技術編號：3696462
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施方式涉及預浸料、以及包含該預浸料的覆金屬層壓板和印制線路 板；更具體地，涉及具有均勻的表面粗糙度的預浸料、以及包含該預浸料的覆金屬層壓板和 印制線路板。背景技術根據(jù)近來電子器件的小型化和多功能化，目前正在研究高致密化和小型化的印制 線路板。由于覆金屬層壓板優(yōu)異的模沖加工性、鉆孔加工性和低成本，它們是能夠被用作供 電子器件使用的印制線路板的廣泛可獲得的材料。 為了適于半導體性能和半導體封裝制造條件，在用于印制線路板的覆金屬層壓板 中使用的預浸料應...
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