低排氣用熱傳導(dǎo)性組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種具有高操作性、快速固化性、高熱傳導(dǎo)性、低排氣性的組合物。是一種熱傳導(dǎo)性組合物，含有（A）具有絕緣性的熱傳導(dǎo)性填料、（B）具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇、（C）有機(jī)鈦系固化催化劑、和（D）硅烷偶聯(lián)劑；上述（A）成分含有（A-1）平均粒徑0.1μm且小于2μm的填料成分、（A-2）平均粒徑2μm以上且小于20μm的填料成分和（A-3）平均粒徑20μm～100μm的填料成分。（B）成分優(yōu)選（B-1）在分子鏈兩末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇、（B-2）在分子鏈單末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇。本組合物可以作為散熱材料、粘接劑、涂布劑使用。
【專利說(shuō)明】低排氣用熱傳導(dǎo)性組合物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有熱傳導(dǎo)性的組合物。本發(fā)明還涉及例如使發(fā)熱的熱向外部散發(fā)的散熱方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，伴隨著電子部件的集成化、高密度化、高性能化，電子部件本身的發(fā)熱量在增大。因?yàn)闊?，將?huì)導(dǎo)致電子部件的性能顯著下降或者發(fā)生故障，因此電子部件有效散熱逐漸成為重要的技術(shù)。
[0003]作為電子部件的散熱方法，通常有如下方法:通過(guò)在發(fā)熱的電子部件與散熱器之間、發(fā)熱的電子部件與金屬制導(dǎo)熱板之間導(dǎo)入散熱材料，使從電子部件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到其它部件，從而不蓄積于電子部件的方法。作為這種散熱材料，使用散熱膏、熱傳導(dǎo)性片、熱傳導(dǎo)性粘接劑等。
[0004]使用散熱膏時(shí)，發(fā)熱量大則膏成分會(huì)蒸發(fā)或油脂與熱傳導(dǎo)性填料發(fā)生分離。由于蒸發(fā)成分有對(duì)電子部件造成不良影響的可能性，因而不優(yōu)選。與填料分離的油脂有可能從電子部件流出而污染電子部件(參照專利文獻(xiàn)I)。
[0005]如果使用熱傳導(dǎo)性片，則雖然成分流出的問(wèn)題得到解決，但由于電子部件和散熱器等被壓附于固體的片狀物上，所以兩者間的密合性不穩(wěn)定，電子部件有可能發(fā)生偏離(參照專利文獻(xiàn)2)。
[0006]如果使用熱傳導(dǎo)性粘接劑，則因其固化性而不會(huì)發(fā)生蒸發(fā)、液態(tài)成分的流動(dòng)或電子部件的污染。但是，固化時(shí)電子部件將受到應(yīng)力，有可能導(dǎo)致電子部件的偏離。并且拆取粘接物的操作困難，甚至有可能破壞電子部件(參照專利文獻(xiàn)3)。 [0007]對(duì)此，提出了僅使電子部件與散熱材料之間的表面部分固化，在內(nèi)部殘留未固化部分的熱傳導(dǎo)性粘接劑。對(duì)于該熱傳導(dǎo)性粘接劑，由于具有優(yōu)異的電子部件與散熱材料的密合性，在內(nèi)部有未固化部分，所以能夠消除電子部件與散熱材料之間的應(yīng)力，能夠使拆取操作變簡(jiǎn)便(專利文獻(xiàn)4、5)。
[0008]還記載有一種散熱片用組合物，其特征在于，含有至少平均具有一個(gè)交聯(lián)性甲硅烷基的乙烯基系聚合物和熱傳導(dǎo)性填充材料(專利文獻(xiàn)6)。
[0009]還記載有一種熱傳導(dǎo)材料，是將如下的在室溫下可固化的組合物涂布于發(fā)熱體與散熱體之間后，使其在發(fā)熱體與散熱體之間固化而成的固化后的厚度小于0.5mm的熱傳導(dǎo)材料，所述組合物含有至少平均具有一個(gè)交聯(lián)性甲硅烷基的乙烯基系聚合物和熱傳導(dǎo)性填充材料，固化前的粘度為3000Pa.s以下，具有流動(dòng)性(專利文獻(xiàn)7)。
[0010]還記載有一種固化性組合物，其特征在于，含具有通過(guò)形成硅氧烷鍵而可交聯(lián)的含硅基團(tuán)的聚氧化烯系聚合物和/或具有通過(guò)形成硅氧烷鍵而可交聯(lián)的含硅基團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯系聚合物、以在α位具有取代基的β-二羰基化合物螯合而得的鈦螯合物、具有氮取代基和水解性硅基的化合物(專利文獻(xiàn)8)。
[0011]最近，除了要求高熱傳導(dǎo)性之外還要求絕緣性，因此可使用的熱傳導(dǎo)性填料受到限制，填料的高填充化逐漸變得必要。
[0012]此外，作為這些高熱傳導(dǎo)性粘接劑的固化催化劑中使用的材料，主要廣泛使用有機(jī)錫系催化劑，但最近指出了有機(jī)錫系化合物的毒性，要求使用非有機(jī)錫系催化劑的材料設(shè)計(jì)。
[0013]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0014]專利文獻(xiàn)
[0015]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平3-162493號(hào)公報(bào)
[0016]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2005-60594號(hào)公報(bào)
[0017]專利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2000-273426號(hào)公報(bào)
[0018]專利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)2002-363429號(hào)公報(bào)
[0019]專利文獻(xiàn)5:日本特開(kāi)2002-363412號(hào)公報(bào)
[0020]專利文獻(xiàn)6:日本特開(kāi)2006-274094號(hào)公報(bào)
[0021]專利文獻(xiàn)7:日本特開(kāi)2010-543331號(hào)公報(bào)
[0022]專利文獻(xiàn)8:日本特開(kāi)2005-325314號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0023]但是，現(xiàn)有的熱 傳導(dǎo)性粘接劑存在由于存在未固化成分而粘接性不穩(wěn)定、由于內(nèi)部未固化而固化時(shí)間長(zhǎng)之類的課題。此外，對(duì)于賦予了絕緣性的散熱材料，得到的熱傳導(dǎo)率是有限的。另外，還指出由于在電子部件的小型化、制品的細(xì)微部分中使用，所以來(lái)自熱傳導(dǎo)性粘接劑成分的排氣對(duì)電子部件造成污染。排氣例如是指氣態(tài)污染物質(zhì)等揮發(fā)成分。此外，從環(huán)境上的問(wèn)題考慮，需要不使用有機(jī)錫系催化劑的材料設(shè)計(jì)。
[0024]本發(fā)明為了解決上述課題，提供一種具有高操作性、快速固化性、高熱傳導(dǎo)性、低排氣性的非有機(jī)錫系固化型的組合物。
[0025]本發(fā)明人等在涉及熱傳導(dǎo)性粘接劑的研究中制備含有下述(A’ )~(D’)成分的樹(shù)脂組合物，評(píng)價(jià)了其物性。
[0026](A，)填料，
[0027](B’ )具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇，
[0028](C’)固化催化劑，和
[0029](D’)硅烷偶聯(lián)劑；
[0030]然而，發(fā)現(xiàn)僅單純混合這些成分無(wú)法得到具有高操作性、快速固化性、高熱傳導(dǎo)性和低排氣性的樹(shù)脂組合物。
[0031]然后，本發(fā)明人等在進(jìn)行進(jìn)一步研究的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)只有當(dāng)含有上述(A)~(D)成分的樹(shù)脂組合物含有“有機(jī)鈦系固化催化劑”和“平均粒徑不同的3種具有絕緣性的熱傳導(dǎo)性填料成分”時(shí)才能夠?qū)崿F(xiàn)高操作性、快速固化性、高熱傳導(dǎo)性和低排氣性。將這樣的“有機(jī)鈦系固化催化劑”和“平均粒徑不同的3種填料成分”并用以及由此帶來(lái)的效果并未記載在上述專利文獻(xiàn)1-8中，是本申請(qǐng)發(fā)明人等首次發(fā)現(xiàn)的。
[0032]即，根據(jù)本發(fā)明，提供一種熱傳導(dǎo)性組合物，含有下述(A)~(D)成分:
[0033](A)具有絕緣性的熱傳導(dǎo)性 填料，
[0034](B)具有水解性甲娃烷基的聚亞烷基二醇(polyalkylene glycol),[0035]( C )有機(jī)鈦系固化催化劑，和
[0036](D)硅烷偶聯(lián)劑；
[0037]上述(A)成分含有:(A-1)平均粒徑0.1ym以上且小于2μπι的填料成分、(A-2)平均粒徑2 μ m以上且小于20 μ m的填料成分和(A-3)平均粒徑20 μ m~100 μ m的填料成分。
[0038]應(yīng)予說(shuō)明，優(yōu)選上述(B)成分為粘度300~3000mPa.S、重均分子量3000~25000的具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇。優(yōu)選上述(B)成分為(B-1)在分子鏈兩末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇。優(yōu)選上述(B)成分為(B-2)在分子鏈單末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇。優(yōu)選上述(B)成分含有(B-1)在分子鏈兩末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇和(B-2)在分子鏈單末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇。優(yōu)選上述(A)成分相對(duì)于熱傳導(dǎo)性組合物整體為60~95質(zhì)量％的量，上述(C)成分相對(duì)于(B)成分為0.01~10質(zhì)量％的量，上述(D)成分相對(duì)于(B)成分為0.01~10質(zhì)量％的量。優(yōu)選由上述熱傳導(dǎo)性組合物得到的固化體顯示柔軟的物性。優(yōu)選上述熱傳導(dǎo)性組合物為濕固化型。優(yōu)選上述熱傳導(dǎo)性組合物為低排氣用。優(yōu)選上述熱傳導(dǎo)性組合物用于拾光模塊。
[0039]另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種含有上述熱傳導(dǎo)性組合物的散熱材料。另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種含有上述熱傳導(dǎo)性組合物的粘接劑。另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種含有上述熱傳導(dǎo)性組合物的涂布劑。另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種通過(guò)將上述熱傳導(dǎo)性組合物涂布于電子部件而使從電子部件產(chǎn)生的熱散發(fā)到外部的散熱方法。
[0040]本發(fā)明的組合物具有高操作性、快速固化性、高熱傳導(dǎo)性、低排氣性。【具體實(shí)施方式】
[0041]以下，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)予說(shuō)明，為了避免重復(fù)的繁雜說(shuō)明，對(duì)相同內(nèi)容適當(dāng)省略說(shuō)明。
[0042]作為本實(shí)施方式中使用的(A)成分的填料，優(yōu)選氧化鋁等礬土、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼等熱傳導(dǎo)性高、具有絕緣性的填料。熱傳導(dǎo)性填料可以為球狀、粉碎狀等形狀。
[0043]本實(shí)施方式中使用的(A)成分的填料可以并用(A-1)平均粒徑0.1 μπι以上且小于2 μ m的填料成分、(A-2)平均粒徑2 μ m以上且小于20 μ m的填料成分、(A-3)平均粒徑20 μ m~100 μ m (20 μ m以上且100 μ m以下)的填料成分這樣的3種填料。
[0044]從高操作性、快速固化性、高熱傳導(dǎo)性和低排氣性的觀點(diǎn)考慮，(A-1)成分的平均粒徑優(yōu)選0.1 μ m以上且小于2 μ m,更優(yōu)選0.2 μ m~I μ m,最優(yōu)選0.3 μ m~0.8 μ m。該平均粒徑例如可以為 0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.7,0.8,0.9,1.0,1.2,1.4,1.6,1.8 或
1.99 μ m，也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。從高操作性、快速固化性、高熱傳導(dǎo)性和低排氣性的觀點(diǎn)考慮，(A-2)成分的平均粒徑優(yōu)選2 μ m以上且小于20 μ m,更優(yōu)選2 μ m~10 μ m，最優(yōu)選 3.5 μ m~8 μπι。該平均粒徑例如可以為 2、3、3.5、4、5、6、7、8、9、10、13、15、18或19.9 μ m，也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。從高操作性、快速固化性、高熱傳導(dǎo)性和低排氣性的觀點(diǎn)考慮，(A-3)成分的平均粒徑優(yōu)選20 μ m~100 μ m,更優(yōu)選30 μ m~80 μ m，最優(yōu)選35 μ m~60 μ m。該平均粒徑例如可以為20、30、35、40、45、50、55、60、70、80、90或100 μ m,也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。應(yīng)予說(shuō)明，在本實(shí)施方式中，“平均粒徑”可以采用體積平均粒徑。另外，平均粒徑例如可以作為利用激光衍射.散射法求出的粒度分布中累積值50%的粒徑求出。[0045]作為上述3種(A)成分的混合比例，在(A-1)、(A_2)和(A-3)的總計(jì)100質(zhì)量％中，(A-1)成分優(yōu)選5~25質(zhì)量％，(A-2)成分優(yōu)選20~40質(zhì)量％，(A-3)成分優(yōu)選45~65質(zhì)量％。從考慮最密填充的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選(A-1)成分10~20質(zhì)量％，(A-2)成分25~35質(zhì)量％，(A-3)成分50~60質(zhì)量％。應(yīng)予說(shuō)明，(A-1)成分例如可以為5、10、15、20、25或30質(zhì)量％，也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。(A-2)成分例如可以為15、20、25、30、35、40或45質(zhì)量％，也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。(八-3)成分例如可以為40、45、50、55、60、65或70質(zhì)量％，也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。(A)成分中的(A-l)、(A-2)和(A-3)成分的混合比例(質(zhì)量％)優(yōu)選滿足(A-1) < (A-2) < (A-3)的關(guān)系。
[0046]作為填料，優(yōu)選熱傳導(dǎo)性填料。作為(A)成分，從涂布電子部件附近的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選具有絕緣性的熱傳導(dǎo)性填料。作為熱傳導(dǎo)性填料的絕緣性，優(yōu)選電阻值為IO8Qm以上，更優(yōu)選電阻值為IO10Qm以上。該電阻值例如可以為108、109、101Q、10n或IO12Qm,也可以為它們中的任一個(gè)值以上，或者可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。電阻值是指根據(jù)JIS R2141測(cè)定的20°C體積固有電阻。
[0047](A)成分的填料的含量相對(duì)于本實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性組合物整體優(yōu)選60~98質(zhì)量％，更優(yōu)選70~97質(zhì)量％。如果為60質(zhì)量％以上，則熱傳導(dǎo)性能充分，如果為70質(zhì)量％以上，則熱傳導(dǎo)性能特別優(yōu)異。另外，如果為98質(zhì)量％以下，則電子部件與散熱材料的粘接性增大。(A)成分的填料的含量例如可以為60、63、65、70、75、80、85、90、94、95、97或98質(zhì)量％，也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。
[0048]本實(shí)施方式中使用的(B)具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇是指在硅原子上結(jié)合有水解性基團(tuán)的聚亞烷基二醇。例如可舉出在聚亞烷基二醇的分子鏈的兩末端或單末端結(jié)合有水解性甲硅烷基的化合物等。作為聚亞烷基二醇，例如可舉出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等。其中，優(yōu)選聚丙二醇。作為水解性基團(tuán)，例如可舉出結(jié)合有羧基、酮肟基、烷氧基、鏈烯氧基、氨基、氨氧基、酰胺基等的基團(tuán)等(例如，旭硝子公司制“S-1000N”，Kaneka公司制“SAT-010”、“SAT-115”)。作為烷氧基，例如可舉出甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。從操作性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選(B )成分的粘度為300~3000mPa *s，更優(yōu)選500~1500mPa *s。該粘度例如可以為 300、500、600、700、800、900、1000、1100、1200、1300、1400、1500、2000、2500或3000mPa.s，也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。優(yōu)選(B)成分的重均分子量為3000~20000，更優(yōu)選4000~15000。該重均分子量例如可以為3000、4000、4500、5000、5500、6000、7000、10000、12000、15000、17000、17500、18000、18500、19000 或 20000mPa.s’也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。重均分子量是指利用GPC (聚苯乙烯換算)測(cè)定的值。具體而言，在下述條件下，使用四氫呋喃作為溶劑，使用GPC系統(tǒng)(TOSOH公司制SC-8010)，用市售的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯制作校正曲線，求出重均分子量。
[0049]流速:1.0ml/min
[0050]設(shè)定溫度:40°C
[0051]柱構(gòu)成:TOSOH公司制“TSK guardcolumn MP ( XL)”6.0mmIDX4.0cml 根和 TOSOH公司制“TSK-GELMULTIP0REHXL-M”7.8mmIDX30.0cm (理論塔板數(shù) 16000 塔板)2 根，共 3 根(作為整體，理論塔板數(shù)為32000塔板)
[0052]樣品注入量:100 μ I (試樣液濃度lmg/ml)
[0053]送液壓力:39kg/cm2[0054]檢測(cè)器:RI檢測(cè)器
[0055]在(B)成分中，優(yōu)選(B-1)在分子鏈兩末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇或(B-2)在分子鏈單末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇。需要防振性時(shí)，優(yōu)選并用(B-1)成分和(B-2)成分。并用(B-1)成分和(B-2)成分時(shí)，它們的混合比以質(zhì)量比計(jì)優(yōu)選(B-1): (B-2) = 2 ~50:50 ~98，更優(yōu)選 5 ~40:60 ~95，最優(yōu)選 10 ~30:70 ~90。另外，由(B-1) + (B-2)表示的質(zhì)量比率例如可以為 0、0.1,1.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.7,0.8、0.9或I，也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。
[0056]本實(shí)施方式中使用的(C)成分的有機(jī)鈦系固化催化劑優(yōu)選為促進(jìn)上述具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇的縮合反應(yīng)的化合物。另外，從低排氣性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選限定固化催化劑的配體(ligand)。作為(C)有機(jī)鈦系固化催化劑，可舉出四異丙氧基鈦、四正丁氧基鈦、丁氧基鈦二聚體、四-2-乙基己醇鈦(Titanium tetra-2-ethylhexoxide)等醇鹽系，二異丙氧基.雙(乙酰丙酮)鈦、二異丙氧基雙(乙酰丙酮)鈦、乙酰丙酮鈦、四乙酰丙酮鈦、二異丙氧基雙(乙酰乙酸乙酯)鈦等酮酯系，二-2-乙基己氧基雙(2-乙基-3-羥基己氧基)欽、四(2_乙基-3-羥基己氧基)欽、四-c1-乙基己氧基欽等二醇鹽系，二異丙氧基雙(二乙醇胺)鈦等羥基胺化物系，乳酸鈦等羥基?；锵担佀崴漠惐?。其中，從低排氣的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選選自二異丙氧基?雙(乙酰丙酮)鈦、四-2-乙基己氧基鈦、四異丙氧基鈦、四正丁氧基鈦、丁氧基鈦二聚體、四-2-乙基己氧基鈦、二-2-乙基己氧基雙(2-乙基-3-羥基己氧基)鈦、雙(乙基己氧基)雙(2-乙基-3-羥基己氧基)鈦、四(2-乙基-3-羥基己氧基)鈦、四-2-乙基己氧基鈦、鈦酸四異丙酯、乙酰丙酮鈦中的I種以上，最優(yōu)選選自二異丙氧基?雙(乙酰丙酮)鈦、四-2-乙基己氧基鈦、雙(乙基己氧基)雙(2-乙基-3-羥基己氧基)鈦、鈦酸四異丙酯、乙酰丙酮鈦中的I種以上。
[0057]從低排氣的觀點(diǎn)考慮，(C)成分的固化催化劑的含量相對(duì)于(B)成分優(yōu)選0.01~10質(zhì)量％，更優(yōu)選0.1~5重量％。如果為0.1質(zhì)量％以上，則能夠可靠地得到促進(jìn)固化的效果，如果為10質(zhì)量％以下，則能夠得到充分的固化速度。該含量例如可以為0.01,0.05、0.1,0.3,0.5,0.7、1、1.5、 2、2.5,2.8、3、3.2,3.5、4、5、8 或 10 質(zhì)量 ％，也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。
[0058]本實(shí)施方式中使用的(D)成分的硅烷偶聯(lián)劑是為了提高固化性、穩(wěn)定性而使用的，可以使用公知的硅烷偶聯(lián)劑。作為硅烷偶聯(lián)劑，可舉出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基娃烷基二乙氧基硅烷、N-2-(氣基乙基)-3-氣基丙基二甲氧基娃燒、N_2_ (氛基乙基)-3-氛基丙基甲基二甲氧基硅烷、N_2_ (氛基乙基)-3-氛基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氣基乙基)-3-氣基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氣基丙基二甲氧基娃燒、3-氣基丙基二乙氧基硅烷、N-苯基-3-氣基丙基二甲氧基硅烷、3-氣丙基二甲氧基娃燒、四甲氧基硅烷、~甲基~甲氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、苯基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基二乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等。硅烷偶聯(lián)劑可以使用I種或組合2 種以上使用。其中，從穩(wěn)定性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選乙烯基三甲氧基硅烷。其中，從固化性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基三甲氧基硅烷和/或3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，更優(yōu)選3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅燒。
[0059](D)成分的硅烷偶聯(lián)劑的含量相對(duì)于(B)成分優(yōu)選0.1~20質(zhì)量％，更優(yōu)選I~15質(zhì)量％。如果為0.1質(zhì)量％以上，則保存穩(wěn)定性充分，如果為20質(zhì)量％以下，則固化性和粘接性增大。為乙烯基三甲氧基硅烷時(shí)，相對(duì)于(B)成分優(yōu)選0.1~5質(zhì)量％。為3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷時(shí)，相對(duì)于(B)成分優(yōu)選7~15質(zhì)量％。應(yīng)予說(shuō)明，該含量例如可以為0.1、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15或20質(zhì)量％，也可以在它們中的任2個(gè)的范圍內(nèi)。
[0060]在本實(shí)施方式中，可以進(jìn)一步根據(jù)需要使用有機(jī)溶劑、抗氧化劑、阻燃劑、增塑劑、觸變性賦予劑等作為添加劑。
[0061]本實(shí)施方式的組合物例如是熱傳導(dǎo)性濕固化型樹(shù)脂組合物。本實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性濕固化型樹(shù)脂組合物可以通過(guò)空氣中的濕成分固化。
[0062]從涂布于高精度固定的部件的角度考慮，優(yōu)選本實(shí)施方式的組合物的固化體顯示柔軟的物性。作為固化體的柔軟性，優(yōu)選利用Durometer Asker硬度計(jì)“CSC2型”測(cè)定的硬度為90以下，更優(yōu)選為50以下。從完全不發(fā)生由固化物引起的形變的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選硬度為90以下。
[0063]本實(shí)施方式的組合物適用于例如CPU、MPU等運(yùn)算電路、使用拾光模塊等精密設(shè)備的激光二極管。本實(shí)施方式的組合物例如作為金屬制導(dǎo)熱板等散熱材料被使用。
[0064]為了將本實(shí)施方式的組合物在上述精密設(shè)備等中使用，優(yōu)選抑制對(duì)電子部件的污染。作為測(cè)定對(duì)電子部件的污染的一個(gè)指標(biāo)，可舉出對(duì)本實(shí)施方式的組合物的固化體的排氣成分進(jìn)行測(cè)定。來(lái)自固化體的排氣成分的總量少，就能夠降低對(duì)電子部件的污染性。作為排氣成分的測(cè)定，將固化體采集到`管瓶(vial)中，用氮?dú)庵脫Q?封入，對(duì)管瓶進(jìn)行70°C X4hrs加熱后，利用頂空氣相色譜-質(zhì)譜(Comb1-PAL Agilent6890GC_5973NHS-GC-MS系統(tǒng))測(cè)定氣層部，優(yōu)選檢測(cè)到的總離子量中，檢測(cè)到的m/z值為50~500的成分為15%以下，更優(yōu)選為10%以下。在該質(zhì)譜中，％是指m/z值的峰面積的％。
[0065]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式是將上述熱傳導(dǎo)性組合物固化而得到的固化體。該固化體的柔軟性和低排氣性優(yōu)異。另外，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式是使用上述固化體的、抑制電子部件中的排氣的方法。
[0066]應(yīng)予說(shuō)明，在本說(shuō)明書(shū)中，“或”在可采用文章中列舉的事項(xiàng)的“至少I個(gè)以上”時(shí)使用。
[0067]以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了敘述，但這些是本發(fā)明的例示，也可以采用上述以外的各種構(gòu)成。另外，也可以組合采用上述實(shí)施方式中記載的構(gòu)成。
實(shí)施例
[0068]以下，舉出實(shí)施例和比較例更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。將結(jié)果不于表1~7。
[0069](實(shí)施例1)
[0070]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇(基礎(chǔ)聚合物A，粘度800mPa *s，重均分子量5000，Kaneka公司“SAT115”)30g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇(基礎(chǔ)聚合物B，粘度1300mPa.s，重均分子量18000，旭硝子公司“S-1000N”)70g、鈦系固化催化劑A (二異丙氧基.雙(乙酰丙酮)鈦，日本曹達(dá)公司“T-50”)3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1 (平均粒徑0.5μm的氧化鋁，電阻值為1O11Qm以上，住友化學(xué)公司制“AA-05”)240g、熱傳導(dǎo)性填料A-2 (平均粒徑5 μ m的氧化鋁，電阻值為1011 Ωm以上，電化學(xué)工業(yè)公司制“DAW-05”)480g、熱傳導(dǎo)性填料A-3 (平均粒徑45 μm的氧化鋁，電阻值為IO11 Ω m以上，電化學(xué)工業(yè)公司制“DAW-45S”)880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0071](實(shí)施例2)
[0072]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1240g、熱傳導(dǎo)性填料A-2480g、熱傳導(dǎo)性填料A-3880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0073](實(shí)施例3)
[0074]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇10g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇90g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:240g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:480g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0075](實(shí)施例4)
[0076]將在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:240g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:480g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0077](實(shí)施例5)
[0078]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:160g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:480g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:960g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0079](實(shí)施例6)
[0080]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:320g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:480g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:800g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0081](實(shí)施例7)
[0082]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:400g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:480g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:720g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0083](實(shí)施例8)
[0084]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:160g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:560g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0085](實(shí)施例9)
[0086]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:320g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:400g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0087](實(shí)施例10)[0088]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:240g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:320g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:1040g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0089](實(shí)施例11)
[0090]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:240g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:400g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:960g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0091](實(shí)施例12)
[0092]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:240g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:560g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:800g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0093](實(shí)施例13)
[0094]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:240g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:640g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:720g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0095](實(shí)施例14)
[0096]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑A:3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:264g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:530g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:968g、乙烯基三甲氧基硅烷3g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0097](實(shí)施例15)
[0098]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑B(四-2-乙基己氧基鈦,Matsumoto Fine Chemical公司制“Orgatics TA-30”)0.5g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:264g、熱傳導(dǎo)性填料A_2:530g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:968g、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷13g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0099](實(shí)施例16)
[0100]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑C (雙(乙基己氧基)雙(2-乙基-3-羥基己氧基)鈦，Matsumoto Fine Chemical 公司制“ORGATIX TC_200”)0.5g、熱傳導(dǎo)性填料 A_1:264g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:530g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:968g、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷13g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0101](實(shí)施例17)
[0102]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑D (鈦酸四異丙酯，Matsumoto Fine Chemical公司制“ORGATIX TA-10”)0.5g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:264g、熱傳導(dǎo)性填料A_2:530g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:968g、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷13g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0103](實(shí)施例18)
[0104]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑E (乙酰丙酮鈦，Matsumoto Fine Chemical公司制“ORGATIX TC-100")0.5g、熱傳導(dǎo)性填料A_1:264g、熱傳導(dǎo)性填料A_2:530g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:968g、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷13g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0105](實(shí)施例19)
[0106]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇20g、在單末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇80g、鈦系固化催化劑E (乙酰丙酮鈦，Matsumoto Fine Chemical公司制"ORGATIX TC-100”)3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:264g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:530g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:968g、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷13g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0107](比較例I)
[0108]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、鉍系固化催化劑(有機(jī)金屬化合物，日本化學(xué)產(chǎn)業(yè)制“PUCAT B7”)3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1 (平均粒徑0.5 μ m的氧化鋁，電阻值為1O11 ΩM以上)400g、熱傳導(dǎo)性填料A-2 (平均粒徑5 μ m的氧化鋁，電阻值為1O11 ΩM以上)480g、熱傳導(dǎo)性填料A-3 (平均粒徑45 μ m的氧化鋁，電阻值為1O11 Ωm以上)720g、
乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0109](比較例2)
[0110]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、鉍系固化催化劑3g、熱傳導(dǎo)性填料A-1:240g、熱傳導(dǎo)性填料A-2:480g、熱傳導(dǎo)性填料A-3:880g、乙烯基三甲氧基硅烷3g、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷2g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0111](比較例3)
[0112]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、鉍系固化催化劑3g、熱傳導(dǎo)性填料A_1:80g、熱傳導(dǎo)性填料A_2:1520g、乙烯基二甲氧基硅烷3g、3_環(huán)氧丙氧基丙基二甲氧基硅烷2g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0113](比較例4)
[0114]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、鉍系固化催化劑3g、熱傳導(dǎo)性填料A_1:10g、熱傳導(dǎo)性填料A_2:1590g、乙烯基二甲氧基硅烷3g、3_環(huán)氧丙氧基丙基二甲氧基硅烷2g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0115](比較例5)
[0116]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、鉍系固化催化劑3g、熱傳導(dǎo)性填料A_1:480g、熱傳導(dǎo)性填料A_3:1120g、乙烯基二甲氧基硅烷3g、3_環(huán)氧丙氧基丙基二甲氧基硅烷2g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0117](比較例6)
[0118]將在兩末端具有甲氧基甲硅烷基的聚丙二醇100g、鉍系固化催化劑3g、熱傳導(dǎo)性填料A_2:480g、熱傳導(dǎo)性填料A_3:1120g、乙烯基二甲氧基硅烷3g、3_環(huán)氧丙氧基丙基二甲氧基硅烷2g混合，制備熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物。
[0119](比較例7)
[0120]作為比較，對(duì)市售的濕固化型散熱樹(shù)脂“制品名:ThreeBond2955 (ThreeBond公司制)”進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0121](實(shí)施例20~22)
[0122]制備表6所示的組成的熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物，除此之外，與實(shí)施例1同樣地實(shí)施。
[0123](比較例8~12)[0124]制備表7所示的組成的熱傳導(dǎo)性樹(shù)脂組合物，除此之外，與實(shí)施例1同樣地實(shí)施。
[0125](平均粒徑評(píng)價(jià))
[0126]平均粒徑評(píng)價(jià)使用“島津制作所制SALD-2200”，利用激光衍射.散射法進(jìn)行測(cè)定。
[0127](熱傳導(dǎo)率評(píng)價(jià))
[0128]使用上述得到的各組合物進(jìn)行熱傳導(dǎo)率的評(píng)價(jià)。熱傳導(dǎo)率的評(píng)價(jià)使用“NETZSCH公司制LFA447”，利用激光閃光法，在25°C下測(cè)定。熱傳導(dǎo)率是表示物質(zhì)中的熱的傳導(dǎo)容易度的值，優(yōu)選熱傳導(dǎo)率大。
[0129](無(wú)粘性評(píng)價(jià))
[0130]在23°C.50%RH氣氛下，使上述得到的組合物流入寬度20mmX長(zhǎng)度20mmX厚度5mm的型箱，使其暴露，用手指接觸。將從流入到不附著于手指的時(shí)間定義為無(wú)粘性時(shí)間，進(jìn)行評(píng)價(jià)。無(wú)粘性時(shí)間是操作性、固化性的一個(gè)指標(biāo)，如果無(wú)粘性時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則生產(chǎn)率差，如果無(wú)粘性時(shí)間過(guò)短，則在操作途中就開(kāi)始固化，成為發(fā)生不良的原因。求出的無(wú)粘性時(shí)間的范圍隨著操作狀況而變化，但從操作性良好的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選10~70分鐘，更優(yōu)選40~60分鐘。[0131](硬度評(píng)價(jià))
[0132]對(duì)將寬度60mmX長(zhǎng)度40mmX厚度5mm的各組合物在23°C *50%RH氣氛下熟化10天而得到的試驗(yàn)片，利用ASKER KOUBUNSHI KEIKI公司制Durometer Asker硬度計(jì)“CSC2型”進(jìn)行硬度的測(cè)定。測(cè)定值小的情況下具有柔軟性。
[0133](粘度測(cè)定)
[0134]粘度優(yōu)選顯示適當(dāng)?shù)闹怠Ｕ扯鹊脑u(píng)價(jià)使用“Anton Paar公司制Rheometer (型號(hào):MCR301)”進(jìn)行測(cè)定。粘度測(cè)定是作業(yè)性的一個(gè)指標(biāo)，如果粘度過(guò)高，則涂布性差，無(wú)法操作。要提高熱傳導(dǎo)性時(shí)，增加填料填充量即可，但作業(yè)性變差，因此優(yōu)選粘度小。為了防止液態(tài)成分流動(dòng)或污染電子部件，優(yōu)選粘度大。
[0135](排氣測(cè)定)
[0136]將0.2g各組合物采集到20mL的管瓶中，用氮?dú)庵脫Q?封入。用頂空氣相色譜-質(zhì)譜(HS-GC-MS)對(duì)70°C X4Hrs.加熱后的氣層部進(jìn)行測(cè)定。如果檢測(cè)到的總離子量中，檢測(cè)到的m/z值50~500的成分為整體的15%以下，則排氣性沒(méi)有問(wèn)題，如果為10%以下，則尤其沒(méi)有問(wèn)題。％是檢測(cè)的m/z值的峰面積的％。如果為15%以下則排氣性沒(méi)有問(wèn)題的原因是因?yàn)榇_認(rèn)了對(duì)電子部件的污染性后，該值是是不成為問(wèn)題的基準(zhǔn)值。
[0137]表1
[0138]
【權(quán)利要求】
1.一種熱傳導(dǎo)性組合物，含有下述(A)~(D)成分: (A)具有絕緣性的熱傳導(dǎo)性填料， (B)具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇， (C)有機(jī)鈦系固化催化劑，和 (D)硅烷偶聯(lián)劑； 其中，所述(A)成分含有:(A-1)平均粒徑0.1 μ m以上且小于2 μ m的填料成分、(A_2)平均粒徑2 μ m以上且小于20 μ m的填料成分和(A-3)平均粒徑20 μ m~100 μ m的填料成分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱傳導(dǎo)性組合物，其中，(B)成分是粘度300~3000mPa.S、重均分子量3000~25000的具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱傳導(dǎo)性組合物，其中，(B)成分是(B-1)，所述(B-1)為在分子鏈兩末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱傳導(dǎo)性組合物，其中，(B)成分是(B-2)，所述(B-2)為在分子鏈單末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱傳導(dǎo)性組合物，其中，(B)成分含有:(B-1)在分子鏈兩末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇，和(B-2)在分子鏈單末端具有水解性甲硅烷基的聚亞烷基二醇。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的熱傳導(dǎo)性組合物，其中，(A)成分相對(duì)于熱傳導(dǎo)性組合物整體為60~95質(zhì)量％的量，(C)成`分相對(duì)于(B)成分為0.01~10質(zhì)量％的量，(D)成分相對(duì)于(B)成分為0.01~10質(zhì)量％的量。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的熱傳導(dǎo)性組合物，其中，由所述熱傳導(dǎo)性組合物得到的固化體顯示柔軟的物性。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的熱傳導(dǎo)性組合物，為濕固化型。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的熱傳導(dǎo)性組合物，為低排氣用。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的熱傳導(dǎo)性組合物，用于拾光模塊。
11.一種散熱材料，含有權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的熱傳導(dǎo)性組合物。
12.—種粘接劑，含有權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的熱傳導(dǎo)性組合物。
13.—種涂布劑，含有權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的熱傳導(dǎo)性組合物。
14.一種散熱方法，通過(guò)將權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的熱傳導(dǎo)性組合物涂布于電子部件，從而使從電子部件產(chǎn)生的熱散發(fā)到外部。
【文檔編號(hào)】C08K5/057GK103890094SQ201280048468
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2012年10月5日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月6日
【發(fā)明者】宮崎隼人, 深尾健司, 后藤慶次 申請(qǐng)人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社