本發(fā)明涉及一種作為電路圖案的形成或晶片接合劑有用的導(dǎo)電性組合物。

背景技術(shù)：
在手機、個人電腦、車載用電子部件等領(lǐng)域中，作為電路圖案的形成、或?qū)C、LSI等半導(dǎo)體元件與引線框或基板接合的接合材料，使用導(dǎo)電性組合物。例如，導(dǎo)電電路可以通過在利用絲網(wǎng)印刷等將導(dǎo)電性組合物涂布在基板上后，使之熱固化而形成。另外，半導(dǎo)體元件與引線框或基板的接合可以通過在引線框或基板的規(guī)定的部位涂布導(dǎo)電性組合物后，裝載半導(dǎo)體元件，使之熱固化來進行。一般來說，導(dǎo)電性組合物是通過配合銀粒子來表現(xiàn)出導(dǎo)電性的組合物，然而近年來，尋求著配合更廉價的鎳粒子或鍍銀粒子、并且同時可以帶來在粘接性、導(dǎo)電性方面良好的固化膜的導(dǎo)電性組合物。為了響應(yīng)該要求，提出了含有銀被覆粒子的導(dǎo)電性組合物(參照專利文獻1～3)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2009-256539號公報專利文獻2：日本特開2006-260818號公報專利文獻3：日本特開2007-242397號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：
發(fā)明要解決的問題但是，專利文獻1的導(dǎo)電性組合物必須使用含有鈦和／或鋯的有機金屬絡(luò)合物，不能充分地有助于成本降低。另外，專利文獻2及3的導(dǎo)電性組合物使用分子量3000以上的聚酯樹脂／或改性聚酯樹脂之類的熱塑性樹脂，在高溫時(260℃)軟化，因此粘接強度大幅度降低，在吸濕后變得難以保證回流中的可靠性。此外，由于使用了平均粒徑／厚度為2以上的鱗片化度高的薄片粉，因此在用于芯片與基板的接合的情況下，將多片薄片重疊而獲得上下導(dǎo)通，進而接觸電阻高，另外，由于與銀不同，電是通過芯材的周邊，因此導(dǎo)通路徑長，總而言之上下導(dǎo)通的電阻值會變高。此外，平均粒徑／厚度為2以上這樣鱗片化度高的薄片粉的比表面積大，要均勻地用銀被覆就需要提高銀的涂布率，會變得無法期待有效的成本降低。解決問題的手段本發(fā)明是鑒于上述事情而完成的，其目的在于，提供一種滿足降低成本和表現(xiàn)出良好的粘接性及導(dǎo)電性兩方面的導(dǎo)電性組合物。本發(fā)明人等進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過在導(dǎo)電性組合物中配合選自銀被覆陶瓷粒子、銀被覆玻璃粒子及銀被覆鋁粒子并且具有特定的形狀的薄片狀的銀被覆粒子，可以帶來在粘接性及導(dǎo)電性方面充分的固化膜，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明中，由于使用了相對廉價的銀被覆粒子，因此還可以同時實現(xiàn)成本降低。即，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性組合物，其包含：(A)薄片狀的銀被覆粒子，其選自銀被覆陶瓷粒子、銀被覆玻璃粒子及銀被覆鋁粒子，并且利用激光散射法測定的體積平均粒徑D50為1～10μm，利用掃描型電子顯微鏡觀察測定的平均厚度T為0.3～10μm，縱橫比T／D50為0.3～1.0；(B)熱固性樹脂；以及(C)固化劑。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種滿足降低成本和表現(xiàn)出良好的粘接性及導(dǎo)電性兩方面的導(dǎo)電性組合物。附圖說明圖1是實施例的電阻率的測定中使用的試樣的概略圖。圖2是實施例的接觸電阻的測定中使用的試樣等的概略圖。圖3是實施例中使用的銀被覆粒子1的SEM照片。具體實施方式本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物包含(A)薄片狀的銀被覆粒子，其選自銀被覆陶瓷粒子、銀被覆玻璃粒子及銀被覆鋁粒子，并且利用激光散射法測定的體積平均粒徑D50為1～10μm，利用掃描型電子顯微鏡觀察測定的平均厚度T為0.3～10μm，縱橫比T／D50為0.3～1.0。(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子既可以單獨使用，也可以并用多種。(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子的芯由陶瓷、玻璃或鋁構(gòu)成。作為陶瓷，可以舉出氧化鋁、碳化硅、氮化硅、鈦酸鋇、氮化硼、鐵素體、塊滑石、氧化鋅、氧化鋯，從獲取的自由度、粒徑或形狀的控制的自由度、成本的觀點考慮，特別優(yōu)選氧化鋁。(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子是利用激光散射法測定的體積平均粒徑D50為1～10μm的粒子。如果D50處于該范圍中，則導(dǎo)電性組合物的操作性好，例如即使在使用了內(nèi)徑100～200μm的噴嘴的點膠中，可以不引起噴嘴的堵塞地連續(xù)地噴出。另外，在半導(dǎo)體芯片與基板的接合中，多將導(dǎo)電性組合物的膜厚設(shè)定為20～30μm，也可以避免因(A)成分的存在導(dǎo)致膜厚變大而產(chǎn)生芯片的傾斜的情況。對于D50，可以用微型抹刀采集2杯300ml燒杯的銀被覆粒子，加入50ml的0.5％硫代琥珀酸鈉的二辛基酯溶液，用超聲波均化器分散10分鐘，用光散射分析型粒度分布測定裝置(COULTERLS230(BeckmanCoulter制)來測定。將50％的累積直徑的平均值設(shè)為D50。(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子的D50為1～10μm，優(yōu)選為3～8μm。(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子是利用掃描型電子顯微鏡觀察測定的平均厚度T為0.3～10μm的粒子。如果T處于該范圍中，則導(dǎo)電性組合物的操作性好，另外，在半導(dǎo)體芯片與基板的接合中，也可以避免因(A)成分而產(chǎn)生芯片傾斜的不佳狀況。對于平均厚度，可以在直徑25mm的透明杯中稱量銀被覆粒子2g、環(huán)氧樹脂(EpoxyResin20-8130-032(BUEHLER制))5g和環(huán)氧樹脂固化劑(EPOXYHARDENER20-8132—008(BUEHLER制))1g，使用刮刀充分地混合，在室溫下靜置12小時后，將固化了的樹脂從透明杯中取出，用切片機進行露面加工(日文原文：面出し)加工，碳蒸鍍后，用場發(fā)射型掃描型電子顯微鏡(JEOL制JSM-7500F)以1000倍或2000倍的倍率拍攝照片，將穿過中心的最短邊作為銀被覆的厚度進行測定，將測定個數(shù)50個的平均值作為平均厚度T。(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子的T為0.3～10μm，優(yōu)選為1～8μm。(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子是縱橫比T／D50為0.3～1.0的粒子。如果縱橫比T／D50處于該范圍中，則在將半導(dǎo)體芯片與基板接合的情況下，與鱗片化度高的(即，T／D50不足0.3的粒子)粒子相比，用于取得上下導(dǎo)通的銀被覆粒子的存在數(shù)較少即可，由此就可以減少銀被覆粒子之間的接觸電阻。另外，鱗片化度高的粒子由于電通過芯材料的周邊，因此導(dǎo)通路徑長，與此相對，由于本發(fā)明的銀被覆微粒導(dǎo)通路徑較短即可，因此可以降低上下導(dǎo)通的電阻值。此外，與鱗片化度高的粒子相比，可以預(yù)計到施加剪切(Share)時的流動性的提高，還可以預(yù)計到點膠的噴出性的提高之類的操作性的提高。T／D50優(yōu)選為0.3～1.0，更優(yōu)選為0.4～1.0。從操作性(特別是點膠時的噴嘴堵塞的抑制)及防止半導(dǎo)體芯片與基板的接合中芯片傾斜的觀點考慮，(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子的最大粒徑優(yōu)選為40μm以下。最大粒徑設(shè)為用光散射分析型粒度分布測定裝置測定的值。最大粒徑更優(yōu)選為35μm以下，進一步優(yōu)選為30μm以下。從對芯材的銀被覆率和導(dǎo)電性的觀點考慮，(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子的銀被覆層在銀被覆粒子的總重量當(dāng)中優(yōu)選為10～60質(zhì)量％，更優(yōu)選為20～50質(zhì)量％，進一步優(yōu)選為20～40質(zhì)量％。銀被覆層的重量可以根據(jù)銀被覆粒子的重量和將銀被覆層溶解于硝酸中后除去銀而測定的芯材的重量算出。(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子優(yōu)選均勻地具備銀被覆層，如果銀被覆層變厚，則粒子整體的比重、進而導(dǎo)電性組合物的比重變大，從而使得以相同重量涂布導(dǎo)電性組合物時的體積減少，從避免由此造成的效率的降低、并且獲得穩(wěn)定的導(dǎo)電性的觀點考慮，銀被覆層的厚度優(yōu)選為50～300nm。銀被覆層的厚度更優(yōu)選為50～200nm，進一步優(yōu)選為80～200nm，特別優(yōu)選為80～150nm。就銀被覆層的厚度而言，可以制作與平均厚度T相同的樣品，用場發(fā)射型掃描型電子顯微鏡(JEOL制JSM-7500F)以10000倍～30000倍的倍率測定。(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子可以通過在成為芯的陶瓷、玻璃、鋁粒子上利用無電解鍍敷、濺射、蒸鍍等方法被覆銀來獲得。從糊狀物化后的穩(wěn)定性的方面考慮，(A)成分的薄片狀的銀被覆粒子優(yōu)選為用脂肪酸或其鹽、或者偶聯(lián)劑進行了表面處理的粒子。作為脂肪酸，可以舉出丙酸、辛酸、月桂酸、十四烷酸、十六烷酸、十八烷酸、二十二烷酸、丙烯酸、油酸、亞油酸、花生四烯酸等，從與環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂的相溶性、潤濕性、與樹脂的反應(yīng)性的觀點考慮，優(yōu)選為油酸、十八烷酸。作為脂肪酸鹽，可以舉出上述脂肪酸的鋰、鈉、鉀、鋇、鎂、鈣、鋁、鐵、鈷、錳、鉛、鋅、錫、鍶、鋯、銀、銅等金屬鹽，從與環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂的相溶性、潤濕性、與樹脂的反應(yīng)性的觀點考慮，優(yōu)選為鈉鹽。作為借助脂肪酸或脂肪酸鹽的表面處理方法，可以舉出如下的方法，即，在根據(jù)情況加熱了的醇中溶解脂肪酸或脂肪酸鹽，在其中添加銀被覆粒子，通過進行一定時間攪拌來處理。作為偶聯(lián)劑，可以舉出硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯系偶聯(lián)劑、鋁系偶聯(lián)劑等，從與環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂的相溶性、潤濕性、與樹脂的反應(yīng)性的觀點考慮，優(yōu)選為硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯系偶聯(lián)劑。作為借助偶聯(lián)劑的表面處理方法，可以舉出將銀被覆粒子在磨碎機中攪拌時進行噴霧來處理的方法、在醇中溶解偶聯(lián)劑并向其中添加銀被覆粒子進行攪拌來處理的方法。本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物包含(B)熱固性樹脂。(B)成分的熱固性樹脂沒有特別限定，例如可以舉出環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、硅酮樹脂、聚氨酯樹脂、馬來酰亞胺樹脂等。熱固性樹脂既可以單獨使用，也可以并用多種。從對晶片接合劑要求的粘接性、固化性、耐熱性的方面考慮，(B)成分的熱固性樹脂優(yōu)選為環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂優(yōu)選在常溫下為液狀，然而即使是常溫下為固體的樹脂，也可以利用其他的液狀的環(huán)氧樹脂或稀釋劑稀釋，以液狀使用。作為環(huán)氧樹脂，具體來說，可以例示出雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、線型酚醛型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、醚系或聚醚系環(huán)氧樹脂(例如聚氧丙烯雙酚A二縮水甘油醚之類的聚氧丙烯改性環(huán)氧樹脂)、含有環(huán)氧乙烷環(huán)的聚丁二烯、二聚酸的借助表氯醇的二縮水甘油酯化改性物、具有環(huán)氧基的聚丁二烯化合物、硅酮環(huán)氧共聚物樹脂、氨基苯酚型環(huán)氧樹脂(例如，N，N-雙(2，3環(huán)氧丙基)-4-(2，3-環(huán)氧丙氧基)苯胺)等。特別是，作為液狀的環(huán)氧樹脂，可以例示出雙酚A型環(huán)氧樹脂的平均分子量約為400以下的環(huán)氧樹脂；對縮水甘油基氧基苯基二甲基三雙酚A二縮水甘油醚之類的支鏈狀多官能雙酚A型環(huán)氧樹脂；雙酚F型環(huán)氧樹脂；苯酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂的平均分子量約為570以下的環(huán)氧樹脂；二氧化乙烯基(3，4-環(huán)己烯)、3，4-環(huán)氧基環(huán)己基甲酸3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲酯、己二酸二(3，4-環(huán)氧-6-甲基環(huán)己基甲酯)、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)5，1-螺(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)-間二噁烷之類的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂；3，3’，5，5’-四甲基-4，4’-二縮水甘油基氧基聯(lián)苯之類的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂；六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、3-甲基六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫對苯二甲酸二縮水甘油基新癸酸縮水甘油酯之類的縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂；二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基甲苯胺、三縮水甘油基對氨基苯酚、四縮水甘油基間二甲苯二胺、四縮水甘油基二(氨基甲基)環(huán)己烷之類的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂；以及1，3-二縮水甘油基-5-甲基-5-乙基乙內(nèi)酰脲之類的乙內(nèi)酰脲型環(huán)氧樹脂；含有萘環(huán)的環(huán)氧樹脂。另外，也可以使用1，3-雙(3-環(huán)氧丙氧基丙基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷之類的具有硅酮骨架的環(huán)氧樹脂。此外，還可以例示出(聚)乙二醇二縮水甘油醚、(聚)丙二醇二縮水甘油醚、丁二醇縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1，4-環(huán)己烷二甲醇二縮水甘油醚、1，6-己二醇二縮水甘油醚、對叔丁基苯基縮水甘油醚、二環(huán)戊二烯二甲醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷的縮水甘油醚、聚四亞甲基醚二醇的二縮水甘油醚、二聚酸二縮水甘油醚與聚丙二醇的二縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1，4-苯二甲醇二縮水甘油醚之類的二環(huán)氧化物化合物；三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚之類的三環(huán)氧化物化合物等。環(huán)氧樹脂也可以并用在常溫下是固體或超高粘性的環(huán)氧樹脂，作為此種環(huán)氧樹脂，可以例示出高分子量的雙酚A型環(huán)氧樹脂、線型酚醛環(huán)氧樹脂、四溴雙酚A型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、芴型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基環(huán)氧樹脂等。它們可以與常溫下為液體的環(huán)氧樹脂和／或稀釋劑組合，調(diào)節(jié)流動性然后使用。在使用常溫下為固體或超高粘性的環(huán)氧樹脂的情況下，優(yōu)選與低粘度的環(huán)氧樹脂、例如(聚)乙二醇二縮水甘油醚、(聚)丙二醇二縮水甘油醚、丁二醇縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1，4-環(huán)己烷二甲醇二縮水甘油醚、1，6-己二醇二縮水甘油醚、對叔丁基苯基縮水甘油醚、二環(huán)戊二烯二甲醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷的縮水甘油醚、聚四亞甲基醚二醇的二縮水甘油醚、二聚酸二縮水甘油醚與聚丙二醇的二縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1，4-苯基二甲醇二縮水甘油醚之類的二環(huán)氧化物化合物；三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚之類的三環(huán)氧化物化合物等組合。作為丙烯酸樹脂，可以舉出新戊二醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1，9壬二醇二甲基丙烯酸酯、1，10癸二醇二甲基丙烯酸酯、二羥甲基三環(huán)癸烷二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、2羥基-3-丙烯酰氧基丙基甲基丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二甲基丙烯酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸酯、2-羥基乙基甲基丙烯酸酯、2-羥基丙基甲基丙烯酸酯、2-羥基丁基甲基丙烯酸酯、琥珀酸(二2-甲基丙烯酰氧基乙基)酯、丙三醇二甲基丙烯酸酯、鄰苯二甲酸(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酯、γ-丁內(nèi)酯甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、乙氧基化環(huán)己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯或它們的丙烯酸酯、1，4-環(huán)己烷二甲醇單丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇丙烯酸酯、新戊二醇丙烯酸苯甲酸酯、雙酚A的環(huán)氧丙烷改性二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等。作為硅酮樹脂，可以舉出環(huán)氧改性聚硅氧烷、脂環(huán)式環(huán)氧改性聚硅氧烷、甲醇改性聚硅氧烷、羧基改性聚硅氧烷、單胺改性聚硅氧烷、二胺改性聚硅氧烷、氫改性聚硅氧烷、巰基改性聚硅氧烷、甲基丙烯酰基改性聚硅氧烷、二醇改性聚硅氧烷。作為聚氨酯樹脂，可以舉出異氰酸酯樹脂、將異氰酸酯基用ε己內(nèi)酰胺等封端了的異氰酸酯樹脂、環(huán)氧改性聚氨酯樹脂、甲基丙烯酸酯改性聚氨酯樹脂、丙烯酸酯改性聚氨酯樹脂。作為馬來酰亞胺樹脂，可以舉出雙馬來酰亞胺樹脂(4，4’-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、間亞苯基雙馬來酰亞胺、雙酚A型二苯基醚雙馬來酰亞胺、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基4，4’-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、4-甲基-1，3-亞苯基雙馬來酰亞胺、1，6-雙馬來酰亞胺-(2，2，4-三甲基)己烷)、單馬來酰亞胺樹脂(N-苯基馬來酰亞胺、N-環(huán)己基馬來酰亞胺、鄰甲基苯基馬來酰亞胺、對羥基苯基馬來酰亞胺、對羧基苯基馬來酰亞胺、N-十二烷基馬來酰亞胺)。本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物包含(C)固化劑。固化劑可以在與熱固性樹脂的組合中適當(dāng)?shù)剡x擇，例如可以舉出酚醛樹脂、胺系化合物、酸酐、過氧化物、金屬絡(luò)合物、偶氮化合物等。固化劑既可以單獨使用，也可以并用多種。作為酚醛樹脂，可以舉出雙酚F型酚醛樹脂、烯丙基酚醛樹脂、苯酚線型酚醛樹脂、甲酚線型酚醛樹脂、萘酚改性酚醛樹脂、二環(huán)戊二烯改性酚醛樹脂、對二甲苯改性酚醛樹脂等。作為胺系化合物，可以舉出脂肪族多胺、芳香族胺、改性多胺(例如聚氨基酰胺、聚氨基酰亞胺、聚氨基酯、聚氨基脲、聚醚改性胺等)、叔胺化合物、咪唑化合物(例如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-十-烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2，2-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基均三嗪等)、酰肼化合物、雙氰胺化合物、密胺化合物等。作為酸酐，可以例示出甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、烷基化四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基腐殖酸酐、用鏈烯基取代了的琥珀酸酐、甲基納迪克酸酐、戊二酸酐等。其中，可以舉出2，4-二乙基戊烷二酸酐、3，4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1，2，3，6-四氫鄰苯二甲酸酐、1-異丙基-4-甲基-雙環(huán)[2.2.2]5-辛烯-2，3-二羧酸酐、降冰片烷-2，3-二羧酸酐、甲基降冰片烷-2，3-二羧酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、用鏈烯基取代了的琥珀酸酐、二乙基戊二酸酐。作為過氧化物，可以舉出過氧化2乙基己酸1，1，3，3四甲基丁酯、過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化新癸酸1，1，3，3-四甲基丁酯、過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化二異丙苯、過氧化二叔丁烷、過氧化二叔己烷、二(2-叔丁基過氧化異丙基)苯、2，2二(4，4-二(丁基過氧化)環(huán)己基)丙烷、過氧化氫對薄荷烷、過氧化氫二異丙苯、1，1，3，3四甲基丁基過氧化氫、過氧化氫異丙苯、1，1-二(叔丁基過氧化)環(huán)己烷、過氧化環(huán)己酮、1，1-二(叔己基過氧化)環(huán)己烷。作為金屬絡(luò)合物，可以舉出乙酰乙酸烷基鋁二異丙酯、三乙酰丙酮鋁、丙烯酸鋁、二(乙酰乙酸乙酯)鋁酸二異丙酯、2-乙基己酸鎂。作為偶氮化合物，可以舉出2，2’-偶氮雙(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、1，1’-偶氮雙(環(huán)己烷-1-甲腈)、2，2’-偶氮雙{2-甲基-N-[2-(1-羥基丁基)]丙酰胺}、2，2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥基乙基)丙酰胺]、2，2’-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酰胺]、2，2’-偶氮雙(N-環(huán)己基-2-甲基丙酰胺、2，2’-偶氮雙[2(2-咪唑啉-2基)丙烷]。在將導(dǎo)電性組合物作為晶片接合劑使用的情況下，希望有滲出(bleedout)的抑制、良好的高溫強度或吸濕后的高溫強度的降低抑制、以及低吸水率。其中，滲出的發(fā)生有可能誘發(fā)鑄模劑與引線框的剝離，從封裝的可靠性方面考慮很重要。從這些觀點考慮，優(yōu)選：作為(B)成分，環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂，并且作為(C)成分，酚醛樹脂、胺系化合物、過氧化物的組合。在將(A)成分、(B)成分及(C)成分的合計設(shè)為100質(zhì)量份的情況下，對于(A)成分，從導(dǎo)電性和彈性模量方面考慮，優(yōu)選為40～80質(zhì)量份，更優(yōu)選為50～75質(zhì)量份，進一步優(yōu)選為50～65質(zhì)量份。對于(B)成分，從點膠時的流動性或滲出、粘接強度、吸水率方面考慮，優(yōu)選為10～58質(zhì)量份，更優(yōu)選為22～42質(zhì)量份。對于(C)成分，從空隙、滲出、固化性、粘接強度方面考慮，優(yōu)選為2～10質(zhì)量份，更優(yōu)選為3～8質(zhì)量份。在本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物中，也可以配合(A)成分以外的導(dǎo)電粒子。(A)成分以外的導(dǎo)電粒子在全部導(dǎo)電粒子((A)成分的銀被覆粒子及(A)成分以外的導(dǎo)電粒子)中，優(yōu)選合計為50質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為30質(zhì)量％以下，最優(yōu)選作為導(dǎo)電粒子僅使用(A)成分的銀被覆粒子。作為(A)成分以外的導(dǎo)電粒子，可以使用球狀的銀被覆陶瓷粒子、銀被覆玻璃粒子、銀被覆鋁粒子。球狀的銀被覆粒子的芯優(yōu)選由陶瓷、玻璃或鋁構(gòu)成。作為陶瓷，可以舉出氧化鋁、碳化硅、氮化硅、鈦酸鋇、氮化硼、鐵素體、塊滑石、氧化鋅、氧化鋯，從獲取的自由度、粒徑或形狀的控制的自由度、成本的觀點方面考慮，特別優(yōu)選氧化鋁。球狀的銀被覆粒子利用激光散射法測定的體積平均粒徑D50優(yōu)選為1～20μm的，更優(yōu)選為2～15μm。球狀的銀被覆粒子從對芯材的銀被覆率和導(dǎo)電性的觀點方面考慮，銀被覆層在球狀的銀被覆粒子的總重量當(dāng)中優(yōu)選為10～50質(zhì)量％，更優(yōu)選為15～40質(zhì)量％。球狀的銀被覆粒子優(yōu)選均勻地具備銀被覆層，對于厚度，如果銀被覆層變厚，則粒子整體的比重、進而導(dǎo)電性組合物的比重變大，從而使得以相同重量涂布導(dǎo)電性組合物時的體積減少，從避免由此造成的效率的降低、并且獲得穩(wěn)定的導(dǎo)電性的觀點方面考慮，優(yōu)選為50～300nm。銀被覆層的厚度更優(yōu)選為50～200nm，進一步優(yōu)選為70～150nm。作為(A)成分以外的導(dǎo)電粒子，也可以使用銀粒子、銅粒子、鎳粒子、鈀粒子、銦粒子、錫粒子、鋅粒子、鉍粒子或它們的合金。形狀沒有特別限定。在本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物中，也可以配合溶劑。溶劑沒有特別限定，例如可以舉出乙二醇、丙二醇、二氫松油醇等醇系溶劑；甲苯、二甲苯、乙苯、二乙苯、異丙苯、戊苯、對異丙基甲苯、四氫化萘及石油系芳香族烴混合物等芳香族烴系溶劑；松油醇、芳樟醇、香葉醇、香茅醇等萜烯醇；乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單正丁醚、丙二醇單叔丁醚、二甘醇單乙醚、二甘醇單丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單丁醚、三丙二醇單甲醚等醚醇系溶劑；甲基異丁基酮等酮系溶劑；以及乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯等酯系溶劑、水等。溶劑既可以單獨使用，也可以并用多種。此外，在本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物中，可以在不損害本發(fā)明的規(guī)定的效果的范圍內(nèi)配合無機填充劑(例如煅制二氧化硅、碳酸鈣、滑石等)、偶聯(lián)劑(例如γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶聯(lián)劑、四辛基雙(雙十三烷基亞磷酸酯)鈦酸酯等鈦酸酯偶聯(lián)劑等)、硅烷單體(例如三(3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基)異氰脲酸酯)、增塑劑(例如羧基末端聚丁二烯丙烯腈等共聚物、硅酮橡膠、硅酮橡膠粉末、硅酮樹脂粉末、丙烯酸樹脂粉末等樹脂粉末)、阻燃劑、抗氧化劑、消泡劑等。本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物可以通過將(A)成分、(B)成分及(C)成分、以及根據(jù)情況使用的溶劑等任意成分例如使用三輥或行星式混合機、擂潰機進行混合，制造出糊狀的導(dǎo)電性組合物。而且，混合上述各成分的順序是任意的，既可以同時混合，也可以逐次混合。然后，可以通過將如上所述地得到的導(dǎo)電性組合物涂布在所需的對象(例如基板等)上后，加熱使之熱固化來形成固化膜。涂布方法沒有特別限定，例如可以舉出點膠、噴射點膠、孔版印刷、絲網(wǎng)印刷、針式轉(zhuǎn)印、沖壓等。加熱溫度例如可以設(shè)為120～200℃，更優(yōu)選為150～175℃，加熱時間例如可以設(shè)為1～120小時，優(yōu)選為30～60小時。可以在將本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物涂布在基板(例如LTCC等陶瓷基板或玻璃·環(huán)氧基板)上后，通過使之熱固化，而形成導(dǎo)電電路。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物也可以作為晶片接合劑使用。例如，可以將由本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物構(gòu)成的晶片接合劑涂布在引線框或基板(例如BareCu引線框、鍍銀Cu引線框、PPF、鍍銀42合金框)的規(guī)定的部位后，裝載半導(dǎo)體元件，使之熱固化，而將引線框或基板與半導(dǎo)體元件接合。如此得到的固化膜顯示出足夠的導(dǎo)電性(例如電阻率為1×10-2Ω·cm以下)。另外，與基板之間的粘接性(粘接強度、粘接電阻值)也良好。實施例以下，對本發(fā)明的實施例進行說明，然而本發(fā)明并不限定于它們。將表1及2中所示的各成分使用三輥機混合，制備出實施例及比較例的各導(dǎo)電性組合物。對實施例·比較例的各導(dǎo)電性組合物進行了特性的測定。將結(jié)果表示于表1及2中。〔電阻率的測定〕在氧化鋁基板(120mm×20mm、厚度1.6mm)上，以形成像圖1-1那樣的圖案的方式，使用不銹鋼掩模(200目、抗蝕劑20μm)，絲網(wǎng)印刷了實施例·比較例的各導(dǎo)電性組合物。然后，用保持為150℃±5℃的鼓風(fēng)干燥機加熱30分鐘，得到形成了固化膜的試樣。使用4261ALCR測試儀(YHP公司制)測定出試樣的固化膜的兩端的電阻值X(Ω)。使用表面粗糙度形狀測量儀SURFCOM590A(東京精密公司制表面粗糙度形狀測定機)測定出氧化鋁基板1上的導(dǎo)電性組合物的固化膜2的厚度Z(μm)(參照圖1-2)。利用下式算出電阻率ρ(Ω·cm)。ρ=(0.1／7.1)×X×Z×10-4(Ω·cm)根據(jù)2個試樣的測定值算出平均值，設(shè)為電阻率的值?！步佑|電阻值〕使用金屬掩模(厚度：70μm)，在具備膜厚：7～15μm的Ag厚膜電極3的25.4±0.1mm□的氧化鋁基板4上(參照圖2-1)，以形成像圖2-2那樣的圖案的方式，使用金屬掩模(厚70μm)，絲網(wǎng)印刷了實施例·比較例的各導(dǎo)電性組合物5。絲網(wǎng)印刷是使用金屬刮刀(刮刀壓力100kPa、刮刀速度20mm／s、基板-掩模間間隙0mm、刮刀角度60°、網(wǎng)版脫離速度0.05mm/s)進行的。與導(dǎo)電性組合物5接觸地搭載AgPd電極的3216型電容器部件(電容器電極6)(圖2-3)，對部件均等地施加1.0±0.5N的荷重，得到試樣。在恒溫槽中，在規(guī)定的固化條件下(以30分鐘升溫到150℃，在150℃下保持30分鐘)使導(dǎo)電性組合物固化。利用四端子法測定出試樣的電容器電極6上部與從導(dǎo)電性組合物5的涂布部起周圍1mm以內(nèi)的導(dǎo)體(基板電極)間的電阻值(參照圖2-4)。電流源的測定電流值設(shè)為10±0.5mA。根據(jù)8個試樣的測定值算出平均值，作為接觸電阻的值。〔粘接強度的測定〕使用可以形成10個達到1.5mm□×40μmt的圖案的印網(wǎng)掩模，將各導(dǎo)電性組合物絲網(wǎng)印刷在BareCu引線框上。以使硅面與導(dǎo)電性組合物接觸的方式，裝載了10個2mm□硅芯片。在恒溫槽中，在規(guī)定的固化條件下(以30分鐘升溫到150℃，在150℃下保持30分鐘)使之固化。將所得的試樣使用強度試驗機MODEL-1605HTP(AikohEngineering公司制)從側(cè)面扎刺，讀取硅芯片剝離時的數(shù)值。測定是在從側(cè)面扎刺時的測試速度為12±1mm／分鐘、常溫(25±5℃)下進行的?！舱扯茸兓呈褂肊型粘度計TVE-22H，轉(zhuǎn)子使用了3°錐R9.7。使用Terumo公司制注射器吸出0.3ml實施例·比較例的各導(dǎo)電性組合物，涂布在粘度計的杯子的中心部。將杯子安裝于粘度計中，使用恒溫槽保持為25℃，放置10分鐘。測定出0.5rpm下3分鐘后的粘度(V1)。將實施例·比較例的各導(dǎo)電性組合物填充到注射器中后，在25℃、濕度50％的環(huán)境下，放置24小時。使用注射器吸出0.3ml的各導(dǎo)電性組合物，涂布在粘度計的杯子的中心部。將杯子安裝于粘度計中，使用恒溫槽，保持為25℃，放置10分鐘。測定出0.5rpm下3分鐘后的粘度(V2)。利用下式算出粘度的變化率。粘度變化率(％)=(V2-V1)／V1×100〔D50的測定〕對于D50，可以用微型抹刀采集2杯300ml燒杯的銀被覆粒子，加入50ml的0.5％硫代琥珀酸鈉的二辛基酯溶液，用超聲波均化器分散10分鐘，用光散射分析型粒度分布測定裝置(COULTERLS230(BeckmanCoulter制)來測定。將50％的累積直徑的平均值設(shè)為D50。〔平均厚度T的測定〕對于平均厚度，可以在直徑25mm的透明杯中量取銀被覆粒子2g、環(huán)氧樹脂(EpoxyResin20—8130—032(BUEHLER制))5g和環(huán)氧樹脂固化劑(EPOXYHARDENER20—8132—008(BUEHLER制))1g，使用刮刀充分地混合，在室溫下靜置12小時后，將固化了的樹脂從透明杯中取出，用切片機進行露面加工加工，進行碳蒸鍍后，用場發(fā)射型掃描型電子顯微鏡(JEOL制JSM-7500F)以1000倍或2000倍的倍率拍攝照片，將穿過中心的最短邊作為銀被覆的厚度測定，將測定個數(shù)50個的平均值作為平均厚度T。〔銀被覆層的重量〕是根據(jù)銀被覆粒子的重量和芯材的重量算出的值，所述芯材的重量是將銀被覆層溶解于硝酸中，除去銀而測定的值。〔銀被覆層的厚度〕是制作與平均厚度T相同的樣品，用場發(fā)射型掃描型電子顯微鏡(JEOL制JSM-7500F)以10000倍～30000倍的倍率測定而求出的值。[表1]表1*鍍銀是通過無電解鍍敷設(shè)置銀被覆層的操作。*油酸處理是向油酸的甲醇溶液(濃度1～3質(zhì)量％)中添加、混合銀被覆粒子后，過濾、水洗，然后干燥的處理。*銀被覆層的厚度：100～200nm[表2]表2*鍍銀是通過無電解鍍敷設(shè)置銀被覆層的操作。*油酸處理是向油酸的甲醇溶液(濃度1～3質(zhì)量％)中添加，混合銀被覆粒子后，過濾、水洗，然后干燥的處理。*銀被覆層的厚度：100～200nm表1及2中的樹脂、固化劑及其他的成分如下所示。樹脂1：雙酚F型環(huán)氧樹脂雙酚F型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量：160～175)樹脂2：氨基苯酚型環(huán)氧樹脂N，N-雙(2，3-環(huán)氧丙基)-4-(2，3-環(huán)氧丙基氧基)苯胺樹脂3：PO改性環(huán)氧樹脂聚氧丙烯雙酚A二縮水甘油醚(環(huán)氧當(dāng)量250～270)樹脂4：雙馬來酰亞胺樹脂1，6-雙馬來酰亞胺-(2，2，4-三甲基)己烷固化劑1：聚氧丙烯二胺H2N—SH(CH3)CH2[OCH2CH(CH3)]xNH2x=33.1、活性氫當(dāng)量：514填充劑1：煅制二氧化硅聚二甲基硅氧烷處理煅制二氧化硅體積基準(zhǔn)平均粒徑：0.25μm圖3-1是銀被覆粒子1的倍率為5000倍的SEM照片，圖3-2是為了測定平均厚度而將銀被覆粒子1配合到水溶性環(huán)氧樹脂中、使之固化而得的固化物的剖面的SEM照片。根據(jù)表1，使用了本發(fā)明的薄片狀的銀被覆粒子的實施例1～6電阻率及接觸電阻值皆小，粘接強度也很優(yōu)異。其中，使用了進行了油酸處理的銀粒子的實施例3～6的粘度變化少，導(dǎo)電性組合物的穩(wěn)定性也優(yōu)異。另一方面，使用了縱橫比小的銀被覆粒子的比較例1的電阻率、接觸電阻值差。根據(jù)表2的實施例7～9可知，即使改變熱固性樹脂系，本發(fā)明的薄片狀的銀被覆粒子也是有效的，即使變更銀被覆粒子的量，本發(fā)明的薄片狀的銀被覆粒子也是有效的。另外，根據(jù)表2的實施例10及11，如果相對于導(dǎo)電性組合物((A)成分、(B)成分及(C)成分)的合計100質(zhì)量份，含有75質(zhì)量份的(A)成分的銀被覆粒子，則可以看到粘接強度略微變差的趨勢。另外，根據(jù)表2的實施例14及15，即使在(A)成分的銀被覆層占銀被覆粒子的總重量當(dāng)中的50～60質(zhì)量％的情況下，電阻率及接觸電阻值也小，粘接強度也優(yōu)異。根據(jù)實施例15，在使用了縱橫比T／D50為1.0的球狀的銀被覆粒子的情況下，在接觸電阻方面看到了略微變差的趨勢。產(chǎn)業(yè)上的可利用性根據(jù)本發(fā)明，可以提供滿足降低成本和表現(xiàn)出良好的粘接性及導(dǎo)電性兩方面的導(dǎo)電性組合物。本發(fā)明的導(dǎo)電性組合物作為導(dǎo)電電路的形成、晶片接合劑而有用。