本發(fā)明涉及化學(xué)生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種微球模板加熱制備裝置及其應(yīng)用。

背景技術(shù)：

目前，聚苯乙烯膠晶模板已開始被應(yīng)用于合成各種用途的三維多孔材料,借助于其合成的多孔材料具有均勻的孔道和較高的孔體積，而且孔徑可調(diào)，操作簡便，快捷。然而，以往聚苯乙烯膠晶模板的制備主要以載玻片為基片，通過將聚苯乙烯微球乳液滴涂到載玻片上或者將載玻片垂直浸入到盛有聚苯乙烯微球乳液的燒杯中來進(jìn)行，這樣每次制備的聚苯乙烯膠晶模板數(shù)量少而且面積小。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足，現(xiàn)有的制備裝置均是采用在頂端設(shè)置有放置制備模板的卡子，這樣會(huì)使模板上半部分不能被聚合液浸沒的部分生成的微球大小不均，或者是難以生成聚合微球，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低，提供了一種微球模板加熱制備裝置及其應(yīng)用，通過模板進(jìn)行聚合微球的制備，從而使得微球的大小均勻，形態(tài)穩(wěn)定，在裝置內(nèi)兩側(cè)設(shè)置軌道，使模板能夠完全浸沒在聚合液中。

本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)。

微球模板加熱制備裝置，包括裝置主體、進(jìn)料管、左升降軌道、右升降軌道以及微球模板，所述裝置主體采用頂端開口的長方體結(jié)構(gòu)，在所述裝置主體外側(cè)設(shè)置有加熱槽，所述加熱槽均勻的設(shè)置在所述裝置主體的四周以及底部，在所述加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲，在所述裝置主體內(nèi)側(cè)下部設(shè)置有溫度傳感器，所述溫度傳感器的輸出端與所述加熱絲的電源開關(guān)相連，在所述裝置主體左側(cè)設(shè)置有所述左升降軌道，在所述裝置主體右側(cè)設(shè)置有所述右升降軌道，所述進(jìn)料管設(shè)置在所述裝置主體上部，在所述進(jìn)料管上設(shè)置有進(jìn)料閥，所述微球模板活動(dòng)設(shè)置在所述左升降軌道和所述右升降軌道上；

所述微球模板包括上模板、下模板以及模板軌道，所述上模板與所述下模板對(duì)稱設(shè)置，所述上模板與所述下模板活動(dòng)的設(shè)置在所述左升降軌道和所述右升降軌道上；

所述上模板包括上模板本體、上微球聚合腔組、上滑動(dòng)器以及上滑動(dòng)器安置架，在所述上模板本體上設(shè)置有所述上微球聚合腔組，所述上微球聚合腔組包括四個(gè)上微球聚 合腔，所述四個(gè)上微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，所述上微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個(gè)所述上微球聚合腔頂端設(shè)置有上開口流道，所述上開口流道一端設(shè)置在所述上微球聚合腔頂端，所述上開口流道另一端設(shè)置在所述上模板本體頂端或所述上微球聚合腔底端，所述上滑動(dòng)器通過所述上滑動(dòng)器安置架設(shè)置在所述上模板本體底端，所述上滑動(dòng)器設(shè)置在所述左升降軌道和所述右升降軌道上；

所述下模板包括下模板本體、下微球聚合腔組、下滑動(dòng)器以及下滑動(dòng)器安置架，在所述下模板本體上設(shè)置有所述下微球聚合腔組，所述下微球聚合腔組包括四個(gè)下微球聚合腔，所述四個(gè)下微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，所述下微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個(gè)所述下微球聚合腔頂端設(shè)置有下開口流道，所述下開口流道一端設(shè)置在所述下微球聚合腔頂端，所述下開口流道另一端設(shè)置在所述下模板本體頂端或所述下微球聚合腔底端，所述下滑動(dòng)器通過所述下滑動(dòng)器安置架設(shè)置在所述下模板本體底端，所述下滑動(dòng)器設(shè)置在所述左升降軌道和所述右升降軌道上。

所述上微球聚合腔與所述下微球聚合腔的直徑為所述上模板和所述下模板邊長的1/2-3/4。

所述上開口流道與所述下開口流道的長度為所述上模板和所述下模板邊長的1/4-1/2，所述開口的直徑為3-6mm。

微球模板加熱制備裝置在聚苯乙烯熒光微球中的應(yīng)用。

本發(fā)明的有益效果為：與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于設(shè)置有上模板和下模板，且上下模板采用活動(dòng)相連，待微球制備完成后，通過升降軌道的作用，將上模板和下模板打開能夠輕易的將制備完成微球取出；且在上模板和下模板上均設(shè)置有開口流道，通過開口流道的作用，將聚合乳液通入設(shè)置在上下模板上的微球聚合腔組內(nèi)，使其在微球聚合腔組內(nèi)，在微球聚合腔組內(nèi)進(jìn)行聚合反應(yīng)，能夠有效控制聚合的速率以及聚合反應(yīng)生成微球的形態(tài)，使生成的微球大小均勻，形態(tài)穩(wěn)定；采用多組微球聚合腔，使得該模板能夠同時(shí)制備多個(gè)聚合微球；在裝置主體兩側(cè)設(shè)置有升降軌道，通過設(shè)置在模板兩端的上下滑動(dòng)器將模板設(shè)置在升降軌道上，通過將模板完全浸沒在聚合液中使其進(jìn)行反應(yīng)完全，再通過升降軌道首先將模板提升至聚合液上方，然后在打開聚合模板，從而將聚合形成的微球取出；在裝置本體外側(cè)設(shè)置有加熱外殼，在加熱外殼上設(shè)置有加熱絲，通過加熱絲的加熱作用，能夠使得該聚合反應(yīng)在適宜的溫度條件下進(jìn)行反應(yīng)；在裝置主體內(nèi)側(cè)設(shè)置有溫度傳感器，通過溫度傳感器的感應(yīng)作用實(shí)時(shí)的控制反應(yīng)溫度，當(dāng)溫度低于預(yù)設(shè)值時(shí)啟動(dòng) 加熱絲對(duì)其進(jìn)行加熱，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)值后切斷電源，停止加熱。

附圖說明

圖1是本發(fā)明中微球模板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明中裝置主體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明中裝置主體的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1為上模板本體，2為下模板本體，3為裝置主體，4為上微球聚合腔，5為上滑動(dòng)器，6為上滑動(dòng)器安置架，7為下微球聚合腔，8為下滑動(dòng)器，9為下滑動(dòng)器安置架，10為上開口流道，11為下開口流道，12為進(jìn)料管，13為左升降軌道，14為右升降軌道，15為進(jìn)料管，16為進(jìn)料閥，17為加熱槽，18為加熱絲。

具體實(shí)施方式

下面通過具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說明。

如圖1至3所示，其中，1為上模板本體，2為下模板本體，3為裝置主體，4為上微球聚合腔，5為上滑動(dòng)器，6為上滑動(dòng)器安置架，7為下微球聚合腔，8為下滑動(dòng)器，9為下滑動(dòng)器安置架，10為上開口流道，11為下開口流道，12為進(jìn)料管，13為左升降軌道，14為右升降軌道，15為進(jìn)料管，16為進(jìn)料閥，17為加熱槽，18為加熱絲。

微球模板加熱制備裝置，包括裝置主體、進(jìn)料管、左升降軌道、右升降軌道以及微球模板，裝置主體采用頂端開口的長方體結(jié)構(gòu)，在裝置主體外側(cè)設(shè)置有加熱槽，加熱槽均勻的設(shè)置在裝置主體的四周以及底部，在加熱槽內(nèi)設(shè)置有加熱絲，在裝置主體內(nèi)側(cè)下部設(shè)置有溫度傳感器，溫度傳感器的輸出端與加熱絲的電源開關(guān)相連，在裝置主體左側(cè)設(shè)置有左升降軌道，在裝置主體右側(cè)設(shè)置有右升降軌道，進(jìn)料管設(shè)置在裝置主體上部，在進(jìn)料管上設(shè)置有進(jìn)料閥，微球模板活動(dòng)設(shè)置在左升降軌道和右升降軌道上；

微球模板包括上模板以及下模板，上模板與下模板對(duì)稱設(shè)置，上模板與下模板活動(dòng)的設(shè)置在左升降軌道和右升降軌道上；

上模板包括上模板本體、上微球聚合腔組、上滑動(dòng)器以及上滑動(dòng)器安置架，在上模板本體上設(shè)置有上微球聚合腔組，上微球聚合腔組包括四個(gè)上微球聚合腔，四個(gè)上微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，上微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個(gè)上微球聚合腔頂端設(shè)置有上開口流道，上開口流道一端設(shè)置在上微球聚合腔頂端，上開口流道另一端設(shè)置在上模板本體頂端或上微球聚合腔底端，上滑動(dòng)器通過上滑動(dòng)器安置架設(shè)置在上模板本體底端，上滑動(dòng)器設(shè)置在左升降軌道和右升降軌道上；

下模板包括下模板本體、下微球聚合腔組、下滑動(dòng)器以及下滑動(dòng)器安置架，在下模板本體上設(shè)置有下微球聚合腔組，下微球聚合腔組包括四個(gè)下微球聚合腔，四個(gè)下微球聚合腔兩兩平行設(shè)置，下微球聚合腔采用半球形結(jié)構(gòu)，在各個(gè)下微球聚合腔頂端設(shè)置有下開口流道，下開口流道一端設(shè)置在下微球聚合腔頂端，下開口流道另一端設(shè)置在下模板本體頂端或下微球聚合腔底端，下滑動(dòng)器通過下滑動(dòng)器安置架設(shè)置在下模板本體底端，下滑動(dòng)器設(shè)置在左升降軌道和右升降軌道上。

上微球聚合腔與下微球聚合腔的直徑為上模板和下模板邊長的1/2-3/4。

上開口流道與下開口流道的長度為上模板和下模板邊長的1/4-1/2，開口的直徑為3-6mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于設(shè)置有上模板和下模板，且上下模板采用活動(dòng)相連，待微球制備完成后，通過升降軌道的作用，將上模板和下模板打開能夠輕易的將制備完成微球取出；且在上模板和下模板上均設(shè)置有開口流道，通過開口流道的作用，將聚合乳液通入設(shè)置在上下模板上的微球聚合腔組內(nèi)，使其在微球聚合腔組內(nèi)，在微球聚合腔組內(nèi)進(jìn)行聚合反應(yīng)，能夠有效控制聚合的速率以及聚合反應(yīng)生成微球的形態(tài)，使生成的微球大小均勻，形態(tài)穩(wěn)定；采用多組微球聚合腔，使得該模板能夠同時(shí)制備多個(gè)聚合微球；在裝置主體兩側(cè)設(shè)置有升降軌道，通過設(shè)置在模板兩端的上下滑動(dòng)器將模板設(shè)置在升降軌道上，通過將模板完全浸沒在聚合液中使其進(jìn)行反應(yīng)完全，再通過升降軌道首先將模板提升至聚合液上方，然后在打開聚合模板，從而將聚合形成的微球取出；在裝置本體外側(cè)設(shè)置有加熱外殼，在加熱外殼上設(shè)置有加熱絲，通過加熱絲的加熱作用，能夠使得該聚合反應(yīng)在適宜的溫度條件下進(jìn)行反應(yīng)；在裝置主體內(nèi)側(cè)設(shè)置有溫度傳感器，通過溫度傳感器的感應(yīng)作用實(shí)時(shí)的控制反應(yīng)溫度，當(dāng)溫度低于預(yù)設(shè)值時(shí)啟動(dòng)加熱絲對(duì)其進(jìn)行加熱，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)值后切斷電源，停止加熱。

以上對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。