阻鍍劑用樹(shù)脂組合物、多層印刷電路板以及多層印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具有將通孔分割而成的部分通孔的多層印刷電路板，其為能夠容易且依照設(shè)計(jì)精確地形成該部分通孔的多層印刷電路板。一種多層印刷電路板，其為電路圖案狀的導(dǎo)體層和絕緣層交替層疊并介由通孔導(dǎo)通導(dǎo)體層間的多層印刷電路板，其特征在于，通孔具有：設(shè)置于在通孔用開(kāi)口部露出的導(dǎo)體層與絕緣層的層間和絕緣層彼此的層間當(dāng)中的至少1個(gè)層間的阻鍍部；以及形成于阻鍍劑部以外的露出區(qū)域的鍍覆部，并且阻鍍部由包含環(huán)氧樹(shù)脂、異氰酸酯化合物以及非導(dǎo)電性填料的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物的固化物形成。
【專利說(shuō)明】阻鍍劑用樹(shù)脂組合物、多層印刷電路板以及多層印刷電路 板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及多層印刷電路板，特別是涉及具有由通孔內(nèi)的部分阻鍍劑將通孔分割 而成的部分通孔的多層印刷電路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板中，根據(jù)電路設(shè)計(jì)，用于連接部件間的導(dǎo)體圖案通過(guò)印刷而被形成于 絕緣基板的表面或者表面以及內(nèi)部，進(jìn)而電子部件被配置在規(guī)定的位置并進(jìn)行錫焊。近年 來(lái)，由于移動(dòng)電話、便攜電子終端、個(gè)人電腦等電子產(chǎn)品的小型化，要求在這些電子產(chǎn)品內(nèi) 部所使用的印刷電路板的高密度化。
[0003] 關(guān)于多層印刷電路板，為了應(yīng)對(duì)部件的安裝密度的上升以及電路布線的復(fù)雜化， 為由具有絕緣性的樹(shù)脂構(gòu)成的絕緣層和印刷有電路圖案的導(dǎo)體層（電路布線）交替層疊而 成的多層印刷電路板。多個(gè)導(dǎo)體層利用通孔來(lái)連接，前述通孔貫通層間并用導(dǎo)電性物質(zhì)鍍 覆。通孔是通過(guò)在層疊絕緣層以及導(dǎo)體層并用鉆頭等開(kāi)孔之后實(shí)施鍍覆而形成的，通過(guò)該 鍍覆處理對(duì)通孔整體用導(dǎo)電性物質(zhì)進(jìn)行鍍覆。
[0004] 鍍覆通孔整體時(shí)，存在不希望導(dǎo)體層連接的部分的情況下，擔(dān)心連該不希望連接 的部分也用導(dǎo)電性物質(zhì)鍍覆而妨礙信號(hào)傳輸?shù)目删S護(hù)性。此外，為了通過(guò)分割通孔而達(dá)成 實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路圖案，研究了為了在通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)體層的非連接部（不需要信號(hào)傳輸?shù)?部分）而形成阻鍍部。
[0005] 例如，專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種多層印刷電路板，其為具備具有導(dǎo)電層中夾持的 非導(dǎo)電性電介質(zhì)層的次復(fù)合結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板，導(dǎo)電層包含填充有阻鍍劑的間隙，通 孔貫通該阻鍍劑，在沒(méi)有阻鍍劑的部分鍍覆導(dǎo)電性材料，從而形成被分割的導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)。
[0006] 上述多層印刷電路板中，在導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)內(nèi)有計(jì)劃地制成1個(gè)以上的空隙，從而阻 止導(dǎo)電性材料的設(shè)置，結(jié)果可以將導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)內(nèi)的導(dǎo)電性材料的設(shè)置僅限定于需要電信號(hào) 的傳輸?shù)膮^(qū)域。此外，根據(jù)特定的實(shí)施方式，通過(guò)將導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)分割為物理隔離的部分，從 而可以大幅提高印刷電路基板的設(shè)計(jì)的圖案引繞性能或者布線密度，其使用分割的導(dǎo)通孔 的、物理隔離的各部分，可以將與該特定的部分相關(guān)的多個(gè)層的信號(hào)電連接。
[0007] 此外，作為專利文獻(xiàn)1的多層印刷電路板的形成中所使用的阻鍍劑，可以列舉出 有機(jī)硅樹(shù)脂、聚乙烯樹(shù)脂、氟碳樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、丙烯酸類樹(shù)脂等疏水性絕緣材料。利用這 樣的阻鍍劑的疏水性來(lái)防止催化劑核（晶種）的堆積。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1 :日本特表2008-532326號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明要解決的問(wèn)是頁(yè)
[0012] 然而，專利文獻(xiàn)1中記載了，雖然利用阻鍍劑的疏水性而防止了催化劑核（晶種） 的堆積，但無(wú)法完全地防止堆積，需要在產(chǎn)生少量的堆積時(shí)利用后處理操作去除殘留堆積 物。因此，對(duì)孔內(nèi)的阻鍍劑要求進(jìn)一步的改良。
[0013] 本發(fā)明的目的在于提供一種阻鍍劑用樹(shù)脂組合物，其用于制作具有將通孔分割而 成的部分通孔的多層印刷電路板，該部分通孔能夠依照設(shè)計(jì)精確地形成。
[0014] 此外，本發(fā)明的目的在于提供一種多層印刷電路板，其為具有將通孔分割而成的 部分通孔的多層印刷電路板，該部分通孔能夠容易且依照設(shè)計(jì)精確地形成。
[0015] 進(jìn)而，本發(fā)明的目的在于提供上述多層印刷電路板的制造方法。
[0016] 用于解決問(wèn)題的方案
[0017] 本發(fā)明人等為了解決上述問(wèn)題而進(jìn)行深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)可以利用下述的多層印 刷電路板中所使用的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物以及使用該組合物的多層印刷電路板來(lái)解決上 述問(wèn)題，從而完成了本發(fā)明。
[0018] 即，本發(fā)明為一種阻鍍劑用樹(shù)脂組合物，其特征在于，用于形成阻鍍部，前述阻鍍 部設(shè)置于電路圖案狀的導(dǎo)體層和絕緣層交替層疊而成的多層印刷電路板中的、在通孔用開(kāi) 口部露出的導(dǎo)體層與絕緣層的層間和絕緣層彼此的層間當(dāng)中的至少1個(gè)層間，前述阻鍍劑 用樹(shù)脂組合物包含環(huán)氧樹(shù)脂、異氰酸酯化合物以及非導(dǎo)電性填料；以及
[0019] 一種多層印刷電路板，其為電路圖案狀的導(dǎo)體層和絕緣層交替層疊并介由通孔導(dǎo) 通導(dǎo)體層間的多層印刷電路板，其特征在于，通孔具有：設(shè)置于在通孔用開(kāi)口部露出的導(dǎo)體 層與絕緣層的層間和絕緣層彼此的層間當(dāng)中的至少1個(gè)層間的阻鍍部；以及形成于阻鍍部 以外的露出區(qū)域的鍍覆部，并且阻鍍部由上述阻鍍劑用樹(shù)脂組合物的固化物形成。
[0020] 在以下羅列本發(fā)明的用于多層印刷電路板的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物以及使用該組 合物的多層印刷電路板的優(yōu)選方式。
[0021] (1)異氰酸酯化合物為封端異氰酸酯化合物。由于保存穩(wěn)定性優(yōu)異，因此操作性提 商。
[0022] (2)非導(dǎo)電性填料為無(wú)機(jī)填料。作為無(wú)機(jī)填料，優(yōu)選為氧化硅（硅石）以及二氧化 鈦?？梢詥为?dú)或組合使用。特別優(yōu)選為球狀填料。可以用填料進(jìn)行高填充。由此可以得到 耐熱性提1?的效果。
[0023] (3)阻鍍劑用樹(shù)脂組合物中，以相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧1當(dāng)量、異氰酸酯化合物的 異氰酸酯當(dāng)量數(shù)為〇. 5?2的比例含有環(huán)氧樹(shù)脂以及異氰酸酯化合物。耐鍍覆性更進(jìn)一步 提1?。
[0024] (4)相對(duì)于阻鍍劑用樹(shù)脂組合物的固體成分100體積份，非導(dǎo)電性填料的含量為 15?60體積份。耐鍍覆性更進(jìn)一步提高。
[0025] (5)多層印刷電路板中，鍍覆為銅鍍覆。
[0026] (6)多層印刷電路板中，通孔被鍍覆區(qū)域分割。
[0027] (7)多層印刷電路板中，設(shè)置有阻鍍部的層間的絕緣層為預(yù)浸料。
[0028] 進(jìn)而，本發(fā)明還涉及一種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于，該制造方法包 括：
[0029] 多層化的工序，形成層疊體，前述層疊體中，電路圖案狀的導(dǎo)體層和絕緣層交替層 疊，在通孔用開(kāi)口部露出的導(dǎo)體層與絕緣層的層間和絕緣層彼此的層間當(dāng)中的至少1個(gè)層 間設(shè)置有由前述本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物形成的阻鍍部，
[0030] 對(duì)包含前述電路圖案狀的前述導(dǎo)體層的多個(gè)層以及設(shè)置于前述層間的阻鍍部進(jìn) 行熱壓，從而進(jìn)行多層化的工序；
[0031] 對(duì)于多層化的電路板，以貫通阻鍍部的方式利用鉆頭或者激光形成通孔用開(kāi)口部 的工序；
[0032] 對(duì)通孔用開(kāi)口部進(jìn)行去鉆污處理的工序；以及
[0033] 對(duì)去鉆污處理的通孔用開(kāi)口部實(shí)施鍍覆處理的工序。
[0034] 發(fā)明的效果
[0035] 關(guān)于本發(fā)明的多層印刷電路板，在通孔的電路圖案狀的導(dǎo)體層（電路布線）與層 間絕緣層的層間和絕緣層彼此的層間中的至少1個(gè)層間設(shè)置阻鍍部，并且阻鍍部由包含環(huán) 氧樹(shù)脂、異氰酸酯化合物以及非導(dǎo)電性填料的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物的固化物形成。對(duì)于這 樣結(jié)構(gòu)的阻鍍部，其排除鍍覆的耐鍍覆性優(yōu)異，因此能夠在期望的區(qū)域（需要電信號(hào)的傳 輸?shù)膮^(qū)域）容易且精確地形成鍍覆。因此，本發(fā)明的多層印刷電路板可以稱為依照設(shè)計(jì)精 確地形成有部分通孔的多層印刷電路板。
[0036] 此外，通過(guò)制成部分通孔，從而可以抑制存在于通孔內(nèi)的不需要的導(dǎo)體部分對(duì)信 號(hào)的不良影響（短樁效應(yīng)（stub effect))。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0037] 圖1為示出使用本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物的多層印刷電路板的通孔的形成 過(guò)程的實(shí)施方式的截面示意圖。
[0038] 圖2為示出使用本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物的多層印刷電路板的通孔的形成 過(guò)程的另一個(gè)實(shí)施方式的截面示意圖。
[0039] 圖3為示出使用本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物的多層印刷電路板的通孔的形成 過(guò)程的另一個(gè)實(shí)施方式的截面示意圖。
[0040] 圖4為示出直至現(xiàn)有的多層印刷電路板的通孔形成過(guò)程的途中為止的截面示意 圖。
[0041] 圖5為示出上述圖4的現(xiàn)有的多層印刷電路板的通孔形成過(guò)程的后續(xù)的截面示意 圖。
[0042] 圖6為示出現(xiàn)有的利用積層法的多層印刷電路板的制作過(guò)程的截面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0043] 關(guān)于本發(fā)明的多層印刷電路板，電路圖案狀的導(dǎo)體層和絕緣層交替層疊，為了導(dǎo) 通導(dǎo)體層間而形成有通孔，并且在導(dǎo)體層與絕緣層的層間和絕緣層彼此的層間中的至少1 個(gè)層間設(shè)置有阻鍍部。而且，該阻鍍部由本發(fā)明的特定的抗蝕劑用樹(shù)脂組合物的固化物形 成。
[0044] 本發(fā)明中，導(dǎo)體層和絕緣層交替層疊，導(dǎo)體層以電路圖案狀形成，從而形成電路布 線。即，對(duì)于設(shè)置有電路圖案狀的導(dǎo)體層的絕緣層，存在具有導(dǎo)體層的部分和不具有導(dǎo)體層 的絕緣層露出的部分。因此，通孔用開(kāi)口部中，作為該露出的部分，存在導(dǎo)體層與絕緣層的 層間和絕緣層彼此的層間這兩個(gè)層間，因此，通常在兩個(gè)層間設(shè)置阻鍍部，但也可以僅在導(dǎo) 體層與絕緣層的層間設(shè)置，還可以僅在絕緣層彼此的層間設(shè)置。
[0045] 本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物包含環(huán)氧樹(shù)脂、異氰酸酯化合物以及非導(dǎo)電性填 料。
[0046] 用圖1、圖2以及圖3說(shuō)明本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物的實(shí)施方式的一個(gè)例子。 這些圖中示出電路圖案狀的導(dǎo)體層（即布線部分）與絕緣層交替層疊而成的部分的截面。
[0047] 如圖1的（A)所示將電路板13A和電路板13B夾著預(yù)浸料14進(jìn)行熱壓，從而制 作如圖1的⑶所示的多層印刷電路板16,前述電路板13A具有2個(gè)電路圖案狀的導(dǎo)體層 11A、11B及其間的絕緣層12A，前述電路板13B具有2個(gè)電路圖案狀的導(dǎo)體層11C、11D及其 間的絕緣層12B，僅在絕緣層12B上設(shè)置有通過(guò)將本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物例如涂布、 固化而形成的阻鍍部15。該預(yù)浸料14具有將導(dǎo)體層絕緣的功能，因此相當(dāng)于本發(fā)明的絕緣 層。
[0048] 接著，如圖1的（C)所示，用鉆頭17形成通孔用開(kāi)口部（鉆頭17貫通的痕跡）。 然后，在實(shí)施去鉆污處理之后，實(shí)施化學(xué)鍍/電鍍銅，從而如圖1的（D)所示形成通孔18。 此時(shí)，由于未對(duì)將本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物固化而成的阻鍍部15實(shí)施鍍覆，因此通孔 在此被分割，可以形成部分通孔。部分（鍍覆）通孔是指利用存在于通孔內(nèi)的阻鍍部將通 孔物理分割了的通孔。通過(guò)制成部分通孔，可以抑制存在于通孔內(nèi)的不需要的導(dǎo)體部分對(duì) 信號(hào)的不良影響（短樁效應(yīng)）。
[0049] 此外，如圖2的（A)所示，將基板23A和基板23B夾著預(yù)浸料24進(jìn)行熱壓，從而 制作如圖2的（B)所示的多層印刷電路板26,前述基板23A具有2個(gè)電路圖案狀的導(dǎo)體層 21A、21B及其間的絕緣層22A，前述基板23B具有2個(gè)電路圖案狀的導(dǎo)體層21C、21D及其間 的絕緣層22B，僅在導(dǎo)體層21C上設(shè)置有通過(guò)將本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物例如涂布、固 化而形成的阻鍍部25。
[0050] 或者，也可以如圖3所示，在基板23A的導(dǎo)體層21B的表面進(jìn)一步設(shè)置絕緣層29， 使該絕緣層29與設(shè)置于基板23B上的阻鍍部25相對(duì)，不使用預(yù)浸料24地對(duì)2個(gè)基板進(jìn)行 熱壓。
[0051] 接著，如圖2的（C)所示，用鉆頭27形成通孔用開(kāi)口部（鉆頭27貫通的痕跡）。 然后，在實(shí)施去鉆污處理之后，實(shí)施化學(xué)鍍/電鍍銅，從而如圖2的（D)所示形成通孔28。 此時(shí)，由于未對(duì)將本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物固化而成的阻鍍部25實(shí)施鍍覆，因此通孔 在此被分割，可以形成部分通孔。部分（鍍覆）通孔是指利用存在于通孔內(nèi)的阻鍍部將通 孔物理分割了的通孔。通過(guò)設(shè)置部分通孔，不僅可以抑制存在于通孔內(nèi)的不需要的導(dǎo)體部 分對(duì)信號(hào)的不良影響（短樁效應(yīng)），而且可以在期望的區(qū)域（需要電信號(hào)的傳輸?shù)膮^(qū)域）容 易且精確地形成鍍覆。圖3中的圖3的（C)、圖3的（D)也與上述同樣地實(shí)施。
[0052] 另一方面，如圖4的（A)所示，一直以來(lái)，通過(guò)將未涂布本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組 合物的基板（具有2個(gè)電路圖案狀的導(dǎo)體層31A、31B及其間的絕緣層32A的基板33A以 及具有2個(gè)電路圖案狀的導(dǎo)體層31C、31D及其間的絕緣層32B的基板33B)彼此夾著預(yù)浸 料34進(jìn)行熱壓，從而制作如圖4的（B)所示的現(xiàn)有的多層印刷電路板36。接著，如圖4的 (C)所示，用鉆頭37形成通孔用開(kāi)口（鉆頭37貫通的痕跡），實(shí)施去鉆污處理之后，實(shí)施化 學(xué)鍍/電鍍銅，從而如圖5的（D)所示鍍覆通孔用開(kāi)口部整體，形成通孔38。這樣的情況 下，布線大幅減少，工序也變得簡(jiǎn)單，因此可以使工時(shí)減少，另一方面，難以僅在特定的鄰接 的層間連接。因此，如圖5的（E)所示，為了阻斷存在于通孔內(nèi)的不需要的導(dǎo)體部分的信號(hào) (短樁效應(yīng)的抑制），需要使用背鉆39來(lái)去除該不需要的導(dǎo)體部分。圖5的（F)為用背鉆 去除了不需要的導(dǎo)體部分的截面圖。
[0053] 此外，如圖6的（A)、圖6的（B)所示，可以通過(guò)逐層重復(fù)層疊、鉆孔加工、布線加工 等的"積層法"而制作多層印刷電路板。然而，這樣的情況下，可以形成僅特定的鄰接的層 間的連接，另一方面，工序變得復(fù)雜，因此需要大量的工時(shí)。
[0054] 以下，對(duì)各構(gòu)成要素進(jìn)行具體地說(shuō)明。
[0055] 〈阻鍍劑用樹(shù)脂組合物〉
[0056] 本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物為包含環(huán)氧樹(shù)脂、異氰酸酯化合物以及非導(dǎo)電性填 料的樹(shù)脂組合物。詳細(xì)的機(jī)理并不一定明確，但可以認(rèn)為異氰酸酯化合物會(huì)阻礙鍍覆中所 需的鈀等催化劑核的附著，從而發(fā)揮阻鍍劑的作用。
[0057] 阻鍍劑用樹(shù)脂組合物必需包含環(huán)氧樹(shù)脂和異氰酸酯化合物。由環(huán)氧樹(shù)脂和異氰酸 酯化合物形成的牢固的交聯(lián)結(jié)構(gòu)對(duì)耐阻鍍劑性的提高有效。作為環(huán)氧樹(shù)脂，例如，可以列 舉出甲酚酚醛清漆型樹(shù)脂、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù) 月旨、烷基苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧 樹(shù)脂、酚類與具有酚性羥基的芳香族醛的縮合物的環(huán)氧化物、異氰脲酸三縮水甘油酯、脂環(huán) 式環(huán)氧樹(shù)脂等。
[0058] 作為異氰酸酯化合物，可以使用具有1個(gè)異氰酸酯基的單異氰酸酯化合物、具有2 個(gè)以上異氰酸酯基的多異氰酸酯等公知的異氰酸酯化合物。從提高組合物的固化性以及所 得到的固化膜的強(qiáng)韌性，防止冷熱循環(huán)時(shí)的裂紋產(chǎn)生，進(jìn)而賦予耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選多 異氰酸酯化合物。此外，本發(fā)明中也優(yōu)選使用封端異氰酸酯化合物。通過(guò)封端異氰酸酯化 合物的使用，保存穩(wěn)定性優(yōu)異，因此操作性提高。
[0059] 作為多異氰酸酯化合物，例如，可以使用芳香族多異氰酸酯、脂肪族多異氰酸酯或 脂環(huán)式多異氰酸酯。
[0060] 作為芳香族多異氰酸酯，例如，可以列舉出4, 4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2, 4-甲 苯二異氰酸酯、2, 6-甲苯二異氰酸酯、萘-1，5-二異氰酸酯、鄰苯二甲撐二異氰酸酯、間苯 二甲撐二異氰酸酯、二苯基亞甲基二異氰酸酯、以及2, 4-甲苯二異氰酸酯二聚體。
[0061] 作為脂肪族多異氰酸酯，例如，可以列舉出四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰 酸酯、亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、4, 4-亞甲基雙（環(huán)己基異氰酸酯） 以及異佛爾酮二異氰酸酯。
[0062] 作為脂環(huán)式多異氰酸酯的具體的例子，可以列舉出二環(huán)庚烷三異氰酸酯。此外，可 以列舉出先前列舉出的異氰酸酯化合物的加合體、縮二脲體（例如24A-100,旭化成株式會(huì) 社制造）以及異氰脲酸酯體（例如TPA-100,旭化成株式會(huì)社制造）。這樣的脂環(huán)式多異氰 酸酯由于排除鍍覆的耐鍍覆性良好，因此優(yōu)選。
[0063] 封端異氰酸酯化合物中含有的封端異氰酸酯基為異氰酸酯基通過(guò)與封端劑的反 應(yīng)而被保護(hù)并暫時(shí)鈍化的基團(tuán)。加熱到規(guī)定溫度時(shí)，該封端劑脫離，生成異氰酸酯基。
[0064] 作為封端異氰酸酯化合物，使用異氰酸酯化合物與異氰酸酯封端劑的加成反應(yīng)產(chǎn) 物。作為可以與封端劑反應(yīng)的異氰酸酯化合物，可以列舉出上述多異氰酸酯化合物等。 [0065] 作為異氰酸酯封端劑，例如，可以列舉出苯酚、甲酚、二甲酚、氯酚以及乙基苯酚等 酚系封端劑；ε-己內(nèi)酰胺、δ-戊內(nèi)酰胺、Y-丁內(nèi)酰胺以及β-丙內(nèi)酰胺等內(nèi)酰胺系封 端劑；乙酰乙酸乙酯以及乙酰丙酮等活性亞甲基系封端劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、 乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、芐基醚、乙 醇酸甲酯、乙醇酸丁酯、二丙酮醇、乳酸甲酯以及乳酸乙酯等醇系封端劑；甲醛肟、乙醛肟、 丙酮肟、甲乙酮肟、二乙酰一肟、環(huán)己肟等肟系封端劑；丁硫醇、己硫醇、叔丁硫醇、苯硫酚、 甲基苯硫酚、乙基苯硫酚等硫醇系封端劑；乙酰胺、苯甲酰胺等酰胺系封端劑；琥珀酰亞胺 以及馬來(lái)酰亞胺等酰亞胺系封端劑；二甲基苯胺、苯胺、丁胺、二丁胺等胺系封端劑；咪唑、 2-乙基咪唑等咪唑系封端劑；亞甲基亞胺以及亞丙基亞胺等亞胺系封端劑；二甲基吡唑等 吡唑系封端劑；馬來(lái)酸二乙酯等馬來(lái)酸酯系封端劑等。
[0066] 作為封端異氰酸酯化合物的市售品，例如，可以列舉出Sumidule (注冊(cè)商標(biāo)） BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、Desmodur (注冊(cè)商標(biāo)）TPLS-2957、TPLS-2062、 TPLS-2078、TPLS_2117、Desmosome 2170、Desmosome 2265(均為 Sumitomo Bayer Urethane Co·，Ltd制造）、C0R0NATE(注冊(cè)商標(biāo)）2512、C0R0NATE2513、C0R0NATE 2520(均為日本聚 氨酯工業(yè)株式會(huì)社制造）、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882 (均為 Mitsui Takeda Chemical Co.，Ltd.制造）、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T (均為 Asahi Kasei Chemicals Co.，Ltd.制造 ）、TRIXENE BI 7982、TRIXENE BI 7950、TRIXENE BI 7951、TRIXENE BI 7960、TRIXENE BI 7961 (Baxeneden Chemicals Limited 公司制造）。需要說(shuō)明的是， Sumidule BL-3175、BL-4265是使用甲乙肟作為封端劑而得到的物質(zhì)。
[0067] 這樣的異氰酸酯化合物可以單獨(dú)使用或組合使用2種以上。
[0068] 對(duì)于阻鍍劑用樹(shù)脂組合物中的上述環(huán)氧樹(shù)脂以及異氰酸酯化合物，優(yōu)選以相對(duì)于 環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧1當(dāng)量、異氰酸酯化合物的異氰酸酯當(dāng)量數(shù)為〇. 5?2的比例含有。進(jìn)一 步優(yōu)選為〇. 8?1. 5的比例，特別優(yōu)選為1. 0?1. 2的比例。上述比例低于下限時(shí)，耐鍍覆 性變得不充分，高于上限時(shí)，皮膜變得過(guò)硬，對(duì)基材的附著性以及耐久性降低。
[0069] 此外，使用環(huán)氧樹(shù)脂、異氰酸酯化合物等熱固化性樹(shù)脂時(shí)，優(yōu)選含有固化劑。作為 固化劑，可以使用2-乙基-4-甲基咪唑（2E4MZ)、2_苯基咪唑（2PZ)、2_苯基-4-甲基-5-羥 甲基咪唑（2P4MHZ)等咪唑系固化劑、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、五乙烯六胺、 間苯二甲胺、異佛爾酮二胺、降冰片烯二胺、1，3-雙氨甲基環(huán)己烷、N-氨乙基哌嗪等胺系 固化劑、聚酰胺、乙烯基苯酚、芳烷基型酚醛樹(shù)脂、苯酚苯基芳烷基樹(shù)脂、苯酚聯(lián)苯芳烷基樹(shù) 脂等酚系固化劑、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二 甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、十二烷基琥珀酸酐、氯菌酸酐、均苯四酸 酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙（偏苯三酸酐）、甲基環(huán)己烯四羧酸酐等酸酐系固化劑等 公知的固化劑。但是，這樣的固化劑需要考慮本發(fā)明中使用的異氰酸酯化合物的反應(yīng)性以 及用量來(lái)使用，通常優(yōu)選不使用。
[0070] 此外，上述固化劑的含量相對(duì)于100質(zhì)量份上述熱固化性樹(shù)脂成分優(yōu)選為0. 5? 20質(zhì)量份。固化劑的配混量低于0. 5質(zhì)量份時(shí)，存在樹(shù)脂組合物的固化不充分的情況，即便 配混超過(guò)20質(zhì)量份也存在不能得到與量相應(yīng)的效果的情況。
[0071] 本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物必需含有非導(dǎo)電性填料。本發(fā)明的非導(dǎo)電性填料優(yōu) 選具有體積電阻率（Jis K 6911)為101° Ω · cm以上的非導(dǎo)電性。
[0072] 作為這樣的填料的材料，可以為無(wú)機(jī)物也可以為有機(jī)物，通常使用無(wú)機(jī)物。作為無(wú) 機(jī)填料，可以列舉出氧化硅（硅石）、無(wú)定形二氧化硅、滑石、粘土、云母粉、硫酸鋇、碳酸鈣、 碳酸鎂、鈦酸鋇、氧化鋁、氫氧化鋁、二氧化鈦等。
[0073] 作為有機(jī)填料，可以列舉出有機(jī)硅粉末、尼龍粉末、氟樹(shù)脂粉末等。
[0074] 此外，球狀的填料可以進(jìn)行高填充而不損害墨的流動(dòng)性，因此優(yōu)選。
[0075] 作為球狀填料，優(yōu)選球狀二氧化硅（也稱為球狀硅石）、球狀氧化鋁（也稱為球狀 礬土）或者球狀二氧化鈦。通過(guò)組合使用球狀二氧化硅和球狀二氧化鈦，從而提高耐鍍覆 性。
[0076] 球狀二氧化硅只要為可以作為電子材料用途的填料而使用的球狀二氧化硅就可 以為任意。也可以為表面用硅烷偶聯(lián)劑處理過(guò)的球狀二氧化硅。
[0077] 球狀填料只要為球狀即可，并不限定為完美圓球。作為適宜的球狀填料，例如可以 列舉出如以下所述測(cè)定的圓球度為〇. 8以上的填料，但不限定于此。
[0078] 圓球度如以下所述來(lái)測(cè)定。用SEM拍攝照片，以由其觀察到的顆粒的面積和周長(zhǎng) 通過(guò)（圓球度）={4π X (面積）+ (周長(zhǎng)）2}算出的值來(lái)算出。具體而言，采用使用圖像 處理裝置對(duì)于100個(gè)顆粒進(jìn)行測(cè)定的平均值。
[0079] 對(duì)球狀二氧化硅顆粒、球狀氧化鋁的制造方法沒(méi)有特別限定，可以應(yīng)用本領(lǐng)域技 術(shù)人員周知的方法。例如，可以通過(guò)VMC(氣化金屬燃燒；Vaporized Metal Combustion)法 使硅粉末或鋁粉末進(jìn)行燃燒來(lái)制造。VMC法是指如下的方法：在包含氧氣的氣氛中利用燃 燒器形成化學(xué)火焰，將構(gòu)成目標(biāo)氧化物顆粒的一部分的金屬粉末以形成粉塵云的水平的量 投入到該化學(xué)火焰中，引起爆燃，從而得到氧化物顆粒的方法。
[0080] 作為市售的球狀二氧化娃，可以列舉出Admatechs Company Limited制造的S0系 列、東亞合成株式會(huì)社制造的HPS系列（HPS-0500、HPS-1000、HPS3500等）等。
[0081] 上述球狀氧化鋁只要為可以作為電子材料用途的填料而使用的球狀氧化鋁就可 以為任意。
[0082] 作為市售的球狀氧化錯(cuò)，可以列舉出Admatechs Company Limited制造的A0系 列、Admatechs Company Limited制造的TC_975c、昭和電工株式會(huì)社制造的ALUNABEADS/ CB系列等。
[0083] 填料的平均粒徑為25 μ m以下、更優(yōu)選為10 μ m以下、進(jìn)一步優(yōu)選為3 μ m以下是 理想的。相對(duì)于本發(fā)明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物的固體成分100體積份，非導(dǎo)電性填料的含 量?jī)?yōu)選為15?75體積份。特別優(yōu)選為15?60體積份。填料的配混量超過(guò)上述上限時(shí)， 固化覆膜的耐折性降低，低于下限時(shí)，存在耐鍍覆性不充分的傾向。
[0084] 上述樹(shù)脂組合物根據(jù)需要還可以含有溶劑、稀釋劑、固化促進(jìn)劑、增稠劑、消泡劑、 流平劑、偶聯(lián)劑、阻燃劑、光聚合引發(fā)劑等。
[0085] 阻鍍部的膜厚通常為10?100 μ m、優(yōu)選為50?100 μ m。
[0086] 〈通孔〉
[0087] 本發(fā)明的多層印刷電路板中，通孔用開(kāi)口部（鍍覆處理前的通孔）是以貫通在電 路圖案狀的導(dǎo)體層上和/或絕緣層上所形成的阻鍍部的方式而形成的。因此，阻鍍部形成 于導(dǎo)體層與絕緣層的層間和/或絕緣層彼此的層間。通過(guò)對(duì)通孔用開(kāi)口部進(jìn)行鍍覆處理， 從而形成通孔。如上所述，部分通孔是利用阻鍍部將通孔物理分割而成的。
[0088] 關(guān)于在電路圖案狀的導(dǎo)體層上形成阻鍍部的方法，通過(guò)利用涂布或者印刷使本發(fā) 明的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物在導(dǎo)體層上的規(guī)定的位置上形成組合物膜，進(jìn)行加熱使其干燥， 從而進(jìn)行。絕緣層上的情況也同樣。作為涂布法，可以使用輥涂法、噴霧法等，作為印刷法， 可以使用絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷法等。加熱通常在80?200°C、優(yōu)選在100?170°C下進(jìn)行 5?60分鐘、優(yōu)選進(jìn)行10?60分鐘。
[0089]〈電路圖案狀的導(dǎo)體層〉
[0090] 本發(fā)明的多層印刷電路板中的導(dǎo)體層為利用銅、鎳、錫、金或者它們的合金等導(dǎo)電 體而形成的電路圖案。電路圖案的形成方法可以為任意公知的方法，例如，可以列舉出消減 法、添加法。
[0091] 〈絕緣層〉
[0092] 本發(fā)明的多層印刷電路板中的電路圖案狀的導(dǎo)體層間的絕緣層只要用作多層印 刷電路板的絕緣層就可以由任意材料構(gòu)成，優(yōu)選為將樹(shù)脂組合物固化而成的絕緣層。樹(shù)脂 組合物可以為液態(tài)、也可以為片狀。
[0093] 作為層間絕緣層的例子，可以列舉出FR-4、環(huán)氧玻璃、聚酰亞胺玻璃、陶瓷烴、聚酰 亞胺薄膜、樹(shù)脂浸滲玻璃纖維、樹(shù)脂薄膜、樹(shù)脂浸滲墊材料、KEVLAR、紙、分散有納米粉末的 樹(shù)脂層。
[0094] 此外，如前所述，預(yù)浸料也具有將導(dǎo)體層絕緣的功能，因此也包括在本發(fā)明的絕緣 層之內(nèi)。
[0095] 預(yù)浸料通常是在玻璃布等基材中浸滲環(huán)氧樹(shù)脂組合物、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂組 合物、聚酰亞胺樹(shù)脂組合物等清漆之后，將其加熱干燥使其半固化而成的片，例如，可以列 舉出 Panasonic Electric Works Co.，Ltd.制造的 R-1410A、R-5670(K)、R-1650D、R-1551 等、三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社制造的GEPL-190、GHPL-830等、日立化成工業(yè)株式會(huì)社制造的 MCL-E-67、MCL-I-671 等。
[0096] (芯基板）
[0097] 本發(fā)明的多層印刷電路板可以具有芯基板。芯基板是在多層印刷電路板中作為 用于形成電路圖案狀的導(dǎo)體層以及層間絕緣層的底板的基板，是承擔(dān)作為心材的作用的基 板。關(guān)于作為芯基板的基底的材料，可以列舉出使環(huán)氧樹(shù)脂等熱固化性樹(shù)脂浸滲到玻璃布 等中并使其固化而成的玻璃環(huán)氧材料、陶瓷、金屬芯基板等。
[0098](鍍覆）
[0099] 對(duì)于本發(fā)明的多層印刷電路板，通過(guò)鍍覆而用導(dǎo)電性物質(zhì)覆蓋通孔用開(kāi)口部的阻 鍍劑以外的部分。鍍覆處理通過(guò)化學(xué)鍍來(lái)進(jìn)行，也可以根據(jù)期望而在其后進(jìn)一步實(shí)施電鍍。 作為化學(xué)鍍用的催化劑核，例如可以舉出鈀、錫、銀、金、鉬、銅以及鎳或者它們的組合，優(yōu)選 為鈀。作為化學(xué)鍍，可以列舉出化學(xué)鍍銅、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍鎳-鎢合金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍 金等，優(yōu)選化學(xué)鍍銅?；瘜W(xué)鍍的膜厚優(yōu)選為〇. 1?5μπι。
[0100]〈多層印刷電路板的制造方法〉
[0101] 本發(fā)明的多層印刷電路板的制造方法的特征在于，具備：通過(guò)將布線基板例如夾 著環(huán)氧預(yù)浸料（絕緣層）熱壓而多層化的工序，所述布線基板為在形成有電路圖案狀的導(dǎo) 體層（電路布線）的絕緣層（也包含基板）上的規(guī)定位置（導(dǎo)體層、絕緣層或它們兩者的 層）具有將本發(fā)明的阻鍍劑樹(shù)脂組合物涂布并固化而成的阻鍍部的布線基板；對(duì)于多層化 的電路板，以貫通阻鍍部的方式用鉆頭或者激光形成通孔用開(kāi)口部的工序；進(jìn)行去鉆污處 理的工序；以及實(shí)施鍍覆處理的工序。
[0102] (熱壓）
[0103] 熱壓可以使用公知的方法來(lái)進(jìn)行。壓制條件優(yōu)選為150?200°C下、20?60Kg/ cm2。
[0104] (去鉆污處理）
[0105] 去鉆污處理可以使用公知的方法來(lái)進(jìn)行。例如，可以使用由鉻酸、高錳酸鹽等的水 溶液形成的氧化劑來(lái)進(jìn)行，此外，可以利用氧等離子體、cf 4和氧的混合等離子體、電暈放電 等來(lái)處理。
[0106] 實(shí)施例
[0107] 以下，使用實(shí)施例更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施例。
[0108] (樹(shù)脂組合物的制備）
[0109] 根據(jù)下述表1以及表2,用3輥磨對(duì)各成分進(jìn)行混煉，得到實(shí)施例1?14、比較例 1?2的樹(shù)脂組合物。表中的數(shù)字表示質(zhì)量份。
[0110](評(píng)價(jià)基板的制成）
[0111] 在全銅的FR-4基板上利用絲網(wǎng)印刷以干燥后的涂膜的膜厚約為50 μ m的方式用 實(shí)施例1?14、比較例1?2的樹(shù)脂組合物進(jìn)行圖案印刷，接著，用熱風(fēng)循環(huán)式干燥機(jī)在 170°C下干燥60分鐘，從而使其固化，接著，將干燥后的基板和全銅的FR-4基板夾著環(huán)氧預(yù) 浸料（Panasonic Electric Works Co·, Ltd.制造的 R-1650D)在 170°C 下進(jìn)行 60 分鐘、壓 力20kg/cm2的熱壓，最后，進(jìn)行鉆頭加工，形成孔徑0. 7mm的通孔用開(kāi)口部，制作實(shí)施例1? 14、比較例1?2的試驗(yàn)基板。
[0112] (去鉆污處理工序）
[0113] 對(duì)于實(shí)施例1?14、比較例1?2的試驗(yàn)基板，在作為溶脹液的CIRCUPOSIT MLB Conditioner 211 (Rohm and Haas Company 制造、200ml/l)以及 CIRCUPOSIT Z(Rohm and Haas Company制造、100ml/l)的混合液中在80°C下浸漬5分鐘，接著，在作為粗化液的 CIRCUPOSIT MLB Promoter213A (Rohm and Haas Company 制造、100ml/l)以及 CIRCUPOSIT MLB Promoter 213B(Rohm and Haas Company 制造、150ml/l)的混合液中在 80°C下浸潰 10 分鐘，最后，在作為中和液的 CIRCUPOSIT MLB Neutralizer216_2(Rohm and Haas Company 制造、200ml/l)中在50°C下浸漬5分鐘。
[0114] (化學(xué)鍍銅處理工序）
[0115] 去鉆污處理后，作為清洗整平（cleaner conditioner)工序，在Cleaner Security Gantt P500(Atotech Company制造、40ml/l)中在50°C下浸漬5分鐘，接著，作為預(yù)浸 漬工序，在 Pre-dip Neogant B(Atotech Company 制造、20ml/l)以及硫酸（lml/1)的 混合液中在25°C下浸漬1分鐘，接著，作為催化劑賦予工序，在Activator Neogant 834 Conch (Atotech Company制造、40ml/l)以及氫氧化鈉（4g/l)、硼酸（5g/l)的混合液中在 35°C下浸漬5分鐘，接著，作為還原工序，在Reducer Neogant WA(Atotech Company制造、 5ml/l)以及硼酸（25g/l)的混合液中在25°C下浸漬1分鐘，最后，作為化學(xué)鍍銅工序，在 Basic Solution Printgant MSK (Atotech Company 制造、80ml/l)以及 Copper Solution Printgant MSK (Atotech Company 制造、40ml/l)、Reducer Cu (Atotech Company 制造、 14ml/l)、Stabilizer Printgant MSK (Atotech Company 制造、3ml/l)的混合液中在 35°C 下浸漬10分鐘，然后用熱風(fēng)循環(huán)式干燥機(jī)在100°C下干燥30分鐘。
[0116] (電鍍銅處理工序）
[0117] 化學(xué)鍍銅處理后，作為酸洗清洗劑工序，在酸洗Cleaner FR(Atotech Company 制造、100ml/l)以及硫酸（100ml/l)的混合液中在30°C下浸漬1分鐘，接著，作為酸浸漬 工序，在硫fe (l〇〇ml/l)中在25 C下浸潰1分鐘，最后，作為硫酸銅電鍛工序，在硫酸銅 (II)五水合物（80ml/l)以及硫酸（200ml/l)、氯（50mg/l)、添加劑 Cupracid HL(Atotech Company 制造、10ml/l)、校正劑 Cupracid GS(Atotech Company 制造、0.1ml/l)的混合液中 在23°C下浸漬60分鐘（電流密度ΙΑ/dm2)，然后，用熱風(fēng)循環(huán)式干燥機(jī)在150°C下干燥60 分鐘。
[0118] (評(píng)價(jià)方法）
[0119] 在電鍍銅處理后橫截面上對(duì)基板的截面進(jìn)行研磨，用顯微鏡觀察通孔部的截面， 確認(rèn)銅鍍覆有無(wú)向?qū)嵤├??14、比較例1?2的樹(shù)脂組合物阻鍍部（層）附著，根據(jù)下述 判定基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。在下述表1以及表2中示出結(jié)果。
[0120] (判定基準(zhǔn)）
[0121] 〇：通孔中的阻鍍部未被導(dǎo)電性物質(zhì)鍍覆，非阻鍍部的部分被導(dǎo)電性物質(zhì)鍍覆。
[0122] X :通孔中的阻鍍部被導(dǎo)電性物質(zhì)鍍覆。
[0123] 表 1
[0124]

【權(quán)利要求】
1. 一種阻鍍劑用樹(shù)脂組合物，其特征在于，用于形成阻鍍部，所述阻鍍部設(shè)置于電路圖 案狀的導(dǎo)體層和絕緣層交替層疊而成的印刷電路板中的、在通孔用開(kāi)口部露出的導(dǎo)體層與 絕緣層的層間和絕緣層彼此的層間當(dāng)中的至少1個(gè)層間， 所述阻鍍劑用樹(shù)脂組合物包含環(huán)氧樹(shù)脂、異氰酸酯化合物以及非導(dǎo)電性填料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物，其中，所述異氰酸酯化合物為封端異 氰酸酯化合物。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物，其中，所述非導(dǎo)電性填料為無(wú)機(jī)填 料。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物，其中，所述無(wú)機(jī)填料為選自氧化硅（硅 石）以及二氧化鈦中的至少1種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物，其中，所述非導(dǎo)電性填料 為球狀填料。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物，其中，在所述阻鍍劑用樹(shù) 脂組合物中，以相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧1當(dāng)量、異氰酸酯化合物的異氰酸酯當(dāng)量數(shù)為〇. 5? 2的比例含有環(huán)氧樹(shù)脂以及異氰酸酯化合物。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于所述阻鍍劑 用樹(shù)脂組合物的固體成分100體積份，非導(dǎo)電性填料的含量為15?60體積份。
8. -種多層印刷電路板，其為電路圖案狀的導(dǎo)體層和絕緣層交替層疊并介由通孔導(dǎo)通 導(dǎo)體層間的多層印刷電路板，其特征在于，通孔具有：設(shè)置于在通孔用開(kāi)口部露出的導(dǎo)體層 與絕緣層的層間和絕緣層彼此的層間當(dāng)中的至少1個(gè)層間的阻鍍部；以及形成于阻鍍部以 外的露出區(qū)域的鍍覆部，并且阻鍍部由權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的阻鍍劑用樹(shù)脂組合 物的固化物形成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層印刷電路板，其中，鍍覆為銅鍍覆。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的多層印刷電路板，其中，通孔的鍍覆區(qū)域被分割。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8?10中任一項(xiàng)所述的多層印刷電路板，其中，設(shè)置有阻鍍部的層間 的絕緣層為預(yù)浸料。
12. -種多層印刷電路板的制造方法，其特征在于，該制造方法包括： 多層化的工序，形成層疊體，所述層疊體中，電路圖案狀的導(dǎo)體層和絕緣層交替層疊， 在通孔用開(kāi)口部露出的導(dǎo)體層與絕緣層的層間和絕緣層彼此的層間當(dāng)中的至少1個(gè)層間 設(shè)置有由權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的阻鍍劑用樹(shù)脂組合物形成的阻鍍部， 對(duì)包含所述電路圖案狀的所述導(dǎo)體層的多個(gè)層以及設(shè)置于所述層間的阻鍍部進(jìn)行熱 壓，從而進(jìn)行多層化； 對(duì)于多層化的電路板，以貫通阻鍍部的方式利用鉆頭或者激光形成通孔用開(kāi)口部的工 序； 對(duì)通孔用開(kāi)口部進(jìn)行去鉆污處理的工序；以及 對(duì)去鉆污處理后的通孔用開(kāi)口部實(shí)施鍍覆處理的工序。
【文檔編號(hào)】C08G18/58GK104126334SQ201280069804
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月14日
【發(fā)明者】柴田大介, 加藤文崇, 邑田勝人 申請(qǐng)人:太陽(yáng)控股株式會(huì)社