專利名稱：：具有均勻介電常數(shù)的預(yù)浸料、以及使用該預(yù)浸料的覆金屬層壓板和印制線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明的實(shí)施方式涉及預(yù)浸料、以及包含該預(yù)浸料的覆金屬層壓板和印制線路板；更具體地，涉及具有均勻的表面粗糙度的預(yù)浸料、以及包含該預(yù)浸料的覆金屬層壓板和印制線路板。
背景技術(shù)：
：根據(jù)近來電子器件的小型化和多功能化，目前正在研究高致密化和小型化的印制線路板。由于覆金屬層壓板優(yōu)異的模沖加工性、鉆孔加工性和低成本，它們是能夠被用作供電子器件使用的印制線路板的廣泛可獲得的材料。為了適于半導(dǎo)體性能和半導(dǎo)體封裝制造條件，在用于印制線路板的覆金屬層壓板中使用的預(yù)浸料應(yīng)具有下列主要性能(1)與金屬(集成電路(IC)芯片)熱膨脹率相應(yīng)的低熱膨脹率；(2)在lGHz以上的高頻范圍內(nèi)低的介電性能和介電穩(wěn)定性；(3)對在27(TC左右進(jìn)行的回流焊工藝(reflowprocess)的耐熱性；[OOO7](4)預(yù)浸料在水平方向(寬度和長度方向)上均勻的介電性能；(5)預(yù)浸料與金屬薄膜的高粘結(jié)性。通常，用來源于環(huán)氧或雙馬來酰亞胺三嗪的樹脂浸漬玻璃織物，然后使該樹脂半硬化來制備預(yù)浸料。然后，在預(yù)浸料上層疊金屬薄膜，并使樹脂完全硬化以形成覆金屬層壓板。使該覆金屬層壓板成型為薄膜并經(jīng)受高溫處理，例如在27(TC下進(jìn)行的回流焊工藝。通過進(jìn)行高溫處理，由于預(yù)浸料和金屬薄膜的熱膨脹率之差，薄膜形式的覆金屬層壓板可能會變形。此外，降低來源于環(huán)氧或者雙馬來酰亞胺三嗪的樹脂的高吸濕性。特別是該樹脂在lGHz以上的高頻范圍內(nèi)介電性能差(S卩，在高頻范圍內(nèi)高的介電常數(shù))，因而難以將這樣的樹脂涂覆到用于半導(dǎo)體封裝的印制線路板，這需要高頻和高速的加工。當(dāng)這樣的樹脂的吸濕性高時，會產(chǎn)生問題，例如i)由含該樹脂的預(yù)浸料根據(jù)樹脂吸濕產(chǎn)生的尺寸變化而導(dǎo)致樹脂與預(yù)浸料脫離；ii)預(yù)浸料翹曲；以及iii)在諸如回流焊工藝的處理過程中由水分蒸發(fā)而導(dǎo)致在預(yù)浸料中發(fā)生鼓泡。為了通過處理諸如削弱介電性能以及減少在樹脂硬化中所花費(fèi)的時間來簡化制造過程并縮短制造時間，可以利用在高頻范圍內(nèi)具有低介電性能并且是熱塑性的液晶聚合物樹脂來制備預(yù)浸料。通過用液晶聚合物樹脂浸漬有機(jī)編織物或者無機(jī)編織物并滾壓和干燥生成物制備這樣的預(yù)浸料。在輥壓過程中，浸入編織物(wovenfabric)中的部分液晶聚合物樹脂滲到編織物的表面，從而形成樹脂層。在這種情況下，編織物被插入其間的樹脂層粘附到所述金屬薄膜。另外，預(yù)浸料在水平方向上的介電常數(shù)有小的改變。如果預(yù)浸料在水平方向上的介電常數(shù)變化大，當(dāng)預(yù)浸料被用作基材時，由于該預(yù)浸料不均勻的電阻可能發(fā)生短路或另3一種器件故障。通過參照附圖詳細(xì)描述其示例性的實(shí)施方式，本發(fā)明的上述及其它特征和優(yōu)勢將變得更明顯，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的預(yù)浸料的局部透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的包含圖1的預(yù)浸料的覆金屬層壓板的剖視圖；圖3是包含根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的預(yù)浸料的覆金屬層壓板的剖視圖；圖4是包含根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的預(yù)浸料的覆金屬層壓板的剖視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的包含圖1的預(yù)浸料的印制線路板的剖視圖；以及圖6是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的包含圖5的印制線路板的覆金屬層壓板的剖視圖。發(fā)明詳述技術(shù)問題本發(fā)明的一個實(shí)施方式提供具有均勻的表面粗糙度的預(yù)浸料。本發(fā)明的另一個實(shí)施方式還提供具有最佳的樹脂浸漬比率的預(yù)浸料。本發(fā)明的另一個實(shí)施方式還提供含該預(yù)浸料的覆金屬層壓板和印制線路板。技術(shù)方案根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種預(yù)浸料，包含基材和浸入該基材的液晶聚合物樹脂，其中所述預(yù)浸料在其一個或兩個表面上具有在O.15.0iim范圍內(nèi)的表面粗糙度?；谒龌暮退鲆壕Ь酆衔飿渲目傊亓?，所述液晶聚合物樹脂的浸漬比可以在4452wt^的范圍內(nèi)。所述預(yù)浸料可以進(jìn)一步包含按照使浸入到所述基材的一些液晶聚合物樹脂滲出到所述基材的表面而形成的液晶聚合物樹脂層。在這方面，所述液晶聚合物樹脂層的厚度可以占所述基材和所述液晶聚合物樹脂層的總厚度的923%。所述基材可以包括選自由玻璃纖維織物、玻璃纖維紡織物、玻璃纖維無紡織物和碳纖維織物所組成的組中的至少一種。所述液晶聚合物樹脂可以包括選自由聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚酯酰胺、聚酯酰亞胺、聚磷腈和聚甲亞胺組成的組中的至少一種。所述預(yù)浸料在lGHz以上的高頻范圍內(nèi)可以具有4.0以下的相對介電常數(shù)，并且具有O.1以下的相對介電常數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)偏差。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種覆金屬層壓板，其包括預(yù)浸料或?qū)盈B至少兩片所述預(yù)浸料所形成的預(yù)浸料層壓板，以及配置在所述預(yù)浸料或預(yù)浸料層壓板的一個或兩個表面上的金屬薄膜。該覆金屬層壓板可以進(jìn)一步包含分布在所述預(yù)浸料和所述金屬薄膜之間的液晶聚合物修正層(liquidcrystalpolymercorrectionlayer)?？梢砸阅さ男问綄⒃撘壕Ь酆衔镄拚龑硬迦胨鲱A(yù)浸料和所述金屬薄膜之間。可以通過用液晶聚合物樹脂清漆涂覆所述預(yù)浸料的表面或者所述金屬薄膜的表面形成所述液晶聚合物修正層。所述液晶聚合物修正層的厚度可以占所述預(yù)浸料平均厚度的530%。所述預(yù)浸料和粘附于該預(yù)浸料的金屬薄膜之間的結(jié)合強(qiáng)度在0.52.5N/mm的范圍內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種通過在所述覆金屬層壓板上形成電路獲得的印制線路板。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種覆金屬層壓板，包括印制線路板、配置在所述印制線路板的至少一個表面上的預(yù)浸料或預(yù)浸料層壓板、以及配置在所述預(yù)浸料或預(yù)浸料層壓板上的金屬薄膜。最佳實(shí)施方式下文將參照附圖更全面地描述本發(fā)明，其中顯示本發(fā)明的示例性的實(shí)施方式。圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的預(yù)浸料10的局部透視圖。參見圖l，根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施方式的預(yù)浸料10包含基材和浸入該基材的液晶聚合物樹脂，雖然在圖1中未單獨(dú)說明所述基材和所述液晶聚合物樹脂。所述基材可以是玻璃纖維織物、玻璃纖維編織物、玻璃纖維無紡織物和/或碳纖維織物。由于就機(jī)械和電性能而言以及從經(jīng)濟(jì)觀點(diǎn)出發(fā)的益處，希望所述基材是玻璃纖維編織物。所述液晶聚合物樹脂可以是能夠溶入溶劑的任何類型的液晶聚合物樹脂。例如，所述液晶聚合物樹脂可以是在400°C以下能夠形成具有光學(xué)各向異性的熔融產(chǎn)物的熱致芳族液晶聚酯。例如，所述芳族液晶聚酯的熔點(diǎn)可以在28040(TC的范圍內(nèi)。當(dāng)其熔點(diǎn)小于28(TC時，在隨后的基材處理過程中印制線路板的焊接溫度高于該熔點(diǎn)，因而可能使所述基材變形。另一方面，當(dāng)其熔點(diǎn)大于40(TC時，在隨后的層疊過程中需要高溫處理，并且降低該聚合物相對于溶劑的溶解度。另外，所述芳族液晶聚酯的數(shù)均分子量可以在1，00020,000的范圍內(nèi)。當(dāng)芳族液晶聚酯的數(shù)均分子量小于l，OOO時，預(yù)浸料的機(jī)械強(qiáng)度不足。另一方面，當(dāng)芳族液晶聚酯的數(shù)均分子量大于20，000時，可能降低該聚合物相對于溶劑的溶解度。液晶聚合物樹脂溶液的濃度可以在140wt%的范圍內(nèi)，例如1030wt%，以及例如1525wt%。當(dāng)所述液晶聚合物樹脂溶液的濃度小于lwt^時，在一次處理中能夠浸入基材的液晶聚合物樹脂的量小，從而可能降低預(yù)浸料的產(chǎn)率。另一方面，當(dāng)所述液晶聚合物樹脂溶液的濃度大于40wt%時，所述液晶聚合物樹脂溶液的粘度升高，從而在預(yù)浸料加工期間難以使該樹脂溶液浸入所述基材。用于溶解所述液晶聚合物樹脂的溶劑可以是非鹵素溶劑，但不局限于此。例如，所述溶劑可以是基于極性非質(zhì)子的化合物、鹵代苯酚、鄰二氯苯、氯仿、二氯甲烷、四氯乙烷或者這些化合物中的至少兩種。特別是甚至在無鹵素溶劑中溶解的所述液晶聚合物樹脂不需要使用含鹵元素的溶劑。因而，在浸漬處理期間以及之后，能夠防止由于鹵素元素腐蝕覆金屬層壓板或印制線路板的金屬薄膜，而在使用含鹵素元素的溶劑的情況下會腐蝕該金屬薄膜。在制備所述預(yù)浸料中，所述液晶聚合物樹脂溶于溶劑中所形成的組合物溶液通?？梢栽?.02分鐘10分鐘浸入所述基材中。當(dāng)浸漬時間小于0.02分鐘，所述液晶聚合物樹脂不能均勻地浸入。另一方面，當(dāng)浸漬時間大于10分鐘，可能降低產(chǎn)率。另外，所述液晶聚合物樹脂溶于溶劑中所形成的所述組合溶液可以在20190°C范圍內(nèi)的溫度下，例如在室溫下浸入基材中。在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，所述液晶聚合物樹脂溶于溶劑中所形成的所述組合溶液可以進(jìn)一步包含無機(jī)填料，例如二氧化硅、氫氧化鋁或碳酸鈣；或者有機(jī)填料如固化的環(huán)氧樹脂或交聯(lián)的丙烯酸樹脂，以便控制介電常數(shù)和熱膨脹率。相對于100重量份的所述液晶聚合物樹脂，添加的無機(jī)填料或有機(jī)填料的量可以在0.5200重量份的范圍內(nèi)。當(dāng)無機(jī)填料或有機(jī)填料的量相對于100重量份所述液晶聚合物樹脂小于0.5重量份時，難以充分地降低預(yù)浸料10的介電常數(shù)或熱膨脹率。另一方面，當(dāng)無機(jī)填料或有機(jī)填料的量相對于100重量份所述液晶聚合物樹脂大于200重量份時，可能降低所述液晶聚合物樹脂的粘結(jié)效果。用通過所述液晶聚合物樹脂溶解在溶劑中所制備的組合溶液浸漬或涂覆所述基材，然后干燥和輥壓產(chǎn)物來制備預(yù)浸料10。干燥和輥壓過程可以順序進(jìn)行，也可以同時進(jìn)行。通過干燥過程除去預(yù)浸料10中所含的溶劑，在預(yù)浸料10上進(jìn)行輥壓過程以具有希望的厚度和表面粗糙度10a。例如可以在12(TC的壓輥溫度下在10Kgf/cm2的壓輥壓力下以及在預(yù)浸料10的溫度為30(TC的條件下進(jìn)行輥壓過程。在這種情況下，由壓輥的表面粗糙度控制預(yù)浸料10的表面粗糙度10a。另外，除去溶劑的過程沒有特別限制，但可以通過例如溶劑蒸發(fā)如熱蒸發(fā)、真空蒸發(fā)或通風(fēng)蒸發(fā)來進(jìn)行。就常規(guī)的預(yù)浸料制造工藝的應(yīng)用性、生產(chǎn)效率和便于處理而言，具體地采用熱蒸發(fā)，更具體地通風(fēng)和熱蒸發(fā)是合乎需要的。在除去溶劑的過程中，可以在2019(TC范圍內(nèi)的溫度下預(yù)干燥所述液晶聚合物樹脂的組合物溶液1分鐘10分鐘，然后在19035(TC范圍內(nèi)的溫度下熱處理所得的組合溶液1分鐘IO小時。根據(jù)本實(shí)施方式制備的預(yù)浸料10在其一個或兩個面上具有0.15.0iim的表面粗糙度10a。表面粗糙度10a可以發(fā)生在基材的表面上?；蛘?，如圖3中所說明的那樣，可以浸入基材11的部分液晶聚合物樹脂滲出到基材11的表面所形成的液晶聚合物樹脂層12的表面上形成表面粗糙度10a。當(dāng)表面粗糙度10a發(fā)生在基材的表面上時，在形成覆金屬層壓板時可以進(jìn)一步將粘合劑插入預(yù)浸料和金屬薄膜之間。因?yàn)轭A(yù)浸料io具有表面粗糙度10a，提高了預(yù)浸料10的表面和金屬薄膜之間的結(jié)合強(qiáng)度。由于結(jié)合強(qiáng)度提高，甚至當(dāng)金屬薄膜由于在隨后的印制線路板的基材的加工過程中高溫處理而熱膨脹時，能夠防止發(fā)生導(dǎo)致金屬薄膜與預(yù)浸料的表面脫離的熱變形。當(dāng)表面粗糙度小于O.lym時，預(yù)浸料表面和金屬薄膜之間的結(jié)合強(qiáng)度不足。另一方面，當(dāng)表面粗糙度大于5.0iim時，在預(yù)浸料和金屬薄膜之間局部形成空隙，從而在水平方向上介電常數(shù)的偏差升高，并且可能產(chǎn)生缺陷如鼓泡。另外，預(yù)浸料的厚度可以在約5200iim的范圍內(nèi)，例如在約30150iim的范圍內(nèi)。該預(yù)浸料可以在lGHz以上的高頻范圍內(nèi)具有4.0以下的相對介電常數(shù)，并且可以具有0.1以下的相對介電常數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)偏差。當(dāng)預(yù)浸料的相對介電常數(shù)大于4.0時，所述預(yù)浸料在高頻范圍內(nèi)可能不適于用作絕緣基板。因?yàn)楦鶕?jù)本實(shí)施方式的預(yù)浸料包含低吸濕性和低介電性能的液晶聚合物樹脂以及機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)異的有機(jī)或無機(jī)編織物和/或無紡織物，該預(yù)浸料具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，難以變形，并且是牢固的。由于這些特性，該預(yù)浸料適于鉆孔和層疊處理。此外，可以通過層疊預(yù)定數(shù)量的預(yù)浸料，然后加熱并擠壓該層疊的預(yù)浸料來制備預(yù)浸料層壓板。圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式包含圖1的預(yù)浸料10的覆金屬層壓板100的剖視圖。下文在附圖中同樣的標(biāo)示符表示相同元件或所述相同元件的一部分。根據(jù)本實(shí)施方式的覆金屬層壓板100包含預(yù)浸料10和配置在預(yù)浸料10兩個面上的金屬薄膜20。另外，預(yù)浸料10包含基材(未顯示)和浸入該基材的液晶聚合物樹脂(未顯示)。預(yù)浸料10具有在其兩個面上形成的表面粗糙度10a。表面粗糙度10a的大小和技術(shù)效果同上所述，因而這里不提供其詳細(xì)描述。如上所述，預(yù)浸料10在其一個或兩個面上具有表面粗糙度10a，因而在預(yù)浸料10和粘附其上的金屬薄膜20之間的結(jié)合強(qiáng)度可以是例如在0.52.5N/mm的范圍內(nèi)。當(dāng)結(jié)合強(qiáng)度小于0.5N/mm時，由于在印制線路板加工期間由熱以及機(jī)械外力所導(dǎo)致的變形可能使金屬薄膜20與預(yù)浸料10脫離。另一方面，當(dāng)結(jié)合強(qiáng)度大于2.5N/mm時，可能需要大量時間來進(jìn)行蝕刻和剝離?？梢酝ㄟ^將金屬薄膜20如銅膜、銀膜或鋁膜配置在預(yù)浸料10或者通過層疊預(yù)定數(shù)量的預(yù)浸料10制備的預(yù)浸料層壓板的至少一個面上，然后加熱和擠壓所得的結(jié)構(gòu)來制備覆金屬層壓板100。在覆金屬層壓板100中，預(yù)浸料10或預(yù)浸料層壓板的厚度以及金屬薄膜20的厚度可以分別為但不局限于在30200iim的范圍內(nèi)和在150ym的范圍內(nèi)。當(dāng)預(yù)浸料10或預(yù)浸料層壓板的厚度小于30iim時，由于在其上進(jìn)行輥壓處理時不足的機(jī)械強(qiáng)度，預(yù)浸料10或預(yù)浸料層壓板可能開裂。另一方面，當(dāng)預(yù)浸料10或預(yù)浸料層壓板的厚度大于200iim時，能夠被層疊的預(yù)浸料的數(shù)量受到限制。當(dāng)金屬薄膜20的厚度小于1ym時，當(dāng)該金屬薄膜20層疊在預(yù)浸料10或預(yù)浸料層壓板上時，該金屬薄膜20可能開裂。另一方面，當(dāng)金屬薄膜20的厚度大于50iim時，能夠被層疊的預(yù)浸料的數(shù)量受到限制。在制備所述覆金屬層壓板100中，可以在25040(TC范圍內(nèi)的溫度下在5100Kgf/cm2范圍內(nèi)的壓力下進(jìn)行加熱和擠壓處理。然而，加熱溫度和擠壓壓力不局限于此。也就是說，考慮到預(yù)浸料10的特性、液晶聚合物樹脂組合物的活性、印刷設(shè)備的性能、希望的覆金屬層壓板100的厚度等，可以適當(dāng)?shù)卮_定加熱溫度和擠壓壓力。圖3是包含根據(jù)本發(fā)明另一個實(shí)施方式的預(yù)浸料的覆金屬層壓板200的剖視圖。根據(jù)本實(shí)施方式的覆金屬層壓板200包含預(yù)浸料10和配置在預(yù)浸料10的兩個表面上的金屬薄膜20。另外，預(yù)浸料10包含基材11、浸入該基材11的液晶聚合物樹脂(未顯示)以及部分液晶聚合物樹脂滲出到基材11的兩個表面上所形成的液晶聚合物樹脂層12?？梢栽陬A(yù)浸料10的一個或兩個表面上，特別是在液晶聚合物樹脂層12(在基材11的一個或兩個面上形成)的表面上形成表面粗糙度12a。表面粗糙度12a的形成及其大小和技術(shù)效果同上述表面粗糙度10a中所述。因而，這里不提供其詳細(xì)描述。在本實(shí)施方式中，調(diào)節(jié)所述液晶聚合物樹脂的浸漬比率以獲得厚度在適當(dāng)范圍內(nèi)的液晶聚合物樹脂層12，并且在液晶聚合物樹脂層12的表面上分別形成表面粗糙度12a。在這方面，液晶聚合物樹脂層12起粘結(jié)介質(zhì)的作用，因而預(yù)浸料10和金屬薄膜20之間的結(jié)合強(qiáng)度進(jìn)一步提高?；诨?1和液晶聚合物樹脂的總重量，所述液晶聚合物樹脂浸入基材11的比率(即浸漬比率)可以在4452wt^的范圍內(nèi)。當(dāng)所述浸漬比率基于所述基材ll和所述液晶聚合物樹脂的總重量小于44wt^時，浸入所述基材11的液晶聚合物樹脂的量是不足的，因而根本沒有形成液晶聚合物樹脂層12或者形成不夠的厚度。因此，當(dāng)在基材11上層疊金屬薄膜20時，金屬薄膜20直接接觸基材11而沒有粘結(jié)介質(zhì)，或者基材11經(jīng)插入其間的過稀的液晶聚合樹脂層12接觸金屬薄膜20，因而可能降低其間的結(jié)合強(qiáng)度。另外，由于結(jié)合強(qiáng)度降低，金屬薄膜20在基材11的表面上可以容易地移動。另一方面，當(dāng)所述浸漬比率基于所述基材11和所述液晶聚合物樹脂的總重量大于52wt^時，液晶聚合物樹脂層12過厚，因而液晶聚合物樹脂層12可能開裂，導(dǎo)致基材11和金屬薄膜20之間的結(jié)合強(qiáng)度降低。液晶聚合物樹脂層12的合適厚度可以為基于所述基材11和所述液晶聚合物樹脂層12的總重量在923wt%的范圍內(nèi)。另外，根據(jù)本實(shí)施方式的覆金屬層壓板200可以不再需要插入在預(yù)浸料10和金屬薄膜20之間的粘合層，其中粘合層被用于增加預(yù)浸料10和金屬薄膜20之間的結(jié)合強(qiáng)度。因此，能夠簡化制造過程并且能夠降低制造成本。圖4是包含根據(jù)本發(fā)明另一個實(shí)施方式的預(yù)浸料的覆金屬層壓板300的剖視圖。參見圖4，根據(jù)本實(shí)施方式的覆金屬層壓板300包含預(yù)浸料10、金屬薄膜20和液晶聚合物修正層30。預(yù)浸料10包含基材11和液晶聚合物樹脂層12。雖然在圖4中未說明，液晶聚合物樹脂浸入基材11。部分液晶聚合物樹脂滲出到基材11的表面以形成具有許多島的形式的液晶聚合物樹脂層12。在本實(shí)施方式中，液晶聚合物樹脂層12局部地覆蓋基材11的表面，在未被液晶聚合物樹脂層12覆蓋的表面上形成許多基材11的突起lla。然而，本發(fā)明不局限于此，液晶聚合物樹脂層12可以完全覆蓋基材11。一般通過執(zhí)行三次以上的浸漬過程制備根據(jù)本實(shí)施方式的預(yù)浸料10，但本發(fā)明不局限于此。在基材11上形成液晶聚合物修正層30來覆蓋液晶聚合物樹脂層12和基材11的突起lla，并且該液晶聚合物修正層30在其表面上具有表面粗糙度30a。表面粗糙度30a的形成及其大小和技術(shù)效果與上面關(guān)于表面粗糙度10a所述的相同。因而，這里不提供其詳細(xì)描述。液晶聚合物修正層30具有兩個主要功能。一個是起到增加預(yù)浸料10和金屬薄膜20之間的結(jié)合強(qiáng)度的粘合介質(zhì)的作用。另一個是提供具有平整涂覆面的金屬薄膜20，以致液晶聚合物修正層30完全覆蓋預(yù)浸料10的形狀不規(guī)則的表面，在該表面上許多島形式的液晶聚合物樹脂層12和基材11的突起lla共存。特別是當(dāng)預(yù)浸料10中所含的液晶聚合物樹脂層12未完全覆蓋基材11的表面時，液晶聚合物修正層30覆蓋基材11未被液晶聚合物樹脂層12覆蓋的表面，從而提高預(yù)浸料10和金屬薄膜20之間的結(jié)合強(qiáng)度，其中液晶聚合物修正層30包含與液晶聚合物樹脂層12的液晶聚合物樹脂相同或類似的液晶聚合物樹脂。另外，液晶聚合物修正層30修正預(yù)浸料10的粗糙表面，從而幫助金屬薄膜20層疊在預(yù)浸料10上，金屬薄膜保持其最初的均勻的表面狀態(tài)而不變形。同時，如果甚至在很大量的浸入的液晶聚合物樹脂滲出到基材11的表面完全覆蓋基材11時液晶聚合物樹脂層12的厚度不足以在預(yù)浸料10和金屬薄膜20之間獲得希望的結(jié)合強(qiáng)度，可以配置液晶聚合物修正層30來覆蓋所述液晶聚合物樹脂層12。可以以膜的形式將該液晶聚合物修正層30插入到預(yù)浸料10和金屬薄膜20之間。8或者，可以通過用液晶聚合物樹脂清漆涂覆預(yù)浸料10的表面也就是預(yù)浸料10面向金屬薄膜20的表面或者用液晶聚合物樹脂清漆涂覆金屬薄膜20的表面，也就是金屬薄膜20面向預(yù)浸料10的表面。基于預(yù)浸料10的平均厚度，所述液晶聚合物修正層30的合適厚度可以在530%的范圍內(nèi)。當(dāng)液晶聚合物修正層30的厚度基于預(yù)浸料10的平均厚度小于5%時，金屬薄膜20可能直接接觸液晶聚合物樹脂層12，從而難以在預(yù)浸料10和金屬薄膜20之間獲得高結(jié)合強(qiáng)度。另一方面，當(dāng)液晶聚合物修正層30的厚度基于預(yù)浸料10的平均厚度大于30%時，在將金屬薄膜20層疊在液晶聚合物修正層30上時，覆金屬層壓板300的總厚度大，從而難以獲得輕、薄、短且小的覆金屬層壓板300。圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式包含圖1的預(yù)浸料的印制線路板40的剖視圖。參照圖5，根據(jù)本實(shí)施方式的印制線路板40包含在兩個面上具有形成的表面粗糙度10a的預(yù)浸料10以及金屬薄膜20?？梢酝ㄟ^將金屬薄膜20配置在預(yù)浸料10的兩個表面上，加熱并擠壓產(chǎn)物，然后在金屬薄膜20中形成電路40a，制備印制線路板40?？梢圆捎贸Ｒ?guī)的已知方法如消除法形成電路40a。另外，在印制線路板40中形成穿過預(yù)浸料10和金屬薄膜20的通孔50，并在通孔50的內(nèi)壁上形成金屬電鍍層60。另外，印制線路板40通常裝有預(yù)定的電路元件(未顯示)。圖6是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式包含圖5的印制線路板40的覆金屬層壓板400的剖視圖。參照圖6，根據(jù)本實(shí)施方式的覆金屬層壓板400包含其中形成電路40a的印制線路板40、各具有表面粗糙度10a的預(yù)浸料10以及金屬薄膜20。例如，覆金屬層壓板400包含分別層疊在印制線路板40兩表面上的兩片預(yù)浸料10以及分別層疊在預(yù)浸料10外表面上的兩片金屬薄膜20?；蛘撸梢詢H在印制線路板40的一面上形成電路40a。此外，覆金屬層壓板400可以在預(yù)浸料10和印制線路板40之間包含至少一組層狀結(jié)構(gòu)，其中交替地層疊至少一個獨(dú)立的印制線路板和至少一個獨(dú)立的預(yù)浸料。另外，金屬薄膜可以包含粘附在金屬薄膜20面向預(yù)浸料10的一面上的樹脂層。在這種情況下，在所述樹脂層的一面而不是預(yù)浸料的表面，即樹脂層面向金屬薄膜的一面上形成表面粗糙度。在包含具有上述結(jié)構(gòu)的預(yù)浸料的覆金屬層壓板中，預(yù)浸料和金屬薄膜之間的結(jié)合強(qiáng)度提高，因此甚至在制造覆金屬層壓板期間，該覆金屬層壓板暴露在高溫下也未發(fā)生導(dǎo)致金屬薄膜與預(yù)浸料脫離的熱變形。另外，在含預(yù)浸料的印制線路板中，包含在該印制線路板中的預(yù)浸料在水平方向上的相對介電常數(shù)的偏差如此小，以致當(dāng)該印制線路板被用作基材時能夠防止短路或由于預(yù)浸料不均勻的電阻引起的另外器件故障。此外，含預(yù)浸料的印制線路板在高頻范圍內(nèi)可以具有低介電性能。參照下列實(shí)施例將進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明。這些實(shí)施例僅為了說明性的目的，并不是試圖限制本發(fā)明的范圍。實(shí)施例實(shí)施例1-1:制備預(yù)浸料〈基材的選擇〉將厚度100iim和每單位面積重量107g/m2的玻璃纖維織物(IPC2116)用作制備9預(yù)浸料的基材?！粗苽湟壕Ь酆衔飿渲迤?gt;將作為液晶聚合物樹脂的100重量份芳族聚酯酰胺(數(shù)均分子量10，000)和作為溶劑的400重量份N-甲基吡咯烷酮混合在一起，然后在室溫下攪拌該混合物以制備液晶聚合物樹脂清漆?！粗苽漕A(yù)浸料>用液晶聚合物樹脂清漆填充浸漬容器，然后將基材插入該容器，用液晶聚合物樹脂清漆浸漬。然后，在強(qiáng)制對流爐中在10(TC下將產(chǎn)物干燥3分鐘以制備預(yù)浸料坯，其中液晶聚合物樹脂的浸入量為100g/m2。為了調(diào)節(jié)干燥的預(yù)浸料的表面粗糙度，用紅外線加熱器將預(yù)浸料加熱至30(TC，用表面粗糙度(Ra)3iim的輥在預(yù)浸料上進(jìn)行輥壓。在8(TC的輥壓溫度下在10Kgf/cm2的輥壓壓力下在預(yù)浸料上進(jìn)行輥壓過程。實(shí)施例1-2:制備預(yù)浸料除了在輥壓過程中采用表面粗糙度(Ra)O.5ym的輥，以和實(shí)施例1_1中同樣的方式制備預(yù)浸料。實(shí)施例1-3:制備預(yù)浸料采用刮涂法在實(shí)施例1-1中制備的預(yù)浸料的兩面上涂覆在實(shí)施例1-1中制備的液晶聚合物樹脂清漆，達(dá)到lOym的厚度，然后在強(qiáng)制對流爐中在IO(TC下將產(chǎn)物干燥3分鐘以制備引入液晶聚合物修正層的預(yù)浸料。接著為了調(diào)節(jié)干燥的預(yù)浸料的表面粗糙度，用紅外線加熱器將預(yù)浸料加熱至300°C，用表面粗糙度(Ra)3ym的輥在預(yù)浸料上進(jìn)行輥壓。在8(TC的輥壓溫度下在10Kgf/cm2的輥壓壓力下在預(yù)浸料上進(jìn)行輥壓過程。實(shí)施例2-1:制備覆金屬層壓板如下制備具有在圖3中說明的結(jié)構(gòu)的覆金屬層壓板。將厚度12iim的電解銅箔分別放置在實(shí)施例l-l的預(yù)浸料的兩面上，采用在30(TC下在40Kgf/cm2下的熱壓，擠壓所得到的產(chǎn)物，制備覆金屬層壓板。實(shí)施例2-2:制備覆金屬層壓板除了采用在實(shí)施例1-2中制備的預(yù)浸料以外，以和實(shí)施例2-1中同樣的方式制備覆金屬層壓板。實(shí)施例2-3:制備覆金屬層壓板除了采用在實(shí)施例1-3中制備的引入了液晶聚合物修正層的預(yù)浸料以外，以和實(shí)施例2-1中同樣的方式制備覆金屬層壓板。比較例1-1:制備預(yù)浸料除了在輥壓過程中采用表面粗糙度(Ra)10iim的輥，以和實(shí)施例1-1中同樣的方式制備預(yù)浸料。比較例2-1:制備覆金屬層壓板除了采用在比較例1-1中制備的預(yù)浸料，以和實(shí)施例2-1中同樣的方式制備覆金屬層壓板。評價試驗(yàn)測量實(shí)施例1-1到1-3和比較例1-1的預(yù)浸料的相對介電常數(shù)，并且將結(jié)果顯示在下表1中。按照IPC-TM-6502.2.17A方法測量其相對介電常數(shù)。特別通過采用Agilent阻抗/材料分析儀(AgilentImpedance/MaterialAnalyzer)，在1GHz下在每個預(yù)浸料樣品的9個點(diǎn)(左上、左中、左下、中上、中中、中下、右上、右中、右下)上進(jìn)行相對介電常數(shù)的測量，并且包括計算相對介電常數(shù)的平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差?！幢?><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>另外，關(guān)于實(shí)施例2-1到2-3和比較例2-1的覆金屬層壓板，測量銅箔和預(yù)浸料之間的剝離強(qiáng)度(即結(jié)合強(qiáng)度)。結(jié)果顯示在下表2中。按照IPC-TM-6502.4.8方法進(jìn)行剝離強(qiáng)度的測量?！幢?><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>另外，目視觀察實(shí)施例2-l至lj2-3和比較例2-l的覆金屬層壓板的表面狀態(tài)，結(jié)果顯示在下表3中。〇沒有鼓泡并且光滑表面△:沒有鼓泡，但不是光滑表面X:鼓泡現(xiàn)象〈表3><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>參見表1到表3，與比較例1-1的預(yù)浸料相比，實(shí)施例1-1到1-3的預(yù)浸料在相對介電常數(shù)方面具有很小的偏差。另外，與比較例2-l的覆金屬層壓板中的剝離強(qiáng)度相比，實(shí)施例2-1到2-3和比較例2-1的覆金屬層壓板表現(xiàn)出很高的在銅箔和預(yù)浸料之間的剝離強(qiáng)度(即結(jié)合強(qiáng)度)。此外，與沒有引入液晶聚合物修正層的實(shí)施例2-l和2-2以及比較例2-1的覆金屬層壓板的表面狀態(tài)相比，引入液晶聚合物修正層的覆金屬層壓板的表面狀態(tài)較好。雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的示例性的實(shí)施方式特別顯示和描述了本發(fā)明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將了解在不脫離如下列權(quán)利要求所定義的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以在其中作出各種形式和細(xì)節(jié)上的改變。權(quán)利要求一種預(yù)浸料，包含基材；和浸入所述基材的液晶聚合物樹脂，其中所述預(yù)浸料在其一個表面或兩個表面上具有在0.1～5.0μm范圍內(nèi)的表面粗糙度。2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料，其中，基于所述基材和所述液晶聚合物樹脂的總重量，所述液晶聚合物樹脂的浸漬比在4452wt^的范圍內(nèi)。3.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料，進(jìn)一步包含按照使浸入到所述基材的一些液晶聚合物樹脂滲出到所述基材的表面而形成的液晶聚合物樹脂層。4.如權(quán)利要求3所述的預(yù)浸料，其中，所述液晶聚合物樹脂層的厚度占所述基材和所述液晶聚合物樹脂層的總厚度的923%。5.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料，其中，所述基材包括選自由玻璃纖維織物、玻璃纖維紡織物、玻璃纖維無紡織物和碳纖維織物所組成的組中的至少一種。6.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料，其中，所述液晶聚合物樹脂包括選自由聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚酯酰胺、聚酯酰亞胺、聚磷腈和聚甲亞胺所組成的組中的至少一種。7.如權(quán)利要求1所述的預(yù)浸料，在lGHz以上的高頻范圍內(nèi)具有4.0以下的相對介電常數(shù)，并且具有O.1以下的相對介電常數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)偏差。8.—種覆金屬層壓板，包含權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料或通過層疊至少兩片權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的預(yù)浸料形成的預(yù)浸料層壓板和金屬薄膜，所述金屬薄膜被配置在所述預(yù)浸料或預(yù)浸料層壓板的一個表面或兩個表面上。9.如權(quán)利要求8所述的覆金屬層壓板，進(jìn)一步包含配置在所述預(yù)浸料和所述金屬薄膜之間的液晶聚合物修正層。10.如權(quán)利要求9所述的覆金屬層壓板，其中，以膜的形式將所述液晶聚合物修正層插入所述預(yù)浸料和所述金屬薄膜之間。11.如權(quán)利要求9所述的覆金屬層壓板，其中，通過用液晶聚合物樹脂清漆涂覆所述預(yù)浸料的表面或者所述金屬薄膜的表面，形成所述液晶聚合物修正層。12.如權(quán)利要求9所述的覆金屬層壓板，其中，所述液晶聚合物修正層的厚度占所述預(yù)浸料的平均厚度的530%。13.如權(quán)利要求8所述的覆金屬層壓板，其中，所述預(yù)浸料和粘附于該預(yù)浸料的金屬薄膜之間的結(jié)合強(qiáng)度在0.52.5N/mm的范圍內(nèi)。14.一種印制線路板，其是通過在權(quán)利要求8所述的覆金屬層壓板中形成電路獲得的。15.—種覆金屬層壓板，包含權(quán)利要求14所述的印制線路板、配置在所述印制線路板的至少一個表面上的預(yù)浸料或預(yù)浸料層壓板、以及配置在所述預(yù)浸料或預(yù)浸料層壓板上的金屬薄膜。全文摘要提供一種預(yù)浸料以及含該預(yù)浸料的覆金屬層壓板和印制線路板。所述預(yù)浸料包括基材和浸入該基材的液晶聚合物樹脂，并且在其一個或兩個面上具有在0.1～5.0μm范圍內(nèi)的表面粗糙度。另外，提供含所述預(yù)浸料的覆金屬層壓板和印制線路板。文檔編號C08J5/24GK101795859SQ200880105860公開日2010年8月4日申請日期2008年11月13日優(yōu)先權(quán)日2007年11月13日發(fā)明者具本赫,徐祥赫,玉泰俊,金萬鐘申請人:三星精密化學(xué)株式會社