專利名稱：：大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，它是一種能在高溫下長(zhǎng)期工作的模塑料，該塑料應(yīng)用于電子元器件封裝、接插件封裝等領(lǐng)域，其作用是保護(hù)電子元器件免受環(huán)境影響、提供結(jié)構(gòu)支撐和絕緣性能。二、
背景技術(shù)：
目前，通用的電子元器件封裝模塑料采用的是改性環(huán)氧模塑料，其配方為采用偶聯(lián)劑、環(huán)氧樹脂、固化劑、催化劑、硅粉、阻燃劑、著色劑、脫模劑、應(yīng)力改進(jìn)劑、流動(dòng)改進(jìn)劑等成份通過(guò)混煉工藝加工而成。使用時(shí)將模塑料進(jìn)行預(yù)熱，然后利用塑封壓機(jī)和模具進(jìn)行成型。但是，此類產(chǎn)品應(yīng)用于大功率電子元器件的封裝，當(dāng)器件工作溫度超過(guò)20(TC時(shí)，模塑料會(huì)出現(xiàn)高溫分解現(xiàn)象，導(dǎo)致元器件失效，引起產(chǎn)品故障。三、
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，它能夠在高溫下長(zhǎng)期工作的硅酮模塑料，同時(shí)，該產(chǎn)品也具有收縮比例小、環(huán)保、阻燃、絕緣性能優(yōu)良的特點(diǎn)。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，該材料是由以下幾種原材料按重量比組成有機(jī)硅樹脂25-30份玻璃纖維20-25份金屬氧化物45—50份硬脂酸鹽0.5-1份苯甲酸0.l-l份堿式碳酸鉛0.l-l份四氧化三鐵1-4份所述的有機(jī)硅樹脂為GZ610型硅酮樹脂、GZ320型硅酮樹脂。所述的金屬氧化物為二氧化硅、三氧化二鋁中的任意一種或一種以上的任意混合。所述的硬脂酸鹽為硬脂酸鈣或硬脂酸鋅。本發(fā)明的第一個(gè)具體實(shí)例中，所述的有機(jī)硅樹脂為GZ610型硅酮樹脂。本發(fā)明的第二個(gè)具體實(shí)例中，所述的有機(jī)硅樹脂為GZ320型硅酮樹脂。本發(fā)明的第三個(gè)具體實(shí)例中，所述的金屬氧化物為二氧化硅和(或)三氧化二鋁。。本發(fā)明的第四個(gè)具體實(shí)例中，所述的硬脂酸鹽為硬脂酸鈣或硬脂酸鋅。本發(fā)明涉及一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，其技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)是由于配方中采用了耐高溫性能好的有機(jī)硅樹脂，提高了硅酮模塑料的工作溫度，在高溫下不會(huì)發(fā)生分解現(xiàn)象，改善了功率型電子元器件的高溫工作性能和產(chǎn)品工作的可靠性。收縮率0.3-0.5%，彎曲強(qiáng)度100-110MPa,電阻15*1012Q.cm3,PH值4-6，介電常數(shù)4.4，阻燃性UL-94-V-0,適合于大功率電子元器件的塑封，以及耐高溫接插件的封裝。四、實(shí)施方式本發(fā)明的技術(shù)方案的具體實(shí)施方式-實(shí)施例hGZ610型硅酮樹脂30份玻璃纖維20份二氧化硅46份硬脂酸鈣0.5份苯甲酸0.15份堿式碳酸鉛0.15份四氧化三鐵3份先將將玻璃纖維進(jìn)行300'C高溫脫蠟處理；二氧化硅進(jìn)行去濕處理；硬脂酸鈣、苯甲酸、和堿式碳酸鉛進(jìn)行研磨處理；將硅酮樹脂放入混煉機(jī)11(TC混煉5分鐘；加入玻璃纖維，二氧化硅混煉IO分鐘；加入硬脂酸鈣、堿式碳酸鉛、四氧化三鐵混煉10分鐘，待混合均勻后冷卻粉碎；將冷卻粉碎后的材料加入混煉機(jī)ll(TC混煉5分鐘，加入苯甲酸混煉3分鐘，然后將材料壓成片狀，待冷卻后進(jìn)行粉碎，即可得到大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料。實(shí)施例2:32份玻璃纖維44份硬脂酸鈣苯甲酸0.15份堿式碳酸鉛四氧化三鐵3份GZ320型硅酮樹脂:氧化硅20份0.5份0.15份先將將玻璃纖維進(jìn)行30(TC高溫脫蠟處理；二氧化硅進(jìn)行去濕處理；硬脂酸鈣、苯甲酸、和堿式碳酸鉛進(jìn)行研磨處理；將硅酮樹脂放入混煉機(jī)11(TC混煉5分鐘；加入玻璃纖維，二氧化硅混煉IO分鐘；加入硬脂酸鈣、堿式碳酸鉛、四氧化三鐵混煉10分鐘，待混合均勻后冷卻粉碎；將冷卻粉碎后的材料加入混煉機(jī)ll(TC混煉5分鐘，加入苯甲酸混煉3分鐘，然后將材料壓成片狀，待冷卻后進(jìn)行粉碎，即可得到大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料。實(shí)施例3:匕GZ610型硅酮樹月曰二氧化硅硬脂酸鈣堿式碳酸鉛32,5份20份0.5份0.15份玻璃纖維三氧化二鋁苯甲酸四氧化三鐵20份23.5份0.15份3份先將將玻璃纖維進(jìn)行30(TC高溫脫蠟處理；二氧化硅、三氧化二鋁進(jìn)行去濕處理；硬脂酸鈣、苯甲酸、和堿式碳酸鉛進(jìn)行研磨處理；將硅酮樹脂放入混煉機(jī)11(TC混煉5分鐘；加入玻璃纖維，二氧化硅、三氧化二鋁混煉10分鐘；加入硬脂酸鈣、堿式碳酸鉛、四氧化三鐵混煉10分鐘，待混合均勻后冷卻粉碎；將冷卻粉碎后的材料加入混煉機(jī)ll(TC混煉5分鐘，加入苯甲酸混煉3分鐘，然后將材料壓成片狀，待冷卻后進(jìn)行粉碎，即可得到大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料。實(shí)施例4:GZ610型硅酮〗二氧化硅苯甲酸四氧化三鐵30份46份0.15份3份玻璃纖維硬脂酸鋅堿式碳酸鉛20份0.5份0.15份先將將玻璃纖維進(jìn)行30(TC高溫脫蠟處理；二氧化硅進(jìn)行去濕處理；硬脂酸鋅、苯甲酸、和堿式碳酸鉛進(jìn)行研磨處理；將硅酮樹脂放入混煉機(jī)11(TC混煉5分鐘；加入玻璃纖維，二氧化硅混煉IO分鐘；加入硬脂酸鋅、堿式碳酸鉛、四氧化三鐵混煉10分鐘，待混合均勻后冷卻粉碎；將冷卻粉碎后的材料加入混煉機(jī)1l(TC混煉5分鐘，加入苯甲酸混煉3分鐘，然后將材料壓成片狀，待冷卻后進(jìn)行粉碎，即可得到大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料。按上述實(shí)施方案所得的大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料經(jīng)測(cè)試具有以下性能<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>權(quán)利要求1、一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，該材料是由以下幾種原材料按重量比組成有機(jī)硅樹脂25-30份玻璃纖維20-25份金屬氧化物45—50份硬脂酸鹽0.5-1份苯甲酸0.1-1份堿式碳酸鉛0.1-1份四氧化三鐵1-4份2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，其特征在于所述的有機(jī)硅樹脂為GZ610型硅酮樹脂。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，其特征在于所述的有機(jī)硅樹脂為GZ320型硅酮樹脂。4、根據(jù)權(quán)利要求l所述的大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，其特征在于所述的金屬氧化物為二氧化硅、三氧化二鋁中的任意一種或一種以上的任意混合。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，其特征在于所述的硬脂酸鹽為硬脂酸鈣或硬脂酸鋅。全文摘要本發(fā)明涉及一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料，該材料是由以下幾種原材料按重量比組成有機(jī)硅樹脂25-30份、玻璃纖維20-25份、金屬氧化物45-50份、硬脂酸鹽0.5-1份、苯甲酸0.1-1份、堿式碳酸鉛0.1-1份、四氧化三鐵1-4份；本發(fā)明中采用了耐高溫性能好的有機(jī)硅樹脂，提高了硅酮模塑料的工作溫度，在高溫下不會(huì)發(fā)生分解現(xiàn)象，改善了功率型電子元器件的高溫工作性能和產(chǎn)品工作的可靠性。收縮率0.3-0.5％，彎曲強(qiáng)度100-110MPa，電阻15*10¹²Ω.cm³，pH值4-6，介電常數(shù)4.4，阻燃性UL-94-V-0，適合于大功率電子元器件的塑封，以及耐高溫接插件的封裝。文檔編號(hào)C08K13/00GK101544830SQ200910022270公開日2009年9月30日申請(qǐng)日期2009年4月29日優(yōu)先權(quán)日2009年4月29日發(fā)明者張興科,張曉年,王進(jìn)元,趙宏濤申請(qǐng)人:陜西華星線繞電阻有限公司