二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，包括100重量份的乙烯基硅油、20～300重量份的二氧化硅、H的質(zhì)量含量為0.5～1.5%含氫硅油，硅橡膠復(fù)合物中含有的H-Si與乙烯基的摩爾比為0.6～2、5～100重量份的含乙烯基MQ樹脂、0.05～5重量份的粘接力促進劑、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷鉑絡(luò)合物，其用量為占整個硅橡膠組合物的2～200PPm、0.01～10重量份的顏料、0.01～1重量份的抑制劑。本發(fā)明通過加入抑制劑使整個硅橡膠復(fù)合物在低于10℃下保存，而在高溫100～150℃下，乙烯基硅油、含乙烯基MQ樹脂和含H硅油的加成反應(yīng)來形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的有機硅彈性體，該復(fù)合物應(yīng)用于二極管芯片保護，具有使二極管在常溫和高溫下反向電流低的作用。
【專利說明】二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，主要是應(yīng)用于二極管芯片保護，使其具有非常低的常溫和高溫漏電流特性。
【背景技術(shù)】
[0002]二極管作為半導(dǎo)體芯片，具有單向?qū)щ娦?，廣泛的應(yīng)用于電子電路中，它在許多電路中起著非常重要的作用，是誕生最早的半導(dǎo)體器件之一，其應(yīng)用非常廣泛。
[0003]二極管芯片保護有多種方式，常見的有硅橡膠保護、玻璃鈍化、聚酰亞胺保護等，各種方式均具有其自身的優(yōu)缺點，硅橡膠保護是最常用的方式，工藝簡單，成本低，性能突出。
[0004]中國專利201110437927.8提到用硅橡膠保護降低應(yīng)力；中國專利CN102263140A提到硅橡膠的使用來制造二極管；中國專利CN103146202A提到發(fā)光二極管用液體硅橡膠的制備；中國專利CN201975395U提到了高溫反向電流，但芯片保護采用的是聚酰亞胺。
[0005]本專利涉及的是硅橡膠復(fù)合物的制作，應(yīng)用于二極管芯片的保護，具有使二極管在常溫和高溫下反向電流低的特點。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中二極管在常溫和高溫下反向電流過高的不足，提供一種二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物的實施方式，使二極管在常溫和高溫下反向電流降低。
[0007]為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明的一種實施方式采用以下技術(shù)方案:
[0008]一種二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，所述硅橡膠復(fù)合物包括有如下幾部分:
[0009]A) 100重量份的乙烯基硅油；
[0010]B) 20~300重量份的二氧化硅；
[0011]C)含H硅油，該含H硅油每個分子含有H-Si官能團，H的質(zhì)量含量為0.5~1.5% ；
[0012]D) 5~100重量份的乙烯基MQ樹脂；
[0013]E ) 0.05~5重量份的粘接力促進劑；
[0014]F)l, 3- 二乙烯基-1，I, 3，3_四甲基二硅氧烷鉬絡(luò)合物，其用量占所述硅橡膠復(fù)合物的2~200PPm ；
[0015]G) 0.01~10重量份的顏料；
[0016]H) 0.01~I重量份的抑制劑；
[0017]所述硅橡膠復(fù)合物中含有的H-Si與乙烯基的摩爾比為0.6~2。
[0018]更進一步的技術(shù)方案是:所述乙烯基硅油的結(jié)構(gòu)式為:
[0019]
【權(quán)利要求】
1.一種二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，其特征在于:所述硅橡膠復(fù)合物包括有如下幾部分: A)100重量份的乙烯基硅油； B)20~300重量份的二氧化硅； C)含H硅油，該含H硅油每個分子含有H-Si官能團，H的質(zhì)量含量為0.5~1.5% ； D)5~100重量份的乙烯基MQ樹脂； E ) 0.05~5重量份的粘接力促進劑； F)l,3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷鉬絡(luò)合物，其用量占所述硅橡膠復(fù)合物的2 ~200PPm ； G)0.01~10重量份的顏料； H)0.01~I重量份的抑制劑； 所述硅橡膠復(fù)合物中含有的H-Si與乙烯基的摩爾比為0.6~2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，其特征在于:所述乙烯基硅油的結(jié)構(gòu)式為:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，其特征在于:所述含H硅油的結(jié)構(gòu)式為:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，其特征在于:所述含H硅油為兩種或兩種以上不同H含量的含H硅油的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，其特征在于:所述的二氧化硅的粒徑為0.2~50 μ m，電導(dǎo)率< 3 μ S/cm,氯離子含量< 5PPm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，其特征在于:所述二氧化硅經(jīng)過硅烷處理，所述硅烷處理的方式為:將二氧化硅置于反應(yīng)釜中，慢慢加入有機硅氧烷，有機硅氧烷的用量為二氧化硅用量的0.05%至5%，升溫至60°C至150°C保持I至24小時，然后經(jīng)過去離子水水洗I~3遍，再升溫至120°C至160°C真空脫除水和低分子，即獲得硅烷處理的二氧化硅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，其特征在于:所述乙烯基MQ樹脂的乙烯基重量百分比為1.5~3.5%。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，其特征在于:所述粘接力促進劑為乙烯基三甲氧基硅烷與Y _(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷進行水解反應(yīng)的廣物；或者為乙烯基二乙氧基硅烷與Y-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基二甲氧基硅烷進行水解反應(yīng)的廣物；或者為乙烯基二甲氧基硅烷與Y-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基二乙氧基硅烷進行水解反應(yīng)的廣物；或者為乙烯基二乙氧基硅烷與Y-(2，3-環(huán)氧丙氧)丙基二乙氧基硅烷進行水解反應(yīng)的產(chǎn)物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，其特征在于:所述顏料為鈦白粉、炭黑、鐵黑的一種或多種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管芯片保護用加成型硅橡膠復(fù)合物，其特征在于:所述抑制劑為2-甲基-3- 丁`炔-2-醇、1-乙炔基環(huán)己醇、三苯基膦的一種或多種。
【文檔編號】C08K5/05GK103865270SQ201410097434
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月14日
【發(fā)明者】趙元剛, 陸南平 申請人:綿陽惠利電子材料有限公司