導(dǎo)熱性樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】導(dǎo)熱性樹脂組合物，含有（A）（a）式（1）表示的在1分子中具有2個(gè)SiH基的化合物與（b）1分子中具有2個(gè)加成反應(yīng)性碳-碳雙鍵的多環(huán)式烴的加成反應(yīng)生成物，其為1分子中具有2個(gè)加成反應(yīng)性碳-碳雙鍵的加成反應(yīng)生成物，R為1價(jià)烴基或烷氧基；（B）從金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、碳的同素異形體中選擇的無機(jī)填充劑；（C）具有2個(gè)以上的SiH基的有機(jī)氫聚硅氧烷；和（D）鉑或鉑化合物。本發(fā)明的導(dǎo)熱性樹脂組合物在室溫附近具有抑制半導(dǎo)體封裝件的翹曲的程度的硬度、強(qiáng)度，另一方面，在成為高溫的工作溫度范圍軟化而追隨翹曲，從而能夠抑制翹曲。
【專利說明】導(dǎo)熱性樹脂組合物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及能夠抑制半導(dǎo)體芯片等電子部件的翹曲的導(dǎo)熱性樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體封裝件(package)等電子部件在使用中的發(fā)熱和由此導(dǎo)致的性能下降已廣為人知，作為用于解決其的手段，使用了各種放熱技術(shù)。作為一般的方法，可列舉在發(fā)熱部的附近配置散熱器等冷卻部件，將兩者緊密連接，從而從冷卻部件高效率地除熱。此時(shí)，如果在發(fā)熱部件和冷卻部件之間存在間隙，由于中間存在導(dǎo)熱性差的空氣，因此導(dǎo)熱并非高效率，因此發(fā)熱部件的溫度沒有充分地下降。為了防止這樣的現(xiàn)象，為了防止空氣在其中存在，使用了熱導(dǎo)率好、與部件的表面具有追隨性的放熱油脂、放熱片材(專利第2938428號公報(bào)、專利第2938429號公報(bào)、專利第3580366號公報(bào)、專利第3952184號公報(bào)、專利第4572243號公報(bào)、專利第4656340號公報(bào)、專利第4913874號公報(bào)、專利第4917380號公報(bào)、專利第4933094號公報(bào)、特開2012-102283號公報(bào)、特開2012-96361號公報(bào):專利文獻(xiàn)I~11)。
[0003]另一方面，半導(dǎo)體封裝件由熱膨脹率不同的多個(gè)部件組成，因此發(fā)生溫度變化引起的翹曲是不可避免的，特別是近年來，半導(dǎo)體封裝件的小型化、薄型化發(fā)展，因此該問題變得越來越深刻。使用一般的放熱油脂、放熱片材的情況下，不能充分追隨發(fā)熱O冷卻的熱履歷導(dǎo)致的翹曲，有時(shí)元件和散熱器剝離，而且為了抑制翹曲而使組合物的硬度、強(qiáng)度提高的情況下，對元件施加的應(yīng)力提高，最壞的情況下也可能導(dǎo)致元件的破損。為了抑制這樣的翹曲，為在室溫附近具有抑制翹曲的程度的硬度、強(qiáng)度的固化物，另一方面，在高溫范圍軟化，從而追隨翹曲，防止剝離、元件的破損的放熱部件變得必要。過去，提出了在室溫下為非流動性，但在高溫范圍低粘度化、軟化或熔解的相轉(zhuǎn)變放熱部件，但由于在高溫范圍流動化，因此并不是指向抑制半導(dǎo)體封裝件的翹曲(專利第4054986號公報(bào):專利文獻(xiàn)12)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:專利第2938428號公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2:專利第2938429號公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)3:專利第3580366號公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)4:專利第3952184號公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)5:專利第4572243號公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)6:專利第4656340號公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)7:專利第4913874號公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)8:專利第4917380號公報(bào)
[0014]專利文獻(xiàn)9:專利第4933094號公報(bào)
[0015]專利文獻(xiàn)10:特開2012-102283號公報(bào)
[0016]專利文獻(xiàn)11:特開2012-96361號公報(bào)[0017]專利文獻(xiàn)12:專利第4054986號公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0018]發(fā)明要解決的課題
[0019]本發(fā)明為了解決上述問題而完成，其目的在于提供導(dǎo)熱性樹脂組合物，其在室溫附近固化物的硬度高，例如具有90以上的肖氏A(Shore A)硬度，從而抑制翹曲，另一方面，在成為高溫的工作溫度范圍軟化而追隨翹曲，從而能夠抑制半導(dǎo)體封裝件的翹曲。
[0020]用于解決課題的手段
[0021]本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn):含有下述(A)~(D)成分、根據(jù)需要還含有(E)、(F)成分的導(dǎo)熱性樹脂組合物能夠獲得在室溫附近固化物的硬度高，例如具有90以上的肖氏A硬度，由此抑制翹曲，另一方面，在成為高溫的工作溫度范圍軟化而追隨翹曲，從而能夠抑制半導(dǎo)體封裝件的翹曲，完成了本發(fā)明。
[0022]因此，本發(fā)明提供導(dǎo)熱性樹脂組合物，其含有
[0023](A) Ca)下述通式(I)表示的在I分子中具有2個(gè)與硅原子鍵合的氫原子的化合物與(b)l分子中具有2個(gè)加成反應(yīng)性碳-碳雙鍵的多環(huán)式烴的加成反應(yīng)生成物，其為I分子中具有2 個(gè)加成反應(yīng)性碳-碳雙鍵的加成反應(yīng)生成物:100質(zhì)量份，
[0024]

【化I】
【權(quán)利要求】
1.導(dǎo)熱性樹脂組合物，其特征在于，含有 (A)Ca)下述通式(I)表示的在I分子中具有2個(gè)與硅原子鍵合的氫原子的化合物與(b)l分子中具有2個(gè)加成反應(yīng)性碳-碳雙鍵的多環(huán)式烴的加成反應(yīng)生成物，其為I分子中具有2個(gè)加成反應(yīng)性碳-碳雙鍵的加成反應(yīng)生成物:100質(zhì)量份，
2.權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性樹脂組合物，其中，上述(B)成分是將平均粒徑0.1~100 μ m的鋁粉末和平均粒徑0.1~10 μ m的氧化鋅粉末以質(zhì)量比計(jì)、按(鋁粉末)/ (氧化鋅粉末)=1~10的比例并用而成的無機(jī)填充劑。
3.權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性樹脂組合物，還含有(E)下述通式(4)所示的有機(jī)硅烷和/或其(部分)水解縮合物:相對于(A)成分100質(zhì)量份，0.01~10質(zhì)量份，
R1aSi (OR2) 4_a (4) 式中，R1獨(dú)立地為碳數(shù)I~20的未取代或鹵素取代I價(jià)烴基，R2獨(dú)立地為氫原子或碳數(shù)I~6的烷基，a為I~3的整數(shù)。
4.權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性樹脂組合物，還含有(F)從炔屬化合物、氮化合物、有機(jī)磷化合物、肟化合物和有機(jī)含氯化合物中選擇的控制劑:相對于(A)成分100質(zhì)量份，0.05~0.5質(zhì)量份。
5.權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性樹脂組合物，其中，固化物在25°C以上的溫度范圍具有軟化點(diǎn)，并且室溫下的肖氏A硬度為90以上。
6.導(dǎo)熱性樹脂組合物，其特征在于，含有有機(jī)樹脂和無機(jī)填充劑作為主成分，固化后的組合物在25°C以上的溫度范圍具有軟化點(diǎn)，并且室溫下的肖氏A硬度為90以上。
【文檔編號】C08K3/22GK103772995SQ201310486339
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月17日
【發(fā)明者】北澤啟太, 山田邦弘, 池野正行, 田部井榮一 申請人:信越化學(xué)工業(yè)株式會社