本發(fā)明涉及一種聚酰亞胺共聚物及使用該共聚物的成形體,更具體地,是關(guān)于焊料耐熱性以及對(duì)金屬箔或者各種膜的粘著性良好的聚酰亞胺共聚物及使用該共聚物的成形體。
背景技術(shù):
近年來,智能手機(jī)或者平板計(jì)算機(jī)等對(duì)攜帶性有要求的高性能信息終端正在普及。這些信息電子器械被要求具有高性能化以及輕薄短小化。在這些器械上所搭載的電子電路基板上需要高密度地安裝高集成化且小型化的電子設(shè)備。為了實(shí)現(xiàn)高密度安裝,需要印刷配線版的電路間距與設(shè)備尺寸相配合高精細(xì)化,能夠與此相適應(yīng)的材料、加工技術(shù)的開發(fā)成為當(dāng)務(wù)之急。
在形成高精細(xì)電路的情形下,由于基材與電路的接觸面積顯著減少,所以需要進(jìn)行更加強(qiáng)固的粘著。為了提高粘著力,一般是通過使導(dǎo)體表面粗糙化來引起投錨作用。但隨著粘著面的粗糙化所導(dǎo)致的導(dǎo)體厚度的不均勻產(chǎn)生圖形形成時(shí)的蝕刻速度的差異,阻礙電路圖形的高精細(xì)化。因此,為了實(shí)現(xiàn)高精細(xì)化,需要使導(dǎo)體與基材的界面在更加平滑的面上進(jìn)行粘著,從而需要開發(fā)出能實(shí)現(xiàn)更加強(qiáng)固的粘著力的粘著劑。
另一方面,從環(huán)境保護(hù)的觀點(diǎn),焊料無鉛化正在發(fā)展,在以往所使用的含鉛焊料的工序中,在260℃左右就可以處理的情形,在使用無鉛焊料時(shí)則需要320℃的高溫處理。這樣,在電子電路基板制造工序中工序溫度就有上升傾向,能夠?qū)?yīng)該高溫工序的高耐熱性粘著劑的開發(fā)成為當(dāng)務(wù)之急。在有機(jī)材料中,300℃這一溫度壁壘是非常高的。以往作為層間絕緣用粘著劑使用的環(huán)氧樹脂或者丙烯酸樹脂等,很難應(yīng)對(duì)超過300℃的制造工序,在粘著力、焊料耐熱性、耐藥品性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣特性等方面優(yōu)異的聚酰亞胺系粘著劑受到關(guān)注。
有提議在由聚酰亞胺形成的樹脂層上涂敷形成熱可塑性聚酰亞胺,進(jìn)行層壓的方法或者將可溶于溶劑的聚酰亞胺涂敷在金屬箔上,干燥,通過熱壓使其與其他基材粘合在一起的熱熔膠型聚酰亞胺粘著劑(例如參照專利文獻(xiàn)1以及2)。但是對(duì)粘著性起作用的成分引起玻璃轉(zhuǎn)化溫度低下,焊料耐熱性惡化。因此,如何滿足粘著性與焊料的耐熱性兩方面成為課題。
專利文件1特開平8-176300號(hào)公報(bào)
專利文件2特開2001-195771號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種焊料耐熱性、粘著性良好的聚酰亞胺共聚物及其成形體。
本發(fā)明的發(fā)明人為解決上述課題,經(jīng)過銳意研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn)在使用酸二酐與特定的二胺以及/或者二異氰酸酯共聚所形成的聚酰亞胺共聚物時(shí),能夠解決上述課題,并完成了本發(fā)明。
即,本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物,其中:
[1]是共聚
(A)酸二酐成分;
(B)由以下通式(1)~(3)表示的二胺以及/或者二異氰酸酯成分、
(式中X是胺基或者異氰酸酯基,R1~R8各自獨(dú)立為氫原子、碳原子數(shù)為1~4的烷基、碳原子數(shù)為2~4的烯基或者碳原子數(shù)為1~4的烷氧基,R1~R4中至少有一個(gè)不是氫原子,R5~R8中至少有一個(gè)不是氫原子);以及
(C)具有從醚基、羧基中選出的至少一種以上的二胺以及/或者二異氰酸酯成分而形成的。
[2]這里,上述(A)成分優(yōu)選由3,3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、4,4'-氧雙鄰苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、雙酚A型二醚二酐中選出的至少一種以上。
[3]進(jìn)一步還可以共聚作為(D)成分的與前述(B)成分以及前述(C)成分的二胺以及/或者二異氰酸酯不同的二胺以及/或者二異氰酸酯成分。
[4]另外,本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物,其中,具有由下列通式(101)表示的構(gòu)造單位和由下列通式(102)表示的構(gòu)造單位。
式中,W、Q是由酸二酐衍生的四價(jià)有機(jī)基,W以及Q可以相同也可不同,式(101)中B是由以下列通式(1)~(3)表示的二胺以及/或者二異氰酸酯化合物衍生的二價(jià)有機(jī)基,
式(102)中C是由具有從醚基、羧基中選出的至少一種以上的二胺以及/或者二異氰酸酯酯化合物衍生的二價(jià)有機(jī)基)。
[5]進(jìn)而本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物還可以具有由下列通式(103)表示的構(gòu)造單位。
(式中,T是由酸二酐衍生的四價(jià)有機(jī)基,T可以與W以及Q相同,也可以不同。
式(103)中,D是由與式(101)中的B以及式(102)中的C的任一種都不同的二胺以及/或者二異氰酸酯化合物衍生的二價(jià)有機(jī)基)。
[6]本發(fā)明的成形體,其中,包含[1]~[5]中任一種所記載的聚酰亞胺共聚物。
本發(fā)明可以提供焊料耐熱性良好、對(duì)金屬箔或者各種膜的粘著性良好的聚酰亞胺共聚物及其成形體。
其理由是由于使用酰亞胺基濃度提高的(B)成分,使玻璃轉(zhuǎn)化溫度升高,焊料耐熱性得以提高。另外,在(C)成分中導(dǎo)入醚基,則熱流動(dòng)性增加,獲得由于投錨作用而產(chǎn)生的粘著效果,導(dǎo)入羧基則由于與金屬箔或者各種膜表面的化學(xué)結(jié)合,使粘著性提高。進(jìn)而通過適宜地配合(D)成分,可以調(diào)整玻璃轉(zhuǎn)化溫度或者吸收率、線膨脹系數(shù)等。
【實(shí)施方式】
以下詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
本發(fā)明涉及的聚酰亞胺共聚物以及使用該聚酰亞胺共聚物的成形體是共聚酸二酐成分與特定的二胺以及/或者二異氰酸酯成分而形成的。
以下說明本發(fā)明涉及的聚酰亞胺共聚物與成形體的實(shí)施形態(tài)。
(聚酰亞胺共聚物)
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物是共聚(A)酸二酐成分、(B)具有通式(1)~(3)的構(gòu)造的二胺以及/或者二異氰酸酯成分以及(C)具有自醚基、羧基中選出的至少一種以上的二胺以及/或者二異氰酸酯成分而形成的共聚物。另外關(guān)于(B)成分的構(gòu)造后述。
作為該(A)成分的酸二酐,只要是制造聚酰亞胺所使用的酸二酐就沒有特殊限定,可以使用已知的酸二酐。例如,可以例舉3,3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐、4,4'-氧雙鄰苯二甲酸二酐、1,2,4,5-均苯四甲酸二酐、1,2,3,4-戊烷四甲酸二酐、5-(2,5-二氧代四氫糠基)-3-甲基-3-環(huán)己烯-1,2-二羧酸酐、5-(2,5-二氧代四氫糠基)-3-環(huán)己烯-1,2-二羧酸酐、環(huán)戊烷四羧酸二酐、乙二醇雙偏苯三羧酸二酐、2,2',3,3'-聯(lián)苯四羧酸二酐、噻吩-2,3,4,5-四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,3,3',4-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,2'-雙(3,4-二羧酸苯)丙烷二酐、雙(3,4-二羧酸苯)砜二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、雙(3,4-二羧基苯)醚二酐、乙烯四羥酸二酐、雙酚A型二醚二酐等。另外,這些化合物可以僅使用一種或者還可以混合2種以上使用。在這些化合物中,從粘著性觀點(diǎn)出發(fā)優(yōu)選3,3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、4,4'-氧雙鄰苯二甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、雙酚A型二醚二酐。進(jìn)而從滿足焊料耐熱性以及粘著性兩方面的觀點(diǎn),更優(yōu)選3,3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、雙酚A型二醚二酐。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物,作為(B)成分,使用以通式(1)~(3)表示的一種以上的二胺以及/或者二異氰酸酯。
(式中X是胺基或者異氰酸酯基、R1~R8各自獨(dú)立為氫原子、碳原子數(shù)為1~4的烷基、碳原子數(shù)為2~4的烯基或者碳原子數(shù)為1~4的烷氧基,R1~R4中至少有一個(gè)不是氫原子,R5~R8中至少有一個(gè)不是氫原子)。通過使用(B)成分,對(duì)有機(jī)溶劑的溶解性得以提高,隨著玻璃轉(zhuǎn)化溫度上升,能夠使焊料耐熱性提高。這其中從容易到手、價(jià)格便宜且能夠良好地獲得本發(fā)明效果的觀點(diǎn),優(yōu)選二乙基甲苯二胺(DETDA)。DETDA是上述通式(1)、(2)中的R1~R4中2個(gè)為乙基,剩余2個(gè)為甲基和氫原子。另外優(yōu)選上述通式(3)中的R5~R8為甲基或者乙基的化合物。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物中(C)成分,使用具有從醚基、羧基中選出的一種以上的二胺以及/或者二異氰酸酯。通過使用(C)成分,能夠使得到的聚酰亞胺共聚物的粘著性提高。(C)成分可以僅使用一種也可以混合二種以上使用。
作為具有醚基的化合物,可以列舉以下通式(4)~(6)等。
(式中,X是胺基或者異氰酸酯基、R11~R14各自獨(dú)立為氫原子,碳原子數(shù)為1~4的烷基,碳原子數(shù)為2~4的烯基,碳原子數(shù)為1~4的烷氧基,羥基,羧基或者三氟甲基,Y優(yōu)選以下式表示的群中選出的至少一種,
直接結(jié)合、
R21及R22各自獨(dú)立為氫原子、碳原子數(shù)為1~4的烷基、碳原子數(shù)為2~4的烯基、碳原子數(shù)為1~4的烷氧基、羥基、羧基或者三氟甲基)。
作為具有羧基的化合物,可以列舉以下通式(7)~(12)等。
(式中,X是胺基或者異氰酸酯基,R31~R34各自獨(dú)立為氫原子,碳原子數(shù)為1~4的烷基,碳原子數(shù)為2~4的烯基,碳原子數(shù)為1~4的烷氧基,羥基,羧基或者三氟甲基,Y以及Z優(yōu)選以下式表示的群中選出的至少一種,
直接結(jié)合、
R41及R42各自獨(dú)立為氫原子、碳原子數(shù)為1~4的烷基、碳原子數(shù)為2~4的烯基、碳原子數(shù)為1~4的烷氧基,羥基,羧基或者三氟甲基、在R31~R34以及/或者R41、R42中必須具有至少一個(gè)羧基)。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物中(B)成分與(C)成分的二胺以及/或者二異氰酸酯的摩爾比在1:2~2:1范圍內(nèi)為優(yōu)選。
如果增加(B)成分含量,隨著玻璃轉(zhuǎn)化溫度的上升,焊料的耐熱性提高,但是由于有助于粘著性的(C)成分的含有量下降,使粘著強(qiáng)度降低。另外如果(C)成分含有量增加,則粘著性提高,但是由于(B)成分含量下降使焊料的耐熱性降低。通過將摩爾比置于上述范圍內(nèi),從而可以滿足焊料耐熱性與粘著性兩者。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物的質(zhì)量平均分子量?jī)?yōu)選20,000~200,000,更優(yōu)選35,000~150,0000。如果聚酰亞胺共聚物的質(zhì)量平均分子量在上述范圍內(nèi),則可以得到良好的使用性。另外,在將本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物溶解于有機(jī)溶劑時(shí),有機(jī)溶劑中的聚酰亞胺共聚物濃度沒有特別限定,例如優(yōu)選5~35質(zhì)量%程度。聚酰亞胺共聚物的濃度在未滿5質(zhì)量%的濃度時(shí)也可以使用,但如果濃度稀薄,則涂敷等作業(yè)效率就有下降的可能性。另一方面,如果超過35質(zhì)量%,則聚酰亞胺共聚物的流動(dòng)性低下,涂敷等的作業(yè)性有下降的可能性。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物還可以共聚作為(D)成分的與前述(B)以及(C)成分不同的二胺以及/或者二異氰酸酯。通過適宜地選擇(D)成分,能夠賦予聚酰亞胺共聚物各種功能性。
作為(D)成分,沒有特殊限制,可以使用制造聚酰亞胺中所使用的已知物質(zhì),可以例舉由以下通式(13)~(22)表示的化合物等。
(式中X是胺基或者異氰酸酯基,R51~R54各自獨(dú)立為氫原子,碳原子數(shù)為1~4的烷基,碳原子數(shù)為2~4的烯基,碳原子數(shù)為1~4的烷氧基,烴基或者三氟甲基,Y以及Z優(yōu)選以下式表示的群中選出的至少一種,
直接結(jié)合、
R61~R64各自獨(dú)立為碳原子數(shù)為1~4的烷基或者苯基,R71以及R72各自獨(dú)立為氫原子、碳原子數(shù)為1~4的烷基、碳原子數(shù)為2~4的烯基、碳原子數(shù)為1~4的烷氧基、羥基或者三氟甲基)
另外,(D)成分的配合比例,優(yōu)選二胺以及/或者二異氰酸酯成分中10~20摩爾%程度。這些(D)成分可以只使用一種,也可以混合兩種以上使用。
本發(fā)明涉及的聚酰亞胺共聚物具有以下列通式(101)表示的構(gòu)造單位和以下列通式(102)表示的構(gòu)造單位。
上式中,W,Q是由酸二酐衍生的四價(jià)有機(jī)基。另外,W以及Q可以相同,還可以不同。
上述式(101)中B是由以下列通式(1)~(3)表示的二胺以及/或者二異氰酸酯化合物衍生的二價(jià)有機(jī)基。
上述式(102)中C是由具有從醚基、羧基中選出的至少一種以上的二胺以及/或者二異氰酸酯化合物衍生的二價(jià)有機(jī)基。
以通式(101))表示的構(gòu)造單位對(duì)玻璃轉(zhuǎn)移溫度的上升起作用。另一方面,以通式(102)表示的構(gòu)造單位,對(duì)熱流動(dòng)性的增加起作用,對(duì)粘著型的提高有效。本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物,由于在一個(gè)分子中,具有以通式(101)表示的構(gòu)造單位和以通式(102)所表示的構(gòu)造單位,所以能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的焊料耐熱性和粘著性。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造,例如以下列通式(201)表示。
這里,m、n、q是1以上的整數(shù),各自相同也可以,不相同也可以。
進(jìn)而本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物還可以具有以下列通式(103)表示的構(gòu)造單位。
上式中,T是由酸二酐衍生的四價(jià)有機(jī)基。T可以與W以及Q相同,也可以不相同。
另外,上述式(103)中,D是由與式(101)中的B以及式(102)中的C的任一種都不相同的二胺以及/或者二異氰酸酯化合物衍生的二價(jià)有機(jī)基。
這樣的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造例如以下述通式(202)表示。
這里,m、n、p、q是1以上的整數(shù),各自相同也可以,不相同也可以。
根據(jù)以通式(103)表示的構(gòu)造單位的特性,使所得到的聚酰亞胺共聚物的玻璃轉(zhuǎn)移溫度和吸水率、線膨脹是數(shù)等的調(diào)整成為可能。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物的玻璃轉(zhuǎn)化溫度的下限優(yōu)選195℃,特別優(yōu)選220℃。玻璃轉(zhuǎn)化溫度的上限優(yōu)選300℃,特別優(yōu)選250℃。
通過將玻璃轉(zhuǎn)化溫度的下限設(shè)置為上述值,則可以得到能夠承受無鉛焊料實(shí)用溫度的更加優(yōu)異的耐熱性,通過將玻璃轉(zhuǎn)化溫度的上限設(shè)為上述值,則可以得到剝離耐性優(yōu)異的粘著強(qiáng)度。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物的粘著強(qiáng)度下限優(yōu)選0.5kgf/cm,特別優(yōu)選1.0kgf/cm。
如果粘著強(qiáng)度比上述數(shù)值低,則在生產(chǎn)工序內(nèi)或者實(shí)際使用時(shí)有可能產(chǎn)生與各種基材的層間剝離。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物的玻璃轉(zhuǎn)化溫度、粘著強(qiáng)度能夠通過(A)成分種類及其配合量、(B)成分種類及其配合量、(C)成分種類及其配合量以及根據(jù)需要所添加的(D)成分種類及其配合量等來調(diào)整。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物能夠溶解于有機(jī)溶劑,作為該有機(jī)溶劑能夠使用N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、環(huán)丁砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基乙酰胺、伽馬丁內(nèi)酯、亞烷基乙二醇單烷基醚、亞烷基乙二醇二烷基醚、烷基卡必醇醋酸酯、安息香酸酯等。這些有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用,也可以二種以上混合使用。
以下說明本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物的制造方法。為了制得本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物,可以使用熱脫水閉環(huán)的熱酰亞胺化法、使用脫水劑的化學(xué)酰亞胺化法中任一方法。以下按照熱酰亞胺化法、化學(xué)酰亞胺化法的順序詳細(xì)說明。
<熱酰亞胺化法>
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物的制造方法具有共聚(A)酸二酐,(B)以上述所記載的通式(1)~(3)所表示的二胺以及/或者二異氰酸酯,(C)具有自醚基、羧基中選出的至少一種以上的二胺以及/或者二異氰酸酯,制造聚酰亞胺共聚物的工序。此時(shí),還可以共聚與(B)成分和(C)成分不同的作為(D)成分的二胺以及/或者二異氰酸酯。使(A)成分與(B)成分、(C)成分以及根據(jù)需要所使用的(D)成分,適當(dāng)?shù)兀诖呋瘎┐嬖谙?,在有機(jī)溶劑中,在150~200℃下聚合。
在本發(fā)明涉及的共聚物制造方法中,聚合方法沒有特別限定,可以使用任何公知方法。例如可以是將上述酸二酐與上述二胺全量一次投入有機(jī)溶劑中進(jìn)行聚合的方法。另外還可以是先將上述酸二酐成分全量投入有機(jī)溶劑中,然后在溶解或者酸二酐的懸濁有機(jī)溶劑中,添加二胺,進(jìn)行聚合的方法或者先將上述二胺全量投入有機(jī)溶劑中,使其溶解,然后在溶解了二胺的有機(jī)溶劑中添加酸二酐進(jìn)行聚合的方法。
本發(fā)明涉及的聚酰亞胺共聚物制造中使用的有機(jī)溶劑,沒有特別限制,例如可以適當(dāng)?shù)厥褂肗-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、環(huán)丁砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基乙酰胺等、伽馬丁內(nèi)酯、亞烷基二醇單烷基醚、亞烷基二醇二烷基醚、烷基卡必醇醋酸酯、安息香酸酯。這些有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用,也可以兩種以上混合使用。
在本發(fā)明涉及的聚酰亞胺共聚物的制造工序中,聚合溫度優(yōu)選150~200℃。因?yàn)榫酆蠝囟任礉M150℃時(shí),有酰亞胺化不進(jìn)展或者不結(jié)束的情況。另一方面如果超過200℃,則發(fā)生由于溶劑或者未反應(yīng)原料氧化或者由于溶劑揮發(fā)而引起樹脂濃度上升。所以聚合溫度更優(yōu)選160~195℃。
本發(fā)明涉及的聚酰亞胺共聚物的制造中使用的催化劑,沒有特別限制,可以使用公知的酰亞胺化催化劑。作為酰亞胺化催化劑通??梢允褂眠拎ぁ3艘酝?,例如還可以例舉取代或者非取代的含氮雜環(huán)化合物、含氮雜環(huán)化合物的N-氧化化合物、取代或者非取代的胺基酸化合物、具有羥基的芳香族烴化合物或者芳香族雜環(huán)化合物。特別是可以適合地使用1,2-二甲基咪唑、N-甲基咪唑、N-芐基-2-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、5-甲基苯并咪唑等低級(jí)烷基咪唑、N-芐基-2-甲基咪唑等咪唑衍生物、異喹啉、3,5-二甲基吡啶、3,4-二甲基吡啶、2,5-二甲基吡啶、2,4-二甲基吡啶、4-N-丙基吡啶等取代吡啶、對(duì)-甲苯磺酸等。酰亞胺化催化劑的使用量?jī)?yōu)選相對(duì)于單位聚酰胺酸的酰胺酸,0.01~2倍當(dāng)量,特別優(yōu)選0.02~1倍當(dāng)量程度。通過使用酰亞胺化催化劑,制得的聚酰亞胺的物性、特別是伸展性與破斷抵抗性得以提高。
另外,在本發(fā)明涉及的共聚物制造工序中,為了有效地除去由酰亞胺化反應(yīng)而生成的水,可以在有機(jī)溶劑中添加共沸溶劑。作為共沸溶劑可以使用甲苯、二甲苯、溶劑石腦油等芳香烴或者環(huán)己烷、甲基環(huán)己烷、二甲基環(huán)己烷等脂環(huán)烴等。在使用共沸溶劑時(shí),其添加量?jī)?yōu)選全部有機(jī)溶劑量的1~30質(zhì)量%程度,更優(yōu)選5~20質(zhì)量%。
<化學(xué)酰亞胺化法>
在使用化學(xué)酰亞胺化法制造本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物時(shí),共聚上述(A)成分與上述(B)成分、(C)成分以及根據(jù)需要所使用的(D)成分。在該共聚物制造工序中,在聚酰胺酸溶液中添加無水醋酸等脫水劑和三乙胺、吡啶、甲基吡啶或者喹啉等催化劑之后,進(jìn)行與熱酰亞胺化方法同樣的操作。由此可以得到本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物。在使用化學(xué)酰亞胺化方法制造本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物時(shí),優(yōu)選聚合溫度是自常溫到150℃程度,優(yōu)選的聚合時(shí)間是1~200小時(shí)。
作為在制造本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物中所使用的脫水劑,有機(jī)酸酐可以例舉例如,脂肪族酸酐、芳香族酸酐、脂環(huán)族酸酐、雜環(huán)酸酐或者它們的二種以上的混合物。該有機(jī)酸酐的具體例子為,例如,可以例舉無水醋酸等。
在通過化學(xué)酰亞胺化法制造本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物中,可以使用與熱酰亞胺化法相同的酰亞胺化催化劑、有機(jī)溶劑。
(成形體)
本發(fā)明的成形體是指含有本發(fā)明的共聚物的成形體。例如,可以例舉在基材和至少其一個(gè)面上設(shè)有樹脂層者以及從基材分離,僅由樹脂層形成者等。另外,樹脂層是指將本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物溶解在有機(jī)溶劑中,涂敷在基材表面上,使其干燥者。
使用本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物制造成形體時(shí),關(guān)于其制造方法沒有特別限定,可以使用旋轉(zhuǎn)涂膠法、浸涂法、噴霧法、澆鑄法等已知方法。例如在基材表面涂敷本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物后,干燥,蒸餾溶劑,成形為皮膜、膜狀或者片狀的方法等。
作為基材可以根據(jù)最終產(chǎn)品用途使用任意材料。例如可以例舉布等的纖維制品、玻璃、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚碳酸酯、三乙酰纖維素、賽璐玢、聚酰亞胺、聚酰胺、聚苯硫醚、聚醚酰亞胺、聚醚砜、芳香族聚酰胺或者聚砜等合成樹脂、銅或者鋁等金屬、陶瓷、紙類等材質(zhì)。另外,基材可以是透明的,還可以在構(gòu)成基材的材質(zhì)中配合各種顏料或者染料,進(jìn)行染色,進(jìn)而其表面加工成墊狀也可以?;暮穸纫矝]有特別限定,但是優(yōu)選0.001~10mm程度。
對(duì)于涂敷了本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物的干燥,可以使用通常的加熱干燥爐。干燥爐中的環(huán)境氣體可以例舉大氣、惰性氣體(氮?dú)狻鍤?等。干燥溫度可以根據(jù)使本發(fā)明之聚酰亞胺共聚物溶解的溶劑沸點(diǎn)適當(dāng)選擇,通常為80~400℃,合適的為100~350℃,特別合適的是120~250℃。干燥時(shí)間可以根據(jù)厚度、濃度、溶劑種類進(jìn)行適當(dāng)選擇,優(yōu)選1秒~360分鐘程度。
干燥后可以得到作為樹脂層的具有本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物的制品,此外還可以通過將樹脂層從基材分離,得到膜。
在使用本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物制造成形體時(shí),可以添加硅石、礬土、云母等充填材料或者碳粉、顏料、染料、阻聚劑、增粘劑、觸變劑、沉淀防止劑、防氧化劑、分散劑、PH調(diào)整劑、界面活性劑、各種有機(jī)溶劑、各種樹脂等。
本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物由于焊料耐熱性、粘著性優(yōu)異,所以對(duì)于焊料耐熱性有要求的涂層劑、粘著劑等是有用的。另外,本發(fā)明的成形體作為涂樹脂銅箔(RCC)、涂樹脂膜對(duì)于覆銅箔積層板(CCL)等部件是有用的,在使用離型性基材時(shí),可以當(dāng)做單獨(dú)膜,作為層間絕緣膜或者粘結(jié)膜等是有用的。
實(shí)施例
以下藉助實(shí)施例具體說明本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物及其成形體,但關(guān)于本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物及其成形體不受這些實(shí)施例限制。
(實(shí)施例1)
在安裝有不銹鋼制錨型攪拌機(jī)、氮?dú)鈱?dǎo)入管、迪安和斯塔克裝置的500ml四口分離燒瓶中投入4,4'-氧雙鄰苯二甲酸二酐(ODPA)37.23g(0.12摩爾)、DETDA 7.13g(0.04摩爾)、3,3'-(1,4-苯二氧基)二苯胺(APB-N)23.76g(0.08摩爾)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)148.85g、吡啶1.90g、甲苯50g,將反應(yīng)系內(nèi)置換為氮?dú)夂?,在氮?dú)鈿饬飨掠?80℃進(jìn)行6小時(shí)反應(yīng),反應(yīng)生成的水,由于與甲苯共沸騰,被蒸餾到反應(yīng)系外。反應(yīng)所使用的(A)成分、(B)成分以及(C)成分的組成比(質(zhì)量份)如表1所示。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 42.53g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造如下式(23)。這里,下述構(gòu)造式的聚酰亞胺共聚物一分子中包含2種由下述X表示的2價(jià)有機(jī)基。即,得到的聚酰亞胺共聚物包含后述的在比較例1中所示的以通式(30)表示的構(gòu)成單位和在比較例2所示的以通式(31)表示的構(gòu)成單位。
(式中R為甲基或者乙基)
(實(shí)施例2)
在與實(shí)施例1同樣的裝置中投入3,3'4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐(BPDA)35.31g(0.12摩爾)、DETDA 10.70g(0.06摩爾)、NMP 81.42g、吡啶2.85g、甲苯50g,將反應(yīng)系內(nèi)進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨略?80℃進(jìn)行2小時(shí)加熱攪拌。反應(yīng)所生成的水由于與甲苯共沸騰,被蒸餾到反應(yīng)系外。
接著,加入BPDA 17.65g(0.06摩爾)、APB-N 35.62g(0.12摩爾)、NMP 135.10g,在180℃一邊加熱攪拌一邊進(jìn)行5小時(shí)30分鐘的反應(yīng)。反應(yīng)中生成的水作為與甲苯、吡啶之共沸混合物被除去到反應(yīng)系外。反應(yīng)所使用的(A)成分、(B)成分以及(C)成分的組成比(質(zhì)量份)在表1所示。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 61.86g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物之構(gòu)造如下式(24)。
(式中R是甲基或者乙基)
(實(shí)施例3)
在與實(shí)施例1同樣的裝置中投入BPDA 35.31g(0.12摩爾)、DETDA 7.13g(0.04摩爾)、APB-N 23.75g(0.08摩爾)、NMP 144.34g、吡啶1.90g、甲苯50g,在將反應(yīng)系內(nèi)進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨?,?80℃進(jìn)行6小時(shí)的反應(yīng)。反應(yīng)生成的水由于與甲苯共沸騰而被蒸發(fā)至反應(yīng)系外。反應(yīng)所使用的(A)成分、(B)成分以及(C)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表1。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 41.24g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造如下式(25)。這里,在下列構(gòu)造式的聚酰亞胺共聚物一分子中包含2種以下述X表示的2價(jià)有機(jī)基。即,得到的聚酰亞胺共聚物包含后述的在比較例3所示的以通式(32)表示的構(gòu)成單位和在比較例4所示的以通式(33)表示的構(gòu)成單位。
(式中R是甲基或者乙基)
(實(shí)施例4)
在與實(shí)施例1同樣的裝置中投入BPDA 44.13g(0.15摩爾)、4,4'-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺)(M-DEA)31.05g(0.1摩爾)、APB-N 15.12g(0.05摩爾)、NMP 157.65g、吡啶2.37g、甲苯50g,在將反應(yīng)系進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨略?80℃進(jìn)行6小時(shí)的反應(yīng)。反應(yīng)生成的水由于與甲苯共沸騰而被蒸餾到反應(yīng)系外。反應(yīng)所使用的(A)成分、(B)成分以及(C)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表2。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 97.02g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物構(gòu)造如下式(26)。這里,下述構(gòu)造式的聚酰亞胺共聚物一分子中包含2種以下述X表示的2價(jià)有機(jī)基。
(式中R是甲基或者乙基)
(實(shí)施例5)
在與實(shí)施例1同樣的裝置中投入BPDA 22.07g(0.075摩爾)、DETDA 4.46g(0.025摩爾)、APB-N 11.18g(0.038摩爾)、4-胺基-N-(3-胺基苯基)-苯甲酰胺(3,4’-DABAN)2.84g(0.013摩爾)、NMP 88.32g、吡啶1.18g、甲苯50g,在將反應(yīng)系進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨略?80℃進(jìn)行6小時(shí)反應(yīng)。反應(yīng)生成的水由于與甲苯共沸騰而被蒸餾到反應(yīng)系外。反應(yīng)所使用的(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表2。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 126.15g,得到15質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造如下式(27)。聚酰亞胺共聚物具有包含3種以下述X表示的2價(jià)有機(jī)基的分子。
(式中R是甲基或者乙基)
(實(shí)施例6)
在與實(shí)施例1同樣裝置中投入均苯四甲酸二酐(PMDA)26.17g(0.12摩爾)、DETDA 7.13g(0.04摩爾)、APB-N 23.70g(0.08摩爾)、NMP 122.91g、吡啶1.90g、甲苯50g,在將反應(yīng)是進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨略?80℃進(jìn)行6小時(shí)反應(yīng)。反應(yīng)生成的水由于與甲苯共沸騰而被蒸餾到反應(yīng)系外。反應(yīng)所使用的(A)成分、(B)成分以及(C)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表2。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 35.12g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造如下式(28)。這里,在下述構(gòu)造式的聚酰亞胺共聚物1分子中,包含2種以下述X表示的2價(jià)有機(jī)基。即,得到的聚酰亞胺共聚物包含后述的在比較例5所示的以通式(34)表示的構(gòu)成單位和在比較例6中所示的以通式(35)表示的構(gòu)成單位。
(式中R是甲基或者乙基)
(實(shí)施例7)
在與實(shí)施例1同樣裝置中投入雙酚A型二醚二酐(BisDA)62.46g(0.12摩爾)、DETDA 10.70g(0.06摩爾)、3,5-二胺基苯甲酸(3,5-DABA)9.59g(0.06摩爾)、NMP 182.98g、吡啶1.90g、甲苯50g,在將反應(yīng)系進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨略?80℃進(jìn)行6小時(shí)反應(yīng)。反應(yīng)生成的水由于與甲苯共沸騰而被蒸餾到反應(yīng)系外。反應(yīng)所使用的(A)成分、(B)成分以及(C)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表2。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 52.28g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造如下式(29)。這里,在下述構(gòu)造式的聚酰亞胺共聚物1分子中,包含2種以下述X表示的2價(jià)有機(jī)基。
(式中R是甲基或者乙基)
(比較例1)
在與實(shí)施例1同樣裝置中投入ODPA 40.33g(0.13摩爾)、APB-N 38.44g(0.13摩爾)、NMP 137.58g、吡啶2.06g、甲苯50g,在將反應(yīng)系進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨略?80℃進(jìn)行6小時(shí)反應(yīng)。反應(yīng)生成的水作為與甲苯、吡啶的共沸混合物而去除到反應(yīng)系外。反應(yīng)所使用的(A)成分以及(C)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表1。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 84.66g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造如下式(30)。
(比較例2)
在與實(shí)施例1同樣裝置中投入ODPA 55.84g(0.18摩爾)、DETDA 32.33g(0.18摩爾)、NMP 151.70g、吡啶2.85g、甲苯50g,在將反應(yīng)系進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨略?80℃進(jìn)行6小時(shí)反應(yīng)。反應(yīng)生成的水作為與甲苯、吡啶系共沸混合物而被去除到反應(yīng)系之外。反應(yīng)所使用的(A)成分以及(B)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表1。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 93.35g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造如下式(31)。
(式中R是甲基或者乙基)
(比較例3)
在與實(shí)施例1同樣裝置中投入BPDA44.13g(0.15摩爾)、APB-N44.34g(0.15摩爾)、NMP154.26g、吡啶2.37g、甲苯50g,在將反應(yīng)系進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨略?80℃進(jìn)行6小時(shí)反應(yīng)。反應(yīng)生成的水作為與甲苯、吡啶的共沸混合物而被去除到反應(yīng)系外。反應(yīng)所使用的(A)成分以及(C)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表1。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 94.93g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造如下式(32)。
(比較例4)
在與實(shí)施例1同樣裝置中裝入BPDA 52.96g(0.18摩爾)、DETDA 32.32g(0.18摩爾)、NMP 146.33g、吡啶2.85g、甲苯50g,在將反應(yīng)系進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨略?80℃進(jìn)行6小時(shí)反應(yīng)。反應(yīng)生成的水作為與甲苯、吡啶的共沸混合物而被去除到反應(yīng)系之外。反應(yīng)所使用的(A)成分以及(B)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表1。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 90.05g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造如下式(33)。
(式中R是甲基或者乙基)
(比較例5)
在與實(shí)施例1同樣裝置中裝入PMDA 32.72g(0.15摩爾)、APB-N 44.27g(0.15摩爾)、NMP 132.94g、吡啶2.37g、甲苯50g,在將反應(yīng)系進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨律郎刂?80℃開始反應(yīng),在反應(yīng)開始1小時(shí)30分鐘后析出樹脂成分。反應(yīng)所使用的(A)成分以及(C)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表2。得到的樹脂成分的構(gòu)造如下式(34)。
(比較例6)
在與實(shí)施例1同樣裝置投裝入PMDA 52.35g(0.24摩爾)、DETDA 43.04g(0.24摩爾)、NMP 161.09g、吡啶3.80g、甲苯50g,在將反應(yīng)系進(jìn)行氮?dú)庵脫Q后,在氮?dú)鈿饬飨略?80℃進(jìn)行6小時(shí)的加熱攪拌。反應(yīng)中生成的水作為與甲苯、吡啶的共沸混合物而被去除到反應(yīng)系外。反應(yīng)中使用的(A)成分以及(B)成分的組成比(質(zhì)量份)示于表2。
反應(yīng)結(jié)束后,在冷卻到120℃時(shí),通過添加NMP 99.13g,得到25質(zhì)量%濃度的聚酰亞胺共聚物溶液。得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造如下式(35)。
(式中R是甲基或者乙基)
為了評(píng)價(jià)實(shí)施例及比較例的聚酰亞胺共聚物,進(jìn)行了溶劑溶解性、玻璃轉(zhuǎn)化溫度評(píng)價(jià)。另外關(guān)于成形體評(píng)價(jià),以RCC和粘接膜兩種形態(tài),制作評(píng)價(jià)用樣品,在使用真空壓力進(jìn)行成形后,進(jìn)行粘著強(qiáng)度、焊料耐熱性評(píng)價(jià)。
(RCC制作)
使用旋轉(zhuǎn)涂膠法,將實(shí)施例以及比較例所得到的聚酰亞胺共聚物溶液涂敷到厚度為18μm、表面粗度(Rz)為2.0μm的電解銅箔上,使干燥膜厚成為10μm。然后,固定到不銹鋼制框上,進(jìn)行120℃5分鐘的臨時(shí)干燥。臨時(shí)干燥后在氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行180℃30分鐘、250℃1小時(shí)的干燥,制作RCC。
(粘接膜制作)
使用旋轉(zhuǎn)涂膠法,將實(shí)施例以及比較例所得到的聚酰亞胺共聚物溶液涂敷到厚度為125μm的PET膜上,使干燥膜厚成為20μm。然后固定到不銹鋼制框上,于120℃進(jìn)行5分鐘的臨時(shí)干燥。臨時(shí)干燥后,剝離PET膜,將得到的膜狀聚酰亞胺共聚物固定在不銹鋼制框上,在氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行180℃30分鐘、250℃1小時(shí)干燥,制得粘接膜。
使用前述RCC與粘接膜,通過真空加壓機(jī)貼在表面粗糙度(Rz)為2.0μm的電解銅箔上,制作積層基板。加壓是將面壓升至5MPa,在110℃保持5分鐘后,升溫到300℃保持30分鐘來進(jìn)行的。
(溶劑溶解性)
在實(shí)施例與比較例中制作聚酰亞胺共聚物溶液時(shí),將聚酰亞胺共聚物可以溶解于共聚所使用的溶劑時(shí),溶解性為可溶以○表示,在反應(yīng)過程中聚酰亞胺共聚物析出,對(duì)溶劑的不溶性以×表示。將所得結(jié)果示于表1及表2。
(玻璃轉(zhuǎn)化溫度)
使用前述粘接膜,進(jìn)行玻璃轉(zhuǎn)化溫度測(cè)定。測(cè)定使用DSC6200(Seiko Instruments公司制)。另外,以10℃/min的升溫速度加熱至500℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度適用中間點(diǎn)玻璃轉(zhuǎn)化溫度。將所得結(jié)果示于表1及表2。
(粘著強(qiáng)度)
將前述的積層基板加工成10mm寬試驗(yàn)片,使用蠕變儀(株式會(huì)社山電社制RE2-33005B),測(cè)定180℃時(shí)的粘著強(qiáng)度。測(cè)定是以拉伸速度1mm/sec進(jìn)行2回,將最大應(yīng)力作為粘著強(qiáng)度。將結(jié)果示于表1以及表2.另外,使用RCC的積層基板以及使用粘接膜的積層基板都得到了同樣的結(jié)果。
(焊料耐熱性)
將前述積層基板加工成25mmx25m的試驗(yàn)片,使其浮在設(shè)定為各個(gè)溫度(260℃、280℃、300℃、320℃)的焊料浴中60秒,通過以下判定標(biāo)準(zhǔn)對(duì)剝離和膨脹的外觀異常進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果示于表1以及表2。另外,使用RCC的積層基板以及使用粘接膜的積層基板都得到了同樣的結(jié)果。
○:外觀無異常
△:發(fā)生直徑不到1mm之剝離、膨脹
×:發(fā)生直徑1mm以上的剝離、膨脹
(表1)
(表2)
(評(píng)估)
由表1所示得知在由(A)成分及(C)成分得到,僅具有以上述通式(102)表示的構(gòu)造單位的比較例1中,雖然粘著強(qiáng)度良好,但玻璃轉(zhuǎn)移溫度低,不具有充分的焊料耐熱性。另一方面,可知在由(A)成分以及(B)成分得到,僅具有以上述通式(101)表示的構(gòu)造單位的比較例2中,雖具有高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度,但是粘著強(qiáng)度低,不能順應(yīng)由于焊料浴的熱引起的材料尺寸的變化。與此相對(duì),確認(rèn)了在由(A)成分、(B)成分以及(C)成分得到,具有以上述通式(101)表示的構(gòu)造單位以及以通式(102)表示的構(gòu)造單位的實(shí)施例1中,具有優(yōu)異的粘著強(qiáng)度和焊料耐熱性。
由以上結(jié)果確認(rèn)了在1個(gè)分子中具有以通式(101)表示的構(gòu)造單位以及以通式(102)表示的構(gòu)造單位的本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物的效果。
另外,由表1的比較例3可知,在將(A)成分的種類改變?yōu)锽PDA的情形時(shí),僅由(A)成分及(C)成分得到的共聚物也不具有充分的焊料耐熱性。另一方面,由表1的比較例4可知,在將(A)成分種類變?yōu)锽PDA的情形時(shí),僅由(A)成分以及(B)成分得到的共聚物,也是粘著強(qiáng)度低,無法順應(yīng)由于焊料浴的熱引起的材料尺寸變化。與此相對(duì),確認(rèn)了在由(A)成分、(B)成分以及(C)成分得到之實(shí)施例2以及實(shí)施例3中,具有優(yōu)異的粘著強(qiáng)度和焊料耐熱性。
另外,在實(shí)施例2以及實(shí)施例3中,制造方法不同,所得到的聚酰亞胺共聚物的構(gòu)造也有差異。亦即在實(shí)施例2中,以通式(101)表示的構(gòu)造單位以及以通式(102)表示的構(gòu)造單位各自以連續(xù)的形式進(jìn)行共聚(嵌段共聚),在實(shí)施例3中,以通式(101)表示的構(gòu)造單位以及以通式(102)表示的構(gòu)造單位無規(guī)則地共聚(無規(guī)共聚)。但已經(jīng)確認(rèn)了在實(shí)施例2以及實(shí)施例3的任一種中,都具有優(yōu)異的粘著強(qiáng)度和焊料耐熱性。
由表2可知在實(shí)施例3與改變了(C)成分種類的實(shí)施例4中也都具有優(yōu)異的粘著強(qiáng)度和焊料耐熱性。另外,進(jìn)一步在實(shí)施例3的組成中添加了(D)成分的實(shí)施例5中也可以得到優(yōu)異的粘著強(qiáng)度和焊料耐熱性。
另外由表2的比較例5可知,在將(A)成分種類變?yōu)镻MDA的情況下,在僅由(A)成分以及(C)成分得到的共聚物中,不能得到充分的溶劑溶解性。由比較例6可知,在將(A)成分種類改變?yōu)镻MDA的情況下,在僅由(A)成分及(B)成分得到的共聚物,粘著強(qiáng)度低,不能得到充分的焊料耐熱性。與此相對(duì),已經(jīng)確認(rèn)了在由(A)成分、(B)成分以及(C)成分得到的實(shí)施例6中,具有優(yōu)異的溶劑溶解性、粘著強(qiáng)度以及焊料耐熱性。
在使用BisDA作為(A)成分,DETDA作為(B)成分,3,5-DABA作為(C)成分的實(shí)施例7中也具有優(yōu)異的溶劑溶解性、粘著強(qiáng)度以及焊料耐熱性。
由以上結(jié)果可知,本發(fā)明的聚酰亞胺共聚物是兼具能夠?qū)?yīng)無鉛焊料工序的焊料耐熱性和1.0kgf/cm以上的粘著強(qiáng)度的優(yōu)異的粘著劑。