技術(shù)編號(hào):3646165
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種大功率電子元器件封裝使用硅酮模塑料,它是一種能在高 溫下長(zhǎng)期工作的模塑料,該塑料應(yīng)用于電子元器件封裝、接插件封裝等領(lǐng)域, 其作用是保護(hù)電子元器件免受環(huán)境影響、提供結(jié)構(gòu)支撐和絕緣性能。二、 背景技術(shù)目前,通用的電子元器件封裝模塑料采用的是改性環(huán)氧模塑料,其配方為 采用偶聯(lián)劑、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、催化劑、硅粉、阻燃劑、著色劑、脫模劑、 應(yīng)力改進(jìn)劑、流動(dòng)改進(jìn)劑等成份通過(guò)混煉工藝加工而成。使用時(shí)將模塑料進(jìn)行 預(yù)熱,然后利用塑封壓機(jī)和模具進(jìn)行成型。但是,...
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