a2)的結(jié)構(gòu)單元，可以舉出例如：下述通式(2－1)所表示的基團、下述通式(2－2)所表示的基團等。[化2]通式(2－1)和(2－2)中，a2表示成分(a2)的殘基，*表示鍵合部。a2沒有特別限定，例如優(yōu)選與后述的a4同樣的殘基。聚酰亞胺化合物(a)中的、來自成分(a2)的結(jié)構(gòu)單元的合計含量優(yōu)選60質(zhì)量％以上，更優(yōu)選80質(zhì)量％以上，進一步優(yōu)選90質(zhì)量％以上。優(yōu)選含量的上限沒有特別限定，可以為100質(zhì)量％。通過將來自成分(a2)的結(jié)構(gòu)單元的含量設(shè)為上述范圍內(nèi)，在本實施方式的熱固性樹脂組合物中，有得到更良好的高頻特性、耐熱性、阻燃性、和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的傾向。對于聚酰亞胺化合物(a)中的來自成分(a1)的結(jié)構(gòu)單元、與來自成分(a2)的結(jié)構(gòu)單元的含有比例而言，聚酰亞胺化合物(a)中的、來自成分(a2)的－nh2基的基團(也包含－nh2)的合計當(dāng)量(ta2)、與來自源于成分(a1)的馬來酰亞胺基的基團(也包含馬來酰亞胺基)的合計當(dāng)量(ta1)的當(dāng)量比(ta1/ta2)優(yōu)選為1.0～10.0的范圍，更優(yōu)選為2.0～10.0的范圍。通過設(shè)為上述范圍內(nèi)，本實施方式的熱固性樹脂組合物中，有得到更良好的高頻特性、耐熱性、阻燃性、和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的傾向。從對有機溶劑的溶解性、高頻特性、與導(dǎo)體的高粘接性、和預(yù)浸漬體的成形性等方面出發(fā)，聚酰亞胺化合物(a)優(yōu)選包含下述通式(3)所表示的聚氨基雙馬來酰亞胺化合物。[化3](式中，a3為下述通式(4)、(5)、(6)、或(7)所表示的殘基，a4為下述通式(8)所表示的殘基。)[化4](式中，r1分別獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基、或鹵原子。)[化5](式中，r2和r3分別獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基、或鹵原子，a5為碳數(shù)1～5的烷撐基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺?；?、羧基、酮基、單鍵、或下述通式(5－1)所表示的殘基。)[化6](式中，r4和r5分別獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵原子，a6為碳數(shù)1～5的烷撐基、異丙叉基、醚基、硫醚基、磺?；?、羧基、酮基、或單鍵。)[化7](式中，i為1～10的整數(shù)。)[化8](式中，r6和r7分別獨立地表示氫原子或碳數(shù)1～5的脂肪族烴基，j為1～8的整數(shù)。)[化9](式中，r8和r9分別獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基、碳數(shù)1～5的烷氧基、羥基、或鹵原子，a7為碳數(shù)1～5的烷撐基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羧基、酮基、亞芴基、單鍵、下述通式(8－1)或下述通式(8－2)所表示的殘基。)[化10](式中，r10和r11分別獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵原子，a8為碳數(shù)1～5的烷撐基、異丙叉基、間或?qū)啽交惐婊?、醚基、硫醚基、磺?；?、羧基、酮基、或單鍵。)[化11](式中，r12分別獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基、或鹵原子，a9和a10為碳數(shù)1～5的烷撐基、異丙叉基、醚基、硫醚基、磺?；?、羧基、酮基、或單鍵。)聚酰亞胺化合物(a)可以通過例如使成分(a1)和成分(a2)在有機溶劑中反應(yīng)來制造。制造聚酰亞胺化合物(a)時使用的有機溶劑沒有特別限制，可以使用公知的溶劑。有機溶劑可以為用于后述的層間絕緣用樹脂膜用清漆的制造的有機溶劑。制造聚酰亞胺化合物(a)時的成分(a1)和成分(a2)的使用量優(yōu)選按照成分(a2)的－nh2基當(dāng)量(ta2’)、與成分(a1)的馬來酰亞胺基當(dāng)量(ta1’)的當(dāng)量比(ta1’/ta2’)成為1.0～10.0的范圍的方式配合，更優(yōu)選按照成為2.0～10.0的范圍的方式配合。通過在上述范圍內(nèi)配合成分(a1)和成分(a2)，在本實施方式的熱固性樹脂組合物中，有得到更良好的高頻特性、耐熱性、阻燃性、和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的傾向。使成分(a1)與成分(a2)反應(yīng)來制造聚酰亞胺化合物(a)時，可以根據(jù)需要使用反應(yīng)催化劑。反應(yīng)催化劑沒有限制，可以舉出例如：對甲苯磺酸等酸性催化劑；三乙胺、吡啶、三丁基胺等胺類；甲基咪唑、苯基咪唑等咪唑類；三苯基膦等磷系催化劑等。這些可以單獨使用或混合使用2種以上。另外，反應(yīng)催化劑的配合量沒有特別限定，例如，相對于成分(a1)和成分(a2)的合計量100質(zhì)量份，可以以0.01～5.0質(zhì)量份的范圍使用。將規(guī)定量的成分(a1)、成分(a2)、根據(jù)需要的其它成分投入到合成釜中，使成分(a1)與成分(a2)進行麥克爾加成反應(yīng)從而得到聚酰亞胺化合物(a)。作為該工序中的反應(yīng)條件，沒有特別限定，例如從反應(yīng)速度等的作業(yè)性、凝膠化抑制等觀點出發(fā)，反應(yīng)溫度優(yōu)選50～160℃，反應(yīng)時間優(yōu)選1～10小時。另外，在該工序中可以追加或濃縮前述的有機溶劑來調(diào)整反應(yīng)原料的固體成分濃度、溶液粘度。反應(yīng)原料的固體成分濃度沒有特別限制，例如，優(yōu)選10～90質(zhì)量％，更優(yōu)選20～80質(zhì)量％。反應(yīng)原料的固體成分濃度為10質(zhì)量％以上的情況下，反應(yīng)速度不會變得過慢，在制造成本的方面是有利的。另外，反應(yīng)原料的固體成分濃度為90質(zhì)量％以下的情況下，可以得到更良好的溶解性，攪拌效率好，另外凝膠化的情況也少。需要說明的是，在聚酰亞胺化合物(a)的制造后，可以根據(jù)目的將有機溶劑的一部分或全部除去而濃縮，也可以追加有機溶劑而稀釋。作為追加使用的有機溶劑，可以應(yīng)用聚酰亞胺化合物(a)的制造工序中例示的有機溶劑。這些可以單獨使用1種，也可以混合使用2種以上。另外，從溶解性的觀點出發(fā)，使用的有機溶劑優(yōu)選甲乙酮、環(huán)己酮、丙二醇單甲醚、n，n－二甲基甲酰胺、n，n－二甲基乙酰胺。聚酰亞胺化合物(a)的重均分子量沒有特別限定，例如，優(yōu)選800～1500的范圍，更優(yōu)選800～1300的范圍，進一步優(yōu)選800～1100的范圍。聚酰亞胺化合物(a)的重均分子量可以通過實施例中記載的方法求出。本實施方式的熱固性樹脂組合物中的聚酰亞胺化合物(a)的含量沒有特別限定，但在本實施方式的熱固性樹脂組合物中所含的全部樹脂成分的合計質(zhì)量中，優(yōu)選50～95質(zhì)量％，更優(yōu)選60～90質(zhì)量％，進一步優(yōu)選70～85質(zhì)量％。通過將聚酰亞胺化合物(a)的含量設(shè)為上述范圍內(nèi)，有介電損耗角正切變得更低的傾向。＜改性聚丁二烯(b)＞本實施方式中，改性聚丁二烯(b)若為經(jīng)化學(xué)改性的聚丁二烯，則沒有特別限定。若使用改性聚丁二烯(b)，則在得到的層間絕緣層中，能夠降低無機填充材料(c)與樹脂成分的分離、光澤不均等。本說明書中，經(jīng)化學(xué)改性的聚丁二烯是指：分子中的側(cè)鏈的1，2－乙烯基和/或末端的兩方或單方經(jīng)酸酐化、環(huán)氧化、二醇化、酚化、馬來酸化(日文：マレイン化)、(甲基)丙烯酸化、氨基甲酸酯化等的化學(xué)改性后的聚丁二烯。改性聚丁二烯(b)優(yōu)選在分子中含有在側(cè)鏈具有1，2－乙烯基的1，2－丁二烯單元，更優(yōu)選含有上述1，2－丁二烯單元40質(zhì)量％以上。從得到介電損耗角正切更低的熱固性樹脂組合物的觀點出發(fā)，改性聚丁二烯(b)優(yōu)選被酸酐改性的聚丁二烯。作為酸酐，沒有限定，可以舉出：鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、納迪克酸酐、戊二酸酐、二甲基戊二酸酐、二乙基戊二酸酐、琥珀酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐等，優(yōu)選為鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐中的任一種，更優(yōu)選馬來酸酐。在改性聚丁二烯(b)被酸酐改性的情況下，改性聚丁二烯(b)1分子中所含的來自酸酐的基團(以下，也稱“酸酐基”)的數(shù)量優(yōu)選1～10，更優(yōu)選1～6，進一步優(yōu)選2～5。若酸酐基的數(shù)量在1分子中為1以上，則有更加抑制形成層間絕緣層時的無機填充材料(c)與樹脂成分的分離的傾向。另外，若酸酐基的數(shù)量為在1分子中10以下，則有所得到的熱固性樹脂組合物的介電損耗角正切變得更低的傾向。即，在改性聚丁二烯(b)被馬來酸酐改性的情況下，從與上述同樣的觀點出發(fā)，改性聚丁二烯(b)1分子中所含的來自馬來酸酐的基團(以下，也稱“馬來酸酐基”)的數(shù)量優(yōu)選1～10，更優(yōu)選1～6，進一步優(yōu)選2～5。另外，改性聚丁二烯(b)的重均分子量優(yōu)選為500～25000，更優(yōu)選為1000～20000，進一步優(yōu)選為2000～13000，特別優(yōu)選為3000～10000。改性聚丁二烯(b)的重均分子量為500以上的情況下，得到的熱固性樹脂組合物的固化性和形成固化物時的介電特性有變得更良好的傾向。另外，改性聚丁二烯(b)的重均分子量為25000以下的情況下，在得到的層間絕緣層中，有更加抑制無機填充材料(c)與樹脂成分的分離和光澤不均的傾向。需要說明的是，改性聚丁二烯(b)的重均分子量可以應(yīng)用本說明書的實施例中的聚酰亞胺化合物(a)的重均分子量的測定方法。作為本實施方式中使用的改性聚丁二烯(b)，可以使用市售品。作為改性聚丁二烯(b)的市售品，可以舉出例如：ricon130ma8、ricon131ma5、ricon184ma6(crayvalley公司制、商品名)、polyvestma75、polyvestepma120(evonik公司制、商品名)等。本實施方式的熱固性樹脂組合物中的改性聚丁二烯(b)的含量沒有特別限制，在本實施方式的熱固性樹脂組合物中所含的全部樹脂成分的合計質(zhì)量中，優(yōu)選1～50質(zhì)量％，更優(yōu)選5～40質(zhì)量％，進一步優(yōu)選10～30質(zhì)量％。通過將改性聚丁二烯(b)的含量設(shè)為上述范圍內(nèi)，有能夠更加減少樹脂分離和光澤不均的傾向。本實施方式的熱固性樹脂組合物中的聚酰亞胺化合物(a)和改性聚丁二烯(b)的合計含量沒有特別限制，在本實施方式的熱固性樹脂組合物中所含的全部樹脂成分的合計質(zhì)量中，優(yōu)選80質(zhì)量％以上，更優(yōu)選85質(zhì)量％以上，進一步優(yōu)選90質(zhì)量％以上。含量的上限沒有特別限定，可以為100％。本實施方式的熱固性樹脂組合物中的聚酰亞胺化合物(a)和改性聚丁二烯(b)的合計含量沒有特別限制，本實施方式的熱固性樹脂組合物的合計質(zhì)量中，優(yōu)選20～90質(zhì)量％，更優(yōu)選30～80質(zhì)量％，進一步優(yōu)選35～70質(zhì)量％。＜無機填充材料(c)＞作為無機填充材料(c)，沒有特別限定，可以舉出例如：二氧化硅、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等。從能夠進一步使得到的層間絕緣層熱膨脹化的觀點出發(fā)，成分(c)優(yōu)選二氧化硅。成分(c)的體積平均粒徑?jīng)]有特別限定，例如，優(yōu)選0.05～5μm，更優(yōu)選0.1～3μm，進一步優(yōu)選0.2～1μm。若成分(c)的體積平均粒徑為5μm以下，則在層間絕緣層上形成電路圖案時有能夠更穩(wěn)定地進行精細(xì)圖案的形成的傾向。另外，若成分(c)的體積平均粒徑為0.1μm以上，則有耐熱性變得更良好的傾向。需要說明的是，體積平均粒徑是指，將粒子的總體積設(shè)為100％，求出基于粒徑的累積頻數(shù)分布曲線時的相當(dāng)于體積50％的點的粒徑，可以通過利用激光衍射散射法的粒度分布測定裝置等測定。另外，以提高成分(c)的分散性和成分(c)與熱固性樹脂組合物中的有機成分的粘接性為目的，可以根據(jù)需要并用偶聯(lián)劑。作為偶聯(lián)劑，沒有特別限定，可以使用例如各種硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑等。這些可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。另外，其使用量也沒有特別限定，例如，相對于使用的成分(c)100質(zhì)量份優(yōu)選0.1～5質(zhì)量份，更優(yōu)選0.5～3質(zhì)量份。若為該范圍，則能夠更有效地發(fā)揮成分(c)的使用所帶來的特長。在使用偶聯(lián)劑的情況下，其添加方式可以是，在向本實施方式的熱固性樹脂組合物中配合成分(c)后添加偶聯(lián)劑的、所謂的整體混合處理方式，但從更有效地體現(xiàn)成分(c)的特長的觀點出發(fā)，可以是使用事先將偶聯(lián)劑以干式或濕式對無機填充材料進行了表面處理的無機填充材料的方式。從成分(c)對熱固性樹脂組合物的分散性的觀點出發(fā)，優(yōu)選以根據(jù)需要、使成分(c)事先分散于有機溶劑中的漿料的形式使用。將成分(c)漿料化時使用的有機溶劑沒有特別限制，例如，可以應(yīng)用上述的聚酰亞胺化合物(a)的制造工序中例示的有機溶劑。這些可以單獨使用1種，也可以混合使用2種以上。另外，這些有機溶劑之中，從更高的分散性的觀點出發(fā)，優(yōu)選甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮。另外，成分(c)的漿料的不揮發(fā)物濃度沒有特別限制，例如，從無機填充材料(c)的沉降性和分散性的觀點出發(fā)，優(yōu)選50～80質(zhì)量％，更優(yōu)選60～80質(zhì)量％。成分(c)的含量例如相對于熱固性樹脂組合物的樹脂成分的固體成分換算100質(zhì)量份，優(yōu)選40～300質(zhì)量份，更優(yōu)選60～200質(zhì)量份，進一步優(yōu)選80～150質(zhì)量份。本實施方式的熱固性樹脂組合物可以根據(jù)需要含有阻燃劑、固化促進劑等。通過使本實施方式的熱固性樹脂組合物中含有阻燃劑，能夠賦予更良好的阻燃性。作為阻燃劑沒有特別限定，可以舉出例如：氯系阻燃劑、溴系阻燃劑、磷系阻燃劑、金屬水合物系阻燃劑等。從對環(huán)境的適配性出發(fā)，優(yōu)選磷系阻燃劑或金屬水合物系阻燃劑。通過使本實施方式的熱固性樹脂組合物中含有適當(dāng)?shù)墓袒龠M劑，能夠提高熱固性樹脂組合物的固化性，進一步提高層間絕緣層的介電特性、耐熱性、高彈性模量性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。作為固化促進劑，沒有特別限定，可以舉出例如：各種咪唑化合物及其衍生物；各種叔胺化合物、各種季銨化合物、三苯基膦等各種磷系化合物等。本實施方式的熱固性樹脂組合物中，除此以外還可以含有抗氧化劑、流動調(diào)節(jié)劑等添加劑。[層間絕緣用樹脂膜]本實施方式的層間絕緣用樹脂膜包含第一熱固性樹脂組合物。本實施方式的層間絕緣用樹脂膜可以在其任一面設(shè)置支承體。作為支承體，可以舉出例如：聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等聚烯烴的膜；聚對苯二甲酸乙二酯(以下，也稱“pet”)、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯的膜；聚碳酸酯膜、聚酰亞胺膜等各種塑料膜等。另外，可以使用銅箔、鋁箔等金屬箔、脫模紙等。對于支承體和后述的保護膜，可以實施消光處理、電暈處理等表面處理。另外，對于支承體和后述的保護膜，可以實施基于有機硅樹脂系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑、氟樹脂系脫模劑等的脫模處理。支承體的厚度沒有特別限定，優(yōu)選10～150μm，更優(yōu)選25～50μm。＜層間絕緣用樹脂膜的制造方法＞本實施方式的層間絕緣用樹脂膜例如可以按照以下方式制造。首先，優(yōu)選形成將成分(a)、成分(b)、成分(c)和根據(jù)需要使用的其它成分溶解或分散于有機溶劑的樹脂清漆(以下，也稱“層間絕緣用樹脂膜用清漆”)的狀態(tài)。作為制造層間絕緣用樹脂膜用清漆所使用的有機溶劑，可列舉例如：丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮等酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲醚、卡必醇乙酸酯等乙酸酯類；溶纖劑、丁基卡必醇等卡必醇類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶劑等。這些有機溶劑可以單獨使用或組合使用2種以上。有機溶劑的配合量相對于層間絕緣用樹脂膜用清漆的總質(zhì)量100質(zhì)量份，優(yōu)選10～60質(zhì)量份，更優(yōu)選10～35質(zhì)量份。將層間絕緣用樹脂膜用清漆涂布于上述支承體后，使其加熱干燥，由此得到層間絕緣用樹脂膜。作為向支承體涂布層間絕緣用樹脂膜用清漆的方法，可以使用例如：逗點涂布機、棒涂機、吻涂機、輥涂機、凹版涂布機、模涂機等涂布裝置。這些涂布裝置優(yōu)選根據(jù)膜厚適當(dāng)選擇。涂布后的干燥條件沒有特別限定，例如，在包含30～60質(zhì)量％的有機溶劑的層間絕緣用樹脂膜用清漆的情況下，通過以50～150℃進行3～10分鐘左右干燥，而能夠適宜地形成層間絕緣用樹脂膜。優(yōu)選按照干燥后的層間絕緣用樹脂膜中的揮發(fā)成分(主要是有機溶劑)的含量成為10質(zhì)量％以下的方式干燥，更優(yōu)選按照成為6質(zhì)量％以下的方式干燥。對于本實施方式的層間絕緣用樹脂膜的厚度而言，在導(dǎo)體層上配置來使用的情況下，從將電路基板的導(dǎo)體層埋入的觀點出發(fā)，優(yōu)選為電路基板的導(dǎo)體層的厚度以上。具體來說，電路基板所具有的導(dǎo)體層的厚度通常為5～70μm的范圍，因而層間絕緣用樹脂膜的厚度優(yōu)選為5～100μm。在支承體上形成的層間絕緣用樹脂膜的與支承體相反側(cè)的面上，可以設(shè)置保護膜。保護膜的厚度沒有特別限定，例如為1～40μm。通過層疊保護膜，能夠防止針對層間絕緣用樹脂膜的表面的污染物等的附著和損傷。層間絕緣用樹脂膜可以卷取成卷狀來保管。[復(fù)合膜]本實施方式的復(fù)合膜是包含含有本實施方式的熱固性樹脂組合物的第一樹脂層、和第二樹脂層的復(fù)合膜。即，本實施方式的復(fù)合膜優(yōu)選含有第一熱固性樹脂組合物和后述的第二熱固性樹脂組合物。將本實施方式的復(fù)合膜的例子以示意截面圖的形式示于圖1。本實施方式涉及的復(fù)合膜具備第一樹脂層1和第二樹脂層2、以及根據(jù)需要的支承體3和/或保護膜4。需要說明的是，在第一樹脂層與第二絕緣層之間，不存在明確的界面，例如，可以是第一樹脂層的構(gòu)成成分的一部分、和第二絕緣層的構(gòu)成成分的一部分相容和/或混合的狀態(tài)。＜第一樹脂層＞第一樹脂層包含本實施方式的第一熱固性樹脂組合物。就第一樹脂層而言，例如，在使用本實施方式的復(fù)合膜制造印刷布線板的情況下，被設(shè)置在電路基板與接著輔助層之間，為了使電路基板的導(dǎo)體層與其上的層絕緣而使用。另外，在電路基板存在透孔、通孔等的情況下，第一樹脂層還發(fā)揮流動至它們之中，填充該孔內(nèi)的作用。＜第二樹脂層＞就第二樹脂層而言，在后述的本實施方式的印刷布線板中，位于包含本實施方式的熱固性樹脂組合物的第一樹脂層的固化物、與導(dǎo)體層之間，是以提高與導(dǎo)體層的粘接性為目的而設(shè)置的。通過設(shè)置第二樹脂層，可以得到平滑的表面，且與通過鍍覆形成的導(dǎo)體層也可以得到更良好的粘接強度。因此，從形成微細(xì)布線的觀點出發(fā)，優(yōu)選設(shè)置第二樹脂層。作為第二樹脂層，若為提高與導(dǎo)體層的粘接性的樹脂層，則沒有特別限定，例如，從得到即使表面粗糙度小與鍍銅的粘接性也優(yōu)異、且介電損耗角正切低的層間絕緣層的觀點出發(fā)，優(yōu)選包含含有多官能環(huán)氧樹脂(d)(以下，也稱“成分(d)”)、活性酯固化劑(e)(以下，也稱“成分(e)”)、和含有酚性羥基的聚丁二烯改性聚酰胺樹脂(f)(以下，也稱“成分(f)”)的、第二熱固性樹脂組合物。＜多官能環(huán)氧樹脂(d)＞多官能環(huán)氧樹脂(d)若為具有2個以上環(huán)氧基的樹脂，則沒有特別限定，可以舉出例如：雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、芳烷基酚醛型環(huán)氧樹脂、芴型環(huán)氧樹脂、呫噸型環(huán)氧樹脂等。從與鍍銅的粘接性的觀點出發(fā)，優(yōu)選具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)，更優(yōu)選具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的多官能環(huán)氧樹脂或具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的芳烷基酚醛型環(huán)氧樹脂。作為多官能環(huán)氧樹脂(d)，可以使用市售品。作為市售的多官能環(huán)氧樹脂(d)，可以舉出：日本化藥株式會社制“nc－3000h”、“nc－3000l”、“nc－3100”和“nc－3000”(具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的芳烷基酚醛型環(huán)氧樹脂)等。作為多官能環(huán)氧樹脂(d)的環(huán)氧當(dāng)量，沒有特別限制，從粘接性的觀點優(yōu)選150～450g/mol，更優(yōu)選200～400g/mol，進一步優(yōu)選250～350g/mol。多官能環(huán)氧樹脂(d)可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。第二熱固性樹脂組合物中的多官能環(huán)氧樹脂(d)的含量沒有特別限定，相對于第二熱固性樹脂組合物中所含的固體成分100質(zhì)量份，優(yōu)選10～90質(zhì)量份，更優(yōu)選20～70質(zhì)量份，進一步優(yōu)選30～60質(zhì)量份。多官能環(huán)氧樹脂(d)的含量若為10質(zhì)量份以上，則可以得到與鍍銅的更良好的粘接強度，若為90質(zhì)量份以下，則有可以得到更低的質(zhì)損耗正切的傾向。需要說明的是，本說明書中，樹脂組合物中所含的固體成分是指，從構(gòu)成樹脂組合物的成分中除去揮發(fā)性的成分后的殘余成分。＜活性酯固化劑(e)＞活性酯固化劑(e)是指，在1分子中具有1個以上酯基、具有環(huán)氧樹脂的固化作用的活性酯固化劑。作為活性酯固化劑(e)，沒有特別限制，可以舉出例如：由脂肪族或芳香族羧酸與脂肪族或羥基芳香族化合物得到的酯化合物等。這些之中，由脂肪族羧酸、脂肪族羥基化合物等得到的酯化合物通過包含脂肪族鏈而有能夠提高對有機溶劑的可溶性、以及與環(huán)氧樹脂的相容性的傾向。另外，由芳香族羧酸、羥基芳香族化合物等得到的酯化合物通過具有芳香族環(huán)從而有提高耐熱性的傾向。作為活性酯固化劑(e)，可以舉出例如：酚酯化合物、硫代酚酯化合物、n－羥基胺酯化合物、雜環(huán)羥基化合物的酯化化合物等。更具體來說，例如，可以舉出：通過芳香族羧酸與酚性羥基的縮合反應(yīng)得到的芳香族酯，優(yōu)選：以選自將苯、萘、聯(lián)苯、二苯基丙烷、二苯基甲烷、二苯基醚、二苯基磺酸等芳環(huán)的2～4個氫原子用羧基取代的物質(zhì)的芳香族羧酸成分、將上述的芳環(huán)的1個氫原子用羥基取代的一元酚、和將芳環(huán)的2～4個氫原子用羥基取代的多元酚的混合物作為原材料，通過芳香族羧酸與酚性羥基的縮合反應(yīng)而得到的芳香族酯等。即，優(yōu)選具有來自上述芳香族羧酸成分的結(jié)構(gòu)單元、來自上述一元酚的結(jié)構(gòu)單元、和來自上述多元酚的結(jié)構(gòu)單元的芳香族酯。作為活性酯固化劑(e)，可以使用市售品。作為活性酯固化劑(e)的市售品，例如，作為包含二環(huán)戊二烯型二酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物，可以舉出“exb9451”、“exb9460”、“exb9460s”、“hpc－8000－65t”(dic株式會社制)，作為包含萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物，可以舉出“exb9416－70bk”(dic株式會社制)，作為包含苯酚酚醛的乙?；锏幕钚怎セ衔?，可以舉出“dc808”(三菱化學(xué)株式會社制)，作為包含苯酚酚醛的苯甲?；锏幕钚怎セ衔?，可以舉出“ylh1026”(三菱化學(xué)株式會社制)等。活性酯固化劑(e)的酯當(dāng)量沒有特別限制，優(yōu)選150～400g/mol，更優(yōu)選170～300g/mol，進一步優(yōu)選200～250g/mol?；钚怎ス袒瘎?e)可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。第二熱固性樹脂組合物中的活性酯固化劑(e)的含量沒有特別限定，相對于第二熱固性樹脂組合物中所含的固體成分100質(zhì)量份，優(yōu)選10～90質(zhì)量份，更優(yōu)選20～70質(zhì)量份，進一步優(yōu)選30～60質(zhì)量份。活性酯固化劑(e)若為10質(zhì)量份以上，則第二熱固性樹脂組合物的固化性更加提高，若為90質(zhì)量份以下，則有得到更低的介電損耗角正切的傾向。作為第二熱固性樹脂組合物中的活性酯固化劑(e)的含量，相對于多官能環(huán)氧樹脂(d)的環(huán)氧基的、活性酯固化劑(e)的酯基的當(dāng)量比(酯基/環(huán)氧基)量優(yōu)選0.3～1.5的量，更優(yōu)選0.5～1.3的量，進一步優(yōu)選0.8～1.2的量。若活性酯固化劑(e)的含量為上述范圍內(nèi)，則更加提高與鍍銅的粘接強度，并得到更低的介電損耗角正切和平滑的表面，因此從形成微細(xì)布線的觀點出發(fā)是適宜的。＜含有酚性羥基的聚丁二烯改性聚酰胺樹脂(f)＞成分(f)若為經(jīng)具有酚性羥基的聚丁二烯改性了的聚酰胺樹脂，則沒有特別限制，優(yōu)選為具有來自二胺的結(jié)構(gòu)單元、來自含有酚性羥基的二羧酸的結(jié)構(gòu)單元、來自不含酚性羥基的二羧酸的結(jié)構(gòu)單元、來自在兩末端具有羧基的聚丁二烯的結(jié)構(gòu)單元的成分。具體來說，可以優(yōu)選舉出具有下述通式(i)所表示的結(jié)構(gòu)單元、下述通式(ii)所表示的結(jié)構(gòu)單元、和下述通式(iii)所表示的結(jié)構(gòu)單元的成分。[化12]通式(i)～(iii)中，a、b、c、x、y和z分別為表示平均聚合度的整數(shù)，相對于a＝2～10、b＝0～3、c＝3～30、x＝1顯示y+z＝2～300((y+z)/x)，進一步地相對于y＝1，z≥20(z/y)。通式(i)～(iii)中，r’分別獨立地表示來自芳香族二胺或脂肪族二胺的2價基團，通式(iii)中，r”表示來自芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸或在兩末端具有羧基的低聚物的2價基團。通式(i)～(iii)中所含的多個r’彼此可以相同也可以不同。另外，z為2以上的整數(shù)的時，多個r”彼此可以相同也可以不同。需要說明的是，通式(i)～(iii)中，r’具體來說為來自后述的芳香族二胺或脂肪族二胺的2價基團，r”優(yōu)選為來自后述的芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸或在兩末端具有羧基的低聚物的2價基團。作為二胺，可以舉出例如：芳香族二胺、脂肪族二胺等。作為上述芳香族二胺，可以舉出例如：二氨基苯、二氨基甲苯、二氨基苯酚、二氨基二甲基苯、二氨基均三甲苯、二氨基硝基苯、二氨基重氮苯、二氨基萘、二氨基聯(lián)苯、二氨基二甲氧基聯(lián)苯、二氨基二苯醚、二氨基二甲基二苯基醚、亞甲基二胺、亞甲基雙(二甲基苯胺)、亞甲基雙(甲氧基苯胺)、亞甲基雙(二甲氧基苯胺)、亞甲基雙(乙基苯胺)、亞甲基雙(二乙基苯胺)、亞甲基雙(乙氧基苯胺)、亞甲基雙(二乙氧基苯胺)、異丙叉基二苯胺、二氨基二苯甲酮、二氨基二甲基二苯甲酮、二氨基蒽醌、二氨基二苯基硫醚、二氨基二甲基二苯基硫醚、二氨基二苯砜、二氨基二苯基亞砜、二氨基芴等。作為上述脂肪族二胺，可以舉出例如：乙二胺、丙二胺、羥基丙二胺、丁二胺、庚二胺、己二胺、環(huán)戊二胺、環(huán)己二胺、氮雜戊二胺、三氮雜十一烷二胺等。作為含有酚性羥基的二羧酸，可以舉出例如：羥基間苯二甲酸、羥基鄰苯二甲酸、羥基對苯二甲酸、二羥基間苯二甲酸、二羥基對苯二甲酸等。作為不含酚性羥基的二羧酸，可以舉出例如：芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸、在兩末端具有羧基的低聚物等。作為芳香族二羧酸，可以舉出例如：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、聯(lián)苯二羧酸、亞甲基二苯甲酸、硫代二苯甲酸、羰基二苯甲酸、磺?；郊姿帷⑤炼姿岬?。作為脂肪族二羧酸，可以舉出例如：草酸、丙二酸、甲基丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、馬來酸、富馬酸、蘋果酸、酒石酸、(甲基)丙烯酰氧基琥珀酸、二(甲基)丙烯酰氧基琥珀酸、(甲基)丙烯酰氧基蘋果酸、(甲基)丙烯酰胺琥珀酸、(甲基)丙烯酰胺蘋果酸等。成分(f)的重均分子量沒有特別限制，例如，優(yōu)選為60,000～250,000，更優(yōu)選為80,000～200,000。成分(f)的重均分子量可以通過與聚酰亞胺化合物(a)的重均分子量同樣的方法求出。成分(f)的活性羥基當(dāng)量沒有特別限制，優(yōu)選1500～7000g/mol，更優(yōu)選2000～6000g/mol，進一步優(yōu)選3000～5000g/mol。成分(f)例如通過使二胺、含有酚性羥基的二羧酸、不含酚性羥基的二羧酸、和在兩末端具有羧基的聚丁二烯在二甲基乙酰胺(以下，也稱“dmac”)等有機溶劑中，在作為催化劑的亞磷酸酯和吡啶衍生物的存在下反應(yīng)，使羧基與氨基縮聚而合成。在制造中能夠使用的各化合物可例示上述的化合物。作為成分(f)的制造中使用的在兩末端具有羧基的聚丁二烯，例如，優(yōu)選數(shù)均分子量為200～10000、更優(yōu)選為數(shù)均分子量為500～5000的低聚物。作為成分(f)，可以使用市售品，作為市售品的成分(f),可以舉出例如日本化藥株式會社制的bpam－155等。第二熱固性樹脂組合物中的成分(f)的含量沒有特別限定，相對于第二熱固性樹脂組合物中所含的固體成分100質(zhì)量份，優(yōu)選1～20質(zhì)量份，更優(yōu)選2～15質(zhì)量份，進一步優(yōu)選3～10質(zhì)量份。成分(f)的含量若為1質(zhì)量份以上，則能夠提高樹脂組合物的強韌性，可以得到致密的粗化形狀，能夠提高與鍍銅的粘接強度。另外，若為10質(zhì)量份以下，則沒有耐熱性的降低，還能防止粗化工序時的對于藥液的耐性的降低。另外，能夠確保與鍍銅的充分的粘接性。＜磷系固化促進劑(g)＞第二熱固性樹脂組合物優(yōu)選還含有磷系固化促進劑(g)。作為磷系固化促進劑(g)，若為含有磷原子、促進多官能環(huán)氧樹脂(d)與活性酯固化劑(e)的反應(yīng)的固化促進劑，則可以沒有特別限制地使用。第二熱固性樹脂組合物通過含有磷系固化促進劑(g)，而能夠進一步充分促進固化反應(yīng)。推測其理由是，通過使用磷系固化促進劑(g)，而能夠提高活性酯固化劑(e)中的羰基的求電子性(日文：電子求引性)，由此，活性酯固化劑(e)與多官能環(huán)氧樹脂(d)的反應(yīng)被促進。認(rèn)為：像這樣第二熱固性樹脂組合物含有磷系固化促進劑(g)，從而與使用其它固化促進劑的情況相比，多官能環(huán)氧樹脂(d)與活性酯固化劑(e)的固化反應(yīng)更進一步充分進行，因此與第一樹脂層組合時，可以得到低的介電損耗角正切。作為磷系固化促進劑(g)，可以舉出例如：三苯基膦、二苯基(烷基苯基)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等有機膦類；有機膦類與有機硼類的絡(luò)合物；以及叔膦與醌類的加成物等。從固化反應(yīng)更充分地進行、能夠發(fā)揮高的與鍍銅的粘接性的觀點出發(fā)，優(yōu)選叔膦與醌類的加成物。作為叔膦，沒有特別限定，可以舉出例如：三正丁基膦、二丁基苯基膦、丁基二苯基膦、乙基二苯基膦、三苯基膦、三(4－甲基苯基)膦、三(4－甲氧基苯基)膦等。另外，作為醌類，可以舉出例如：鄰苯醌、對苯醌、聯(lián)苯醌、1，4－萘醌、蒽醌等。從得到與鍍銅的粘接性、耐熱性、和平滑的表面的方面出發(fā)，更優(yōu)選例如，三正丁基膦與對苯醌的加成物。作為叔膦與醌類的加成物的制造方法，可以舉出例如：在成為原料的叔膦與醌類都溶解的溶劑中攪拌混合兩者，進行加成反應(yīng)后，進行分離的方法等。作為該情況下的制造條件，例如，優(yōu)選將叔膦與醌類在20～80℃的范圍內(nèi)，在甲基異丁基酮、甲乙酮、丙酮等酮類等的溶劑中，攪拌1～12小時，進行加成反應(yīng)。磷系固化促進劑(g)可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。另外，還可以并用1種以上的磷系固化促進劑(g)以外的固化促進劑。第二熱固性樹脂組合物中的磷系固化促進劑(g)的含量沒有特別限定，相對于第二熱固性樹脂組合物中所含的固體成分100質(zhì)量份，優(yōu)選0.1～10質(zhì)量份，更優(yōu)選0.2～5質(zhì)量份，進一步優(yōu)選0.4～2質(zhì)量份。磷系固化促進劑(g)的含量若為0.1質(zhì)量份以上，則能夠充分進行固化反應(yīng)，若為10質(zhì)量份以下，則能夠保持固化物的均質(zhì)性。＜填充材料(h)＞第二熱固性樹脂組合物可以含有填充材料(h)。作為填充材料(h)，可以舉出無機填充材料、有機填充材料等。通過含有填充材料(h)，而能夠在對第二絕緣層進行激光加工時進一步降低樹脂的飛散。作為無機填充材料，沒有特別限定，例如，可以使用與作為無機填充材料(c)例示的物質(zhì)同樣的材料。對于無機填充材料的粒徑而言，從在第二樹脂層上形成微細(xì)布線的觀點出發(fā)，比表面積優(yōu)選20m2/g以上，更優(yōu)選50m2/g以上。比表面積的上限沒有特別限制，從獲得容易性的觀點出發(fā)，優(yōu)選500m2/g以下，更優(yōu)選200m2/g以下。比表面積可以利用基于不活潑氣體的低溫低濕物理吸附的bet法求出。具體來說，可以使吸附占有面積已知的分子在液氮溫度下吸附于粉體粒子表面，由其吸附量求出粉體粒子的比表面積。作為比表面積為20m2/g以上的無機填充材料，可以使用市售品。作為市售品，可以舉出例如：作為氣相二氧化硅的aerosilr972(日本aerosil株式會社制、商品名、比表面積110±20m2/g)、和aerosilr202(日本aerosil株式會社制、商品名、比表面積100±20m2/g)、作為膠體二氧化硅的pl－1(扶桑化學(xué)工業(yè)株式會社制、商品名、比表面積181m2/g)、pl－7(扶桑化學(xué)工業(yè)株式會社制、商品名、比表面積36m2/g)等。另外，從提高耐濕性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為用硅烷偶聯(lián)劑等表面處理劑表面處理過的無機填充材料。第二熱固性樹脂組合物中的無機填充材料的含量相對于第二熱固性樹脂組合物中的樹脂成分的固體成分換算100質(zhì)量份，優(yōu)選1～30質(zhì)量份，更優(yōu)選2～25質(zhì)量份，進一步優(yōu)選3～20質(zhì)量份，特別優(yōu)選5～20質(zhì)量份。無機填充材料的含量若為1質(zhì)量份以上，則有得到更良好的激光加工性的傾向，若為30質(zhì)量份以下，則有更加改善第二樹脂層與導(dǎo)體層的傾向。作為有機填充材料，沒有特別限制，例如，作為丙烯腈丁二烯的共聚物，可以使用：將丙烯腈與丁二烯共聚的交聯(lián)nbr粒子；將丙烯腈、丁二烯與丙烯酸等羧酸共聚而得的物質(zhì)；以聚丁二烯、nbr、硅橡膠為核且以丙烯酸衍生物為殼的、所謂的核－殼橡膠粒子等。通過含有有機填充材料，樹脂層的延伸性更加提高。＜氰酸酯樹脂(j)＞第二熱固性樹脂組合物可以含有氰酸酯樹脂(j)。氰酸酯樹脂(j)沒有特別限定，可以舉出例如：雙酚a型、雙酚f型、雙酚s型等雙酚型氰酸酯樹脂、苯酚酚醛型、烷基苯酚酚醛型等酚醛型氰酸酯樹脂、二環(huán)戊二烯型氰酸酯樹脂、以及它們一部分進行了三嗪化的預(yù)聚物等。這些氰酸酯樹脂(j)可以單獨使用或也可以組合使用2種以上。氰酸酯樹脂(j)的重均分子量沒有特別限定，優(yōu)選500～4500，更優(yōu)選600～3000。若重均分子量為500以上，則有氰酸酯樹脂(j)的結(jié)晶化被抑制、對于有機溶劑的溶解性變得更良好的傾向。另外，若重均分子量為4500以下，則有粘度的增大被抑制、作業(yè)性更優(yōu)異的傾向。氰酸酯樹脂(j)的重均分子量可以由基于凝膠滲透色譜(gpc)的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算值求出。第二熱固性樹脂組合物中的氰酸酯樹脂(j)的含量沒有特別限定，相對于第二熱固性樹脂組合物中所含的固體成分100質(zhì)量份，優(yōu)選20～60質(zhì)量份，更優(yōu)選30～50質(zhì)量份，進一步優(yōu)選35～45質(zhì)量份。氰酸酯樹脂(j)的含量相對于第二熱固性樹脂組合物中所含的固體成分100質(zhì)量份，若為20質(zhì)量份以上，則有得到更良好的介電特性、耐熱性、和低熱膨脹性的傾向，若為60質(zhì)量份以下，則有與導(dǎo)體層的密合性更優(yōu)異的傾向。＜其它成分＞第二熱固性樹脂組合物除了上述各成分以外，在不阻礙本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，可以根據(jù)需要含有其它熱固性樹脂、熱塑性樹脂、以及阻燃劑、抗氧化劑、流動調(diào)節(jié)劑、固化促進劑等添加劑等。本實施方式的復(fù)合膜可以進一步在上述第二樹脂層的與第一樹脂層相反側(cè)的面上，設(shè)置支承體。作為支承體，可以舉出與上述本實施方式的層間絕緣用樹脂膜所能夠使用的支承體同樣的支承體。第二樹脂層中使用的樹脂組合物不限于上述第二熱固性樹脂組合物。例如，可以為含有多官能環(huán)氧樹脂(d)、填充材料(h)和氰酸酯樹脂(j)的樹脂組合物。此時的優(yōu)選形態(tài)與在上述第二熱固性樹脂組合物中說明的形態(tài)同樣。＜復(fù)合膜的制造方法＞本實施方式的復(fù)合膜例如可以通過如下方式制造：在上述支承體上形成第二樹脂層，在其上形成第一樹脂層的方法。第一樹脂層的形成中，可以使用前述的第一熱固性樹脂組合物或?qū)娱g絕緣用樹脂膜用清漆(在此，也稱“第一樹脂層用清漆”)。第二樹脂層的形成中，優(yōu)選使用第二熱固性樹脂組合物或?qū)⒌诙峁绦詷渲M合物溶解或分散于有機溶劑的樹脂清漆(以下，也稱“第二樹脂層用清漆”)。第二樹脂層用清漆的制造方法、第二樹脂層用清漆的制造中使用的有機溶劑與上述層間絕緣用樹脂膜用清漆同樣。有機溶劑的配合量相對于第二樹脂層用清漆的總質(zhì)量100質(zhì)量份，優(yōu)選70～95質(zhì)量份，進一步優(yōu)選80～90質(zhì)量份。需要說明的是，在本說明書中“清漆”與“含有有機溶劑的樹脂組合物”在組成上同義。將第二樹脂層用清漆涂布于支承體后，使其加熱干燥，進一步在其上涂布第一樹脂層用清漆后，使其加熱干燥，由此可以形成復(fù)合膜。第二樹脂層用清漆、或第一樹脂層用清漆的涂布方法、和涂布這些后的干燥條件與本實施方式的層間絕緣用樹脂膜的制造方法中的涂布方法以及干燥條件同樣。對于本實施方式的復(fù)合膜中形成的第一樹脂層的厚度而言，在將電路基板的導(dǎo)體層埋入的情況下，優(yōu)選為電路基板的導(dǎo)體層的厚度以上。具體來說，電路基板所具有的導(dǎo)體層的厚度通常為5～70μm的范圍，因而第一樹脂層的厚度優(yōu)選為10～100μm。另外，從高頻特性和微細(xì)布線形成的觀點出發(fā)，第二樹脂層的厚度優(yōu)選為1～15μm。從進一步提高高頻特性的觀點出發(fā)，本實施方式的復(fù)合膜中的第一樹脂層與第二樹脂層的厚度之比優(yōu)選1000：1～1：10，更優(yōu)選100：1～1：10，進一步優(yōu)選50：1～1：5。在第一樹脂層的沒有設(shè)置第二樹脂層的面上，可以設(shè)置保護膜。保護膜的厚度沒有特別限定，例如，可以為1～40μm。通過設(shè)置保護膜，能夠防止針對第一樹脂層的表面的污染物等的附著和損傷。復(fù)合膜還可以卷取成卷狀來儲藏。對于本實施方式的復(fù)合膜而言，固化物的5ghz的介電損耗角正切優(yōu)選為0.005以下，更優(yōu)選為0.004以下，進一步優(yōu)選為0.003以下。本實施方式的復(fù)合膜的固化物的介電損耗角正切可以通過實施例中記載的方法求出。從與導(dǎo)體層的粘接的觀點出發(fā)，本實施方式的復(fù)合膜的固化物的剝離強度優(yōu)選為0.5kgf/cm以上，更優(yōu)選為0.6kgf/cm以上，進一步優(yōu)選為0.7kgf/cm以上。剝離強度的上限沒什么特別，可以設(shè)為例如15kgf/cm。需要說明的是，剝離強度是利用實施例中記載的方法測定的值。對于本實施方式的復(fù)合膜的固化物而言，從微細(xì)布線形成的觀點出發(fā)，表面粗糙度ra優(yōu)選為250nm以下，更優(yōu)選為200nm以下，進一步優(yōu)選為180nm以下。表面粗糙度的下限值沒什么特別，從更加提高剝離強度的觀點出發(fā)，優(yōu)選為1nm以上。需要說明的是，表面粗糙度為利用實施例中記載的方法測定的值。[印刷布線板及其制造方法]本實施方式的印刷布線板包含本實施方式的層間絕緣用樹脂膜的固化物、或本實施方式的復(fù)合膜的固化物。換言之，本實施方式的印刷布線板具有層間絕緣層，該層間絕緣層之中至少一層包含本實施方式的熱固性樹脂組合物。以下，對于將本實施方式的層間絕緣用樹脂膜或復(fù)合膜層壓于基材來制造印刷布線板的方法進行說明。本實施方式涉及的印刷布線板的制造方法包括以下工序(1)，還根據(jù)需要具備工序(2)～工序(5)。在工序(1)、工序(2)或工序(3)之后，可以將支承體剝離或除去。工序(1)：將本實施方式的層間絕緣用樹脂膜或復(fù)合膜層壓于基材的單面或兩面的工序工序(2)：將層間絕緣用樹脂膜或復(fù)合膜熱固化，形成層間絕緣層的工序工序(3)：對形成層間絕緣層的基材進行開孔的工序工序(4)：對層間絕緣層的表面進行粗化處理的工序工序(5)：在粗化后的層間絕緣層的表面形成導(dǎo)體層的工序＜工序(1)＞工序(1)是將本實施方式的層間絕緣用樹脂膜或復(fù)合膜層壓于基材的單面或兩面的工序。作為對層間絕緣用樹脂膜或復(fù)合膜進行層壓的裝置，可以舉出例如：真空層壓機。作為真空層壓機可以使用市售品，作為市售品的真空層壓機，可以舉出例如：nichigo-morton株式會社制的真空敷貼機、株式會社名機制作所制的真空加壓式層壓機、日立工業(yè)株式會社制的輥式干涂布機、日立aic株式會社制的真空層壓機等。作為基材，沒有特別限定，可以使用電路基板、絕緣基材及其他布線板材料。作為電路基板，若為在至少一個主面具備電路的絕緣基板則沒有特別限定，可以是僅在單面形成電路的電路基板，也可以是使用兩面覆銅箔層壓板得到那樣的、在絕緣基板的兩面形成電路的電路基板。作為該電路基板，可以使用通常的布線板中使用的公知的層疊板(玻璃布－環(huán)氧樹脂、紙－酚醛樹脂、紙－環(huán)氧樹脂、玻璃紙－環(huán)氧樹脂等)。另外，可以為形成三層以上電路的多層板。電路基板的電路可以通過公知的任何方法形成，可以使用：將貼合銅箔與上述絕緣基材而得的覆銅箔層壓板上的銅箔的不需要的部分蝕刻除去的減成法、在上述絕緣基板的必要部位通過無電解鍍覆形成電路的加成法等公知的布線板的制造方法。作為絕緣基材，若為絕緣體則沒有特別限定，可以使用預(yù)浸漬體、樹脂膜等公知的布線板材料。作為市售品的預(yù)浸漬體，可以使用例如日立化成株式會社制“gwa－900g”、“gwa－910g”、“gha－679g”、“gha－679g(s)”、“gza－71g”(均為商品名)等。層壓中，在層間絕緣用樹脂膜或復(fù)合膜具有保護膜的情況下，將保護膜除去后，一邊對層間絕緣用樹脂膜或復(fù)合膜進行加壓和/或加熱一邊壓合于基材。使用復(fù)合膜的情況下，第一樹脂層按照與基材對置的方式配置。對于層壓的條件而言，將層間絕緣用樹脂膜或復(fù)合膜、以及基材根據(jù)需要進行預(yù)熱，將壓合溫度(層壓溫度)設(shè)為60～140℃，將壓合壓力設(shè)為0.1～1.1mpa(9.8×104～107.9×104n/m2)，在空氣壓20mmhg(26.7hpa)以下的減壓下可以進行層壓。另外，層壓的方法可以為間歇式，也可以為利用輥的連續(xù)式。＜工序(2)＞工序(2)是將層間絕緣用樹脂膜或復(fù)合膜熱固化，形成層間絕緣層的工序。加熱固化的條件沒有特別限定，例如，可以在170～220℃、在20～80分鐘的范圍內(nèi)選擇。使層間絕緣用樹脂膜或復(fù)合膜熱固化后，可以將支承體剝離。＜工序(3)＞作為工序(3)，可以進行對形成了層間絕緣層的基材進行開孔的工序。本工序中，通過鉆頭、激光、等離子體、或它們的組合等的方法，對層間絕緣層和基材進行開孔，形成通孔、透孔等。作為激光，一般使用碳酸氣體激光、yag激光、uv激光、準(zhǔn)分子激光等。＜工序(4)＞工序(4)是對層間絕緣層的表面進行粗化處理的工序。在本工序中，通過氧化劑對工序(2)中形成的層間絕緣層的表面進行粗化處理，同時在形成有通孔、透孔等的情況下，還可以對形成它們時產(chǎn)生的“污跡”進行除去。作為氧化劑，沒有特別限定，可以舉出例如：高錳酸鹽(高錳酸鉀、高錳酸鈉)、重鉻酸鹽、臭氧、過氧化氫、硫酸、硝酸等。這些之中，可以使用堿性高錳酸溶液(例如，高錳酸鉀、高錳酸鈉溶液)進行粗化、和污跡的除去，其中，堿性高錳酸溶液為基于疊壓工藝的印刷布線板的制造中的層間絕緣層的粗化所通用的氧化劑。從微細(xì)布線形成的觀點出發(fā)，粗化處理后的層間絕緣層的表面粗糙度優(yōu)選為250nm以下，更優(yōu)選為200nm以下，進一步優(yōu)選為180nm以下。表面粗糙度的下限值沒什么特別，從更加提高剝離強度的觀點出發(fā)，優(yōu)選為1nm以上。＜工序(5)＞工序(5)是在粗化后的層間絕緣層的表面形成導(dǎo)體層的工序。本工序中，例如，可以利用減成法、半加成法等通過鍍覆形成電路。半加成法是，在層間絕緣層的表面通過無電解鍍覆形成給電層(日文：給電層)，接著形成與導(dǎo)體層相反圖案的鍍覆抗蝕劑，通過電解鍍覆形成導(dǎo)體層(電路)的方法。需要說明的是，導(dǎo)體層形成后，例如，以150～200℃、實施20～90分鐘退火處理，由此能夠使層間絕緣層與導(dǎo)體層的粘接強度提高和穩(wěn)定化。能夠通過上述的工序制造本實施方式的印刷布線板。通過根據(jù)需要反復(fù)上述的工序，還能得到多層印刷布線板。需要說明的是，多層是指具有3層以上導(dǎo)體層。反復(fù)上述工序的情況下，還可以具有將導(dǎo)體層的表面粗化的工序。導(dǎo)體層的表面的粗化具有提高與接下來與導(dǎo)體層相接的樹脂的粘接性的效果。作為將導(dǎo)體層粗化的處理劑，沒有特別限定，可以舉出例如：作為有機酸系微蝕刻劑的、mecetchbondcz－8100、mecetchbondcz－8101、mecetchbondcz－5480(以上，mec株式會社制、商品名)等。本實施方式的熱固性樹脂組合物、第二熱固性樹脂組合物、層間絕緣用樹脂膜和復(fù)合膜的用途沒有特別限定，可以在需要印刷布線板、粘接膜、預(yù)浸漬體等絕緣樹脂片、電路基板、焊接掩模、底部填充材、芯片接合材、半導(dǎo)體密封材、補缺樹脂、部件埋入樹脂等層間絕緣層的用途的廣范圍中使用。其中，在印刷布線板的制造中為了形成層間絕緣層可以適宜地使用。本實施方式的熱固性樹脂組合物、第二熱固性樹脂組合物、層間絕緣用樹脂膜和復(fù)合膜例如為了制造形成了微細(xì)布線的布線板而能夠適宜地使用。具體來說，為了形成線與間隙(l/s)為10μm/10μm以下的布線而能夠適宜地使用，尤其為了形成5μm/5μm以下、進一步地3μm/3μm以下的布線而能夠適宜地使用。本實施方式的熱固性樹脂組合物、第二熱固性樹脂組合物、層間絕緣用樹脂膜、復(fù)合膜、和印刷布線板在處理1ghz以上的高頻信號的電子設(shè)備中能夠特別適宜地使用，特別是在處理5ghz以上的高頻信號、10ghz以上的高頻信號或30ghz以上的高頻信號的電子設(shè)備中能夠適宜地使用。需要說明的是，本發(fā)明不限于上述實施方式。上述實施方式為例示，具有與本發(fā)明的權(quán)利要求書中記載的技術(shù)思想實質(zhì)上相同的構(gòu)成、起到同樣的作用效果的實施方式都包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。實施例以下，通過實施例具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些實施例。制造例1＜聚酰亞胺化合物(a)的制造＞在具備溫度計、回流冷卻管、攪拌裝置的可加熱和冷卻的容積1升的玻璃制燒瓶容器中，投入3，3’－二甲基－5，5’－二乙基－4，4’－二苯基甲烷雙馬來酰亞胺(大和化成工業(yè)株式會社制、商品名：bmi－5100)(成分(a1))114.8g、2，2－雙(4－(4－馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷(大和化成工業(yè)株式會社制、商品名：bmi－4000)(成分(a1))345.5g、4，4’－[1，3－亞苯基雙(1－甲基亞乙基)]雙苯胺(mituifinechemicals株式會社制、商品名：雙苯胺m)(成分(a2))59.6g和丙二醇單甲醚280g，在將液溫保持在120℃的狀態(tài)下，一邊攪拌一邊使其反應(yīng)3小時。其后，通過凝膠滲透色譜法(gpc)，確認(rèn)反應(yīng)物的重均分子量為900，進行冷卻和200目過濾而制造聚酰亞胺化合物(a)(固體成分濃度65質(zhì)量％)。＜重均分子量的測定方法＞所得到的聚酰亞胺化合物(a)的重均分子量通過gpc，由使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的校正曲線換算。校正曲線使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯：tskstandardpolystyrene(type；a－2500、a－5000、f－1、f－2、f－4、f－10、f－20、f－40)[東曹株式會社制、商品名]用三次多項式進行近似計算。gpc的條件示于以下。裝置：(泵：l－6200型[株式會社日立高新科技制])(檢測器：l－3300型ri[株式會社日立高新科技制])(柱烘箱：l－655a－52[株式會社日立高新科技制])柱：保護柱；tskguardcolumnhhr－l+柱；tskgel－g4000hhr+tskgel－g2000hhr(均為東曹株式會社制、商品名)柱尺寸：6.0×40mm(保護柱)、7.8×300mm(柱)洗脫液：四氫呋喃試料濃度：30mg/5ml注入量：20μl流量：1.00ml/分鐘測定溫度：40℃[層間絕緣用樹脂膜的制作]實施例1將作為無機填充材料(c)的實施了氨基硅烷偶聯(lián)劑處理的二氧化硅(株式會社admatechs制、商品名：sc－2050－knk、固體成分濃度70質(zhì)量％的甲基異丁基酮分散液)、和作為改性聚丁二烯(b)的改性聚丁二烯(crayvalley公司制、商品名：ricon130ma8)，以如下配合比率進行混合：無機填充材料(c)的含量在不含有機溶劑的層間絕緣用樹脂膜的總質(zhì)量中為54質(zhì)量％，改性聚丁二烯(b)的含量在層間絕緣用樹脂膜中所含的全部樹脂成分中為20質(zhì)量％。向其中，以聚酰亞胺化合物(a)的含量在層間絕緣用樹脂膜中所含的全部樹脂成分中為80質(zhì)量％的比率，混合制造例1中制造的聚酰亞胺化合物(a)，利用高速旋轉(zhuǎn)混合器在室溫下使之溶解。目視確認(rèn)聚酰亞胺化合物(a)溶解后，作為固化促進劑，相對于由聚酰亞胺化合物(a)的投料量換算的原料的成分(a1)而混合異氰酸酯封閉咪唑(日文：イソシアネートマスクイミダゾール)(第一工業(yè)制藥株式會社制、商品名：g8009l)0.3phr。接著，通過nanomizer處理進行分散，得到用于制作層間絕緣用樹脂膜的清漆1。接著，利用逗點涂布機將該清漆1涂布在作為支承體的pet膜(厚度38μm)上，使得干燥后的層間絕緣用樹脂膜的厚度達到37μm，然后以85℃干燥2分鐘。需要說明的是，干燥后的層間絕緣用樹脂膜中的揮發(fā)成分的量為6質(zhì)量％。接著，在間絕緣用樹脂膜的表面一邊貼合厚度15μm的聚丙烯膜作為保護膜一邊卷取成卷狀，得到具有支承體和保護膜的層間絕緣用樹脂膜1。實施例2～3、比較例1～3除了將各成分及其配合量變更為表1所示的配合以外，與實施例1同樣地，得到用于制作層間絕緣用樹脂膜的清漆2～6。接著，使用該清漆2～6，與實施例1同樣地，得到具有支承體和保護膜的層間絕緣用樹脂膜2～6。[復(fù)合膜的制作]實施例4＜雙酚a二氰酸酯的預(yù)聚物的合成＞在容積1升的可分離式燒瓶中投入甲苯269.6g、2，2－雙(4－氰氧基苯基)丙烷(lonzajapan株式會社制、商品名：primasetbadcy)620.4g、對(α－枯基)苯酚(東京化成工業(yè)株式會社制)9.5g。目視確認(rèn)2，2－雙(4－氰氧基苯基)丙烷和對(α－枯基)苯酚溶于甲苯后，將液溫保持在100℃，作為反應(yīng)促進劑而配合相對于反應(yīng)溶劑(本研究中為甲苯)稀釋成10質(zhì)量％的環(huán)烷酸鋅(和光純藥工業(yè)株式會社制)0.46g，在氮氣氛下以100℃反應(yīng)3小時，制造雙酚a二氰酸酯的預(yù)聚物溶液(固體成分濃度70質(zhì)量％)。上述的反應(yīng)將使用e型粘度計測定的25℃下的反應(yīng)溶液的粘度成為70～90mpa·s的范圍時作為終點。＜第二樹脂層用清漆1的制造＞配合上述中得到的雙酚a二氰酸酯的預(yù)聚物32.2質(zhì)量份(固體成分)、萘甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(日本化藥株式會社制、商品名：nc－7000l、環(huán)氧當(dāng)量231g/mol)42.8質(zhì)量份、無機填充材料(日本aerosil株式會社制、商品名：aerosilr972、比表面積110m2/g)8.8質(zhì)量份，并作為溶劑，相對于總質(zhì)量(包含有機溶劑)100質(zhì)量份配合二甲基乙酰胺86.5質(zhì)量份，在室溫下攪拌，直至目視確認(rèn)到樹脂成分的溶解。其后，通過nanomizer處理進行分散，得到第二樹脂層用清漆1。＜第一樹脂層用清漆1的制造＞通過與實施例1同樣的方法，制作用于制作層間絕緣用樹脂膜的清漆1，作為第一樹脂層用清漆1。＜復(fù)合膜的制造＞將第二樹脂層用清漆1按照干燥后的第二樹脂層的厚度成為3μm的方式使用逗點涂布機涂布在作為支承體的pet膜(厚度38μm)上，以140℃干燥3分鐘在pet膜上形成第二樹脂層。接著，將第一樹脂層用清漆1按照干燥后的第一樹脂層的厚度成為40μm的方式使用逗點涂布機涂布在上述中得到的第二樹脂層上，以85℃干燥2分鐘。接著，在復(fù)合膜的沒有設(shè)置第二樹脂層的面上，一邊貼合作為保護膜的厚度15μm的聚丙烯膜一邊卷取成卷狀，得到具有支承體和保護膜的復(fù)合膜1。[樹脂板的制作]介電損耗角正切的測定中使用的樹脂板通過以下的步驟制作。(i)從實施例1～3、和比較例1～3中得到的具有支承體和保護膜的層間絕緣用樹脂膜剝離保護膜后，以110℃干燥3分鐘。接著，將干燥后的具有支承體的層間絕緣用樹脂膜使用真空加壓式層壓機(株式會社名機制作所制、商品名：mvlp－500/600－ii)，在銅箔(電場銅箔、厚度35μm)的光澤面上，按照層間絕緣用樹脂膜與銅箔抵接的方式進行層壓，得到銅箔、層間絕緣用樹脂膜、支承體依次層疊的層疊體(p)。上述層壓通過在減壓30秒鐘使壓力成為0.5mpa后，以130℃、30秒鐘、壓合壓力0.5mpa進行壓制的方法來進行。其后，從層疊體(p)剝離支承體。(ii)接著，準(zhǔn)備具有作為支承體的pet膜和作為保護膜的聚丙烯膜的層間絕緣用樹脂膜，將保護膜剝離后，以110℃進行3分鐘的干燥。(iii)接著，將上述(i)中得到的剝離了支承體的層疊體(p)、和上述(ii)中得到的干燥后的具有支承體的層間絕緣用樹脂膜按照層間絕緣用樹脂膜彼此抵接的方式，在與上述(i)同樣的條件下進行層壓，得到銅箔、由2層層間絕緣用樹脂膜構(gòu)成的層、支承體依次層疊的層疊體(q)。其后，從層疊體(q)剝離支承體。(iv)接著，將上述(iii)中得到的剝離了支承體的層疊體(q)、和通過與上述(ii)同樣的方法得到的干燥后的具有支承體的層間絕緣用樹脂膜按照層間絕緣用樹脂膜彼此抵接的方式，在與上述(i)同樣的條件下進行層壓，得到銅箔、由3層層間絕緣用樹脂膜構(gòu)成的層、支承體依次層疊的層疊體(r)。(v)通過與上述(i)～(iii)同樣的方法，制作層疊體(q)。(vi)將上述(v)中得到的層疊體(q)、和上述(i)～(iv)中得到的層疊體(r)的支承體分別剝離，使層疊體(q)與層疊體(r)的層間絕緣用樹脂膜彼此貼合，以壓合壓力3.0mpa、在190℃、60分鐘下使用真空壓制機進行壓制成型。將所得到的帶兩面銅箔的樹脂板以190℃固化2小時后，用過硫酸銨蝕刻銅箔，由此得到樹脂板。[介電損耗角正切的測定方法]將上述中制作的樹脂板切出寬度2mm、長度70mm的試驗片，使用網(wǎng)絡(luò)分析器(agilenttechnologies株式會社制、商品名：e8364b)和5ghz對應(yīng)空腔諧振器(株式會社關(guān)東電子應(yīng)用開發(fā)制)，測定介電損耗角正切。測定溫度設(shè)為25℃。將評價結(jié)果示于表1。介電損耗角正切越低，越顯示介電特性優(yōu)異。[膜的操作性的評價方法]實施例1～3、比較例1～3中得到的具有支承體和保護膜的層間絕緣用樹脂膜的操作性利用以下所示的方法評價。(1)基于利用切割器的切斷的評價對將上述制作的具有支承體和保護膜的層間絕緣用樹脂膜用切割器切斷時的落粉的有無進行評價。落粉的有無通過目視確認(rèn)，沒有落粉的層間絕緣用樹脂膜設(shè)為操作性良好。(2)基于折彎的評價將上述制作的具有支承體和保護膜的層間絕緣用樹脂膜的保護膜剝離，對于從支承體向樹脂涂布面彎曲180°時的、膜破裂的有無進行評價。膜破裂的有無通過目視確認(rèn)，將沒有發(fā)生破裂的設(shè)為操作性良好。上述(1)和(2)的評價中，將操作性均良好的作為“a”，除此以外的作為“b”。將評價結(jié)果示于表1。[樹脂分離的有無]樹脂分離的有無通過掃描型電子顯微鏡(sem)對在印刷布線板上形成的層間絕緣層的截面進行觀察從而確認(rèn)。將實施例1～3、比較例1～3中得到的具有支承體和保護膜的層間絕緣用樹脂膜的保護膜剝離，在實施了cz處理的印刷布線板(作為層疊板，使用日立化成株式會社制、商品名：mcl－e－700gr)上，按照層間絕緣用樹脂膜與印刷布線板抵接的方式層壓。層壓通過如下方法進行：減壓30秒鐘使壓力為0.5mpa，其后，以130℃、30秒鐘、壓合壓力0.5mpa進行壓制。其后，冷卻至室溫，將支承體剝離除去，得到配有層間絕緣用樹脂膜的印刷布線板。接著，將該印刷布線板以190℃在防爆干燥機中加熱60分鐘，得到形成了層間絕緣層的印刷布線板。用場發(fā)射型掃描電子顯微鏡(株式會社日立制作所制、商品名：s－4700)對所得到的印刷布線板的層間絕緣層的截面進行觀察，確認(rèn)樹脂分離的有無。需要說明的是，場發(fā)射型掃描電子顯微鏡的觀察以加速電壓10v、發(fā)射電流10μa進行。將實施例1～3和比較例1～3中得到的層間絕緣層的截面sem照片示于圖2。層間絕緣層的截面sem照片中，確認(rèn)到樹脂分離者作為“有”，未確認(rèn)到樹脂分離者作為“無”。該評價中，優(yōu)選為“無”。將評價結(jié)果示于表1。[層間絕緣層的表面光澤不均的評價方法]層間絕緣層的表面光澤不均的評價通過目視進行評價。將實施例1～3、比較例1～3中得到的具有支承體和保護膜的層間絕緣用樹脂膜的保護膜剝離，在實施了cz處理的印刷布線板(作為層疊板，使用日立化成株式會社制、商品名：mcl－e－700gr)上，按照層間絕緣用樹脂膜與印刷布線板抵接的方式進行層壓。層壓通過如下方法進行：減壓30秒鐘使壓力為0.5mpa，其后，以130℃、30秒鐘、壓合壓力0.5mpa進行壓制。其后，冷卻至室溫，將支承體剝離，得到配有層間絕緣用樹脂膜的印刷布線板。接著，將該印刷布線板以190℃、在防爆干燥機中進行固化60分鐘，得到形成有層間絕緣層的印刷布線板。對于光澤不均而言，通過目視觀察所得到的印刷布線板的層間絕緣層表面，將層間絕緣層表面沒有樹脂的分離等且外觀均勻者作為“無”，將有分離等且外觀不均勻者作為“有”。該光澤不均的評價中，優(yōu)選為“無”。將評價結(jié)果示于表1。[表面粗糙度的測定方法]在測定表面粗糙度時，通過以下步驟制造表面粗糙度測定用基板。將實施例4中得到的具有支承體和保護膜的復(fù)合膜切斷成250mm×250mm的尺寸后，將保護膜剝離。按照第一樹脂層與印刷布線板抵接的方式，將所得到的具有支承體的復(fù)合膜層壓在實施了cz處理的印刷布線板(作為層疊板，使用日立化成株式會社制、商品名：mcl－e－700gr)上。層壓通過如下方法進行：減壓30秒鐘使壓力為0.5mpa，其后，以130℃、30秒鐘、壓合壓力0.5mpa進行壓制。其后，冷卻至室溫，將支承體剝離，得到配有復(fù)合膜的印刷布線板。接著，將配有復(fù)合膜的印刷布線板以190℃在防爆干燥機中進行固化60分鐘，得到形成有層間絕緣層的印刷布線板。將該印刷布線板切出30mm×40mm作為試驗片。將上述中得到的試驗片在加溫到60℃的溶脹液(羅門哈斯電子材料株式會社制、商品名：circupositmlbconditioner211)中浸漬處理10分鐘。接著，在加溫到80℃的粗化液(羅門哈斯電子材料株式會社制、商品名：circupositmlbpromoter213)中浸漬處理10分鐘。接下來，在加溫到45℃的中和液(羅門哈斯電子材料株式會社制、商品名：circupositmlbneutralizermlb216)中浸漬處理5分鐘而中和。像這樣，將對上述試驗片的層間絕緣層的表面進行了粗化處理者用作表面粗糙度測定用基板。將上述中得到的表面粗糙度測定用基板的表面粗糙度，使用比接觸式表面粗糙度計(brukeraxs株式會社制、商品名：wykont9100)，使用內(nèi)部透鏡1倍、外部透鏡50倍進行測定，得到算術(shù)平均粗糙度(ra)。將評價結(jié)果示于表2。[與鍍銅的粘接強度(鍍覆剝離強度)的測定方法]測定與鍍銅的粘接強度時，通過以下步驟制作與鍍銅的粘接強度測定用基板。首先，將上述表面粗糙度測定用基板切出30mm×40mm，作為試驗片。將該試驗片用60℃的堿性清潔劑(atotechjapan株式會社制、商品名：securiganth902)處理5分鐘，進行脫脂清洗。清洗后，用23℃的預(yù)浸涂液(atotechjapan株式會社制、商品名：predipneoganthb)處理2分鐘。其后，用40℃的活化劑溶液(atotechjapan株式會社制、商品名：activatorneoganth834)實施5分鐘處理，使鈀催化劑附著。接著，用30℃的還原液(atotechjapan株式會社制、商品名：reducerneoganthwa)處理5分鐘。將進行了上述的處理的試驗片放入化學(xué)銅液(atotechjapan株式會社制、商品名：basicprintneoganthmsk－dk)，直到層間絕緣層上的鍍覆厚度成為0.5μm為止，進行無電解鍍覆。無電解鍍覆后，為了將鍍覆皮膜中殘留的應(yīng)力緩和，除去殘留的氫氣，以120℃實施15分鐘烘焙處理。接著，對于經(jīng)無電解鍍覆處理的試驗片進一步進行電解鍍覆，直到層間絕緣層上的鍍覆厚度成為30μm為止，形成銅層作為導(dǎo)體層。電解鍍覆后，以190℃加熱120分鐘，使其固化而得到粘接強度測定部制作前的測定基板。在所得到的測定基板的銅層上形成10mm寬的抗蝕劑，用過硫酸銨蝕刻銅層，由此得到作為粘接強度測定部而具有10mm寬的銅層的、與鍍銅的粘接強度測定用基板。使用通過上述得到的粘接強度測定用基板，通過以下的方法進行層間絕緣層與銅層的粘接強度的測定。將粘接強度測定部的銅層的一端在銅層與層間絕緣層的界面剝離并用夾具夾緊，使用小型桌上試驗機(株式會社島津制作所制、商品名：ezttest)，測定沿垂直方向以拉拽速度50mm/分鐘、在室溫下撕下時的負(fù)荷。將評價結(jié)果示于表2。[表1]*1：是指相對于實施例和比較例中得到的熱固性樹脂組合物中所含的全部樹脂成分的質(zhì)量的含量(質(zhì)量％)。*2：是指相對于實施例和比較例中得到的熱固性樹脂組合物中的除了有機溶劑的總質(zhì)量的含量(質(zhì)量％)。*3：是指相對于由使用的聚酰亞胺化合物(a)的量換算的原料的成分(a1)的含量(phr)。表1中的記載如下。[改性聚丁二烯(b)](b-1)ricon130ma8(crayvalley公司制、商品名)：重均分子量5400、1分子中的馬來酸酐基的數(shù)量2(b-2)ricon131ma5(crayvalley公司制、商品名)：重均分子量12000、1分子中的馬來酸酐基的數(shù)量2(b-3)ricon184ma6(crayvalley公司制、商品名)：重均分子量17000、1分子中的馬來酸酐基的數(shù)量6[未改性聚丁二烯]ricon181(crayvalley公司制、商品名)：重均分子量7000、1分子中的馬來酸酐基的數(shù)量0[改性聚異戊二烯橡膠]聚異戊二烯橡膠(株式會社kuraray制、商品名：lir-403)：重均分子量31000、1分子中的馬來酸酐基的數(shù)量3由表1和圖2可知，使用本實施方式的熱固性樹脂組合物的實施例1～3的層間絕緣用樹脂膜的介電損耗角正切低，膜的操作性優(yōu)異，且還未確認(rèn)到所得到的層間絕緣層的樹脂分離和光澤不均。另一方面，可知比較例1～3的層間絕緣用樹脂膜在某一特性上比實施例差。即，可知：使用本實施方式的熱固性樹脂組合物得到的本實施方式的層間絕緣用樹脂膜是膜的操作性優(yōu)異的層間絕緣用樹脂膜，由本實施方式的層間絕緣用樹脂膜得到的層間絕緣層的樹脂分離和光澤不均少，介電損耗角正切低。[表2]實施例4復(fù)合膜的編號1表面粗糙度(ra)(nm)170鍍敷剝離強度(kgf/cm)0.73由表2可知，使用本實施方式的復(fù)合膜的實施例4中，得到了表面粗糙度小、與鍍銅的粘接強度優(yōu)異的層間絕緣層，本實施方式的復(fù)合膜適合微細(xì)布線的形成。接著，對于使用了第二熱固性樹脂組合物的本實施方式的復(fù)合膜，利用實施例更具體地說明，但本實施方式不限于這些實施例。實施例5<第一樹脂層用清漆2的制造>將作為無機填充材料(c)的實施了氨基硅烷偶聯(lián)劑處理的二氧化硅填料(株式會社admatechs制、商品名：sc-2050-knk、固體成分濃度70質(zhì)量％的甲基異丁基酮分散液)68.3質(zhì)量份、和作為改性聚丁二烯(b)的改性聚丁二烯(crayvalley公司制、商品名：ricon130ma8、重均分子量：5,400、1分子鏈中的馬來酸酐基的數(shù)量2)6.0質(zhì)量份混合。向其中混合制造例1中制造的聚酰亞胺化合物(a)24.1質(zhì)量份，通過高速旋轉(zhuǎn)混合器在室溫下使其溶解。其后，混合阻燃劑(大八化學(xué)工業(yè)株式會社制、商品名：px－200)1.4質(zhì)量份，并相對于由聚酰亞胺化合物(a)的投料量換算的原料的成分(a1)和成分(a2)的合計量而混合0.5phr的咪唑系固化促進劑(第一工業(yè)制藥株式會社制、商品名：g－8009l)后，通過nanomizer處理進行分散，得到第一樹脂層用清漆2。＜第二樹脂層用清漆2的制造＞將作為成分(d)的芳烷基酚醛型環(huán)氧樹脂(日本化藥株式會社制、商品名：nc－3000h、環(huán)氧當(dāng)量289g/mol)42.0質(zhì)量份、作為成分(h)的無機填充材料(日本aerosil株式會社制、商品名：aerosilr972、比表面積110±20m2/g)8.8質(zhì)量份、抗氧化劑(株式會社apicorporation制、商品名：yoshinoxbb)0.3質(zhì)量份、作為溶劑的dmac(株式會社godo制)按照固體成分濃度成為40質(zhì)量％的方式配合，在室溫下攪拌，直到通過目視確認(rèn)到樹脂成分的溶解為止。其后，配合：作為成分(f)的、將預(yù)先按照固體成分濃度成為7質(zhì)量％的方式溶解于dmac中的含有酚性羥基的聚丁二烯改性聚酰胺樹脂(日本化藥株式會社制、商品名：bpam－155)以固體成分換算6.4質(zhì)量份、苯氧基樹脂(三菱化學(xué)株式會社制、商品名：yx7200、甲乙酮稀釋品(35質(zhì)量％))以固體成分換算9.1質(zhì)量份、作為成分(e)的活性酯固化劑(dic株式會社制、商品名：hpc－8000－65t(甲苯稀釋品(65質(zhì)量％)))以固體成分換算32.4質(zhì)量份、流平劑(bkyjapan公司制、商品名：byk－310(甲苯稀釋品(25質(zhì)量％)))以固體成分換算0.1質(zhì)量份、作為成分(g)的磷系固化促進劑(三正丁基膦與對苯醌的加成物)0.8質(zhì)量份，按照固體成分濃度成為20質(zhì)量％的方式用dmac進行稀釋。其后，通過nanomizer處理進行分散，得到第二樹脂層用清漆2。＜復(fù)合膜的制造＞使用逗點涂布機，將上述得到的第二樹脂層用清漆2按照干燥后的粘接輔助膜的厚度成為3μm的方式涂布于經(jīng)脫模處理的支承體(pet膜、東麗薄膜加工株式會社制、商品名：cerapeelsy(rx)(厚度38μm))上，以140℃干燥3分鐘，在支承體上形成第二樹脂層。接著，在該第二樹脂層上，使用逗點涂布機，按照干燥后的第一樹脂層的厚度成為40μm的方式涂布第一樹脂層用清漆2，以90℃干燥2分鐘。接著，在第一樹脂層的表面，一邊貼合厚度15μm的聚丙烯膜作為保護膜一邊卷取成卷狀，得到具有支承體和保護膜的復(fù)合膜2。＜印刷布線板的制造＞從上述得到的具有支承體和保護膜的復(fù)合膜2剝離保護膜。將所得到的具有支承體的復(fù)合膜，按照第一樹脂層與印刷布線板抵接的方式層壓在實施了cz處理的印刷布線板(作為層疊板，使用日立化成株式會社制、商品名：mcl－e－700gr)上。層壓通過如下方法進行：在100℃下抽真空30秒鐘后，以0.5mpa加壓30秒鐘，其后，在100℃下、以壓合壓力0.5mpa壓制60秒鐘。冷卻至室溫后，將支承體剝離，得到配有復(fù)合膜的印刷布線板。接著，將該印刷布線板以190℃在防爆干燥機中進行固化60分鐘，得到形成有層間絕緣層的印刷布線板5a。接著，為了對印刷布線板5a的表面進行化學(xué)粗化，作為溶脹液，制作包含200ml/l的二乙二醇單丁醚和5g/l的naoh的水溶液，在加溫到60℃的該水溶液中，將印刷布線板5a浸漬處理5分鐘。接著，作為粗化液，制作包含60g/l的kmno4和40g/l的naoh的水溶液，在加溫到80℃的該水溶液中，將用溶脹液處理后的印刷布線板浸漬處理5分鐘。接下來，作為中和液，制作包含30g/l的sncl2、300ml/l的hcl的水溶液，在加溫到40℃的該水溶液中，將用粗化液處理后的印刷布線板浸漬處理5分鐘，將kmno4還原，得到化學(xué)粗化了的印刷布線板5b。接著，為了形成電路層，將化學(xué)粗化了的印刷布線板5b在包含pdcl2的無電解鍍覆用催化劑、即activatorneoganth834(atotechjapan株式會社制、商品名)中以35℃浸漬處理5分鐘。接著，在無電解銅鍍覆用的鍍覆液printganthmsk－dk(atotechjapan株式會社制、商品名)中以30℃浸漬20分鐘，進一步進行硫酸銅電解鍍覆。其后，以190℃進行120分鐘退火處理，得到具有厚度20μm的電路層的印刷布線板5c。實施例6＜第二樹脂層用清漆3的制造＞實施例5中，將第二樹脂層用清漆的制備中使用的磷系固化促進劑變?yōu)槿?4－甲基苯基)膦與對苯醌的加成物，除此以外，與實施例5同樣地得到第二樹脂層用清漆3。＜復(fù)合膜和印刷布線板的制造＞使用第一樹脂層用清漆2、和第二樹脂層用清漆3，與實施例5同樣地，得到復(fù)合膜3和印刷布線板6a、6b和6c。[介電損耗角正切的測定方法]使用實施例5和6中制作的復(fù)合膜，與實施例1～3同樣地制作樹脂板，在與實施例1～3同樣的測定條件下測定介電損耗角正切。將結(jié)果示于表3。[表面粗糙度的測定方法]在與實施例4同樣的測定條件下，測定實施例5和6中制作的印刷布線板5b和6b的層間絕緣層的表面粗糙度。將結(jié)果示于表3。[與鍍銅的粘接強度(鍍覆剝離強度)的測定方法]在實施例5和6中制作的印刷布線板5c和6c的導(dǎo)體層上，通過與實施例4同樣的方法，形成1cm寬的電路層，在與實施例4同樣的測定條件下測定與鍍銅的粘接強度(鍍覆剝離強度)。將結(jié)果示于表3。[288℃焊料流動耐熱性評價]將實施例5和6中制作的印刷布線板5c和6c切成2cm×2cm，浮于288℃的熔融焊料。其后，測定通過目視確認(rèn)到膨脹為止的時間。將結(jié)果示于表3。[化學(xué)粗化后的表面形狀觀察]使用掃描電子顯微鏡(株式會社日立制作所制、商品名：s－4700)對實施例5和6中制作的印刷布線板5b和6b的表面粗化形狀進行觀察。關(guān)于樣品，實施鉑蒸鍍處理作為前處理，在加速電壓10kv、傾斜角度30°、二次電子圖像模式的條件下進行。將所得到的表面sem照片示于圖3。[表3]實施例5實施例6復(fù)合膜的編號23介電損耗角正切(-)0.00280.0030表面粗糙度(nm)123167鍍敷剝離強度(kn/m)0.710.79288℃焊料耐熱性(秒)315477由表3可知，使用本實施方式的熱固性樹脂組合物的實施例5和6的印刷布線板的耐熱性優(yōu)異，介電損耗角正切小，具有平滑的表面(低表面粗糙度(ra))，而且具有與鍍銅的粘接強度優(yōu)異的層間絕緣層，適合微細(xì)布線的形成。另外，由圖3可知，使用本實施方式的熱固性樹脂組合物得到的實施例5和6的層間絕緣層具有致密且均質(zhì)的粗化形狀。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性對于本發(fā)明的層間絕緣用樹脂膜和復(fù)合膜而言，膜的操作性優(yōu)異。另外，通過使用本發(fā)明的熱固性樹脂組合物、層間絕緣用樹脂膜和復(fù)合膜，可以得到介電損耗角正切低、樹脂分離和光澤不均少的層間絕緣層。因此，本發(fā)明的熱固性樹脂組合物、層間絕緣用樹脂膜、復(fù)合膜、和印刷布線板對于電腦、便攜電話、數(shù)碼相機、電視等電氣制品、摩托車、汽車、電車、船舶、飛機等搭乘工具等是有用的。符號說明1第一樹脂層2第二樹脂層3支承體4保護膜當(dāng)前第1頁12