技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物和使用該組合物的半導(dǎo)體裝置,所述環(huán)氧樹脂組合物包含如下成分(A)至(F):(A)環(huán)氧樹脂;(B)酚醛樹脂;(C)固化促進劑;(D)無機填料;(E)水滑石化合物;和(F)含羧基的蠟,該蠟具有10至100mg?KOH/g的酸值。
技術(shù)研發(fā)人員:杉本直哉;市川智昭;巖重朝仁;矢野里美
受保護的技術(shù)使用者:日東電工株式會社
文檔號碼:201210342404
技術(shù)研發(fā)日:2012.09.14
技術(shù)公布日:2016.12.21